CHIPWAYS荣获2023年度硬核芯之“最具创新精神<span style='color:red'>IC设计</span>企业奖”
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CHIPWAYS荣获2023年度硬核芯之“最具创新精神IC设计企业奖”

　　近日，第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。　　作为压轴环节，“2023年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，上海琪埔维半导体有限公司从165家企业、183款产品中脱颖而出，一举斩获“2023年度最具创新精神IC设计企业奖”一项大奖。　　CHIPWAYS深耕国产汽车半导体领域多年，始终坚持创新是引领企业发展的第一动力，在汽车三电领域核心车规芯片上做出了多项历史性突破。CHIPWAYS是一家能够提供动力电池管理系统（BMS）一站式量产级芯片套片组（包括车规级MCU、车规级多节电池组监控器BMS AFE、车规级数字隔离通讯接口芯片等）的车规芯片设计公司，2023年，在电机领域，CHIPWAYS率先研发出混合工艺电机驱动控制单芯片，该芯片集成电源芯片、电机预驱和LIN收发器，内置电机核心算法，满足汽车智能电机控制应用。在电池领域，CHIPWAYS XL88xx系列芯片成为我国业内率先通过ISO 26262 ASIL D产品认证的车规级BMS AFE芯片，该芯片支持4~18串电池采样，兼具高精度、高安全和低功耗的特点，为动力电池管理保驾护航。　　此次荣获硬核芯“最具创新精神IC设计企业奖”，代表了业内对CHIPWAYS研发实力和研发成果的认可。CHIPWAYS在未来将继续发挥多年来在车规半导体领域积累的核心能力，以创新为引擎，驱动企业高质量发展，用卓越产品和服务，为我国汽车电子产业贡献自身力量。
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发布时间：2023-11-07 09:17 阅读量：1484 继续阅读>>
航顺芯片荣获2023年度硬核芯之“最具创新精神<span style='color:red'>IC设计</span>企业奖”
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航顺芯片荣获2023年度硬核芯之“最具创新精神IC设计企业奖”

　　10月30日，由《芯师爷》主办的“第五届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典”在深圳圆满落幕。在“2023年度硬核芯”评选中，航芯凭借对芯片技术的持续创新与研发投入，从众多优秀的企业中脱颖而出，一举斩获“2023年度最具创新精神 IC 设计企业奖”。　　“硬核芯评选”作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，助力中国半导体产业发展。在此次评选中，航芯能从众多参选企业中角逐胜出，是行业与市场对航芯技术创新能力的高度肯定。　　航芯深耕芯片设计领域多年，坚持自主研发，开拓创新，致力于推进中高端芯片国产化的创新发展，为客户提供安全可靠的产品和供应保障。以“安全+通用MCU”两大主要业务为核心，聚焦工业控制、汽车电子、物联网、消费电子等应用领域，不断丰富产品布局，满足多元化应用需求。航芯系列产品通过了商密二级、EAL5+、车规级AEC-Q100等认证，同时也获得了众多客户的广泛认可与量产应用。
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发布时间：2023-11-01 11:40 阅读量：1242 继续阅读>>
类比半导体荣获潜力模拟<span style='color:red'>IC设计</span>公司奖
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类比半导体荣获潜力模拟IC设计公司奖

　　近日，由知名电子科技媒体<电子发烧友>举办的2023第五届中国模拟半导体大会暨2023年中国模拟半导体飞跃成就奖颁奖典礼在中国深圳成功举办。在众多企业领导、行业专家及产业链上下游合作伙伴的见证下，电子发烧友网公布了本次获奖名单。国内优秀的模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)凭借出色的设计能力和产品创新应用，荣膺“潜力模拟IC设计公司奖”。　　2023中国模拟半导体飞跃成就奖旨在表彰在中国模拟半导体行业具有突出贡献的企业、新锐科技创新企业，鼓励更多优秀的人才投入到模拟设计的技术创新中。同期举办的第五届模拟半导体大会邀请了众多来自国内模拟半导体厂商及专家进行技术和产品分享，对于推动中国模拟半导体产业的发展具有重要意义。　　作为一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，类比半导体专注于信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计，产品主要面向工业、通讯、汽车等市场。凭借核心技术优势以及创新能力，公司已形成包括模拟前端、线性产品、智能驱动、电源管理、数据转换器、音视频等在内的产品线布局，量产产品型号超过400余颗，产品得到了客户的高度认可。　　未来，类比半导体将秉持为客户提供高品质芯片的核心使命，持续创新，加大研发力度并积极开拓市场，为客户提供更多高品质、高可靠、高性能的芯片解决方案，与上下游企业携手并进，共同推动中国科技产业的长足发展。
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发布时间：2023-10-08 09:16 阅读量：1704 继续阅读>>
帝奥微荣获2023中国<span style='color:red'>IC设计</span>成就奖之“年度技术突破<span style='color:red'>IC设计</span>公司”
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帝奥微荣获2023中国IC设计成就奖之“年度技术突破IC设计公司”

