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YMIN直径14.5mm系列电容：为大功率电源和<span style='color:red'>工业</span>电源提供高效优质解决方案

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YMIN直径14.5mm系列电容：为大功率电源和工业电源提供高效优质解决方案

　　01、全电压都可以做直径 14.5 产品　　在这个追求高效能、低成本、小型化与差异化并重的时代，YMIN品牌再次展现其卓越的研发实力与创新精神，隆重推出了全新直径14.5mm系列产品。这款匠心独运的设计不仅在技术层面实现了重大突破，更是填补了市场上对于紧凑型、高能效元件的需求空白。　　02、直接替代直径 16，直径 18　　首先，令人惊叹的是其强大的兼容性。YMIN直径14.5产品具备16mm和18mm脚距的完美兼容能力，统一采用7.5mm脚距设计，这意味着它能够无缝对接现有各类应用场合，大大简化了升级过程中的安装和更换难题。　　03、成本有优势　　在成本控制方面，YMIN直径14.5产品取得了革命性的进展。相比于传统的16mm和18mm直径竞品，我们的新品提供了大约10%的价格优势，对于那些寻求性价比解决方案的客户而言，无疑是一次巨大的福音。尤其当对比日本进口同类产品时，其高达40%的成本节约更是凸显了其不可比拟的竞争优势。　　04、性能提高　　不仅如此，YMIN直径14.5产品的电性能表现卓尔不群，全面超越市面上常见的16mm和18mm直径产品，无论是效率、稳定性还是寿命等方面均有显著提升，充分展示了YMIN对品质和技术领先的一贯坚持。　　05、应用范围更广阔　　值得一提的是，该系列产品还能够实现以往12.5mm直径产品难以做到的矮胖型结构设计，从而拓宽了应用范围，满足更多定制化需求。即便在产品推广过程中遇到挑战，用户亦可依赖YMIN品牌的优质服务理念，我们会始终坚持以客户为中心，携手共度难关，共同创造价值。　　以下是直径14.5明星产品明细表

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永铭电子

发布时间：2024-04-26 09:15 阅读量：243 继续阅读>>

纳芯微通用运放系列再添新品：低压NSOPA8xxx为汽车与<span style='color:red'>工业</span>应用注入新动力

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纳芯微通用运放系列再添新品：低压NSOPA8xxx为汽车与工业应用注入新动力

