麒麟990全方位碾压<span style='color:red'>麒麟980</span>，5G商用又近一步
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麒麟990全方位碾压麒麟980，5G商用又近一步

5G商用是今年最受关注的话题之一，尤其是在消费领域，大众对5G时代充满热情和期待。在近期的德国消费电子展IFA上，华为发布了新一代移动处理器麒麟990系列，这个系列包括麒麟990 5G和麒麟990两款芯片。 麒麟990 5G占据了多个行业第一： 华为全球首款旗舰5G SoC芯片；基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程；首次将5G Modem集成到SoC芯片中；是业内体积最小的5G手机芯片方案；业界首个全网通5G SoC芯片：支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。 麒麟990 5G和麒麟990参数对比 从上图可以看出，麒麟990 4G版本和麒麟990 5G版本均采用了“2+2+4”八核架构，CPU最高主频均可达到2.86GHz，但麒麟990 5G在CPU中小核、NPU和Modem几方面性能更高。 一款手机的功能配置会直接决定其市场销量，但是应用增加意味着电子元器件增加，比如人脸识别、指纹识别等应用需要更多传感器和周边电路，需要占用更大的空间，因此手机厂商绞尽脑汁缩小电路板尺寸，为新功能腾出位置。对比高通骁龙855和三星Exynos 980，采用7nm +EUV工艺使麒麟990板级面积最大降低36%，在满足应用增加方面更具有优势。 麒麟990 5G的5G速度和能效 在5G网络速度方面，麒麟990 5G的5G NR理论下行峰值速率2.3Gbps，5G NR理论上行峰值速率1.25Gbps，在120公里/小时的移动场景下的速率，其先进的自适应接收机下行速率比同类方案提升19%；在5G信号较弱的场景下，采用智能上行分流设计，上传速率是同类方案的5.8倍；率先支持BWP技术，5G功耗比业界低44%。 Kirin Gaming+2.0游戏体验 今年发布的手机处理器几乎都看准了游戏领域，从联发科的Helio G90到高通的骁龙855+，都强调了对游戏应用需求的加强。麒麟990 5G针对游戏场景也推出Kirin Gaming+ 2.0，其核心技术是AI调频调度技术，在CPU、DDR系统调频调度中全新引入GPU融合调度，并加入游戏关联线程优化技术，动态感知性能瓶颈。另外，Kirin Gaming+2.0通过对100万帧以上的游戏画面大数据进行学习，建立了精准的Kirin Gaming+2.0游戏性能功耗模型，将性能功耗调度细化到游戏每一帧画面中，游戏帧率稳定60帧，每帧负载调频准确性提升30%。同时，麒麟990 5G支持HDR 10特效，让游戏画质体验更高清。 麒麟980 PK麒麟9905G：工艺、性能双提升 麒麟980和麒麟990 5G对比图 相对麒麟980，麒麟990 5G在集成晶体管数量、工艺、CPU、存储和Modem上都进行了很大的提升，CPU架构均采用“2+2+4”八核架构，但是麒麟990 5G的大中小核分别提升到了2.86GHz、2.36GHz和1.95GHz；麒麟990 5G集成了103亿个晶体管，比麒麟980的69亿晶体管在数量上增加80%；麒麟990 5G的GPU从麒麟980的10核升级到了16核。 在工艺上，麒麟990 5G采用了7nm+EUV工艺，比麒麟980采用7nm工艺性能更强大；在5G支持上，麒麟980要与5G基带芯片Balong 5000相结合提供5G功能，麒麟990 5G将巴龙5000调制解调器集成在芯片内部，并支持SA/NSA两种5G组网模式，电路板设计面积将减少，功耗随之降低。  在AI方面，麒麟990 5G NPU采用华为自研的达芬奇架构，具体来说就是NPU双大核+NPU微核计算架构，NPU大核实现卓越的性能和能效，微核NPU满足超低功耗需求。在算力上，麒麟990算力的比麒麟980提升了近5倍，在人脸检测的应用场景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍，让AI运算更省电。 5G设施加速部署，5G商用近在眼前今年6月，工信部对中国移动、中国联通、中国电信三大运营商发放了5G牌照，三个多月过去了，广大用户一直在期待5G时代快点到来，我们能尽早用上5G通信。那么，我们今年是否还有机会用上5G手机？在今年的5G智联未来高峰论坛上，工业和信息化部信息通信管理局局长韩夏透露，根据规划，我国预计将2019年年内，于50个城市建设超过5万个5G基站。 根据公开信息统计，2019年，中国移动将在全国范围内投资240亿元建设超过5万个5G基站；中国电信则计划投资90亿元建设4万个5G基站；中国联通预计今年共建设4.2万个5G基站。在此之前，北京、上海、广州、深圳、重庆、杭州等11城的5G基站建设时间表纷纷出炉。 华为Fellow艾伟表示，麒麟990 5G SoC的发布，意味着5G终端商用普及的开启。市面上已经有多款5G手机已经出货，包括iQOO Pro、华为Mate20 X、三星Note10+、中兴天机Axon 10 Pro和中国移动先行者X1。随着麒麟990的发布，搭载麒麟990 5G芯片的华为Mate30（5G）也即将面市，5G离我们又近了一步。 
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发布时间：2019-09-11 00:00 阅读量：1458 继续阅读>>
麒麟985将采用7nm+EUV工艺制造？相比<span style='color:red'>麒麟980</span>性能提升了哪些？
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麒麟985将采用7nm+EUV工艺制造？相比麒麟980性能提升了哪些？

