英特尔拿下微软<span style='color:red'>订单</span>，将采取18A制程技术代工芯片
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英特尔拿下微软订单，将采取18A制程技术代工芯片

　　微软决定采用英特尔旗下的Intel 18A制程技术，委托代工一款客制化运算芯片。　　据路透社报导，微软执行长纳德拉(Satya Nadella)21日在英特尔晶圆代工大会表示，市场正处于令人振奋的平台转移过程，每一个组织、乃至于整个产业都会从根本上出现转型。为了达成这样的愿景，微软需要可靠的先进、高效能及优质半导体供应链。这是微软决定跟英特尔晶圆代工事业Intel Foundry合作、并选定Intel 18A制程打造旗下一款芯片的原因。　　英特尔之前曾说过，18A制程的效能将在2025年领先业界。但纳德拉并未进一步说明上述芯片的终端应用市场，或正式推出的时间表。　　此次英特尔成功吸引了微软作为芯片代工业务客户，标志着该公司在扭亏方面取得的一个关键胜利 。先前英特尔表示，18A制程已争取到四家「大客户」签约，但未揭露详细信息。目前不清楚微软是否为其中一家对英特尔财务有重要影响的客户。　　英特尔一直寻求证明自己在晶圆代工市场上的竞争实力。代工芯片业务对于这家半导体先驱来说是一个重大转型。近期，英特尔正在努力追赶台积电等业内领军企业。与此同时，微软也在寻求确保稳定的半导体供应，从而为自身的数据中心运营提供动力，特别是在人工智能需求增长的情况下。自研芯片还能让微软根据自己的具体需求对产品进行微调。
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发布时间：2024-02-22 13:11 阅读量：1660 继续阅读>>
ChatGPT刺激对芯片需求，<span style='color:red'>订单</span>激增显示全球AI芯片竞赛升温
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ChatGPT刺激对芯片需求，订单激增显示全球AI芯片竞赛升温

　　根据瑞银集团的一项研究，自2022年11月推出以来，ChatGPT已有上亿人使用，成为历史上增长快速的消费者应用程序。日本芯片测试设备供应商Advantest联合首席战略官Yasuo Mihashi表示，开发强大的计算集群和下一代AI训练系统的全球竞赛正在促使芯片制造商购买更多该企业的芯片测试工具。当下，消费电子产品需求低迷。但根据彭博汇编数据，AI激增正在推动英伟达和AMD的订单增加，这两家公司提供关键的人工智能训练芯片，并依赖Advantest作为其主要测试工具供应商。　　ChatGPT刺激对芯片需求　　Advantest的股价在今年飙升了36%，接近历史新高，因为ChatGPT和其他旨在让互联网服务更智能、更人性化的产品的承诺吸引了全世界的想象力。预计该公司截至3月的财政年度营业利润将增长48%至1700亿日元（13亿美元）。　　微软公司和Alphabet旗下的谷歌率先将生成式AI集成到他们的网络工具中，而在全球其他国家和地区，打造生成式AI的竞赛也在进行之中。　　简单而言，数据中心对于训练和操作AI模型至关重要，这些模型可以为从自动驾驶到高级聊天机器人助手的一切提供信息。这需要访问数以万计的图形处理单元，这些单元是目前实时分析数据的最佳硬件。　　“对数据中心GPU和测试仪的需求肯定会快速增长。”Ichiyoshi Research Institute分析师Mitsuhiro Osawa表示：“硬件是自动驾驶和AI等下一代社会基础设施所必需的，这些技术是世界各国都在大力投资的。”
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发布时间：2023-04-24 10:41 阅读量：2852 继续阅读>>
台积电接高通紧急<span style='color:red'>订单</span>，高通高端5G芯片供应紧张有望缓解
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台积电接高通紧急订单，高通高端5G芯片供应紧张有望缓解

