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2024年多家半导体制造商在日本新建<span style='color:red'>晶圆厂</span>投产

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2024年多家半导体制造商在日本新建晶圆厂投产

　　随着台积电在2月24日开幕的熊本晶圆厂以及其他多个日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂的大规模生产，市场人士预计这将刺激日本国内半导体供应链的成长和发展，提高日本的半导体制造能力。　　台积电熊本晶圆厂2/24将开幕　　在熊本县菊阳町，由台积电、SONY和日本电装(DENSO)投资的日本先进半导体制造(JASM)公司，目前正在兴建一座12寸晶圆厂，该工厂将采用12/16纳米以及22/28纳米制程技术，主要生产供应车用电子使用的芯片。该晶圆厂预计于2月24日开幕，预计将于2024年第四季开始大量生产。　　市场人士表示，这一新晶圆厂的开发将使日本逻辑IC制程技术获得重大进步，从瑞萨电子的40纳米制程转向JASM的12纳米制程，这被视为日本半导体复兴政策的第一步。对此，日本政府也为JASM晶圆厂提供4,760亿日元(约合32亿美元)的资金补助，补助金额占该晶圆厂总支出86亿美元的近三分之一。　　铠侠和西数合资兴建12寸晶圆厂　　NAND Flash 快闪存储器大厂铠侠(Kioxia)和西数正合资在三重县四日市建设一座12寸晶圆厂。该工厂将于2024年3月准备量产3D NAND Flash闪存产品。市场人士指出，该晶圆厂将斥资2,800亿日圆(约18亿美元)，其中日本政府补高达929亿日元(约6亿美元)。至于，位于岩手县北上的另一家铠侠和西数合资工厂，则将于2024年下半年开幕。而该计划原定于2023年完工，但由于市场状况不佳，因为整个计划遭到延后。　　瑞萨电子扩产功率半导体产能　　瑞萨电子预计将于2024年推出新的功率半导体生产线，不过，因为该公司位于山梨县的甲府工厂于2014年10月已经关闭。因此，为了应对电动汽车(EV)功率半导体不断成长的需求，该公司承诺斥资900亿日圆在现有工厂安装一条12寸晶圆生产线。未来，新生产线将使瑞萨电子能够增强其IGBT和MOSFET等功率半导体的产能，并计划于2024年达成量产目标。而对于瑞萨电子的扩产计划，预计也将获得日本经济产业省的补贴支持。　　东芝和罗姆半导体合作整合产线发展功率半导体　　东芝和罗姆半导体(ROHM)达成一项协议。根据协议，东芝功率半导体工厂将开始与罗姆在宫崎县国富市新开发的碳化硅(SiC)功率半导体工厂进行生产整合。罗姆位于国富市的新工厂将采用8寸SiC晶圆技术，预计于2024年底开始量产，并部分完成工厂建设。而此次合作预计将获得政府补贴，相当于该项目投资的三分之一。　　2025年及以后日本新晶圆厂计划　　2025 年之后，日本将出现更多晶圆厂，包括美光科技位于广岛县的新 1-gamma(1γ)DRAM 生产厂。JSMC 是晶圆代工厂力积电(PSMC)的晶圆制造子公司，其与日本金融集团SBI合作，计划在2027 年完成兴建后量产芯片。至于，日本半导体新创企业Raapidus也计划在2027年在北海道量产2纳米芯片。　　据报道，台积电正在考虑在熊本县菊阳町建造日本的第二家晶圆厂。预计最快在2月6日，台积电将正式宣布第二晶圆厂的地点。此前，台积电董事长刘德音表示，他们正在评估在日本建造第二家晶圆厂的可能性，并与日本政府进行讨论。如果决定建造第二家晶圆厂，该厂预计将使用7纳米到16纳米的制程技术生产产品。

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半导体

发布时间：2024-02-01 09:14 阅读量：1371 继续阅读>>

SEMI：今年<span style='color:red'>晶圆厂</span>设备支出下滑15% 将于2024年改善

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SEMI：今年晶圆厂设备支出下滑15% 将于2024年改善

