电子元器件基础知识大全电子元器件采购基本知识-Ameya360电子元器件采购网

TDK推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场<span style='color:red'>3D</span>位置传感器

行业新闻

TDK推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场3D位置传感器

　　•HAR 3920-2100(双芯片)是一款精确的霍尔效应位置传感器，具有稳健的杂散场补偿能力，并配备比率模拟输出和开关输出　　•此传感器已定义为 ASIL C 级，可以集成到汽车安全相关系统中，最高可达 ASIL D 级　　•目标汽车应用场景包括油门或制动踏板位置检测、离合器位置确定、非接触式电位器或节流阀位置测量。　　TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下，对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。根据 ISO 26262 标准开发的 HAR 3920 符合 ASIL C 级要求，适合集成到最高 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。此传感器适用于油门踏板位置或节流阀位置测量，或非接触式电位器等应用场景。**计划于 2024 年 4 月投产;样品现在可应要求提供。　　HAR 3920 凭借其双冗余设计脱颖而出，即两个独立的芯片堆叠在单一封装内，并电气连接到一侧引脚。这种堆叠式芯片结构通过占据相同的磁场位置来确保一致的输出信号特性。传感器利用霍尔技术测量垂直和水平磁场分量，并使用霍尔板阵列抑制外部杂散场。该传感器可测量磁铁 360°角度范围和线性运动。一块简单的两极磁铁就足以进行精确的旋转角度测量，理想情况下可放置在轴端配置中敏感区域的上方。传感器还支持杂散场稳健离轴测量。　　HAR 3920 具备线性、比率模拟输出信号，以及无源断线检测功能，可与上拉电阻或下拉电阻兼容，用途广泛。此外，它还提供开关输出(漏极开路)，源自设备信号路径上的计算位置信息或其他来源，支持用户定义开/关点、开关逻辑和开关极性。　　片上信号处理可根据磁场分量计算每个芯片的夹角，并将该值转换为模拟输出信号。用户可以通过对非易失性存储器进行编程来调整增益、偏移和参考位置等主要特性。　　此传感器专为汽车和工业应用场景而设计，可在 -40℃ 至 160℃ 的环境温度范围内工作，具体取决于电源电压范围。此传感器十分紧凑且用途广泛，并提供十六针 SSOP16 SMD 包装。

关键词：

TDK

发布时间：2024-03-18 16:44 阅读量：218 继续阅读>>

英特尔实现<span style='color:red'>3D</span>先进封装技术实现大规模量产

行业新闻

英特尔实现3D先进封装技术实现大规模量产

　　英特尔官微宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。　　这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。”　　随着整个半导体行业进入在单个封装中集成多个“芯粒”的异构时代，英特尔的 Foveros 和 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)等先进封装技术号称可以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并在 2030 年后继续推进摩尔定律。　　据介绍，英特尔的 3D 先进封装技术 Foveros 在处理器的制造过程中，能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外，Foveros 让英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片，优化成本和能效。　　该公司曾表示，规划到 2025 年时，其 3D Foveros 封装的产能将增加四倍。

关键词：

英特尔

发布时间：2024-01-26 09:39 阅读量：1341 继续阅读>>

三星计划2024年推<span style='color:red'>3D</span> AI芯片封装“SAINT”

行业新闻

三星计划2024年推3D AI芯片封装“SAINT”

　　随着半导体微缩制程接近物理极限，先进封装技术成为竞争焦点，台积电率先推出3Dfabric平台，三星计划推出“SAINT”先进3D芯片封装技术以迎头赶上。　　据悉，三星计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术)，能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。三星SAINT将被用来制定各种不同的解决方案，可提供三种类型的封装技术。三星已经通过验证测试，但计划与客户进一步测试后，将于明年晚些时候扩大其服务范围，目标是提高数据中心AI芯片及内置AI功能手机应用处理器的性能。　　ChatGPT等生成式AI应用的需求推动了能快速处理大量数据的半导体市场的增长，进而促进了先进封装技术的快速发展。据调研机构Yole Intelligence数据显示，全球先进芯片封装市场将在2022年的443亿美元基础上增长到2027年的660亿美元。其中，3D封装预计将占约25%的市场份额，即约150亿美元的市场规模，这一数字令人瞩目，也推动了立体封装技术的蓬勃发展。　　其他公司如台积电正大手笔斥资测试和升级自家3D芯片间堆栈技术“SoIC”，以满足苹果和Nvidia等客户需求。联华电子也在推出W2W 3D IC项目，至于英特尔，开始使用自家新一代3D芯片封装技术“Fooveros”制造先进芯片。预计未来几年先进芯片封装市场将快速增长，3D封装将占约25%的市场份额。