如今，缺芯已经从汽车行业蔓延至智能手机领域，手机芯片供应商高通也出现了供货紧张的情况。近日，据业内人士透露，台积电已同意为高通加急生产一批高端5G芯片订单，预计最晚第三季度交货。 高通芯片紧缺的消息，在3月就已经出现了，并且高通现任COO克里斯蒂亚诺·阿蒙在采访中表示：如果问他是什么使他彻夜难眠，那就是半导体行业的供应危机。 目前，台积电的芯片产能其实也是不够的，也没有余力承受更多订单，可能是台积电为了巩固双方在业务上的联系，同意接收了高通的紧急订单。 业内人士指出，尽管高通一直在台积电和其他代工厂之间转换订单，但台积电仍然愿意接受高通的紧急订单，原因在于高通在全球移动解决方案中处于领先地位。 “这一决定符合台积电的既定政策，即与那些可以提供具有巨大销售潜力的创新产品的客户合作，从而在终端市场上获得最大收益并保持长期增长的客户合作。”业内人士补充说道。 据悉，高通先前通知其客户，由于生产问题，部分芯片的交货时间可能会延长到30周以上。业内人士称，台积电提供的新产能支持可以使高通有效地缩短其芯片的交货时间，并帮助其在下半年重新夺得已失去的市场份额。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2021-04-08 00:00 阅读量：1285 继续阅读>>
外媒：台积电难应对大量M1芯片代工<span style='color:red'>订单</span>，三星有望获得部分<span style='color:red'>订单</span>
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外媒：台积电难应对大量M1芯片代工订单，三星有望获得部分订单

据国外媒体报道，外媒曾提到台积电 5nm 工艺产能已接近极限，在为苹果大规模代工 A14 处理器的情况下，难以应对苹果大量的 M1 芯片代工订单，分析师认为三星有望获得苹果部分 M1 芯片的代工订单。在数字方面无法核实，因为合同中的有些内容是保密的。 目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗 M1 芯片，但外媒在最新的报道中表示，苹果与台积电签订的协议，是在四季度出货 1.8 万片晶圆的 M1 芯片。  不过，有外媒在报道中也表示，台积电四季度向苹果出货 1.8 万片晶圆 M1 芯片，在数字方面无法核实，因为合同中的有些内容是保密的。 台积电的 5nm 工艺是在今年一季度大规模投产的，在 9 月 15 日后不能继续为华为代工相关的芯片之后，台积电这一工艺主要用于为苹果代工相关的产品。 M1 芯片是苹果首款自研基于 Arm 架构的 Mac 芯片，采用目前最先进的 5nm 工艺制造，集成 160 亿个晶体管，配备 8 核中央处理器、8 核图形处理器和 16 核架构神经网络引擎。 报道称，台积电 5nm 工艺产能已近满载，在为苹果大规模代工 A14 处理器的情况下，难以应对苹果大量的 M1 芯片代工订单。分析师认为三星有望获得苹果部分 M1 芯片的代工订单。 台积电的 5nm 工艺是在今年一季度大规模投产，这一工艺主要用于为苹果代工相关的产品。研究机构此前曾预计，M1 芯片的代工订单，预计会占到台积电 5nm 工艺产能的 25%。
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发布时间：2020-12-10 00:00 阅读量：1604 继续阅读>>
<span style='color:red'>订单</span>排到明年Q2，快充芯片缺货背后的原因揭秘！
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订单排到明年Q2，快充芯片缺货背后的原因揭秘！