　　受到芯片需求需求减弱以及消费和移动设备库存增加，SEMI国际半导体产业协会近日表示，预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%，来到840亿美元。随后于2024年回升15%，达到970亿美元。　　SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：" 事实证明，2023 年设备投资的下降幅度较小，2024 年的反弹力度将强于今年早些时候的预期。"" 这一趋势表明，半导体行业正在走出低迷，在健康芯片需求的推动下，走上恢复强劲增长的道路。"　　另外，受惠于产业对于先进和成熟制程节点的长期需求持续成长，晶圆代工产业2023年维持投资规模，微幅成长1%至490亿美元，持续引领半导体产业成长。而预计2024年产业回温，带动设备采购金额扩增至515亿美元，较2023年成长5%。　　区域分析，中国台湾2024年稳坐全球晶圆厂设备支出领先地位，年增4%到230亿美元。韩国居次，2024年达220亿美元，较2023年成长41%。中国大陆2024年总支出额以200亿美元排名全球第三，大陆代工业者和IDM厂商将持续以成熟制程投资布局　　美洲地区仍维持第四大支出地区，并创历年新高，支出总额将到140亿美元，年成长率达23%。欧洲和中东地区续创佳绩，支出总额增长41.5%达80亿美元。日本和东南亚地区2024年分别增长至70亿和30亿美元。　　从 2022 年到 2024 年，SEMI 世界晶圆厂预测报告显示，继 2022 年增长 8% 之后，今年全球半导体行业的产能将增长 5%。预计 2024 年产能将继续增长，增幅为 6%。

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晶圆厂

发布时间：2023-09-15 09:33 阅读量：1340 继续阅读>>

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英飞凌再扩产将建造全球最大8英寸SiC晶圆厂

　　近日，功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。　　该计划的背后是客户的承诺与支持，英飞凌表示扩建计划已得到客户约50亿欧元design-win合同，以及约10亿欧元的预付款。其中，在汽车领域有6家车厂客户，包括福特、上汽和奇瑞等。　　英飞凌指出，在接下来的5年内，将针对居林第三座厂房的第二期建设阶段，投入高达50亿欧元的额外投资，这样一来，居林厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。再加上奥地利菲拉赫(Villach)和居林的8英寸碳化硅转换计划，此项投资预计将为英飞凌在2030年带来约70亿欧元的碳化硅年收益潜力。这项具高度竞争力的制造基地，也将为英飞凌在2030年达到碳化硅市场30%市占率的目标提供有力的支援。英飞凌预估，公司在2025会计年度的碳化硅营收将超越10亿欧元的目标。　　英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示:“SiC市场不仅在汽车领域，而且在太阳能、储能和大功率电动汽车(EV)充电等广泛的工业应用领域都呈现出加速增长的趋势。随着居林工厂的扩张，我们将确保我们在这个市场的领导地位。”　　与传统硅基材料相比，碳化硅具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特点，适合制造高温、高压、高频、大功率的器件，由此被广泛应用于汽车领域、太阳能、储能和高功率电动车充电等领域。　　当前，碳化硅市场正加速成长。据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预计，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目明朗化，2023年整体碳化硅功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。2026年碳化硅功率元件市场规模可望达53.3亿美元，而由主流应用之一的电动汽车带来的产值将达39.8亿美元。

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英飞凌

发布时间：2023-08-07 14:10 阅读量：1871 继续阅读>>

德州仪器TI宣布将再添一座12英寸<span style='color:red'>晶圆厂</span>与现有工厂合并

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德州仪器TI宣布将再添一座12英寸晶圆厂与现有工厂合并

　　据 MarketWatch 报道，当地时间周三，半导体设计与制造公司德州仪器表示，将在美国犹他州的莱希建造第二座 300 毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州 110 亿美元（当前约 753.5 亿元人民币）投资的一部分。预计将于 2023 年下半年开始建造，最早于 2026 年投产。新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛应用于全球市场的各类电子产品领域。　　　　该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有 12 英寸晶圆制造厂 LFAB，建成后，这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。新晶圆厂将为德州仪器额外创造约 800 个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。　　即将接棒德州仪器总裁及首席执行官的现任执行副总裁及首席运营官 Haviv Ilan 表示：“这个新工厂是我们 12 英寸晶圆产能长期规划的一部分，以满足未来几十年内客户的需求。电子产品、尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，现在正是我们进一步扩大自有制造能力的最佳时机。”　　据悉，该工厂将按照能源和环境设计先锋 (LEED) 金级认证的标准进行设计，这是 LEED 建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的标准之一。新工厂的水资源再利用率预计为李海现有工厂的近两倍。通过采用先进的 12 英寸晶圆制造设备和工艺，新工厂将进一步减少废弃物的排放，并降低对水和能源的消耗。