　　作为中国最具影响力之一的电子系统和IC设计盛会，2023年3月29-30日，2023届国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在上海国际会议中心顺利举办。　　凭借业内领先的研发设计能力和产品创新理念，江苏帝奥微电子股份有限公司（简称帝奥微）荣获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破IC设计公司”。　　帝奥微始终重视新技术和新产品研发上的投入，在车载芯片产品的应用领域展开积极布局，目前在模拟开关、运放、LDO、转换器、照明/电机驱动等方向均有突出的汽车产品应用。此次展会，带来了包括DIA2602、DIA2641、DIA3000、DIO7855、DIA57100等在内，众多汽车电子应用领域的芯片产品和终端产品用于现场展示。　　前沿技术产品　　DIA2602: 高压、低噪声、低功率的双路放大器。具有3.5 MHz的高增益带宽积，2.5 V/μs的转换速率，每路放大器在4.5 V时的静态电流通常为0.75 mA。设计用于在高电压和低噪声系统应用中提供最佳性能。即使在重负载时也提供轨对轨输出。最大输入失调电压为3.5 mV。适用于汽车标准的Grad1温度范围-40°C～+125°C。　　DIA2641:高带宽、高压摆率、低噪声的高压运放产品。设计用于在低噪声甚至低电压系统中提供最佳性能。芯片都能在重载时提供轨对轨输出。快速输出转换速率(150 V/?s)确保即使在更高的速度下也能保持较大的峰值到峰值输出波动。适用于汽车标准的Grade1温度范围-40°C～+125°C。工作范围为2.7 V ~ 13.2 V。　　DIA7865: 300mA、高电压、极低静态电流、低压差线性稳压器，可在3V～40V的输入电压范围内工作。轻负载时的静态电流一般仅4.5?A，在始终打开的系统中，低静态电流（IQ）对节能和延长电池寿命至关重要，因此非常适用于需要极低待机功耗的电源设计和需要多个电池的场景。　　DIA57100:全桥电机驱动器，该驱动器包含四个高达10A以上的峰值电流双向驱动电机的N沟道 MOSFET。其对称的设计提供了优越的制造能力。通过将INA和INB信号直接连接到微控制器，可以控制电机的转动方向和制动。SEL0引脚将MultiSense上可用的信息发送到微控制器。MultiSense引脚允许通过传递与电机电流值成比例的电流来监控电机电流。适用于汽车标准的Grade1温度范围-40°C～+125°C。　　DIO8018:具有2路大电流供电的低压差LDO（LDO1/2输出电流高达1.5A）和多路用于噪声敏感电源的高PSRR LDO电源轨（LDO3-7的Vsys to Vout，PSRR在1KHz高达92dB）。既能满足DVDD所需的大电流和快速动态响应，又能满足AVDD所需的高PSRR和低噪声，同时还能满足超小尺寸的需求，是多摄像头应用的完美解决方案。　　与会中，帝奥微作为国内具备多年技术研发经验的IC设计企业，和众多国内外知名IC设计同行、代理商、行业服务方等一起，就集成电路行业发展、车载芯片研发设计等话题，现场与同行交流业内发展趋势，探讨未来发展方向。
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发布时间：2023-04-11 09:47 阅读量：2269 继续阅读>>
江苏润石入榜2023“中国<span style='color:red'>IC设计</span>成就奖”，获双提名！
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江苏润石入榜2023“中国IC设计成就奖”，获双提名！