　　据外媒报道，华为即将推出的麒麟985旗舰级芯片组可能成为首款采用极紫外光刻工艺(EUV)制造的智能手机芯片，仍为7nm工艺。　　此前也有相关媒体报道称，华为下半年将大幅追加台积电7nm芯片的投产量，有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户。　　按照惯例，麒麟985应该就是麒麟980的升级改良版，预计会提升CPU/GPU主频，进一步提升性能。同时，麒麟985的首发机型会是华为Mate 30系列，预计今年下半年推出。麒麟985的一大亮点就是标配5G基带，这也意味着华为Mate 30系列会支持5G网络。　　外媒报道称，EUV（极紫外光刻工艺）是采用光来蚀刻硅晶片上的晶体管，该技术可以让晶体管的位置更精确，同时芯片上的晶体管密度可以增加20%，使得单位面积的芯片性能更强大，能耗更低。　　值得一提的是，EUV将在后续的芯片中(5nm或更新的工艺)中展现真正价值，在7nm上其实还没有显示真正的潜力。虽然摩尔定律说每隔18个月-24个月晶体管数量翻一番，但很可能很快就会达到物理极限，EUV则有助于改善这一局面，并为下一代5nm芯片组的诞生奠定基础。　　此外，极紫外光刻技术(EUV)预计将在2020年成为大规模生产的可行解决方案。台积电并不是唯一一家致力于完善该技术的供应商，英特尔也在此领域进行了投资，但之前的报告显示英特尔推迟发布其首批基于EUV的芯片组直到2021年，这使得台积电成为领先的竞争对手。
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发布时间：2019-03-25 00:00 阅读量：1313 继续阅读>>
通吃苹果A12/<span style='color:red'>麒麟980</span>订单 Q4台积电7纳米投片大爆发
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通吃苹果A12/麒麟980订单 Q4台积电7纳米投片大爆发

全球智能手机两大巨擘苹果、华为于9、10月相继发表新机，台积电订单通吃，第4季手机芯片投片量大爆发。苹果9月12日发表新一代iPhone，台积电独吃A12处理器订单，加上华为确定于10月发表下半年旗舰机Mate 20，搭载处理器麒麟980同样为台积电7纳米生产，台积电第4季不仅7纳米投片量大增，通讯类营收将快速回升。苹果已于日前发出邀请函，确定于美国时间9月12日举行一年一度秋季新机发表会，所推出三款iPhone预估都具备“浏海”全屏幕设计、TrueDepth相机、脸部识别 Face ID、快速充电以及无线充电功能，而让所有功能运作流畅幕后灵魂元件A12处理器，早在6月底已在台积电以7纳米试产，原本外界预期第3季开始量产的A12，由于台积电7纳米良率与学习曲线优于上一代10纳米，让苹果不急于立即投片，而压在第4季开始大量产出。业界预期苹果本次改走向平价化模式，可望吸引果粉及换机意愿大增，有助于整体销售量，间接带动对台积电追加订单，加上华为新机推出，台积电第4季通讯类营收可望回温。华为下半年旗舰机Mate 20其搭载处理器麒麟980为自家旗下IC设计海思生产，同样采用台积电7纳米制程生产，10月16日确定在英国伦敦发表，由于先前推出P20系列在市场反应热烈、销售创下佳绩，市场预期Mate 20也可望延续先前气势，在中国及欧洲市场创下佳绩，间接带动供应链之一台积电第4季至明年首季投片量大增。法人预估台积电第4季通讯类营收占比可望快速回升，全年营收可望顺利突破新台币万亿元大关。
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发布时间：2018-09-04 00:00 阅读量：1696 继续阅读>>
华为官宣:<span style='color:red'>麒麟980</span>将亮相IFA 全球首款商用7nm芯片
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华为官宣:麒麟980将亮相IFA 全球首款商用7nm芯片

华为向南非媒体发布官方新闻稿，华为消费者业务CEO余承东证实，麒麟980处理器将在今年9月份的IFA展会上发布，将成为“全球首款商用7nm芯片”。除此之外，新闻稿还称，华为Mate 20将首发麒麟980，于10月份推出，这并不意外，因为华为Mate 10和Mate 10 Pro都是去年10月发布的。这几乎是新闻稿的所有重要信息，确认了以前的谣言。据传，华为Mate 20将采用刘海屏，但Mate 20 Pro可能没有刘海，预计两款手机均采用徕卡相机镜头，其中Mate 20 Pro几乎肯定会在背面配备三个摄像头，Mate 20还有待观察。此前有消息称麒麟980包含一个24核GPU，但网友反映消息并不属实，因此目前关于该处理器的信息还很少，不过余承东曾表示，“我们下半年发布的芯片，将遥遥领先高通845和苹果的芯片。”
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发布时间：2018-08-17 00:00 阅读量：1382 继续阅读>>

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