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德州仪器,TI,晶圆

发布时间：2023-02-20 16:43 阅读量：2146 继续阅读>>

onsemi完成出售日本<span style='color:red'>晶圆厂</span>

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onsemi完成出售日本晶圆厂

　　onsemi已完成将其位于日本新泻的工厂剥离给JS Foundry。　　onsemi已完成将其日本新泻工厂出售给JS Foundry KK的交易。此次出售符合 onsemi的fab-liter战略，即通过减少固定成本足迹来扩大毛利率和改善财务业绩。　　JS Foundry由Mercuria Investment Co. Ltd和Sangyo Sosei Advisory Corp. Inc. 合作成立。Mercuria是Mercuria Holdings Co. Ltd的子公司，是日本另类投资领域的领导者之一，其投资涵盖不同行业包括制造业和服务业。SSA是日本第一家专注于技术、媒体和电信(TMT)行业的财务顾问。通过合作，他们成立了JS Foundry，成为一家日资代工公司，为日本客户供应半导体。　　“在过去两年深入寻找买家之后，我们有信心为JS Foundry的设施找到合适的合作伙伴，”onsemi总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury说。“一如既往，在就我们在全球的制造结构和设施做出决策时，我们会考虑员工的福祉，并力求为所有相关人员创造平稳的过渡。我们期待JS Foundry KK和Niigata员工的光明未来，我们感谢他们的辛勤工作和对onsemi的承诺。”　　JS Foundry计划将该网站用作其在日本的新铸造业务的基础。为确保向其现有客户持续供应，onsemi已与JS Foundry KK签订了晶圆供应协议，以继续在现场进行现有的晶圆制造。

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onsemi

发布时间：2023-01-04 09:57 阅读量：3342 继续阅读>>

安森美已出售美国爱达荷州波卡特洛<span style='color:red'>晶圆厂</span>

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安森美已出售美国爱达荷州波卡特洛晶圆厂

宣布，安森美将美国爱达荷州波卡特洛的200mm晶圆厂出售给LASemiconductor的交易已经结束。此前，安森美已经卖掉了其位于美国缅因州南波特兰和位于比利时Oudenaarde的晶圆厂。官方消息显示，波卡特洛工厂占地33英亩，拥有超过5万平方英尺的洁净室空间和超过55万平方英尺的建筑空间，目前生产0.35?m至1.5?m模拟CMOS、BCD工艺、先进分立器件和定制化工艺技术。安森美已出售美国爱达荷州波卡特洛晶圆厂 “除了在缅因州南波特兰和比利时奥德纳尔德的工厂之外，这是ATREG在过去12个月中帮助进行的第三次制造资产处置，”安森美全球制造和运营执行副总裁Wei-ChungWang表示，“此次撤资是安森美fab-liter战略的延续，旨在通过扩大汽车和工业关键市场产品的产能，实现可持续的财务业绩。” 资料显示，LA Semiconductor成立于2022年，是美国运营的纯半导体代工厂，用于生产模拟、混合信号和电源产品。此外，根据外媒消息，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约9.83亿人民币）的价格收购美国制造商安森美半导体（Onsemi）拥有的一家半导体工厂。

