国内封测厂异军突起,三大巨头囊括近四分之一市场份额

发布时间：2018-11-20 00:00
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来源：爱集微
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据CINNO Research对半导体供应链的调查显示，由于中国半导体产能持续开出，存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升，第三季前十大专业封测厂产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元。

其中江苏长电、华天科技和通富微电在这波中国半导体热潮当中积极冲刺，除了在中低阶封测产能上以积极的价格抢占市占外，在高端先进封装制程上也在快速追赶，目前这三家中国封测巨头已囊括将近四分之一的市场份额。

业内人士表示，我国企业进入封测环节相对较早，部分封测企业在高端封装技术上已达到国际先进水平，并已占据较高的市场份额，具有较强的市场竞争力。半导体封测业将成为我国加强产业自主可控的突破点。在政策上，半导体封测行业也得到了诸多支持，行业景气度持续向好。

中国封测三巨头近年来凭借与本土晶圆代工厂商和IDM厂的深厚关系快速扩张，过去的龙头日月光与排名第三的矽品整并成日月光投资控股，江苏长电并购星科金朋，力成整并逻辑芯片封测厂超丰电子外也整合了原先美光在日本的晶圆侦测厂Tera Probe和位于秋田的封测厂成为现阶段存储器专业封测厂规模成长最快的厂商之一。

细分来看，对于长电科技而言，收购星科金朋意味着更充足的技术储备以及更加优质的客户资源。根据星科金朋财报披露，该公司共持有1100个美国专利以及超过2000个IP知识产权。特别是在TSV、POP、WLP 等技术领域内，其领先优势更加明显。

另外，星科金朋主要客户来自欧美等IC设计企业，丰富的高端客户是长电科技一直以来期望获得却拓展相对较慢的资源。

华天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发上，取得了长足的进展。在TSV(SiP)封装技术方面，12英寸图像传感器晶圆级封装，硅基麦克风基板封装实现了规模化量产;在指纹识别上，开发出TSV硅通孔晶圆级封装方案和超薄引线塑封技术;国产CPU的FCBGA封装技术量产成功;FC+WB技术，PA封装技术进入了批量生产阶段。

此外，华天科技有很好的成本控制能力，包括人工成本，场地成本和营业成本等，因此在公司切入到中高端封装技术，以及更好的成本控制水平，有利于公司扩展国内国际业务，成长为优秀的封装测试企业。

通富微电目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。

三年前，通富微电就已收购AMD旗下两家子公司85%股权，其中AMD苏州，槟城两场主要从事高端集成电路封测业务，先进的倒装芯片封测技术与公司原有技术达成互补目的。

我国半导体封测产业能得到飞速发展离不开不断的收购，整合其他先进的封测技术企业，当然自身对于技术的突破也是必不可免，取长补短才能不断的完善封测技术。

近年来，国家对于半导体行业的扶持也越来越多，良好的政策环境也是国内半导体行业的一针强心剂。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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2018-11-23 00:00 阅读量：1483
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