关键词：

三星

发布时间：2023-11-17 09:31 阅读量：1318 继续阅读>>

欧姆龙超高分辨率<span style='color:red'>3D</span> X射线CT系统XVA-160αⅡZ

行业新闻

欧姆龙超高分辨率3D X射线CT系统XVA-160αⅡZ

　　消费电子市场竞争的白热化，对电子元器件产品质量也提出了新的要求，为了确保使用电子产品的安心、安全，保证产品质量成为了制造业的紧要课题。欧姆龙以多年的检测经验为基础，结合客户实践，携手客户共同解决制造课题。　　作为连续十余年参展NEPCON ASIA的自动化领军企业和检测行业专家，本届展会上，欧姆龙自动化(中国)有限公司(以下简称“欧姆龙”)将携不断进化的制造革新理念i-Automation!及尖端检测设备阵容、检测技术、解决方案亮相，并首次将超高分辨率3D X射线CT系统XVA-160αⅡZ在现场精彩呈现，为检测行业赋能!　　超高分辨率3D X射线CT系统　　XVA-160αⅡZ　　■ 实现超高放大倍数(2000倍)、纳米级尺寸(250/800nm)的超高分辨率机型　　■ 能够以高放大倍数对高纵横比的样品进行CT拍摄(3D倾斜CT)　　■ 探测器倾斜或样品旋转时着目点不移动的共心工作台(工作台上的任何地方)　　电路板外观检查设备　　VT-S1080/S1040/Z600　　通过欧姆龙3D焊锡重建技术+新MPS摩尔纹光技术+欧姆龙摄像技术MDMC照明，实现高精度、高稳定的检查，推动制造业创新发展。　　高速CT型X射线自动检查设备　　VT-X750　　本设备搭载了新设计的拍摄方式，实现了对电路板进行在线+全数+全板的X 射线检查，为创造安心、安全的社会做出贡献。　　3D自动锡膏印刷检查机　　VP-01G　　采用摩尔条纹相位偏移法，利用360度全方位环形照明抽取锡膏，具备分辨率自动切换功能，实现高精度·高速的检查。此外具备M2M及闭环管理功能及丰富的SPC软件。

关键词：

欧姆龙

发布时间：2023-10-11 10:06 阅读量：1200 继续阅读>>

持续高精，连接未来丨松下推出<span style='color:red'>3D</span> FAYb激光打标机LP-ZV

行业新闻

持续高精，连接未来丨松下推出3D FAYb激光打标机LP-ZV

　　全新上市！持续高精，连接未来丨松下推出3D FAYb激光打标机LP-ZV系列。　　高精度印字连接未来　　高精细印字脉冲宽度1ns　　能将热影响降到最低，短脉冲激光及高频振荡，可刻印白底，二维码及单元模块都能清晰印字，超小文字也能清晰显示。　　超大印字范围　　330mm超大印字范围，对大型工件、多行阵列工件、需要分开印字的工件等，都可以一次完成刻印。提高生产效率的同时，减少设备导入台数，精简设备，为客户削减成本作出贡献。（对象机种：LP-ZV206P / LP-ZV506P）另外，通过Z轴行程机构，控制激光焦点的Z轴方向，可在50mm宽范围内设定焦矩。在有高低差、斜面、球面等工件表面，也能实现清晰、不变形的完美印字！　　内置相机进行位置校准　　用「Laser Marker NAVI smart」操作软件制作的文字、加工数据等，与内置相机的图像在同一画面上，一边确认一边校准位置。与旧机种的红色导引光相比，能通过更鲜明的相机画像确认，更容易进行位置校准。　　另外，放射头部内置照明系统，即使头部安装在整机设备内的黑暗环境，也能进行位置校准。　　高功率52W激光　　以往，铸造工艺中二维码印字和深度雕刻加工等需要长时间刻印，高功率激光可缩短印字及加工时间，提高作业周期。　　另外，即使在深挖印字后进行表面处理，也能确保二维码的可读取性。　　节能　　采用本公司独特技术、实现光纤发振方式的激光刻印机与其他方式（YAG?式、YVO4?式等）相比，CO2的排放量只有其一半，运行成本中的电费也只有其一半。　　确保与旧机型的兼容性　　具备以最小的工时与旧机种替换的兼容性　　安装位置、印字文档、通信指令等也有兼容性设计

