广和通智能模组SC126-NA获得<span style='color:red'>北美</span>主流运营商认证
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广和通智能模组SC126-NA获得北美主流运营商认证

　　近期，广和通4G智能模组SC126-NA获得北美主流通信运营商认证，这意味着SC126-NA可在北美LTE网络下为全球客户提供无线连网服务，帮助客户缩短终端上市认证时间并节省成本，快速抢占市场先机。　　智能模组SC126-NA基于高通11nm制程工艺的QCM2290物联网解决方案设计，拥有四核64位Cortex-A53处理器，主频高达2.0GHz，为终端带来更优的成本效益、强图形处理能力与更佳图像质量。高通QCM2290支持更长的软硬件维护与周期选项，可提供稳定供货和软硬件支持至2028年，为客户提供更弹性的终端开发灵活度。同时，SC126-NA搭载智能Android12/13操作系统，并支持后续Android版本迭代。　　在通信能力方面， SC126-NA支持多种制式的远距蜂窝通信和双频Wi-Fi/Bluetooth近距离无线传输技术，助力终端灵活接入无线网络。SC126-NA同时支持GNSS无线定位技术，如GPS/Beidou/GLONASS等，具备更精准高效的定位能力。为便于拓展至更多终端形态，SC126-NA拥有MIPI/CSI/USB/UART/SPI/I2C等多种扩展接口，支持双ISP多路摄像头接入，可外接FHD触摸屏，满足零售、工业、家居等高清大屏的应用需求。　　针对全球各区域差异化需求，SC126系列还拥有SC126-CN、SC126-EAU、SC126-JP、SC126-W等区域版本，并已实现全面量产，为多个全球客户批量出货。得益于以上软硬件特性与产品能力，SC126可广泛应用于无线智能支付终端、工业手持、公网对讲、音视频记录仪等智能设备。　　广和通智能模组已在多行业积累了丰富应用经验，定制化解决方案满足客户对不同芯片平台、算力、图像处理能力、成本等需求。SC126-NA取得北美运营商认证，进一步赋能全球工业及消费级智能设备，使智能设备运维更聪明、更高效、更精准。
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发布时间：2023-11-14 09:16 阅读量：1310 继续阅读>>
广和通5G模组FG360-NA再获<span style='color:red'>北美</span>主流运营商认证
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广和通5G模组FG360-NA再获北美主流运营商认证

　　据AMEYA360电子元器件采购网所知，近期，广和通5G模组FG360-NA再次率先取得又一北美主流运营商认证，这表明FG360-NA可在北美5G网络下平稳运行，满足北美运营商严苛的认证标准，帮助客户快速部署5G FWA(Fixed Wireless Access，固定无线接入)，为家庭、企业以及工业提供卓越5G体验。　　5G FWA可提供与光纤相媲美的传输速率，已成为5G规模化的杀手级应用。全球5G FWA市场的蓬勃发展同时也促进了5G规模化商用进程。广和通聚焦5G FWA发展潜力，5G模组FG360-NA已抢先布局海外5G FWA市场。此次FG360-NA再获北美主流运营商认证，足以证明FG360-NA完美适配FWA的联网需求。　　广和通5G模组FG360-NA搭载全球首款专为FWA及CPE定制的联发科 T750芯片平台，支持独立组网(SA)/非独立组网(NSA)两种网络架构;在5G NR Sub-6GHz频段下，支持200MHz的双载波聚合(2CC CA)，保证更广的5G信号覆盖;同时兼容LTE和WCDMA制式，减少5G物联网终端在5G建设初期的成本投入，加速物联网应用落地。FG360-NA还为用户带来极致5G宽带体验，最大下行峰值速率可达4.67Gbps，上行速率达1.25Gbps。　　除提供极致5G通信外，FG360-NA基于联发科的7nm制程工艺T750芯片平台。该芯片平台内置4核ARM Cortex-A55@2.0GHz CPU，拥有两个2.5Gbps SGMII接口，从而支持多种LAN端口配置;通过4个PCIe 3.0 接口对接Wi-Fi芯片，与联发科 MT7915芯片高度兼容，支持包括AX1800/AX3600在内的多种Wi-Fi配置，将高速无线网络覆盖至终端设备。FG360采用41 x 44 x 2.75mm的LGA封装方式，高度集成性使用户能够以卓越性能和较低成本进行产品设计。　　广和通5G模组FG360-NA支持DFOTA/VoLTE/Audio/eSIM多种功能，且兼容Linux/Android/Windows等主流操作系统;支持丰富接口接入，如UART/USB3.0/GPIO /I2S/SPI/I2C/PCIe3.0/SIM等;同时具备GNSS定位功能，包括GPS、GLONASS、Galileo、QZSS和北斗卫星导航系统。高速率、高集成的5G模组FG360-NA为家庭、企业及移动用户带来5G无线体验，可无缝接入FWA(CPE、ODU、网关、路由器)、工业监控终端、远程医疗终端等智能终端。　　广和通FG360系列除获得多个北美主流运营商认证外，还获得GCF/FCC/PTCRB/CE等多项认证。目前，FG360已实现规模化量产，在多个行业终端进行产品导入，快速规模化商用。　　广和通海外运营商认证部副总裁Gene Santana表示：　　我们很高兴基于联发科 T750芯片平台的广和通5G模组FG360-NA再次获得北美重要运营商认证，意味着FG360-NA能帮助客户缩短终端上市时间。广和通FG360已实现规模量产，未来将为更多行业客户提供完美无线体验，在高速、低时延应用领域大展身手。
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发布时间：2023-06-09 09:16 阅读量：2182 继续阅读>>
撤出<span style='color:red'>北美</span>市场？TCL回应打破传言
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撤出北美市场？TCL回应打破传言

