村田宣布<span style='color:red'>法国</span>扩产,增产这类元器件
  据村田制作所消息,公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线,以扩大硅电容器的产能,生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。  新产线将生产硅电容  新生产线将于2023年春季开始筹建,安装在现有建筑内,预计这将在 2023年至 2025年间创造 100多个就业岗位。  此次新建的200mm晶圆生产线将采用Murata Manufacturing独特的电介质形成技术 PICS(Passive Integration Connective Substrate)。据该公司称,PICS 的特点是在电气特性方面实现了高性能。新生产线上的产品将实现高性能和电容,它们的尺寸很小,厚度仅为 40 μm,主要针对移动终端市场。  Murata Integrated Passive Solutions是村田制作所于2016年10月收购的原法国IPDiA。IPDiA 于 2017 年 4 月 1 日更名为 Murata Integrated Passive Solutions。  该公司总部位于法国诺曼底卡昂,负责开发和生产 3D 硅电容器,主要用于植入式医疗设备、高可靠性应用、电信基础设施、汽车和移动设备。该公司在法国拥有 200 多名员工。  收购了前IPDiA之后,主营MLCC的村田制作所将硅电容器定位为“下一步行动”。  村田法国硅电容工厂  硅电容的优势  Murata Integrated Passive Solutions 常务董事 Franck MURRAY 表示:  「硅电容器技术正变得越来越有吸引力,并且已经远远超出了利基市场。此外,这些新应用在空间和产量方面提出了严格的要求。这项投资也得到了法国和欧洲部委的支持。随着这种支持,我们相信我们将能够改进我们的技术并为我们的客户提供更大的价值。」  硅电容利用硅材质制作而成,它跟普通电容类似,也是上下都是极板,中间是介电层,不同点是介电层使用的是硅材料。  硅电容在性能上有不少优势。因为使用的是硅材料,硅的稳定性能比较好,因此硅电容也相应具有出色的高频特性和温度特性、极低的偏置特性、很高的可靠性,以及低背化等特性。硅电容还做得更小更薄,标准化的硅电容可以做到100微米,定制化的可以做到40~50微米。  村田硅电容的内部3D结构  根据市场研究公司 Transparency Market Research 的数据,2021年全球硅电容器市场价值15.8亿美元。从 2022年到2031年,预计将以5.4% 的 CAGR(复合年增长率)增长。同时,根据Mordor Intelligence 的一项研究,2021年全球 MLCC 市场规模将达到 116.3 亿美元。预计2022年至2027年的复合年增长率为 6.03%。
发布时间:2023-03-13 09:52 阅读量:2164 继续阅读>>
变相禁止华为!华为5G设备授权到期后 <span style='color:red'>法国</span>将不会续签
网易科技讯 7月23日消息,据外媒报道,据三位知情人士透露,法国监管机构已经向计划购买华为5G设备的电信运营商发出通知:一旦设备到期,他们将无法续签华为设备许可证,这相当于事实上禁止华为在2028年之前参与该国5G网络建设。法国网络安全机构ANSSI本月初曾表示,将允许运营商使用包括华为在内的设备,许可证期限为3至8年。但它补充说,它正在敦促目前没有使用这家中国公司设备的电信公司避免改用华为设备。运营商必须申请数十个设备牌照,才能覆盖全国不同地区。知情人士表示,ANSSI已经将大城市的大多数许可证决定通知了运营商。华为设备的大部分授权期限为三到五年,而来自欧洲竞争对手爱立信或诺基亚的设备授权大多获得了为期八年的许可证。知情人士补充说,法国监管机构在近几个月的非正式对话中也告诉运营商,华为设备的许可证此后将不会续签,但其文件中没有正式声明。