消息称，缺货潮引发的“蝴蝶效应”，正在半导体产业持续发酵。自今年下半年以来，因8英寸晶圆产能紧缺，MOSFET、驱动IC、电源管理IC等涨价、缺货的消息甚嚣尘上。在这次缺货潮的席卷之下，作为行业风向标的苹果公司，也备受波及。因iPhone 12的20W PD快充中的电源管理IC缺货，加之苹果取消随机附赠充电器导致快充需求爆发，快充芯片市场也因此引发巨大震动。快充芯片为何缺货？“巧妇难为无米之炊”，8英寸晶圆产能不足，扼制着快充芯片需求爆发的咽喉。今年上半年，在疫情影响之下，整个消费电子市场的需求下滑，市场情绪悲观，加之中美贸易战打乱了全球芯片供应格局。下半年以来，5G手机、笔电、汽车电子等需求增长，在8英寸晶圆总产能有限的情况下，产能供不应求的情况急剧升温。据相关报道，目前台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。在8英寸晶圆产能不足导致的芯片产能及备货不足之外，PD快充撬动的强劲市场需求，也加剧了快充芯片缺货的风波。随着苹果iPhone 12取消充电器和耳机等配件，加之原装配件价格较高，不少消费者选择第三方授权品牌产品，在为快充市场带来新的红利的同时，PD快充芯片也成为此轮快充芯片缺货的主力。了解到，台系如天钰科技、伟诠电、通嘉科技等快充芯片企业订单已排满到明年第二季度。与此同时，大陆快充芯片原厂和方案商的境况也同样惨烈，预定的快充芯片交期已超3个月以上。“相对苹果原装配件的价格，第三方配件的价格优势也更吸引消费者，20W PD快充一时间成为香饽饽，现在能维持交货的企业不算多。”业内人士表示。“在订单暴增的情况下，即使能交货，成品交期也必然有一定的滞后。”上述人士补充道。在此影响之下，iPhone 12系列此前也一度出现下架，即使后期重新上架，其发货时间也延长近一个月之久，也侧面佐证了快充芯片缺货的传闻。谈及快充芯片缺货状况何时能出现转机，业内人士坦言：“明年上半年，芯片缺货情况都难以缓解。”值得注意的是，在当下的缺货阴影之下，也有台系厂商表示，实际的芯片供需不明，也引发业界担忧供需反转的可能。对于8英寸晶圆而言，是否有必要扩产，亦或是能否以12英寸晶圆来替代，成为此一系列事件后引发的新思考。8英寸晶圆紧缺，扩产还是寻求替代？从半导体应用分类来看，模拟电路包括射频芯片、指纹识别芯片、图像芯片、电源管理芯片等，基本都使用8英寸晶圆。这其中，电源管理芯片占据着模拟芯片种类中最大的份额，占比约53%，对晶圆的需求也不言而喻。而今年下半年以来，8英寸晶圆制造旺季来临，产能供不应求状态加剧，业界开始出现涨价和交期延长。业内知情人士坦言：“上半年疫情及华为禁令的影响，部分芯片原厂产能储备较为谨慎。而下半年以来，在iPhone 12的带动下，快充市场的需求爆发和晶圆产能不足的双重影响，没有晶圆备货能力的厂商则备受掣肘。”可以预见的是，产业链上有的产能紧缺已经传导至终端芯片厂商，且还在不断加剧。而从供给端来看，8英寸晶圆制造的产能供给也逐季紧缺。在此境况下，如何缓解晶圆产能不足之痛，业内有部分传闻联电拟收购东芝两座8英寸晶圆厂以实现扩产，却也遭到否认。向业内人士了解到，在8英寸晶圆产能供需不平衡之下，很多晶圆代工厂会筛选订单和调整产品组合，优先生产高毛利的产品，扩产的必要性没那么强。与此同时，当前8英寸设备已经停产，制造设备相对短缺，这也是难以扩充产能的原因之一。除此之外，近年来8英寸晶圆厂和产线数量正在逐步下滑，在产线扩产有限而投片需求增加的矛盾下，12英寸晶圆可否替代8英寸晶圆用于快充芯片领域，成为缓解当务之急的新思考。“从6英寸到8英寸再到12英寸，晶圆面积越大，所生产的芯片越多，既能降成本又能提升良率。但整体来看，目前8英寸晶圆性价比最高，产能最好，成本最优。”业内人士分析。“目前，日本、以色列等Fab厂正在筹备用12英寸晶圆替代8英寸，以缓解晶圆产能不足的局面。但实际来看，投建12英寸的晶圆厂，起步高达两三百亿，对于国内的设备厂来说，就性价比而言，暂时存在较大的难度，所以替代的可能性只能说在将来。”上述人士补充。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2020-11-25 00:00 阅读量：1508 继续阅读>>
<span style='color:red'>订单</span>缺口有解？传索尼新厂启用时程照旧
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订单缺口有解？传索尼新厂启用时程照旧