　　在2023“中国IC设计成就奖”评选中，江苏润石获企业奖项“年度潜力IC设计公司”及产品类奖项“放大器/数据转换器/隔离器”类双提名。现诚邀大家参评，为江苏润石投上您宝贵的一票，投票即可参与主办方的抽奖活动。　　江苏润石连续三年提名，两度获奖　　“中国IC设计成就奖”评选中，江苏润石2021年、2022年、2023年已经连续3年提名；其中2021年润石RS010X系列电平转换芯片，2022年固定增益仪表放大器RS633分别斩获2021和2022年中国IC设计成就奖之“年度最佳放大器/数据转换器”奖项　　今年江苏润石再度获“年度潜力IC设计公司”提名，高精度电压基准源芯片—RS3112获“放大器/数据转换器/隔离器”类提名。
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发布时间：2023-02-08 10:48 阅读量：1819 继续阅读>>
华大半导体获得2022中国<span style='color:red'>IC设计</span>成就奖之十大中国<span style='color:red'>IC设计</span>公司
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华大半导体获得2022中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司

　　中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会在南京举行，华大半导体作为专业的集成电路平台公司受邀参加此次大会，凭借在工业控制、汽车电子、物联网等领域的综合实力，再度荣获2022中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”。　　中国IC设计成就奖经过 20 年的发展，已成为业界广泛认可、最具专业性和影响力的技术奖项之一。华大半导体自成立以来，一直积极推动中国半导体产业生态建设，已在材料、设计、制造、封测等多个半导体产业链重要环节深入布局，重点打造涵盖控制芯片、功率半导体、高端模拟和安全芯片的产品矩阵及全面的解决方案，致力成为国际知名的半导体集团公司。
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发布时间：2022-10-26 11:04 阅读量：2251 继续阅读>>
2022中国<span style='color:red'>IC设计</span>Fabless之MCU和PMIC公司入围名单 TOP85
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2022中国IC设计Fabless之MCU和PMIC公司入围名单 TOP85

    最近，Ameya360电子元器件采购网整理了一下：2022中国IC设计Fabless之MCU和PMIC公司入围名单，具体请参考下图：
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发布时间：2022-08-30 15:09 阅读量：2418 继续阅读>>
2022年第一季度全球<span style='color:red'>IC设计</span>厂营收排行前十
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2022年第一季度全球IC设计厂营收排行前十

    6月9日，TrendForce 集邦咨询发布了2022年第一季度全球前十大IC设计公司的营收排名。排名前五的依次是高通、英伟达、博通、AMD和联发科。    数据显示，全球前十大IC设计业者2022年第一季营收达394.3亿美元，年增44%。相比2021年同期，全球前十大IC设计公司2022年Q1营收都有大幅增长，年增超过50%的就有5家公司，包括高通、英伟达、AMD、Marvell和思睿逻辑。    值得注意的是，继华为海思之后，中国大陆厂商韦尔再进前十。此前，因美国制裁影响，麒麟芯片难产，导致华为海思的营收下滑，慢慢淡出了榜单。
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发布时间：2022-06-13 13:20 阅读量：3017 继续阅读>>
<span style='color:red'>IC设计</span>公司今年过得都“不咋滴”？博通、高通受中美贸易战影响最大
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IC设计公司今年过得都“不咋滴”？博通、高通受中美贸易战影响最大