ANSSI和华为均拒绝就此置评。负责监管5G设备许可证的法国总理办公室发言人表示,ANSSI正在法律框架内与运营商合作,并补充称,目前授予的任何许可证都不影响这些授权稍后是否会续签或中断。不过,据知情人士透露,鉴于许可证的时间框架很短,到2028年,这些限制将相当于在法国5G网络内事实上逐步淘汰华为设备。 虽然法国运营商在某些情况下仍可能设法获得华为设备的八年授权,并仍可能决定在这段时间内使用华为的设备,但即使这样也意味着最终要移除它们。知情人士还表示,电信运营商很难承担投资华为设备的风险,因为像5G这样的新移动技术至少需要八年时间才能产生投资回报。这位知情人士补充说:“给予三年期限相当于断然拒绝。”有效的禁令对Bouygues Telecom和Altice Europe旗下SFR来说尤其麻烦,这两家法国电信运营商已经在目前的移动网络中使用华为的设备。5G网络设备的新授权与现有的4G设备挂钩,这意味着如果运营商选择不同的5G供应商,它们也将不得不更换现有的4G基础设施。这些公司今年已经多次表示,这种情况下,他们可能会被迫以高昂的成本更换部分设备,这将导致他们要求国家给予赔偿。Bouygues Telecom和Altice Europe拒绝评论他们是否申请了华为许可证,也拒绝评论他们是否与ANSSI进行了非正式对话。他们还拒绝评论他们现在是否会放弃对华为设备的任何采购计划。法国另外两大运营商Orange和Iliad的移动网络主要依赖诺基亚、爱立信提供的设备,这两家公司也拒绝置评。在主要电信集团非常依赖华为技术的英国,政府已下令在2027年之前将其设备从5G网络中移除出去。知情人士称:“法国的立场与英国相似,但政府的沟通方式不同。华为对此无能为力。” 
关键词:
发布时间:2020-07-23 00:00 阅读量:1299 继续阅读>>
<span style='color:red'>法国</span>:不完全禁用华为5G设备 但鼓励运营商
关键词:
发布时间:2020-07-06 00:00 阅读量:1387 继续阅读>>
传英飞凌已经接近收购意法半导体,但<span style='color:red'>法国</span>政府反对并购
日前据彭博援引知情人士表示,英飞凌(Infineon Technologies AG)去年曾就收购意法半导体(STMicroelectronics NV)举行早期会谈,若该并购成功完成,英飞凌将一跃成为欧洲半导体巨头。不过法国政府反对这项并购。该人士透露,英飞凌聘请法国巴黎银行担任顾问,花了三个月时间研究这项收购案。去年8月份,英飞凌在与意法半导体接洽前,曾一度想过放弃该收购。由于审议工作从未公布,该人士要求匿名。他还表示双方并没有进一步谈判。若成功,合并后的公司年销售额将达到150亿欧元(约175亿美元)。目前尚不清楚意法半导体去年对这项并购的意向如何。知情人士表示,法国政府是意法半导体最大的股东之一,现在仍然反对两者进行合并。其中一位知情人士表示,政府希望意法半导体专注于发展业务获得增长,而不是借由并购来扩大规模。此消息曝光后,意法半导体股价在巴黎时间8月1日下午15:47上涨了0.2%达到18.65欧元。而英飞凌则下跌3.1%至21.95欧元。对此,英飞凌、意法半导体、法国巴黎银行和法国财政部的代表均拒绝发表评论。随着公司寻求规模扩张,长期以来业界一直猜测这两家欧洲两最大的上市芯片制造商之间是否会合并,尤其是在4000亿美元规模的全球芯片行业的整并风潮下。然而,政治影响一直是并购中一个重要的考量因素:法国和意大利政府通过一家控股公司平均分配了总部位于日内瓦的意法半导体27.5%的股份。政客们可能会欢迎意法半导体的交易,这将在半导体行业创造一个更大、更强大的欧陆冠军,但如果它会导致法国和意大利两国的大量失业,就得另当别论了。更为复杂的是,英飞凌总部位于德国的Neubiberg,市值约为252亿欧元,远远超过意法半导体的169亿欧元。这意味着就算最终并购能够进行,两家公司也很难是地位平等的合并,而是英飞凌收购了其竞争对手意法半导体。