“华为禁令”9月中生效，按照规定，未取得美国商务部额外许可的厂商不能继续供货华为。由于申请迟迟未有进展，日本CMOS大厂索尼之前一度传出评估是否要将新厂投入使用时间延后。国际电子商情从日媒获悉，受惠于10月市场主流厂商密集发布新机，市场需求畅旺，且大量CMOS订单的涌入填补了之前因停供华为照成的缺口，索尼将按原定先计划启用新厂并投入生产...据日刊工业新闻报道，因来自苹果等客户的订单增加，Sony目前在日本长崎县谏早市兴建中的CMOS图像传感器新工厂预计将按照原定计划推进。报道称，Sony上述CMOS新厂预计会在2021年4月开始进行制造设备的搬入工作，目标在2021年10月开始进行生产。据了解，华为是索尼的主要客户之一，由于美国政府所实施的出口禁令，半导体厂商若想出货给华为，需要先申请并得到拿到美国当局批复通过后继续进行，这禁令华为手机业务带去致命冲击。上周，华为消费者业务CEO余承东也在发布会上再次证实，华为Mate 40系列手机“将是史上最强的Mate手机“，但由于美国制裁“这也是最后一款采用麒麟芯片的绝版之作。”据了解 ，尽管索尼已向美国商务部提出了出口申请，但由于遭到制裁后，华为削减了智能手机方面的零部件订单，这一变化让索尼开始担心，“利润奶牛”——CMOS 部门的业绩有可能受到禁令效应带来的负面影响。报道指出，这家日本大厂的担忧没有持续太久。本月，包括苹果的iPhone 12系列、Realme  K30S、1加8T等旗舰机型密集发布 ，市场需求畅旺，陆续有来的订单涌入让索尼一扫之前的疑虑，决定推翻之前延后启用新厂的想法，新厂投入时程在原定计划上继续进行。据市调机构IHSMarkit去年一份报告显示，CMOS传感器全球份额中，索尼以一己之力让日本成为了CMOS传感器全球份额占比最多的国家。前五家的占比达到了90%。就出货额来看，目前索尼握有全球图像传感器50.1%市占；三星以20.5%位居第二，豪威科技占比11.5%位居第三，安森美半导体占比5.6%位列第四，SK海力士占比2.6%排在第五。索尼目前在日本熊本、长崎、大分、山形等4县生产图像传感器，产能（以12英寸晶圆换算）合计约10万片/月 ，而Sony计划提高生产效率、于2021年将产能提高至13.8万片/月 （不含上述新厂产能）。这家日本大厂目标在2025年结束前将CMOS图像传感器全球市占率提高至60％。受美国制裁影响，华为在智能手机市场上已开始出现失速、今年产量恐减产20%，而苹果、小米等竞争对手则纷纷增产智能手机、抢食华为的市占率。华为今年智能手机产量预估仅1.9亿部；而华为虽在9月15日制裁生效前囤积智能机零件，但市场人士认为，这些零件库存恐仅够用半年，若后续事态发展未能向好，预计到明年1-3月华为将进一步减产。报道同时指出，与华为的遭遇完全不同，其手机市场的主要竞争对手则将增产、抢食华为。苹果已向供应商告知，2020年iPhone产量将较原先预估值增加1成至2.2亿部左右；多位供应商指出，小米、OPPO设定的2021年智能手机产量目标为约2亿部、将较2020年预估值增加超过5成。
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发布时间：2020-10-28 00:00 阅读量：1614 继续阅读>>
华为内存芯片<span style='color:red'>订单</span>出现高峰，三星Q3净利大涨58.1%
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华为内存芯片订单出现高峰，三星Q3净利大涨58.1%

