村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>商品化
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村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化

　　主要特长　　率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性(100V)　　非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景，有助于缩小RF模块等的尺寸　　能保证在150℃下工作，因此可以贴装在更靠近功率半导体的位置　　在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR　　可应对窄容量偏差　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)，它支持100V的额定电压，0402M超小(1)尺寸(0.4 x 0.2mm)。本产品主要用于无线通信模块。于2024年2月开始量产。　　(1)该数据为截至2024年2月19日的本公司调查结果。　　近年来，随着5G的普及, MIMO(2)被引入的情况逐渐增多，以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性，但由于它需要多台收发信号的设备，因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。　　对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品(0603M尺寸)相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外，产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。　　今后，村田将继续推进确保能在高温下工作和增加额定电压产品的开发，扩大满足市场需求的产品阵容，致力于实现电子设备的小型化和多样化，并通过村田的产品为环保做贡献。　　(2)MIMO：Multiple-Input and Multiple-Output的缩写。一种使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术。　　主要特长　　率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性(100V)　　非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景，有助于缩小RF模块等的尺寸　　能保证在150℃下工作，因此可以贴装在更靠近功率半导体的位置　　在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR　　可应对窄容量偏差　　主要规格
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发布时间：2024-03-08 15:15 阅读量：726 继续阅读>>
村田将在福井创建新的“<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>研究开发中心”
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村田将在福井创建新的“陶瓷电容器研究开发中心”

　　株式会社村田制作所的生产子公司——株式会社福井村田制作所(福井县越前市)将在福井县越前武生站前创建新研究开发据点“陶瓷电容器研究开发中心”。预定2023年11月起动工开建，2026年4月投入使用。　　村田制作所的核心业务是“陶瓷电容器的开发和制造”，此次创建“陶瓷电容器研究开发中心”是为了提高核心业务的技术力量。我们通过建立专注于研究和开发的领先环境，旨在实现更高水平的研究和开发工作，并对技术人员进行培养。同时，该中心还将与本公司其他事业所和合作公司协作，从商品开发到量产，力求加强整个生产流程中的产品制造力。　　株式会社福井村田制作所，成立于1951年，拥有员工5,512人(截至2023年11月1日)，主要业务为开发和制造以陶瓷为主的电子元件(多层陶瓷电容器、噪声抑制产品)。　　在福井村田新建的该研发中心，投资总额约 350 亿日元(土地和建筑费用)，占地面积55,075㎡，总楼面面积：42,071㎡，拟建地点为日本福井县越前市大屋町。于2023年11月动工，预计2026年1月竣工，届时计划拥有员工约800人。　　筹建新据点的理念包括：　　1. 提高开发能力　　该中心将设置用于研究开发的楼层，做好环境整备，以便能够创造新生产流程和商品。同时还会与地理位置相近的野洲的原料和技术开发部门进行合作，加快新商品开发和新生产流程开发的速度。另外，还会提供场所，让不同价值观和想法的员工方便聚集和开展交流，以此实现创新。　　2. 培养技术人员　　该中心将整备环境，方便新职员、年轻职员及关联公司技术人员学习产品制造的基础，并能够深入学习机制，以此提高陶瓷电容器的产品制造力。　　3. 与地域共生　　我们将推进建筑周围的绿化工作，以及与周围环境和谐共处的空间设计。此外，我们还将考虑利用设施提供社会参观和实习，并在灾难发生时给予受灾者支持，努力成为扎根于地域的据点。　　4. 保护环境　　在该中心的用地内，我们还计划修建可向当地居民开放的绿地。同时，将通过各种节能和可再生能源技术，努力实现ZEB Oriented。比如使用隔热性能强的外墙和窗框、可与设备和人的活动联动的空调控制、照明控制和太阳能发电设备等。　　ZEB Oriented是指占地面积10,000㎡以上的大规模事务所、学校、工厂等达到国家规定标准值的40%的节能。　　村田制作所今后将继续强化技术力量，以此向社会提供创新性的产品和技术，为电子元件市场的进一步发展做出贡献。
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发布时间：2023-11-15 13:05 阅读量：1335 继续阅读>>
村田量产面向汽车的1.0μF 0.18mm超薄LW逆转低ESL片状多层<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>
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村田量产面向汽车的1.0μF 0.18mm超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器