英飞凌首席执行官莱因哈德普洛斯(Reinhard Ploss)一直试图成为一名行业整合者,因此该公司本身从未成为被并购的目标,自2014年以来也没有什么较大规模的并购。去年该公司曾经试图收购美国Cree公司的半导体部门,但是Cree最后表示无法满足美国国家安全委员会的要求,此项并购也随之流产。Reinhard Ploss本周三曾表示,大规模的半导体并购变得更加困难,因为各个主要的监管机构往往需要一段较长的时间进行审查,导致审批时间一再被推迟。他在接受采访时表示,并购将越来越多地集中于补充投资组合,也就是规模较小的交易。也就是说,意法半导体拥有一些可以与英飞凌互补的业务,例如意法半导体是包括苹果在内的主要智能手机制造商的最大供应商之一,而英飞凌在汽车芯片方面实力雄厚。因此,双方的合并是很合理的。但是在其他地区,半导体领域的大规模并购由于政治和监管越来越严格而频频失败。例如博通尝试对高通的收购,被美国政府视为恶意收购且有碍国家安全而被阻止了。另一边,半导体史上最大规模的交易,高通对恩智浦的收购在迟迟等不到中国监管机构的批准后也选择放弃了。虽然高通方面暗示这项交易是中美贸易冲突的牺牲品,但是中国监管机构表示,高通公司提出的救济措施方案难以解决相关市场的竞争问题,这是一个反垄断问题,与中美贸易摩擦无关。欧洲复兴为半导体增长带来强劲助力,工业半导体双强有望合并?英飞凌和意法半导体并未进入2017年全球十大半导体供应商榜单,然而这两家公司均是工业半导体领域的佼佼者。根据市场研究公司IHS Markit在今年6月发布的报告,在2017年全球十大工业半导体供应商中,英飞凌和意法半导体分列位列第四、第五。 排名第四的英飞凌强劲的收入增长继续以工业应用为主导,尤其是在工厂自动化,牵引和各种电力和能源领域,如光伏、电动汽车充电器和电源等,其领先的离散和电源管理设备被广泛使用。第五位的意法半导体工业收入来源于各种应用,包括工厂和楼宇自动化,其MCU、模拟和分立元件被广泛使用。IHS Markit指出,美国经济的复苏,和中国市场的强劲需求,是2017年工业设备市场需求的主要来源。另外,欧洲市场的回温也为半导体成长带来强劲动能。2017年前十大工业半导体供货商营收皆呈现向上成长趋势。此外,策略购并将持续成为形塑整体工业半导体市场格局的重要因素。如果此次收购成功,两家公司合并后的年营收将达到175亿美元左右,这个营收规模将进入全球十大半导体厂商的第五名。英飞凌近几年通过内部有机成长与并购行动并举,在2017年实现了接近71亿欧元的营收,较上一年增长9%,实现了年增长率从8%到9%的目标,利润率则从15%提高到了17%。在其四大主要业务中,英飞凌继续保持在功率半导体以及智能卡芯片领域世界第一,在全球汽车半导体市场位居第二的领导地位。对于意法半导体,随着新任首席执行官Jean-Marc Chery上任,公司就努力将客户群从智能手机制造商扩展到汽车、工业等更多元化的领域,以应对市场波动产生的影响。经过多年的重组,该公司表示自己已经更具弹性,可以更自信地面对半导体行业和全球经济的放缓。所以,英飞凌与意法半导体的结合可谓相得益彰,不过,在目前扑朔迷离的全球贸易环境下,这项并购的前景也十分不明朗。
发布时间:2018-08-03 00:00 阅读量:1376 继续阅读>>
砸26亿美元布局芯片,传紫光集团收购<span style='color:red'>法国</span>Linxens
五名知情人士透露,大陆芯片龙头紫光集团已经签署协议,将以大约22亿欧元(约26亿美元)收购法国智能芯片组件制造商Linxens。紫光集团是北京清华大学创办的企业集团,作为处理器、存储器等半导体产品的生产厂商,致力于制造「Made in China」的手机芯片;Linxens是智能卡器件的制造商,总部设在巴黎附近,年销售额为5.35亿欧元,在全球9个生产基地共有3500名员工,同时在大陆、新加坡和泰国都有办事处。紫光集团近年积极向海外拓展、并购活动频繁却也频频遭阻。