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安森美

发布时间：2022-11-03 09:38 阅读量：2375 继续阅读>>

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高潮迭起的晶圆厂

近几天，三星、中芯国际和德州仪器（TI）接连爆出新建晶圆厂的重磅消息，又掀起了一波全球芯片产能扩充的小高潮。从这些龙头企业的布局来看，美国和中国大陆的晶圆厂建设规模越来越凸出，与此同时，韩国、日本、东南亚也在跟进，而欧洲在新建晶圆厂方面似乎跟不上节奏，也正是因为如此，它们在想办法赶上这股热潮。因此，“疯狂”的新建晶圆厂计划和行动开始在全球范围内上演。急迫的美国最近两年，全球范围内，想在本土大规模新建晶圆厂的地区中，美国是最为急不可待的，主要原因是还上多年在芯片制造业欠下的“债”。为此，美国给多家龙头企业开出了多种优厚条件，以争取先进晶圆厂的落地。本周，据国外媒体报道，美国德克萨斯州泰勒市已被确定为三星新晶圆代工厂所在地。不过，三星否认了这一报道。今年 2 月，德克萨斯州的大雪导致三星奥斯汀工厂因停电停产，导致财务损失，三星需要探索奥斯汀以外的新地方以对冲基础设施相关风险，预计投资170亿美元新建晶圆厂。今年 6 月，三星要求泰勒市在未来 10 年提供 3.14 亿美元的税收优惠，包括财产税价值限制，该优惠得到了泰勒市的批准。一位三星官员表示：“关于三星新晶圆厂的选址，我们正在审查美国不同州城市提交的激励计划和其他形式的行政支持等细节。” 尽管该公司官方否认，但据报道，泰勒市和三星电子正在举行会议，讨论支持三星奥斯汀半导体选择该市作为新工厂选址的措施的程序步骤。虽然三星强调这次会议并不一定意味着它已经与该市就新工厂达成协议，但投资者和市场观察人士推测，该公司即将决定将泰勒定为新厂地址。据悉，该市距离奥斯汀 60 公里，三星在那里经营着大量的代工芯片设施。看来，三星的美国新晶圆厂计划很快就会落地了。三星的这一计划，可以说是与台积电针锋相对的，因为后者已经开始筹备在美国新建5nm制程晶圆厂，相关设备将从台湾地区装箱运往美国。台积电在美国的5nm制程晶圆厂需要的资金约为120亿美元，进展速度在很大程度上取决于美国政府补贴资金的到位情况，不久前，美国政府签发了520美元的发展本土芯片产业，特别是制造业的预算案，目前，各方都在关注其落实情况，因为这将在很大程度上决定台积电和三星这两家非美国企业在美国投资建厂的热情。美国本土大厂也在积极拓展晶圆厂，例如德州仪器。上周，该公司宣布，正在考虑在Sherman 建立一个新的芯片工厂。不过，TI 公司发言人表示，Sherman是正在考虑的可能选址之一，这是一个数十亿美元的项目。该公司正在考虑将一家工厂扩大到四家。德州仪器正在投资新产能，因为它受益于全球对芯片的需求激增。这家芯片制造商表示，第二季度销售额增长了40%以上。TI 已经在理查森建造了一家工厂，该工厂将于明年下半年投入运营。今年6月，该公司表示已签署协议，以 9 亿美元收购美光科技在犹他州Lehi的12英寸半导体工厂。英特尔已经确定在美国新建两座12英寸晶圆厂。随着英特尔新任CEO上任，点燃了该公司大规模扩建晶圆厂的热情，特别是在美国本土，由于其要大力发展晶圆代工业务，所以决定投资200亿美元在亚利桑那州新建两座晶圆厂，计划于2024年投入生产，新晶圆厂将采用先进制程工艺技术。增加的工厂将在该公司的Ocotillo园区（亚利桑那州，钱德勒），这样，他们在当地的工厂数量将从4个增加到6个。中国全面开花上周，来自中芯国际的一则消息吸引了整个业界的眼球，该公司宣布于2021年9月2日和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署了合作框架协议，共同成立合资公司，规划建设产能为10万片╱月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28nm及以上技术节点的晶圆厂。该项目计划投资约88.7亿美元。而在今年的3月17日，中芯国际公告称，公司和深圳政府（透过深圳重投集团）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28nm及以上的集成电路并提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。