前不久拓墣产业研究院发布了全球前十大 IC 设计公司第三季度营收排名，在榜单上，仅有两家美系公司实现了营收同比增长， 该榜单由高到低依次为博通(仅计算半导体部门营收)、高通(仅计算 OCT 部门营收)、英伟达(扣除 OEM/IP 营收)、联发科(MediaTek)、超威(AMD)、赛灵思(Xilinx)、美满(Marvell)、联咏科技（Novatek）、瑞昱半导体(Realtek)和戴泺格（Dialog）。 第三季度受到中美贸易战影响持续，加上华为仍未脱离禁止出口实体列表，导致部份美系 IC 设计业者的营收衰退幅度扩大，其中营收冠亚军的博通、高通影响最为显著。  拓墣资深分析师姚嘉洋表示，排名第一的博通因主力客户为华为关系企业，在华为仍未脱离实体列表的禁令下，营收受到影响最为明显，已连续三季营收表现较去年同期呈现衰退，第三季营收衰退幅度更扩大至 12.3％达 41.84 亿美元。 排名第二的高通同样受到中美贸易战影响，在华为以自有处理器搭配手机的策略下，持续拉高出货，进一步压缩其他 Android 手机品牌市占，也直接影响了高通的芯片营收表现。 此外，高通亦面临联发科与中国手机芯片厂紫光展锐的急起直追，加上智能型手机市场仍未进入 5G 换机需求，导致第三季营收衰退幅度扩大至 22.3％达 36.11 亿美元，年减幅度居前十大业者之冠。 位居第三名的英伟达透过持续控制游戏显卡的库存水位，第三季营收衰退幅度相较前两季已经大幅缩小约 9.5％。 至于 AMD 与赛灵思（Xilinx）则是唯二第三季营收同比增长长的美系芯片业者。 AMD 因英特尔中央处理器（CPU）缺货问题未解，得以进一步扩大在笔记本与 PC 市场的市占，带动第三季营收年增 9.0％达 18.01 亿美元。 赛灵思则是旗下所有产品线皆有成长表现，包含数据中心、工业、网通、车用等，第三季营收年增率维持 11.7％优于预期。 排名第七的美满由于近期储存应用需求优于预期，所以今年上半年营收表现亮眼，但第三季由于需求减缓，加上华为亦是重要的网通芯片客户，在受到实体列表政策影响下，第三季营收较去年同期衰退 16.5％达 6.59 亿美元。 台湾 IC 设计业者中，以瑞昱营收表现最亮眼，第三季营收年增率高达 30.5％达 5.14 亿美元，主要由音频、以太网络与电视等产品挹注。 联发科在以美元为计算基础下，营收相较 2018 年同期下滑 1.4％，但若以新台币计算则是小幅成长 0.3％，主要受惠于智能手机市场表现出色，加上消费性电子需求回温。 综观 2019 年全年，由于前三大美系 IC 设计业者表现不佳，全球 IC 设计产业的产值将呈现衰退，而根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新公布的预测报告显示，因中美贸易摩擦、导致半导体市况急速恶化的情况持续至 2019 年，加上智能手机等需求低迷，无法期待市况将呈现急速回复，因此 2019 年全球半导体市场规模（销售额）自前次（2019 年 6 月）预估的 4,120.86 亿美元（年减 12.1%）下修至 4,089.88 亿美元 、将年减 12.8%，将创 IT 泡沫崩坏后的 2001 年（年减 32.0%）以来最大减幅。 此次为 WSTS 今年来第 2 度下砍 2019 年全球半导体销售预估。 进入 2020 年，若美系业者能顺利调整营运方向，规避中美贸易战的限制，加上服务器与智能型手机等终端产品有望复苏，以及 5G 及人工智能（AI）发展推升需求，IC 设计市场预期将恢复成长。
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发布时间：2020-06-15 00:00 阅读量：1332 继续阅读>>
从<span style='color:red'>IC设计</span>,代工,封装等角度看2019年半导体行业发展趋势
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从IC设计,代工,封装等角度看2019年半导体行业发展趋势