　　株式会社村田制作所已开发出面向汽车ECU(电子控制单元)中使用的处理器、超小*(0.5mm×1.0mm)且超薄的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器“LLC15SD70E105ME01”，并于9月开始量产。该产品T尺寸标准值为0.16 ± 0.02 mm(厚度为最大0.18 mm)，与普通多层陶瓷电容器不同，该电容器通过在贴片宽度较窄方向的两端形成外部电极、缩短电极之间的距离并加宽电极宽度来实现低ESL。　　近年来，随着ADAS(高级驾驶员辅助系统)和无人驾驶的进步，每辆汽车中配备的处理器数量不断增加，为确保其正常工作而配备的多层陶瓷电容器的数量也在增加。在这种趋势下，为了减少面积并提高可靠性，面向汽车的多层陶瓷电容器通过小型化、大容量化及低ESL化来改善高频特性的需求不断增加。　　ESL(Equivalent Series Inductance)即等效串联电感。ESL是电容器在高频时的主要阻抗成分，降低电容器的ESL有助于改善电子电路的高频特性。　　村田利用特有的、通过陶瓷及电极材料的微粒化、均质化实现的薄层成型技术和高精度层压技术，在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄，因此可以直接安装在处理器封装的背面和主电路板上更狭窄的空间中，有助于处理器封装的进一步小型化。　　普通独石陶瓷电容器(左)与LW逆转电容器(右)的结构　　此外，通过将电容器安装在处理器封装的背面，电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近，因此可以进一步降低阻抗，帮助实现设计高频特性更好的电路。　　贴装于处理器封装背面的示意图
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发布时间：2023-10-31 13:02 阅读量：1303 继续阅读>>
TDK推出新型低电阻软终端型积层<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>，进一步扩大其MLCC产品阵容
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TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容

　　● 新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧　　● 基于TDK自主设计和结构，实现高可靠性和低电阻　　● 新产品进一步增加了电容，3216和3225型的电容分别为22 μF和47 μF　　● 升级至车载等级(符合AEC-Q200标准)和商用等级　　TDK株式会社(TSE：6762)采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品，可满足市场对大电容的需求。　　新型低电阻软终端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 长 x 宽 x 厚)尺寸，电容分别为22 μF和47 μF，与传统产品相比电容更高，从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。　　软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高，因此有必要保持低电阻以减少损失。　　车载等级CNA系列符合AEC-Q200标准。　　新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充，以满足对更高容量的持续需求。　　术语　　● µF：微法，电容单位，相当于0.000001F　　● 软终端：标准终端电极采用两层电镀结构，基极为Cu和Ni-Sn，而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂，基极为Cu和Ni-Sn　　● AEC-Q200标准：由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准　　主要应用　　● 各种车载电子控制单元(ECU)的电源线路的平滑和去耦　　● 工业机器人等的电源线路的平滑和去耦　　主要特点与优势　　● 高可靠性，符合AEC-Q200标准　　● 3216和3225尺寸的电容分别达22 μF 和47 μF，实现更节约空间的设计并减少元件数量　　● 采用TDK独特终端结构的软终端拥有较低的电阻，与标准产品相当
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发布时间：2023-09-13 13:07 阅读量：1929 继续阅读>>
村田创新开发的0603M尺寸小型多层<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>开始量产
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村田创新开发的0603M尺寸小型多层陶瓷电容器开始量产