中芯国际还于2020年8月在北京成立了一家合资公司，专注于28nm，投资76亿美元。可见，中芯国际将大力拓展28nm制程相关产能。实际上，不只是中芯国际，在最近一年多时间内，包括大陆本土企业，以及台湾地区、国外企业纷纷在大陆新建晶圆厂。2020年8月，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海临港新片区。该项目是闻泰科技半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。2021年1月初，闻泰科技全资子公司安世半导体面对激增的半导体材料需求，宣布扩建位于上海临港的12英寸晶圆厂，将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片。作为半导体重镇，上海公布的2020年重大建设项目清单中，在集成电路方面，包括华力微电子12英寸晶圆先进生产线建设，中芯国际12英寸晶圆SN1项目，积塔半导体特色制程项目等已在建。另外，在张江科学城举行的重点项目集中签约中，还包括聚辰股份总部、上海华岭高端集成电路测试平台等项目。格科半导体在上海新建12英寸晶圆特色工艺线项目，总投资约155亿元，预计2024年竣工，将建设一座月产6万片的芯片厂，建造12英寸晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线（包含CMOS图像传感芯片的BSI和OCF两大特色工艺）。联电于2020年2月宣布的厦门工厂二期项目总投资为35亿元；Tower宣布于2020年建造一座12英寸晶圆代工厂；在广州，Can Semi项目的第二阶段（12英寸65-90 nm模拟IC）计划投资65亿元；YMTC项目的第二阶段扩建工作于2020年6月开始，建成后，每月可增加20万片晶圆的产量。三星在中国的投资力度也很大，主要表现在西安的存储器厂。之前，三星决定向其西安工厂投资150亿美元，这是该公司唯一的海外存储器生产基地。2017年8月一期投资70亿美元后，2019年二期投资80亿美元，一期投资建成的一条生产线已于2020年3月开始投产。近期，第二家工厂也将投产，且三期工程也在投资规划当中。三星西安厂二期投资完成后，二厂的NAND闪存产能将达到每月13万片晶圆。第一工厂的产能为每月120,000片。每月 25 万片晶圆的总产量约为三星2020 年NAND 闪存产量的一半。在台湾地区，台积电正在筹建2nm制程晶圆厂。3月下旬，力积电举行了铜锣12英寸晶圆厂动土典礼，总投资额达新台币2780亿元，总产能每月10万片，将从2023年起分期投产，满载年产值超过600亿元。南亚科将斥资3000亿元新台币，在台湾地区新北市泰山南林科技园区投资兴建12英寸先进晶圆新厂。南亚科董事长吴嘉昭表示，该12英寸先进晶圆新厂最快将于今年底动工，2023年完工试产。此座厂房将采用南亚科技自主研发的10nm级制程技术生产DRAM芯片，并规划建置EUV生产技术，月产能约为45000片晶圆。南亚科进一步指出，预估此先进晶圆厂以7年分三阶段投资，计划于2021年底动工，2023年底完工，2024年开始第一阶段量产。3月中旬，华邦电子董事会决议通过了12英寸晶圆厂资本支出预算案，核准资本预算约新台币131亿2,700万元。该资本支出预算案主要用于高雄新厂，于2021年3月起陆续投资，并于2022年试营运。高雄厂作为华邦第二座12英寸晶圆厂，期望能以充沛产能满足客户的多样需求.。韩国三星曾宣布在未来10年，将投资约1170亿美元用于晶圆厂的扩建，包括在韩国京畿道平泽市建造一座全新的晶圆厂。不过随着形势的变化，以及韩国政府的扶持和推动，三星表示到2030年，其投资总额由1170亿美元提高到1515亿美元。此外，SK海力士也承诺斥资970亿美元扩建现有设备，并计划斥资1060亿美元建设新厂。据悉，三星平泽新产线将配备最新的P3设施，将采用EUV光刻技术生产14nm DRAM和5nm逻辑芯片。相比于三星，SK海力士在逻辑芯片制造领域较为落后，其非内存产品和代工业务收入仅占总营收的2%。