曾在2015年以230亿美元收购美国DRAM(动态随机访问存储器)大厂美光科技,后被美国政府以「国安」等多项理由挡下;2016年跟台湾力成、南茂、矽品三家封测厂签署26亿美元的认股协议,后因台湾地区经济部投审会「技术性不审不通过」破局;直到2017年矽品苏州厂出售3成股权,紫光才成功一笔入股交易。《路透社》25日报导指出,紫光集团将以大约22亿欧元收购Linxens,消息人士表示,预计各相关机构不会反对这笔交易,不过有待监管部门批准,包括法国和德国监管机构及该公司工会的同意,这也将可能被视为欧洲监管机构对大陆在欧投资的立场。大陆外交部24日表示,希望英国可以「客观地看待企业正常的商业行为」,并为外资提供公平的投资环境,同时也反对任何形式的贸易投资保护主义。关于收购的消息,紫光集团和Linxens都没有做出回应。《路透社》表示,这可能是紫光集团两年来的第一笔海外投资交易。
发布时间:2018-07-26 00:00 阅读量:1217 继续阅读>>
重磅!<span style='color:red'>法国</span>泰雷兹拟以56亿美元收购SIM卡制造商金雅拓
据路透社消息称,法国泰雷兹(Thales)集团表示将以48亿欧元(约56亿美元)的价格收购荷兰著名SIM卡制造商金雅拓(Gemalto),这一金额超过了不久之前另一家法国公司源讯(Atos)的收购要约报价。值得一提的是,这一收购声明并未提及金雅拓已经陷入困境的芯片卡业务,泰雷兹更看重的是金雅拓的数字安全能力。 泰雷兹集团给出的报价为每股51欧元,超过源讯不到一周前给出的每股46欧元的报价,但后者遭到金雅拓的拒绝,原因是这份要约“大幅”低估了该公司的价值。相比而言,泰雷兹集团则获得了金雅拓董事会的一致支持。源讯则回应称,不再准备收购金雅拓。 泰雷兹已经向金雅拓发起了收购要约,希望能够借助后者在SIM卡市场上的资源和影响力,在数字加密和生物识别等安全服务市场进一步扩大市场份额。 “这是一个了不起的项目,在数字领域,金雅拓和泰雷兹就像双胞胎一样具有重大的影响力。”泰雷兹首席执行官帕特里斯·凯恩(Patrice Caine)表示。 泰雷兹和金雅拓已经发表了一份联合声明,表示此次收购的报价得到了两家公司董事会的一致同意。收购协议规定泰雷兹旗下数字业务会与金雅拓合并,业务规模扩大到35亿欧元,在全球数字安全领域排名前三位。 收购完成后,金雅拓CEO菲利普·瓦里(Philippe Vallee)还将继续任职,他表示,该公司看中了泰雷兹集团给出的更具吸引力的财务要约,但同时也看好自身战略的加速发展,以及交易的整体逻辑。 该交易预计在2018年下半年达成,在交易完成后的第一年将产生非常积极的协同效应,每股收益会达到15到20个百分点。但金雅拓工会代表Brice Barrier表示,这一收购声明并未提及公司已经陷入困境的芯片卡业务,他呼吁金雅拓放弃之前一项在法国本土裁员288人的计划。 关于金雅拓 金雅拓是全球SIM卡和移动手机NFC部件主要制造商,同时为银行提供安全交易解决方案,例如EMV芯片卡、支付终端和网上银行用户认证系统等。此外,该公司也向公共部门销售身份与访问控制解决方案,例如政府ID文件(如护照)生物识别技术。 除了传统的SIM卡业务之外,金雅拓近年来还致力于汽车电子业务的发展。面对快速发展的车联网市场,Gemalto在2010年收购了西门子无线通讯模块事业部并成立M2M事业部,正式切入汽车电子领域。 此前金雅拓在接受国际电子商情采访时表示:在汽车电子领域,金雅拓可以提供现成的解决方案,帮助汽车厂商确保数字化出行服务的安全,其中包括: •车联网:专为应对恶劣的汽车环境所设计,为信息娱乐/车载通讯服务提供连接 •保护数据安全:高度安全的通信协议,以及证书防篡改保护 •管理ID:用户认证和身份证件对于简化出行服务注册和使用至关重要 •货币化服务:监控服务使用情况并调整业务模式,以最大限度地提高收入
发布时间:2017-12-19 00:00 阅读量:1347 继续阅读>>
苹果,ST,三星,Atmel扎堆上马,<span style='color:red'>法国</span>影像技术产业觉醒