关键词：

松下

发布时间：2023-08-21 13:14 阅读量：1474 继续阅读>>

法尼奥三维视频显微镜FZ-<span style='color:red'>3D</span>

行业新闻

法尼奥三维视频显微镜FZ-3D

　　法尼奥推出的三维视频显微镜FZ-3D。FZ0745单筒连续变倍视频显微镜采用平行光路系统，具有高分辨率和高清晰度品质，可通过CCD摄影系统将物件图像传送到监视器、电视或电脑。广泛适用于电子设备、半导体、LCD、LED等领域的数码成像观察、检测和测量。使用各种不同的照明系统，可以满足观察不同物体的需求。　　技术参数:　　变倍过程全程清晰，无闪动　　物镜连续变倍0.7X～4.5X 主机配合尺寸Φ39mm　　工作距离：46~198mm（摄影目镜及物镜的不同组合）　　物方视场：0.3~46mm（摄影目镜及物镜的不同组合)　　摄像目镜：0.35X、0.5X（标配）、0.75X、1X、1.5X和2X可选　　辅助物镜：0.5X、0.75X、1X（标配）、1.5X和2X可选

关键词：

法尼奥,视频显微镜,FZ-3D

发布时间：2023-03-29 13:24 阅读量：1830 继续阅读>>

欧姆龙omron推出B5L <span style='color:red'>3D</span> TOF传感器模组

行业新闻

欧姆龙omron推出B5L 3D TOF传感器模组

　　欧姆龙omron推出B5L 3D TOF传感器模组使用3D方式，可实时检测与人或物体的距离。今天Ameya360电子元器件采购网将给大家进行介绍！　　产品特点　　抗太阳光干扰100,000lx，在明亮的场所也可测量。*1　　输出校正后的信号，±2％(2m)的高精度。*2　　创新的电路设计和散热设计，即使连续驱动，使用寿命约5年。*3　　具有抗同源光干扰功能*4　　不保证产品规格的精度。　　基于本公司评估方法　　是以环境温度：20℃/湿度：65%RH为基准的可靠性加速试验结果，并非产品保修期。　　根据不同的指令，最多可进行17种ID设定　　本功能运行时， ID=8(默认)以外的情况下不保证产品规格的精度。

关键词：

欧姆龙,传感器

发布时间：2023-01-19 14:10 阅读量：1765 继续阅读>>

STMicroelectronics和eYs<span style='color:red'>3D</span> Microelectronics将在CES 2023上重点展示<span style='color:red'>3D</span>立体视觉相机

行业新闻

STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES 2023上重点展示3D立体视觉相机

　　STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES2023上重点展示3D立体视觉相机STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES2023上展示他们在高质量机器视觉方面的合作成果。　　STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将于1月5日至8日在拉斯维加斯举行的CES2023上展示他们在高质量机器视觉方面的合作成果。通过现场演示，两家公司将重点介绍由先进的主动编码红外技术制成的立体视频和深度摄像头如何增强中长工作范围内的特征识别和自主引导等能力。　　eYs3D Microelectronics首席战略与销售官JamesWang表示：“STMicroelectronics的高级图像传感器采用专有工艺技术，提供一流的像素尺寸，同时具有高灵敏度和低串扰。”“这种价格具有竞争力的高性能图像传感器使我们能够实现极其紧凑的系统尺寸，同时确保出色的机器视觉性能。我们与ST建立的紧密联系增强了我们开发引领机器视觉市场新产品的信心。”　　“与eYs3D Microelectronics的合作，通过他们在捕获、感知理解和3D融合方面的专业知识，为ST提供了更多的商业机会、用例和生态系统，以满足机器人、家庭自动化、家用电器等应用中对立体视觉的需求，以及许多其他公司，”意法半导体成像分部业务线经理David Maucotel说。“虽然在CES上展示的参考设计使用的是单色传感器，但我们已经可以预见使用我们传感器的RGB和RGB-IR版本的令人兴奋的增强功能和更多用例。”　　CES演示突出了两个联合开发的参考设计，Ref-B6和Ref-B3ASV（主动立体视觉）视频和深度相机。两者都将eYs3DCV处理器和eSP876立体3D深度图芯片组与ST的全局快门图像传感器相结合，可提供增强的近红外(NIR)灵敏度。嵌入式eYs3D芯片组增强了物体边缘检测，优化了深度去噪，并输出高达60fps帧速率的高清质量3D深度数据。ST的图像传感器使相机能够以视频/深度分辨率和帧速率的各种组合输出数据流，以实现最佳质量的深度感测和点云创建。　　此外，经过优化的镜头、滤光片和VCSEL主动红外投影仪源优化了红外光路并最大限度地提高了对环境光噪声的免疫力。专门开发的控制算法交替打开和关闭红外投影仪，以捕获无伪影的灰度图像。利用这种先进的硬件设计，Ref-B6立体摄像机实现了6厘米基线和85度（水平）x70度（垂直）深度视野。