因此，SK海力士将首先投资8英寸晶圆代工业务。另外，3月份韩国SK集团的并购专家被正式任命为SK海力士的联合首席执行官。因为该并购专家曾参与了SK海力士对日本铠侠和英特尔NAND业务的两次收购，有业内人士预计，SK海力士未来可能会通过并购扩大非内存业务。与此同时，SK海力士还计划在首尔以南的龙仁市再建设4个晶圆厂，第一座预计于2024年开工，最早可能在2025年实现生产。日本近些年，日本新建晶圆厂的步伐越来越慢，即使是当下芯片缺货，其本土厂商也鲜有新晶圆厂项目出现。不过，与美国类似，日本很希望台积电去建厂，以带动起本土的先进制程产业发展。7月，相关报道显示，台积电规划将在日本建立一座晶圆厂，目前正在进行相关调查。台积电董事长刘德音表示，目前在日本建立晶圆厂的计划，现阶段还没有做出最终决定，而最终结果将取决于客户需求。针对台积电可能在日本九州熊本县设立晶圆厂的消息，知情人士表示，因为台积电是日本索尼及其他厂商的芯片代工厂，所以在熊本县当地靠近索尼等工厂附近建晶圆厂，有助于供应链的建立，以满足市场对图像传感器、汽车微控制器、以及其它芯片日益成长的需求。而建立工厂的初步计划是，建造一座12英寸晶圆厂，制程方面包括28nm和16nm。东南亚东南亚地区的晶圆厂主要集中在新加披，其它地区，如马来西亚和菲律宾，主要负责芯片的封测。不久前，近两年少有新建晶圆厂新闻的格芯（GlobalFoundries）发布了一则引人注目的消息，该公司将于新加坡厂区设立新厂，扩张其全球生产布局。透过与新加坡经济发展局合作，以及相关客户的共同投资下，格芯将这项新加坡扩产计划投入40亿美元。目前，厂房正在建设中，预计于2023年启用。6月22日，格芯公司的首席执行官汤姆·嘉菲尔德在新工厂的虚拟奠基仪式上说：“格芯正在通过加快世界各地的投资布局来应对全球半导体短缺带来的挑战。”这家晶圆厂计划于2023年投产，将主要服务于“汽车、5G移动和安全设备”行业。着急的欧洲欧洲的半导体制造业主要集中在德国和法国。上周，德国经济部长彼得·阿尔特迈尔 (Peter Altmaier) 希望大幅扩大德国重要芯片的生产，以获得更多的技术主导权并减少依赖。目标是到2030 年，欧洲在全球芯片生产中的市场份额将翻一番，达到 20%。Altmaier 会见了来自微电子行业约 50 家公司的代表，据悉，许多公司都想投资。Altmaier称，迄今为止，联邦政府已在预算中为此计划了大约 30 亿欧元的资金，如有必要，这笔款项也可能增加到百亿欧元。近一年来，欧盟在本地区大规模兴建先进制程晶圆厂方面投入了大量精力，不仅一直在游说本地区的IDM大厂，如英飞凌、ST和NXP等，还积极争取域外的台积电和英特尔在欧洲投资建厂，以改变其在全球各地区晶圆产能占比严重落后的局面。但意见一致难以统一，特别是对于老牌的英飞凌、ST和NXP来说，他们更擅长成熟和特殊制程工艺，对7nm、5nm等先进制程晶圆厂的建设并不像亚洲大厂那么积极，而台积电似乎对于在欧洲新建晶圆厂的热情也不高，相对而言，美国的英特尔和格芯对于在欧洲扩充晶圆产能表现出了较为浓厚的兴趣。英特尔宣布计划投资200亿美元，在欧洲建设新的晶圆厂，并在多个欧盟成员国同时进行投资。该公司表示希望能够获得欧盟更多资金和政策支持，还希望欧盟能够提供一块周边基础设施完备、占地超过4平方公里的土地，以便建设8座晶圆厂。英特尔与德国巴伐利亚州就慕尼黑附近可能建立一家晶圆厂进行谈判。巴伐利亚州已提议在慕尼黑以西，彭辛-兰德斯贝格的一个废弃空军基地，作为该工厂的可能地点。格芯已经根据欧洲共同利益重要项目（IPCEI）第二版申请了微电子项目的资金，希望从2024年起扩大其本地生产能力。格芯首席执行官汤姆·考菲尔德（Caulfiled）表示，该公司将在未来两年内在德累斯顿投资10亿美元，以达到目前晶圆厂的最大生产能力。制程工艺方面，涵盖从55nm到22nm的FDSOI等。结语从目前的情势来看，在全球芯片缺货的大背景下，各个地区的晶圆厂新建项目有望陆续迎来一个个的立项、开工和量产小高潮，这在未来几年内或将成为常态。备注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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晶圆厂