与非网 10 月 9 日讯，全球最大的内存芯片和个人电子产品制造商三星电子于周四发布了未经审计的初步业绩预报。据报告显示，其第三季度营业利润同比大增 58.1%至 12.3 万亿韩元(106 亿美元)，超过市场预期的 10.5 万亿韩元（约合 90.7 亿美元） 三星预计，第三季度的综合销售额约为 66 万亿韩元，较上年同期增长约 6.5%。尽管该公司没有提供每个业务部门的业绩明细，但一些分析师此前预测，第三季度业绩将受到 2020 年下半年智能手机销量上升和整体内存相关收益上升的推动。三星公布，在 4 月至 6 月的三个月里，营业利润增长了近 23%，达到 8.1 万亿韩元(约合 70 亿美元)。本月晚些时候，三星将公布第三季度业绩。 分析师认为，三星业绩提振是由于美国要在 9 月 15 日之后实施对华为的制裁，使华为增加了内存芯片的订单。野村高级分析师 CW Chung 在接受日经亚洲评论采访时表示，“我们认为，由于美国的制裁，华为的订单出现了高峰。华为的额外订单似乎比我们之前估计的要大。”  华为是内存业务的采购大户，每年都要花费约 10 万亿韩元（约合 81 亿美元）从包括三星电子、SK 海力士等在内的韩国供应商购买内存和闪存芯片。在 9 月 15 日美国禁令生效之前，华为已经储备了大约六个月的额外库存。」三星证券分析师 MS Hwang 在接受彭博社采访时表示。 在上个月美国制裁启动前，华为囤积了大量半导体产品，三星电子的内存业务也从中受益。HI Investment&Securities 分析师 Song Myung-sup 也表示：华为 8 月下旬的紧急订单推高了三星的 DRAM 和 NAND 芯片出货量，抵消了业务疲软的影响，并阻止了本季度半导体利润的下降。 除内存业务受益之外，三星电子的智能手机业务利润也有可能会大幅增加。 受上半年疫情抑制手机销售的影响，下半年智能手机销售将出现反弹。据市场研究机构 Counterpoint Research 的数据显示，第三季度三星智能手机出货量可能比第二季度增长 48%，从 5420 万部增至 8000 万部。 目前苹果公司的 5G iPhone 上市时间推迟到 10 月，而华为也被削弱，在第三季度里，三星的外部竞争压力相对较小。得益于大流行期间营销费用的减少，三星电子的整体盈利能力将显著提高。
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发布时间：2020-10-09 00:00 阅读量：1430 继续阅读>>
2020年上半年台积电出货1330万片 台积电拿下博通特斯拉合作的HPC芯片代工<span style='color:red'>订单</span>
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2020年上半年台积电出货1330万片 台积电拿下博通特斯拉合作的HPC芯片代工订单

据台湾《工商时报》报道，晶圆龙头台积电再传订单新闻，业界指出，全球IC设计龙头博通与特斯拉共同开发的新款高效能（HPC）芯片，将以台积电7纳米先进制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术，预计第四季开始生产，初期投片约达2000片规模。台积电看好5G时代HPC芯片的强劲需求，除了加速7纳米及5纳米先进制程产能建置，同步扩大再先进封装的布局。根据业界消息，博通与特斯拉合作开发超大尺寸的车用HPC芯片，采用台积电7纳米制程生产，并首都采用台积电推出的SoW先进封装技术，每片12吋晶圆大约只能切割出25颗芯片。据了解，博通为特斯拉打造的HPC芯片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用芯片（ASIC），可以用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支持自动驾驶所需的即时运算。2020年上半年台积电出货1330万片，单价晶片最高据芯思想研究院最新报告显示，2020年上半年，台积电、联电、中芯国际、力晶科技、华虹宏力、世界先进六大晶圆代工公司总营收达到272亿美元，其中台积电为207亿美元，是联电、中芯国际、力晶科技、华虹宏力、世界先进五家公司总和的3倍多。2020年上半年六大晶圆代工总出货数约为8英寸2433万片，较2019年上半年的1900万片，增长了533万片，较2019年下半年2248万片，增长了185万片。2020年出货总晶圆中，台积电达到1330万片，占比达55%。按照2020年上半年单片晶圆价格排名，最高的是台积电，然后依次是联电、中芯国际、力积电、华虹宏力、世界先进。2020年上半年台积电、中芯国际、力积电的单片晶圆价格较2019年上半年有所增长，2020年上半年的1056美元增加了60美元，增加幅度约5.7%；较2019年下半年的1142美元减少了26美元，降幅约为2.3%。台积电的单价最高，得益于台积电在先进制程中的快速推进，7纳米占比达到35%，16纳米占比达到18%，28纳米占据14%，台积电28纳米一下先进制程的营收占比达到70%。先进制程是印钞机，同时先进制程的研发也需要重金投入，台积电从2012年至2019年投入的研发费用高达192亿美元，这还不包括资本化的研发费用，平均每年24亿美元，超过其他5家公司的总和。
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发布时间：2020-08-18 00:00 阅读量：1548 继续阅读>>
日月光与力成科技消费逻辑芯片封测<span style='color:red'>订单</span>增加
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日月光与力成科技消费逻辑芯片封测订单增加