关键词：

ST,意法半导体

发布时间：2023-01-05 13:17 阅读量：2082 继续阅读>>

海凌科推出<span style='color:red'>3D</span>双目红外人脸识别模块HLK-FR1002

行业新闻

海凌科推出3D双目红外人脸识别模块HLK-FR1002

　　12月拉开序章，海凌科在2022年的最后一个月份里推出一款新品——3D双目红外人脸识别模块HLK-FR1002。　　HLK-FR1002人脸识别模组解决方案以高性能应用处理器为硬件平台，配合双目传感器进行活体检测，具有1S极速识别、人脸识别准确率达99%、低于2W的使用功耗等特点，适用于智能门锁、智能门禁系统、考勤机等场景。　　40*15*4.1mm超小体积接口简单易于集成　　HLK-FR1002人脸识别模组体积小巧，仅40mm*15mm*4.1mm，极大限度的节省了设计空间。　　模块硬件采用行业通用的 PCB 尺寸和固定螺丝孔位设计，提供标准串口供客户能够快速完成整合。主板与摄像头采用一体化设计，满足整机产品的不同结构的安装要求。供电部分支持输入范围为 5.0V ~ 14.0V。　　1S极速识别大人小孩都能轻松解锁　　HLK-FR1002人脸识别模组构建的智能门锁能够提供非接触式的解锁开门体验，省去了用户按压指纹或者输入密码的麻烦，0操作极简解锁，快速安全可靠。　　从冷启动上电到识别结果输入的单次解锁时间最快可达到1.0秒以内，畅享极速秒解锁，极大限度的提高用户体验。　　摄像头模组中使用的广角镜头，使得门锁能支持身高范围广且可调节，识别身高在1-2米内，小孩和成年人都能轻松解锁。　　99%识别准确率安全防护系数高　　HLK-FR1002人脸识别模块内置自研嵌入式系统3D深度还原算法、3D人脸识别算法及多模态活体防范算法，能够有效保障用户信息及解锁安全性，在99%通过率的前提下，能够做到低于百万分之一的误识率。　　同时使用多模态活体防伪算法，能有效屏蔽照片、视频及各种头模和假人的攻击。模块识别准确率高，安全防护系数高，可靠性高。　　多种应用场景　　HLK-FR1002人脸识别模块可广泛应用于智能门锁、智能门禁系统、考勤机等刷脸场景，3D人脸支付系统，智能设备解锁与人机交互应用，以及低功耗电池人脸识别系统。　　产品安装须知　　①摄像头模组中红外接收摄像头垂直方向视场角为67.5°，水平方向视场角为53.3°。　　②以安装时主光轴与水平面夹角为20°为例，识别高度视场侧视图如下，覆盖身高范围为105~200cm。　　③夹角为15°时，覆盖的身高范围约为100~188cm。　　④夹角为25°时，覆盖的身高范围约为110~220cm。　　⑤建议摄像头安装仰角为15°~25°之间。　　HLK-FR1002人脸识别模块具备小体积、高性价比、识别速度快、识别通过率高等特点，可广泛应用于智能门锁、智能门禁系统、考勤机等刷脸场景中，支持个性化定制，提供线上线下技术支持。

关键词：

海凌科,HLK-FR1002

发布时间：2022-12-05 11:03 阅读量：2958 继续阅读>>

蔡司推出数字光学<span style='color:red'>3D</span>传感器ZEISS AIMax

行业新闻

蔡司推出数字光学3D传感器ZEISS AIMax

　　ZEISS AIMax 数字光学 3D 传感器是以机器人为基础，用于钣金加工和车身建构的 3D 在线测量新标杆，其紧凑型的传感器独特地结合了三个测量原理，使得复杂的几何特征，例如孔、螺栓和间隙与面差，能排除干扰进行测量，并进行附属特征的辨识。　　优势　　将三个测量原理结合在一个独特的用于进行灰度图像处理、多线三角测量和阴影分析的传感器中　　带有长达 100 米信号线的数码（GigE）相机技术　　用于增高测量精度的高分辨率　　用于特征分析的最快测量速度　　灵活的照明控制以获得优质照明（各种光源能够独立或组合切换，用以在测量不易测量的特征时获得理想的对比度）　　为特征测量特别优化设计的侧影测量传感器（有别于传统的传感器）　　为数据矩阵码进行附属特点辨识、存在检查、类型识别并显示可辨识的加工问题　　应用　　检测装配和焊接过程　　汽车车身建构、金属加工、结构件的在线测量技术　　未组装和完成组装的车身间隙与面差测量　　辨识位置和定位（零件、车身）　　机器人为基础的三坐标测量技术

关键词：

蔡司

发布时间：2022-10-26 10:21 阅读量：2071 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BP3621	ROHM Semiconductor

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址