据证券时报报道，日前，韩国媒体称，TCL在美国大型卖场陆续下架，销量或损失40%，预计三星电子和LG电子将从中受益。对于这一传闻，TCL电子回应“不实消息”。证券时报从接近TCL电子处的信源获悉，“上述报道为不实消息。公司严正声明并没有任何计划撤出北美或其他市场，在北美业务发展一切如常，按计划正常进行。”TCL电子表示，TCL品牌产品在北美市场深受消费者喜爱，在各大零售渠道供不应求。报道中所称“TCL品牌电视正在迅速下架”并不属实，目前一些特定品类产品销售情况超出公司预期，导致少量北美线下店面出现暂时缺货，绝不存在下架情况。TCL电子方面表示，公司已于北美市场发展多年，目前在北美的业务发展有序开展中，未来对北美市场业务策略保持不变并将进一步强化，将按计划陆续向北美市场导入更多产品，进一步提升在北美市场份额和品牌影响力。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2021-01-13 00:00 阅读量：1647 继续阅读>>
市场回暖，11月<span style='color:red'>北美</span>半导体设备出货21.2亿美元
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市场回暖，11月北美半导体设备出货21.2亿美元

市调机构SEMI最新的Billing Report指出，2019年11月北美半导体设备制造商出货金额为21.2亿美元，较去年同期上升9.1%...国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Billing Report (出货报告)，2019年11月北美半导体设备制造商出货金额为21.2亿美元，较2019年10月最终数据的20.8亿美元相比上升1.9% ，相较于去年同期19.4亿美元则上升了9.1%。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：“北美设备制造商的销售额连两个月成长，这股增长趋势反映了2019第四季整体市场的强劲回温。”SEMI所公布之Billing Report乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额之数值。2019年6月至2019年11月北美半导体设备市场出货统计(单位：百万美元)（来源：SEMI，2019年12月）
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发布时间：2019-12-24 00:00 阅读量：1220 继续阅读>>
先进制程驱动，<span style='color:red'>北美</span>半导体设备出货连4月逾20亿美元
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先进制程驱动，北美半导体设备出货连4月逾20亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告(Billing Report)显示，2019年8月北美半导体设备制造商出货金额为20亿美元(单位下同)，较2019年7月最终数据的20.3亿元下降1.4%，相较去年同期的22.3亿元则下滑10.5%。　　全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，8月份北美设备制造商的销售额较上个月相比下降约1个百分比，纵然半导体产业面临存储器产业疲弱以及外在环境不确定因素等影响，受惠今年逻辑和晶圆代工为应对5G等趋势发展，大力投资先进制程技术，在过去4个月中，每月出货金额仍维持超过20亿元水平。　　产业分析人士指出，台湾受惠台积电大力投资先进制程，投资额是今年到目前为止全球最大设备投资市场，大陆则因扩大投资在地半导体产业，明年有机会跃居全球第一。　　产业分析人士预期，大陆、韩国、台湾未来将是12英寸晶圆厂全球前3大投资晶圆厂的区域，在10纳米以下先进制程持续驱动下，明年全球12英寸晶圆厂投资成长回温约7-8%。至于存储器产业投资，他预估明年上半年NAND闪存出现反弹，DRAM则要明年中之后才有望回温。整体而言，预期全球半导体设备市场明年回温。　　台积电预估今年资本支出将超过原先预期的100-110亿元水平，并创历史新高。美光日前宣布加码660亿元新台币等值外币增资台湾，市场认为，这显示美光看好5G和人工智能(AI)趋势，以及明年下半年到后年存储器市况。
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发布时间：2019-09-25 00:00 阅读量：1585 继续阅读>>
2018年11月<span style='color:red'>北美</span>半导体设备出货为19.4亿美元
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2018年11月北美半导体设备出货为19.4亿美元

SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report（出货报告），2018 年11月北美半导体设备制造商出货金额为19.4 亿美元，较10月最终数据的 20.6 亿美元下滑 4.2%，较于去年同期 20.5 亿美元下滑 5.3%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，设备出货金额在今年稍早达到历史新高后，近期趋于转弱，本期的出货金额呈现下滑态势，是近2年来首次低于去年同期金额。SEMI 所公布的 Billing Report 乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额的数值。2018年6月至2018年11月北美半导体设备市场出货统计（单位：百万美元；来源：SEMI）
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发布时间：2018-12-21 00:00 阅读量：1346 继续阅读>>
SEMI:<span style='color:red'>北美</span>半导体设备出货创10个月新低
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SEMI:北美半导体设备出货创10个月新低

北美半导体设备制造商9月出货金额持续滑落，为20.9亿美元，连续4个月下滑，并创10个月来新低。据国际半导体产业协会(SEMI)估计，9月北美半导体设备制造商出货金额20.9亿美元，较8月的22.4亿美元减少6.5%，不过，仍较去年同期增加1.8%。第3季北美半导体设备制造商出货总金额约67.1亿美元，较第2季减少达14.9%。SEMI表示，北美设备供应商第3季全球销售经历了典型的季节性减弱，预期第4季投资动能可望较第3季改善。晶圆代工龙头台积电今年资本支出估计将维持100亿至105亿美元，预期未来几年资本支出也将维持100亿至120亿美元规模。SEMI对明年晶圆厂设备投资展望乐观，预期明年全球晶圆厂设备投资金额可望达675亿美元，将成长7.5%，连续4年成长，并将创下历史新高纪录。
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发布时间：2018-10-25 00:00 阅读量：1248 继续阅读>>
抢下思科订单后 联发科赴<span style='color:red'>北美</span>开彊辟土有望跻身苹果供应链
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抢下思科订单后 联发科赴北美开彊辟土有望跻身苹果供应链

全球前两大手机芯片厂高通、联发科积极向外扩增新动能，联发科更直捣高通大本营北美，传夺下全球网通设备龙头思科订单，并且有望跻身苹果iPhone供应链。联发科接连传出拿下北美品牌大厂订单气势旺盛之际，公司乘胜追击，已调派精英研发人员前往北美地区，强化当地业务与客户服务，希望能够拿下更多的订单。联发科主力产品为智能手机芯片、电视芯片、多媒体芯片等，但多数逐渐步入成长高原期，因此这几年积极寻求跨入难度较高的定制化芯片（ASIC），也顺利从博通手中抢下首张思科订单。由于明年度的芯片设计正在如火如荼进行中，市场传出，联发科又顺利取得思科明年度的订单，且较今年交货的产品高端，有助于提升产品均价（ASP）。业界人士表示，联发科打开北美市场的企图心相当旺盛，再加上去年以来，市场盛传联发科强攻苹果手机供应链，在抢攻市场、服务客户等诸多因素的考量下，近日联发科已调派精英研发人员前往北美地区。ASIC算是联发科今年获得具体成就的产品线之一，去年ASIC团队已顺利抢下思科订单，今年双方合作关系延续至中端产品线，今年联发科再力争成为苹果供应商，透过联发科研发菁英人员的调派，可以看出联发科要在北美市场持续开强辟土的强烈企图。联发科近年来，在手机市场之外，积极卡位车用、无线充电、物联网等新应用，寻找新的施力点。联发科重新深入高通的大本营美国市场，并锁定ASIC领域，希望能逐一抢下重量级美系手机和网通客户。
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发布时间：2018-06-29 00:00 阅读量：1309 继续阅读>>
6月份<span style='color:red'>北美</span>PCB订单猛增推高订单出货比
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6月份北美PCB订单猛增推高订单出货比