据国外媒体报道，日月光和力成科技等芯片后端产业链厂商的消费逻辑芯片封测订单，在近一段时间明显增加，部分生产线已经满负荷运行。外媒是援引产业链消息人士的透露，报道日月光与力成科技的消费逻辑芯片封测订单增加的，自8月份以来，他们用于游戏主机和其他消费电子产品的芯片封测订单就开始增加。这一消息人士还透露，由于消费逻辑芯片的订单增加，部分后端厂商三季度的月产能，预计环比会增长20%到25%。该消息人士表示，游戏主机和相关外接设备的逻辑芯片需求，自下半年以来一直在大幅提升。居家办公与学习对笔记本电脑等相关设备的需求增加之后，芯片后端供应链厂商的订单，也一直很强劲。此外，消息人士还透露，支持sub-6GHz的5G智能手机在今年会有不错的销量，相关芯片后端产业链厂商，也已经准备了产能，以满足联发科及其他厂商激增的封测需求。
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发布时间：2020-08-12 00:00 阅读量：1255 继续阅读>>
台积电获得英特尔6纳米半导体<span style='color:red'>订单</span>
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台积电获得英特尔6纳米半导体订单

7月27日早间消息，台积电获得英特尔6纳米半导体订单。7nm芯片计划受挫英特尔股价周五收盘暴跌16.24%7月26日消息，据国外媒体报道，由于英特尔的7nm芯片计划受挫，该公司股价于当地时间周五收盘暴跌16.24%。此前，在今年第二季度的财报电话会议上，英特尔透露，其7nm芯片技术的进度较原计划晚了6个月，主要由于该工艺中存在“缺陷”，导致良率受到影响。据外媒报道，该公司的7nm芯片原本计划于2021年底上市，这一延迟意味着最早将于2022年上市。英特尔CEOBobSwan表示，他们准备了紧急应变方案，以防再有意外出现。如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。数十年来，英特尔一直是自己设计和制造个人电脑和服务器芯片，这使其在竞争中处于领先地位。如果摆脱这种模式，即自己设计芯片，但制造环节由其它制造商来完成，这将使该公司失去在竞争对手AMD面前的优势。上个月，英特尔也遭受了一次打击，原因是苹果宣布计划在新Mac电脑中弃用英特尔芯片，转而使用自家的、基于ARM架构的Mac芯片。苹果首席执行官蒂姆·库克（TimCook）表示，该公司计划在今年年底前推出首款搭载其自研芯片的电脑，预计在两年的时间里完成过渡。截止当地时间周五每股收盘，英特尔的股价报收于50.59美元，较前一交易日暴跌16.24%。相比之下，该公司竞争对手AMD的股价却上涨16.50%。传统战略“千疮百孔”彭博社报道称，在过去几十年的大部分时间内，英特尔一直是最大的芯片制造商。多年前，美国大部分其他芯片企业都已关闭或出售其国内工厂，改为由亚洲企业为其生产芯片产品。而英特尔则坚持保留芯片的设计和生产能力，英特尔认为同时从事设计和生产有助于改善经营，创造出更好的半导体产品。英特尔的Xeon芯片能够驱动能源、航空航天等领域的计算机和数据中心。但如今这种战略正“千疮百孔”。多年来，英特尔已斥资数百亿美元升级其工厂，然而智能手机和其他移动通信设备的异军突起，完全改变了芯片制造业的格局。尽管英特尔也涉猎移动芯片，但从未全面将其最佳生产工艺和设计应用于该领域，而是继续优先开展其现有的个人电脑和服务器芯片业务。随着智能手机销量猛增，手机制造商纷纷使用来自高通等公司的其他处理器，或者像苹果公司那样自主设计芯片，而台积电的工厂正在为它们大批量生产此类芯片。在芯片领域，英特尔今年已遭遇一连串坏消息，近日苹果宣布结束近15年来对英特尔的依赖，转而使用软银集团公司旗下Arm的芯片技术，本月初英伟达市值超过英特尔，成为美国最大芯片提供商。目前，英特尔正在加速推动以数据业务为中心的转型，其二季度财报显示，英特尔以数据为中心的收入为102亿美元，同比增长34%。
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发布时间：2020-07-27 00:00 阅读量：1136 继续阅读>>

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