　　株式会社村田制作所创新开发出一款在0603M尺寸(0.6 x 0.3mm)中具有超大静电容量10µF的多层陶瓷电容器，并已开始量产。该产品在以智能手机为主的各种电子设备中被越来越多的使用。　　本产品系列中，最高工作温度为85°C、额定电压为4Vdc的“GRM035R60G106M”已经开始量产。此外，最高工作温度为105°C、额定电压为2.5Vdc的“GRM035C80E106M”计划在2023年9月前量产，而最高工作温度为85°C、额定电压为6.3Vdc的“GRM035R60J106M”预定在2024年量产。　　随着支持5G的智能手机的普及以及可穿戴终端等电子设备的多功能化和小型化，对电子电路的小型化和高密度化也提出了进一步的要求。　　多层陶瓷电容器作为电子设备中不可缺少的部件已被用于智能手机和可穿戴设备等多种设备中，特别是像高端智能手机，均配备了大约900至1,100个多层陶瓷电容器，对多层陶瓷电容器的小型化、大容量化的需求不断提高。特别是静电容量为10µF的多层陶瓷电容器目前已被广泛用于各种设备中。　　此外，在服务器和数据中心，随着其性能的提高，也同时要求多层陶瓷电容器能够保证在高温下稳定工作。　　村田通过确立特有的陶瓷元件及内部电极薄层化技术，与10µF静电容量的村田传统产品(1005M尺寸)相比，实现了贴装面积比约65%的缩小。此外，与相同尺寸(0603M尺寸)、静电容量为4.7µF的传统产品产品相比，容量大约为2.1倍，实现了大容量化。　　今后，村田将进一步推进多层陶瓷电容器的小型化、扩大静电容量和保证高温条件下的稳定性能，并致力于扩大产品阵容以满足市场需求，从而为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做贡献。此外，通过电子元件的小型化，也将减少材料使用量和村田生产工厂的电力消耗量，为减少环境负荷做贡献。
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发布时间：2023-05-31 13:05 阅读量：2205 继续阅读>>
Murata村田推出GCM多层<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>
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Murata村田推出GCM多层陶瓷电容器

　　Murata村田推出GCM多层陶瓷电容器，Murata GCM多层陶瓷电容器设计用于提供出色的脉冲响应度和降噪能力，得益于高频率下的极低阻抗特性。该款电容器的额定电压为630VDC，工作温度范围为-55°C至125°C。GCM陶瓷电容器采用纸带或压纹带以及卷轴封装，可实现自动贴装。这些电容器的电容范围为0.012F至22F，容差为2%/5%，符合RoHS指令。　　特性：　　出色的脉冲响应度　　降噪　　符合AEC-Q200要求　　无铅产品　　额定电压：630VDC　　温度范围：-55°C至+125°C
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发布时间：2023-02-02 14:00 阅读量：2042 继续阅读>>
<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>和高频瓷介电容器有哪些区别
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陶瓷电容器和高频瓷介电容器有哪些区别

　　今天Ameya360给大家带来，在大多数人看来陶瓷电容器和高频陶瓷介质电容器是两种较为相似的电容器。实际上，陶瓷电容器和高频陶瓷介质电容器是有区别的。高频瓷介电容器是陶瓷高电容器的一种。以下内容是对陶瓷电容器和高频陶瓷介质电容器的区别做的简要介绍。　　陶瓷电容器用高介电常数的电容器陶瓷挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。　　陶瓷电容器具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。　　陶瓷电容　　低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。　　高频瓷介电容器由一种浓度适于喷涂的特殊混合物喷涂成薄膜而成，介质再以银层电极经烧结而成“独石”结构。高频瓷介电容器适用于高频电路云母电容器。就结构而言，可分为箔片式及被银式。被银式电极为直接在云母片上用真空蒸发法或烧渗法镀上银层而成，由于消除了空气间隙，温度系数大为下降，电容稳定性也比箔片式高。　　高频瓷介电容器频率特性好，Q值高，温度系数小；不能做成大的容量；广泛应用在高频电器中，并可用作标准电容器玻璃釉电容器。性能可与云母电容器媲美，能耐受各种气候环境，一般可在200℃或更高温度下工作，额定工作电压可达500V。
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发布时间：2022-12-28 11:01 阅读量：2195 继续阅读>>
<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>的识别方法及主要用途是什么
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陶瓷电容器的识别方法及主要用途是什么