法国人将格勒诺布尔-伊泽尔(Grenoble-Isére)地区的影像技术产业聚落称为“影像谷”(Imaging Valley);虽然曾经在2000年初经历泡沫化,但此区将在充满活力的新创公司与现有大厂的推动下再度闪闪发亮… 在今年的消费电子展(CES)上,我们意外地看到新一波的法国公司(共275家,其中包括233家新创公司)闪亮登场,同时,业界也开始密切地关注这些充满活力的法国初创公司。 新当选的法国总统出席了今年6月下旬在巴黎举行的Station F创业园区盛大开幕,印证了当今的法国是如何看重其新兴的创业文化对于长期成长的重要影响力。 当然,这一波热潮涌现出无数的物联网(IoT)和穿戴式新创公司,他们致力于创新的软件、应用和服务。 但可别忘了,法国是一个以“硬科学”(自然科学)闻名的国家。 军用级成像技术几十年来,法国研究人员和工程师已经在成像领域累积了许多关键技术。其范围从X射线和远红外线到可见光影像传感器、3D成像和软件等。 法国军用级成像技术的关键核心力量就集中在格勒诺布尔/里昂(Grenoble/Lyon)地区。 图1:法国格勒诺布尔地区的影像技术产业聚落——Imaging Valley (来源:Yole Développement)* 法国对该于领域的大多认知深植于国防和军工级技术,并经由在该地区的研发(R&D)、技术发展和测试/制造经验而逐步累积。法国人将格勒诺布尔-伊泽尔(Grenoble-Isére)地区的影像技术产业聚落称为「影像谷」(Imaging Valley)。 Chronocam感测技术和营运副总裁Jean-Luc Jaffard同时也是一位成像专家和顾问,他认为这个地区具有得天独厚的条件。在25公里半径范围内,“将会看到所有基本的成像技术——感光耦合组件(CCD)、互补式金属氧化物半导体(CMOS)、X射线和红外线等应有尽有,且高度集中。” 影像谷就像硅谷(Silicon Valley)一样源远流长,但它却不像硅谷那样广为人知。格勒诺布尔地区的高科技业务远小于其美国同业,而其社群也相当地孤立。硅谷迄今已经孕育出英特尔(Intel)、苹果(Apple)或Google等巨擘——至少现在还是。 然而,这并不是说,格勒诺布尔地区缺乏深入的技术专长。 格勒诺布尔是著名的欧洲同步辐射实验室(ESRF)所在地。CEA——法国新能源(French Alternative Energies)和原子能委员会(Atomic Energy Commission)在50年前于格勒诺布尔建立了CEA-Leti。CEA-Leti的使命是致力于微电子和信息技术的发展。 这也是法国政府将大量资金投入科学研究之处。 Yole Développement成像与传感器执行主管Pierre Cambou解释说,50年前发展起来的军事和核能技术,在1980年代转型为半导体发展。进入2000年代,该地区成为先进研究、技术开发和成像传感器生产的中心。 据Jaffard表示,军用领域和非军工应用是影像谷的两大支柱;共同撑起了在CCD、红外线和CMOS技术等完整的产业链。 开「谷」元老 Jaffard认为,影像谷的最初缔造者包括Thomson-CSF(后来成为Thales Group)、爱特梅尔(Atmel;收购Thomson-CSF的CCD技术)、e2v、CEA(开发红外线技术)、Sofradir(拆分自CEA)和意法半导体(ST)等公司。 从这个名单可以看出,影像谷聚集着不少大型法国公司。该地区成为影像谷更多是偶然形成而非计划中事。显然地,在20或30年前,在这个地区还不熟悉“生态系统”一词。 根据Jaffard的观察,与硅谷形成鲜明对比的是,这里几乎没有创业投资(VC),也很少有国外投资。这里基本上并不存在创业文化。 Cambou:“我自己就是纯粹的格勒诺布尔生态系统出身。”Cambou从学校毕业后,先后在Thomson-CSF、Atmel与e2v工作,最终成立了一家叫Vence Innovation的新创公司,现在更名为Irlynx,从事IR传感器的研发。 