发布时间：2021-09-07 00:00 阅读量：1328 继续阅读>>

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TI宣布收购美光晶圆厂！

　　据经济日报报道，周三(6月30日)美国最大记忆芯片厂美光(Micron)公布的本季财测高于市场预期，显示计算机与手机的资料储存半导体需求强健。美光先前预告过的出售犹他州芯片厂给德州仪器一案，将为公司带进9亿美元现金。　　美光估NAND、DRAM供应吃紧至明年　　美光估计本季(6月到8月)营收约82亿美元，高于分析师预期的78.5亿美元;剔除特定项目调整后的每股盈余约2.3美元，分析师预期为2.17美元。美光表示，本季毛利率将在46%上下1个百分点，符合市场预期的46%。　　财报公布后，美光股价在盘后交易时段下跌1.7%。正常交易时段则是收涨2.5%报84.98美元。美光今年以来股价只涨13%，而费城半导体指涨幅有20%。部分投资人担心疫情期间笔电与在家工作需求带动的大笔订单，将随人们重返办公室缩减。另外，中国大陆智慧手机制造商的零件库存也有增加趋势。　　美光执行长梅罗塔(Sanjay Mehrotra)表示，公司所有产品需求都相当强劲。不过，马来西亚厂的供应曾受到新冠病毒疫情相关封锁措施干扰，另外因汽车厂、计算机厂等工业客户其他类别的芯片短缺，产能受限，种种情况使得存储器订单受到牵制。　　梅罗塔强调，美光两项主要产品的价格继续上扬中，但公司为减轻未来供应链中断风险的一些布局推高成本。他强调，整个产业的NAND和DRAM两种存储器芯片供应吃紧状态将持续到明年，让价格维持在高水平。　　TI宣布收购美光晶圆厂　　存储器大厂美光周三(30日)宣布已达成最终协议，将把犹他州Lehi的晶圆厂出售给德州仪器，预估此次处分利益约15亿美元，今年下半年可望完成交易。　　美光表示，出售给德州仪器的记忆芯片厂位于犹他州Lehi市，是先前与英特尔合资成立的工厂。卖厂收入9亿美元现金，另有价值约6亿美元的资产，其中包含生产设备，将移往美光别的厂区或出售给其他买家。　　美光的Lehi厂还拥有一支具备先进半导体制造各方面专业知识的高技术团队。德仪将在收购后为所有Lehi专业团队成员提供职缺，并打算在该厂部署自家的技术，预计该交易将在今年底前完成。　　美光CEO Sanjay Mehrotra表示："美光Lehi厂在技术创新和先进半导体制造方面有着悠久的历史，德州仪器是业内领导者，且重视Lehi技术团队以及该厂提供的技术部署能力。"　　德仪 CEO Rich Templeton则表示，Lehi厂的投资是德仪长期产能规划的一部分，预计未来该厂收购后将能提高该公司的产能。　　据介绍，Lehi晶圆厂将是TI的第四个300毫米晶圆厂，在TI的晶圆厂制造操作接合DMOS6，RFAB1并很快将要完成的RFAB2。除了作为 300 毫米晶圆厂的价值外，此次收购也是一项战略举措，因为Lehi将从 65 纳米和 45 纳米生产开始，用于 TI 的模拟和嵌入式处理产品，并能够根据需要超越这些节点。　　美光今年3月便曾有意出售Lehi厂，并计划终止3D XPoint技术的生产，为数据中心寻求新内存解决方案，专注加速CXL内存产品问世。CXL 提供运算、内存存储之间的高性能连接，能满足 AI 和数据分析的效能需求。　　注：图文源自网络，如有侵权请联系删除!