　　陶瓷电容器的用途是多种多样的，在不同的电路中会发挥不同的功能。基本上大家平时所见的家电或者电子产品里面都能看到它的身影。主要搭配其他设备起到谐振、耦合、滤波、旁路的作用。今天Ameya360电子元器件采购网讲为大家进行介绍陶瓷电容器。　　识别陶瓷电容的方法　　1、直接标示值法　　如果是10n，那麼也就是10nF，一样100p就100pF。如果是4n7也就是4.7nF，没标单位的直接表示法：1～4位数字表示，即指数值标示，容量单位为pF，如独石和某些高压瓷片电容，一般来说就用指数值方式，471就代表47×10^1 pF=470pF。高压瓷片电容还有直接标示容量的，单位也就是pF。贴片钽电容，一般来说直接标示参数，比较普遍的单位是pF。　　2、色码表示法　　沿电容器容引出线大方向，用不一样的顏色代表不一样的数字，一，二种环代表容量，三种颜色表有效数字后零的数量（单位为pF）顏色实际意义：黑=0、棕=1、红=2、橙=3、黄=4、绿=5、蓝=6、紫=7、灰=8、白=9。　　3、电容器的辨别　　看它上边的标示值，一般来说有标注容量和正负极，比如说贴片钽电容上，有白线的一边也就是正极，此外像电解电容器，就用管脚长度来区分正负极长脚为正，短脚为负。　　陶瓷电容器的主要用途　　大体上来讲，在直流电路中，电容器就相当于是断路的，隔直流显现的作用就是是阻止直流通过而让交流通过。而陶瓷电容器有以下具体的几种用途一、旁路（去耦）这是为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗的通路。　　在电子电路中，去耦电容和旁路电容都是起到抗干扰的作用，电容器所处的位置不同，称呼就不一样。对于同一个电路来说，旁路（bypass）电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除，而去耦（decoupling）电容也称退耦电容，是把输出信号的干扰作为滤除对象。　　我们经常可以看到，在电源和地之间连接着去耦电容，它有三个方面的作用：一是作为本集成电路的蓄能电容；二是滤除该器件产生的高频噪声，切断其通过供电回路进行传播的通路；三是防止电源携带的噪声对电路构成干扰。　　耦合用在耦合电路中的陶瓷电容称为耦合电容，在阻容耦合放大器和其他电容耦合电路中大量使用这种电容电路，起隔直流通交流作用，它作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路。　　滤波用在滤波电路中的陶瓷电容器称为滤波电容，滤波电容是会将一定频段内的信号从总信号中去除的，所以在电源电路中，整流电路将交流变成脉动的直流，而在整流电路之后接入一个较大容量的陶瓷电容，利用其充放电特性，使整流后的脉动直流电压变成相对比较稳定的直流电压。　　谐振用在LC谐振电路中的安规电容器称为谐振电容，LC并联和串联谐振电路中都需这种电容电路。温度补偿针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响而进行补偿，改善电路的稳定性。调谐是对与频率相关的电路进行系统调谐，比如手机、收音机、电视机。储能储能就是储存电能，用于必要的时候释放，例如相机闪光灯，加热设备等等。
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发布时间：2022-12-27 13:41 阅读量：2113 继续阅读>>
<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>使用注意事项
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陶瓷电容器使用注意事项

　　陶瓷介电电容器是陶瓷用介电材料的电容器。根据陶瓷材料的不同，可将电容器分为容量为1~300pF的低频陶瓷介电电容器和容量为300~22000pF的高频陶瓷介电电容器。按结构形式可分为图像电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿孔电容器等。今天Ameya360电子元器件采购网将给大家介绍一下陶瓷电容小知识。　　陶瓷电容使用注意事项　　1、陶瓷电容壳体损坏　　壳体损坏的陶瓷电容容易漏电流，漏电流过大时散发大量的热使温度升高，温度升高到一定程度上烧毁电路，引起火灾。　　在使用陶瓷电容时都会先对陶瓷电容进行检查，如发现陶瓷电容上有裂纹、有杂质时不要使用该陶瓷电容，换个新的壳体没有损伤的陶瓷电容。　　2、工作环境温度　　通常情况下陶瓷电容的工作温度范围是-25℃ ~ +85℃，在使用陶瓷电容前要确认工作环境温度。工作环境温度过低，对陶瓷电容的影响不大，但要注意避免陶瓷电容结露，工作性能下降。　　温度过高，电流浪涌过大，陶瓷电容容量下降，缩短陶瓷电容的工作时间，还会导致陶瓷电容击穿失效，严重时烧毁电路，给公司带来损失。换个温度适宜通风的工作环境或者在陶瓷电容工作时加散热器或者电风扇使温度下降保证陶瓷电容的正常工作。　　3、工作电压　　在使用陶瓷电容前要注意电路中的工作电压不能超过陶瓷电容的额定电压。超过额定电压容易导致陶瓷电容短路失效，电子产品不能正常工作，需要换个额定电压大于工作电压的陶瓷电容，保证电路的正常运行。
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发布时间：2022-12-20 10:50 阅读量：2385 继续阅读>>
陶瓷电容是什么 <span style='color:red'>陶瓷电容器</span>的分类有哪些
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陶瓷电容是什么 陶瓷电容器的分类有哪些