Cambou曾在影像谷生活和工作了20年,他说:“如果你了解法国,就会知道我们并不像德国或北欧的公司那样之间那样步调一致。”他解释说,影像谷中的每一家公司基本上都是埋头苦干型的。 但那样的时代正迅速发生变化。Jaffard强调,在竞争激烈的市场中,这种单打独斗的态度“变得越来越不真实”。 例如,研究机构CEA-Leti已经向产业界开放了,透过业界合作鼓励创新,培育实验室内外的双边研究计划。 而当讨论到Leti从开发全耗尽型绝缘上覆硅(FD-SOI)的经验中学到的最重要一课时,CEA-Leti执行长Marie-Noëlle Semeria提到的第一件事就是生态系统的重要性。虽然Leti在开发FD-SOI时,她还未加入,但她告诉我们,作为技术先驱,“我们本可以从一开始就尝试打造一个完整的生态系统——包括所有关键环节。” Leti现在也试图将其研发成果扩展到法国以外的国家和地区。Cambou就发现最近宣布的CEA-Leti与Fraunhofer Group合作计划十分重要。 在与CEA-Leti合作推动欧洲的微电子创新计划时,Semeria说:“藉由合作进行欧洲大型项目,我们可以更快地推动研发进展。” 简而言之,格勒诺布尔区产出的成果不会仅留在当地独享。 还少一块拼图? 根据Cambou的看法,影像谷生态系统的建构模块看起来几乎完整——但其实还少了一块。影像谷目前虽然拥有几家新创公司、强大的研发运作以及关键的制造基地,如ST的Crolles厂。然而,缺少有能力大量购买该地区开发、制造的技术与模块之大型OEM——系统公司。 图2:ST位于Crolles的晶圆厂(来源:ST)* ST的CMOS影像传感器技术发展在1990年代末和2000年初期取得了巨大进展,因为其光学模块赢得了诺基亚(Nokia)的照相手机的大笔设计订单。但是,随着诺基亚在智能型手机市场式微,ST的这块业务也随之步履维艰。 Jaffard指出,设计适合手机的影像传感器模块需要大量详细的系统知识。他说:“ST若没有先前在光学模块方面累积的经验,就不太可能在飞行时间(ToF)传感器这块看到如此巨大的成功。” 吸引大型系统客户进入影像谷至关重要。 令人鼓舞的是,十几名苹果(Apple)工程师进驻格勒诺布尔,在“影像谷”设立研发中心。许多人认为,这是因为该区已经证明在影像传感器和生产方面(由ST主导)确实别具专长。 像专门从事能源管理和自动化的施耐德电机(Schneider Electric)这样的法国跨国公司,很可能是就智慧建筑、智慧城市和智慧工厂等成像技术的大客户。此外,法国智能家庭系统设计业者Somfy,也可能需要影像技术设计人员和产品。 Cambou还观察到,位于格勒诺布尔的数字技术创新育成中心Minalogic也正努力推动建立系统公司,以弥补这一空缺。 (来源:Minalogic)* Jaffard也希望成长中的汽车市场将有助于推动成像技术的进展。他补充说,红外线领域的技术将为影像谷的Sofradir等公司带来「大量新应用」。Sofradir是专为军事、航天和工业市场开发高性能红外成像解决方案的领导厂商。 大厂地位不可或缺 至于推动影像谷的发展和繁荣,必须具备什么条件呢?Jaffard说:“重要的是诸如ST等大厂维持其巨擘地位。”他并补充说,新技术的新创公司和红外技术的新应用出现也将有所贡献。 Cambou告诉我们,两年前他对影像谷的未来还不是那么有信心。“现在,我认为,接下来的五到十年前景光明。”他的乐观看法来自于市场对ST 3D传感器的需求、红外线的新应用,以及三星/Globalfoundries、Soitec和CEA-Leti之间就新晶圆结成的新兴联盟。 Cambou指出,影像谷曾经在2000年初经历泡沫化。但他强调,“我认为星星将在此区再度闪闪发亮。”图3:Grenoble-Isére地区的影像谷 (来源:AEPI)*
发布时间:2017-09-08 00:00 阅读量:1198 继续阅读>>

跳转至

/ 1

  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购销服务。