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TI 美光

发布时间：2021-07-01 00:00 阅读量：1624 继续阅读>>

二季度全球<span style='color:red'>晶圆厂</span>份额公布

行业新闻

二季度全球晶圆厂份额公布

今年，晶圆、光刻等高精尖的半导体话题时不时掀起热议。来自日媒的最新统计显示，今年第二季度，全球晶圆厂的座次是，台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。三星居次，份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。可以看到，中芯和台积电的差距仍然比较明显，对于名义工艺水准的差距，就当下来看，还需坦然接受。外界注意到，台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业，其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造，预计它将是全球第一款大规模量产的5nm手机处理器，内部可集成多达150亿颗晶体管，比A13的85亿多76%。不出意外的话，台积电的3nm会在2022年推出，它可能会是FinFET（鳍式场效应晶体管）的谢幕演出。据悉，7nm每平方毫米可容纳9650万颗晶体管，5nm扩展为1.7亿颗，3nm将达到3亿颗的规模。

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晶圆厂

发布时间：2020-07-07 00:00 阅读量：1695 继续阅读>>

行业新闻

晶圆厂投资骤减，半导体“寒冬”是否来临？

　　受内存报价大跌、美中贸易战导致下游拉货保守影响，国际半导体产业协会（SEMI）13日下修今年全球晶圆厂资本支出预估值至529亿美元，年减14%，终止连三年成长。　　SEMI今年初原估今年衰退幅度约9％，不到二个月再提出更悲观的报告，凸显全球半导体景气下修幅度超乎预期，晶圆厂对今年资本支出更保守。　　晶圆厂资本支出，主要来自于台积电、三星、英特尔等大型芯片制造商投入的设备支出金额，随着整体晶圆厂投资步调放缓甚至转趋衰退，意味整个产业链景气同步向下，从上游的高通、联发科等IC设计商，到台积电等晶圆制造商，及日月光等封测厂，将受影响。　　业界分析，全球半导体设备市场动向，反映主要大厂投资状况，若景气扩张，大厂积极投资，设备市场也会同步成长；反之，若景气清淡，大厂投资意愿也会转趋观望甚至保守，使得设备市场规模缩减。　　SEMI表示，半导体设备销售从去年5月反转向下，使得矽晶圆和材料厂出货也在去年10月起由高峰向下。SEMI认为，内存价格下跌，导致大厂不愿扩产破坏供需，投资缩手，中美贸易战使下游客户拉货观望影响，晶圆厂资本投资同步大踩煞车，其中又以先进内存制造商、中国大陆晶圆厂，以及28纳米以上成熟制程业者的资本支出缩减幅度最为明显。　　台积电预估今年不含内存，全球半导体景气仅微增1%，若加计内存，全球半导体产业今年应会衰退，目前包括内存、逻辑芯片市况都不好，使得各大半导体厂资本支出趋保守。　　5G、AI将是产业下一波成长动能　　半导体产业今年虽遇逆风，但SEMI强调，第五代移动通讯（5G）和人工智能（AI）将是产业下一波成长动能。受惠于下世代新兴产品需求增加，明年晶圆厂设备支出可望回升至670亿美元，再写新猷，年增27%。　　晶圆代工龙头台积电也预期在5G和AI驱动下，有信心明年又会回到营收和获利年增5%至10%的成长轨迹，且会持续好几年。因此，台积电今年资本支出虽下修为100亿至105亿美元，但明年有机会向120亿美元的高资本支出推进。　　台积电并看好未来5G和AI应用需要更多先进制程，尤其是7纳米以下更为强劲。因应未来客户端需求，台积电今年第2季将导入7纳米强化版制程量产，明年再推进到5纳米制程量产。　　SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，近期半导体遇到逆风，但产业在商业循环进入一个相对稳定阶段，且5G相关应用陆续展开，将带动大爆发。　　他强调，未来三至五年半导体产业虽有巨大芯片需求及市场机会，但技术上的挑战伴随而生，以“不同技术、不同功能、不同材料之间的异质整合”创新及创造高价值的终端应用产品，成后摩尔定律时代主流技术方向。　　曹世纶表示，随异质整合成为技术趋势，以及AI、5G将更多跨领域的高科技串连在一块的趋势逐渐明朗化，对于能跨界整合及拥有多元技术背景的半导体产业人才需求将会更加提升。

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晶圆体

发布时间：2019-03-14 00:00 阅读量：1632 继续阅读>>

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BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
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IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
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