2018年可以说是全球半导体产业风云变幻的一年，前有MLCC、晶圆等供不应求，后有中美贸易战，这对整个半导体产业影响颇大，甚至导致在某些方面元气大伤。展望2019年，随着5G、可折叠智能手机等新技术和新应用的到来，全球半导体产业又将会出现怎样的变化？下面从设计、代工、封装、投资等几个方面来展望下2019年。IC设计将保持成长，但增长点已变还记得2018年初的比特币发展浪潮吗？在这一波浪潮的推动下，很多IC设计公司都看到了市场“红利”，当时比特币的高速上涨带动了相关产业链的发展，更使得比特大陆成为IC设计领域的一匹黑马。但是到2018年下半年，随着比特币价格的崩盘，矿工在比特币上的收益已经难以为继，更不要说维持这一领域的增长。不过，在比特币ASIC芯片影响下，人工智能芯片及IC设计产业得到了快速的成长，尤其是在人工智能算法和应用技术日益发展的当下，专用ASIC芯片的重要性越来越明显，产业也越来越成熟。预计到2019年，在智能手机等相关应用的引导下，人工智能技术的潜力将会得到进一步激发，其应用场景也将会延伸到更多领域。也正是因为如此，除了传统的IC设计以外，以定制化芯片为主的芯片设计将会迎来爆发，毕竟对于很多终端客户而言，大多数公司无法承担芯片设计以及流片的成本，那么IC设计厂商所提供的针对人工智能应用的解决方案将会很好的帮助这一部分厂商。可以看到，虽然比特币行将末路，但是并不意味着ASIC芯片没有发展。反而，多元化的终端应用以及人工智能的发展会刺激IC设计公司更多的拓展ASIC芯片设计领域！代工转向，先进制程不是唯一选择目前在全球晶圆代工市场，台积电依然占据着主导地位，但是纵观2018年晶圆代工市场发生的几件大事不难发现，这一市场正在呈现出这样的发展趋势：先进制程玩家越来越少，应对多样化需求成客户的一大选择。在2018年，联电和格芯先后宣布不再跟进先进制程的研发，转而寻求为客户提供多样化的选择，为市场提供更符合实际的解决方案。可以说，联电和格芯在先进制程之外，为市场找到了另外一种合乎逻辑也更理性的选择。出现这一选择的根本原因在于，虽然当前摩尔定律依然可行，但是为了推进每一个制程节点所付出的流程成本与复杂性正在急剧上升，越来越少的代工厂商能够负担起高昂的成本。同时，不难发现，采用先进制程的更多是智能手机芯片厂商，对于更大的市场而言，先进制程并不是经济效益和性能之间的最佳选择。比如在物联网市场，对于很多物联网应用而言，所需求的芯片并不追求太高的性能，对于功耗的要求才是第一判断条件。那么，物联网市场的客户在选择芯片的时候就不会以先进制程为第一选择。如今能够在生活中见到越来越多的物联网应用，大到智能城市、无人商店，小到智慧家庭、可穿戴设备，物联网市场已经形成了一个体系，也将在润物细无声中爆发。在物联网的趋势下，客户对于晶圆代工的需求将不仅仅是先进制程的追求，多样化和最优化的解决方案将会为晶圆代工注入新活力。先进封装技术成主流，中国话语权凸显随着芯片越来越小，单位空间上的芯片越来越多，以及5G对于不同元器件的集成度需求越来越高，包括系统级封装、扇出型晶圆级封装、2.5D/3D IC封装在内的多种封装形式将成为2019年IC封测产业的主要发展方向。由于封装测试行业在半导体产业链中属于后段，获利能力无法与IC设计以及晶圆制造相比，因此除了扩大规模之外，最主要的就是提高先进封装技术能力。像扇出型晶圆级封装、2.5D/3D IC封装等先进封装技术已经成为晶圆制造厂商和传统封测厂商的必争之地。我国企业进入封测环节相对较早，部分封测企业在高端封装技术上已达到国际先进水平，并已占据较高的市场份额，具有较强的市场竞争力。但是，值得注意的是，与国际一流企业相比，国内封装企业的综合技术水平依然有着相当的差距，同时自主创新能力不足，封测产业链不健全，人才供应面临瓶颈等多方面的问题依然困扰着中国封测产业。在2019年，在5G等应用的推动下，先进封装技术将成为市场的主流选择。而中国市场无论是从封装测试的能力来看，还是从背靠的庞大市场而言，中国封测企业都将会引来大好的发展良机。投资力度加大，政策扶持明显2019年，5G商用在即，除了5G技术本身，在这一技术的加持下，无论是IC设计、晶圆代工、封测还是终端应用都将会迎来翻天覆地的变化。也正是因为如此，各国政府、各大企业对于整个供应链的投资力度和政策扶持都愈加明显。以5G技术为例，中、美、日、韩等国都在加速5G的部署以及商用计划，韩国更是在2018年12月率先实现了商用。虽然业界多有质疑，5G的到来或许还有很长的路要走，目前5G面临的困境是空有技术而没有应用，不过值得注意的是，这一现状主要是针对消费市场而言，对于企业市场来说，很多应用都已经在路上，韩国现阶段的5G也是以企业应用为主。而在中国，从2018年开始，三大运营商已经在全国各地密集测试5G网络，各地方政府也是争相与企业进行合作，加速5G网络的部署以及相关应用的落地。比如，基于5G网络的自动驾驶测试已经在全国多个省市出现，相信在2019年，这样的应用将会很多。同样的，从这一趋势可以看到，无论是国内5G网络还是国外，都可能走上先以企业及基础设施应用为主的，在逐步拓展消费应用的道路。而这将需要大笔的投资和政策的支持。从目前的情况来看，事实也是如此，密集的投资和政策的出台让大家有理由相信，在2019年，企业对于这一方面的投资将会进一步加大，政府对于5G、人工智能等新技术的扶持力度也将更加明显。事实证明，对于IC产业而言，无论处于供应链的哪一个环节，5G、人工智能等市场的驱动作用越来越明显，市场对于技术的导向作用也越来越大，抓住市场的需求，在此基础上发展技术才是制胜之道！
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发布时间：2019-01-17 00:00 阅读量：1682 继续阅读>>

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