　　陶瓷电容是指用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡一氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。今天Ameya360电子元器件采购网将给大家介绍一下陶瓷电容小知识。　　一、陶瓷电容是什么　　在大功率、高压领域使用的高压陶瓷电容器，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点。随着材料、电极和制造技术的进步，高压陶瓷电容器的发展有长足的进展，并取得广泛应用。高压陶瓷电容器已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一。　　陶瓷电容是什么电子零件　　二、陶瓷电容器的分类有哪些　　1、半导体陶瓷电容器　　电容器的微小型化即电容器在尽可能小的体积内获得尽可能大的容量，这是电容器发展的趋向之一。对于分离电容器组件来说，微小型化的基本途径有两个，即使介质材料的介电常数尽可能提高和使介质层的厚度尽可能减薄。　　在陶瓷材料中，铁电陶瓷的介电常数很高，但是用铁电陶瓷制造普通铁电陶瓷电容器时，陶瓷介质很难做得很薄。首先是由于铁电陶瓷的强度低，较薄时容易碎裂，难于进行实际生产操作，其次，陶瓷介质很薄时易于造成各种各样的组织缺陷，生产工艺难度很大。　　表面层陶瓷电容器是用BaTiO3等半导体陶瓷的表面上形成的很薄的绝缘层作为介质层，而半导体陶瓷本身可视为电介质的串联回路。表面层陶瓷电容器的绝缘性表面层厚度，视形成方式和条件不同，波动于0.01～100μm之间。这样既利用了铁电陶瓷的很高的介电常数，又有效地减薄了介质层厚度，是制备微小型陶瓷电容器一个行之有效的方案。　　2、晶界层陶瓷电容器　　晶粒发育比较充分的BaTiO3半导体陶瓷的表面上，涂覆适当的金属氧化物（例如CuO或Cu2O、MnO2、Bi2O3、Tl2O3等），在适当温度下，于氧化条件下进行热处理，涂覆的氧化物将与BaTiO3形成低共溶液相，沿开口气孔和晶界迅速扩散渗透到陶瓷内部，在晶界上形成一层薄薄的固溶体绝缘层。这种薄薄的固溶体绝缘层的电阻率很高（可达1012～1013Ω·cm），尽管陶瓷的晶粒内部仍为半导体，但是整个陶瓷体表现为显介电常数高达2×104到8×104的绝缘体介质。用这种瓷制备的电容器称为晶界层陶瓷电容器（boundarg layer ceramic capacitor），简称BL电容器。　　3、高压陶瓷电容器　　随着电子工业的高速发展，迫切要求开发击穿电压高、损耗小、体积小、可靠性高的高压陶瓷电容器。近20多年来，国内外研制成功的高压陶瓷电容器已经广泛应用于电力系统、激光电源、磁带录像机、彩电、电子显微镜、复印机、办公自动化设备、宇航、导弹、航海等方面。　　钛酸钡基陶瓷材料具有介电系数高、交流耐压特性较好的优点，但也有电容变化率随介质温度升高、绝缘电阻下降等缺点。钛酸锶晶体的居里温度为-250℃，在常温下为立方晶系钙钛矿结构，是顺电体，不存在自发极化现象，在高电压下钛酸锶基陶瓷材料的介电系数变化小，tgδ及电容变化率小，这些优点使其作为高压电容器介质是十分有利的。　　4、多层陶瓷电容器　　多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC）是片式元件中应用最广泛的一类，它是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合，并共烧成一个整体，又称片式独石电容器，具有小尺寸、高比容、高精度的特点，可贴装于印制电路板（PCB）、混合集成电路（HIC）基片，有效地缩小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。
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发布时间：2022-12-19 11:13 阅读量：2100 继续阅读>>

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