美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2017年6月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示6月份订单量猛增，把订单出货比推高到1.08，但销售量仍然低迷。 2017年6月份北美PCB总出货量，与2016年同期相比，下降了3.9%；年初至今的出货量低于去年同期4.2%。与上个月相比，6月份的出货量增加了12.3%。 2017年6月份，北美PCB订单量，与去年同期相比，增加了18.6%；年初至今的订单量高于去年同期1.7%。与上个月相比，订单量增加了26.5%。 IPC市场调研总监Sharon Starr女士说：“6月份北美地区订单量增长强劲，订单出货比已是连续第五个月在荣枯点之上，预示着今年下半年销量将向上反转。由于上半年订单增长高于去年同期仅1.7个百分点，销量反转可能比较慢，并且今年以来的销量一直低于去年同期水平。” 报告详情 《6月份北美PCB行业调研统计报告》将于下周出版。报告中详述了刚性PCB和挠性PCB的销售量、订单量以及各自的订单出货比，不同公司规模的增长态势，还有军工、医疗市场的增长状况，样板需求量等其它重要实时数据。参与调研的样本企业可免费获取该报告，更多信息，请点击链接： www.ipc.org/market-research-reports。 数据解读 订单出货比，是用参与IPC调研项目的样本公司在过去三个月的订单量除以同期的销售量，得到的比率。比率超过1.00，表示当前需求超过供给，预示着在接下来的三到六个月，销售将向增长的态势发展。 比率小于1.00，则表示当前的供给量大于需求量。 同比增长率和年初至今的增长率，对于探究行业的发展趋势具有指导意义。环比数据因其受周期性和短期性变动因素的影响，需要谨慎对待。与出货数据相比，订单数据变动更大， 月与月之间订单出货比的改变，也就不那么重要，除非出现连续3个月以上的明显变化趋势。探究订单和出货的变化原因与了解订单出货比的变化同样重要。 IPC的每月PCB行业统计数据，来自于在美国和加拿大地区具有代表性的刚性和挠性PCB制造商样本企业定期提供的本土数据。IPC将每月发布PCB订单出货比和PCB统计项目报告。每月的统计报告会在下个月的最后一个星期发布。
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发布时间：2017-08-04 00:00 阅读量：1229 继续阅读>>
4月份<span style='color:red'>北美</span>PCB订单出货比继续走高
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4月份北美PCB订单出货比继续走高

IPC — 国际电子工业联接协会® 今日发布《2017年4月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示4月份销量虽然低于去年同期水平，但是订单量增长，推动订单出货比攀升到1.09。 2017年4月份北美PCB总出货量，与2016年同期相比，下降了6.0%；年初至今的出货量低于去年同期4.5%。与上个月相比，4月份的出货量增加了10.8%。 2017年4月份，北美PCB订单量，与去年同期相比，增加了4.3%；年初至今的订单量与去年同期持平。与上个月相比，订单量增加了17.0%。 IPC市场调研总监Sharon Starr女士说：“4月份PCB销售量仍然低迷，订单量反弹致使订单出货比增长至20个月以来的最高水平。虽然销量不佳，但是订单出货比连续三个月处在良性区间，这对接下来3-6个月的销量走强是个积极的信号。”     报告详情 《4月份北美PCB行业调研统计报告》将于本周出版。报告中详述了刚性PCB和挠性PCB的销售量、订单量以及各自的订单出货比，不同公司规模的增长态势，还有军工、医疗市场的增长状况，样板需求量等其它重要实时数据。 数据解读 订单出货比，是用参与IPC调研项目的样本公司在过去三个月的订单量除以同期的销售量，得到的比率。比率超过1.00，表示当前需求超过供给，预示着在接下来的三到六个月，销售将向增长的态势发展。 比率小于1.00，则表示当前的供给量大于需求量。 同比增长率和年初至今的增长率，对于探究行业的发展趋势具有指导意义。环比数据因其受周期性和短期性变动因素的影响，需要谨慎对待。与出货数据相比，订单数据变动更大， 月与月之间订单出货比的改变，也就不那么重要，除非出现连续3个月以上的明显变化趋势。探究订单和出货的变化原因与了解订单出货比的变化同样重要。  IPC的每月PCB行业统计数据，来自于在美国和加拿大地区具有代表性的刚性和挠性PCB制造商样本企业定期提供的本土数据。IPC将每月发布PCB订单出货比和PCB统计项目报告。每月的统计报告会在下个月的最后一个星期发布。
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发布时间：2017-06-08 00:00 阅读量：1253 继续阅读>>

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