　　自年初成功推出高压通用运算放大器NSOPA9xxx系列后，纳芯微NSOPA系列再添新品，推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列。这一产品发布，不仅丰富了纳芯微在汽车电子和泛能源(工业新能源)领域的产品组合，更为广大客户提供更广泛和灵活的选择。　　低压通用运算放大器产品凭借其出色的性能，在汽车和工业系统中发挥着至关重要的作用。它能够精准地调理电压、电流、温度等信号，确保系统稳定、高效运行。在汽车领域，该产品广泛应用于三电系统(OBC/DC-DC/PDU)、主驱逆变器、电池管理系统BMS、热管理、车身控制BCM等关键环节;在工业领域，它同样展现出卓越的性能，适用于工业自动化、光伏逆变器、电机驱动器、数字电源、充电桩等核心应用场景。　　此次全新发布的NSOPA8xxx产品系列承袭了NSOPA系列一贯出色的抗干扰性能与高共模抑制等关键特性，更针对5.5V低压供电环境进行优化，将能效与节能提升到了新的高度，同时保持了卓越的性能和可靠性。NSOPA8xxx产品系列提供了沿带宽1.5M/5M/10M及1/2/4通道组合的多种产品型号选择，每种型号均有工规与车规两个版本，以满足不同市场客户的多样化需求。产品命名规则清晰明了，如下图所示，方便客户快速识别与选择。　　其中，OPA代表其功能“运算放大器”，第一个数字8代表低压5.5V，中间的两位数字代表带宽，末尾数字代表其通道数，例如NSOPA8012，意为5.5V耐压1.5M带宽2通道运算放大器，以便让客户能简单识别其作用、带宽及通道数。　　NSOPA8xxx产品系列的车规级别满足AEC-Q100 Grade 1的可靠性要求，可在-40~125℃的严苛环境下胜任工作。不同的封装版本以满足客户不同需求，对应单通道有SOT23-5, SC70封装，双通道版本有MSOP8，SOP8封装，四通道版本有TSSOP14，SOP14封装。　　下面表格以NSOPA801x为例展开料号：　　抗干扰性能提升　　高PSRR 、高EMI抑制比、具ESD防护　　NSOPA801x系列产品以其卓越的抗干扰性能脱颖而出，其高PSRR(电源抑制比)特性确保了电源干扰的有效抑制，无论是在DC还是AC环境下，都能展现出优异的性能。在4V以上供电时，其DC PSRR典型值高达104dB，而在1kHz和10kHz频率下，AC PSRR分别能达到74dB和54dB以上，这一表现在市场同类产品中名列前茅。　　在汽车电子与泛能源应用中，尤其是在开关电源中电流电压信号的采样调理链路中，高PSRR对于提升性能稳定性至关重要。它能够有效地抑制干扰信号通过电源路径耦合到采集回路，从而确保信号调理的准确性和可靠性。　　此外，NSOPA801x系列还具备高EMI抑制比和ESD防护功能，进一步增强了其抗干扰能力。这使得它在应对系统及现场各种开关信号干扰时，能够保持出色的稳定性和可靠性。　　因此，无论是在汽车电子还是泛能源应用中，NSOPA801x系列都能为客户提供一个高效、稳定的信号调理解决方案，帮助客户在研发过程中轻松应对模拟干扰测试，确保系统的整体性能达到最佳状态。　　NSOPA8xxx系列不仅有效应对电源引入的干扰，更对空间辐射干扰给予充分重视。通过内置EMI/RFI滤波器，该系列显著增强了对空间辐射干扰的抑制能力，确保在实际应用环境中展现卓越的抗干扰性和鲁棒性，为稳定可靠的运行提供了坚实保障。　　除了对干扰信号进行高效处理外， ESD防护同样重要，NSOPA8xxx在抗ESD方面亦下足了功夫。以NSOPA801x为例，其HBM可支持高达5kV，而 CDM能在2kV的静电冲击下保持稳健。　　轨到轨输入输出、高共模抑制　　NSOPA8xxx系列为客户提供输入输出轨到轨性能，输入的共模范围为 V--0.2到 V++0.2。输出轨到轨性能在5.5V供电和2k负载下，最大输出信号与电源之差可做到35mV。　　直流共模抑制比(DC CMRR)在5.5V供电条件下表现出色，主输入对区间的典型值99dB以上，CMRR对高频共模变化的抑制作用也尤为显著。　　低失调，低温漂　　NSOPA8xxx系列实现了低失调与低温漂性能，以NSOPA801x性能举例，其失调电压为550μV，温漂为0.7μV/℃。能充分满足泛能源和汽车的信号调理和采样应用中对于直流精度及温漂的要求。　　多种带宽，高压摆率, 低噪声　　NSOPA8xxx系列同样有不俗的交流参数表现，首先带宽上提供NSOPA801x，NSOPA805x，NSOPA810x三个版本可选，分别对应1.5M、5M、10M版本以满足不同带宽需求。内置对大信号的处理电路，能支持2V/μs的压摆率，轻松应用突如其来的脉冲信号，例如实际系统安全相关的过流、过压，该压摆率能支持及时地触发保护门限，为系统保护赢得时间。　　噪声性能方面，NSOPA系列采用低噪声工艺平台设计：

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纳芯微

发布时间：2024-04-15 11:47 阅读量：270 继续阅读>>

安森美：高效能低功耗<span style='color:red'>工业</span>马达驱动器“宝藏方案”

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安森美：高效能低功耗工业马达驱动器“宝藏方案”

　　安森美 (onsemi) 新一代IPM (Intelligent Power Module) NFAM5065L4B 模块，整合旗下DC-DC Convert , Aux Power PWM IC , OPA & LDO元件，推出高效能低功耗4KW 工业马达驱动器方案，适用于各式交流感应马达，如PMSM, BLDC 等，为业界找寻高效率低功耗马达驱动器，提供一个优质选择。　　核心技术优势　　1. NFAM5065L4B智能功率模块 (IPM) 的逆变器技术：NFAM5065L4B IPM 模块，是一个完全集成用于三相电机(马达)驱动器的功率级，包括六个具有反向二极管、独立高端Hi-Side栅极(Gate) 的 IGBT驱动器、LVIC 和温度传感器 (VTS)。三相三臂的 IGBT 在配置上于下臂具有独立射极(Emitter)连接脚，以利研发工程师设计电流侦测电路。　　2. 保护功能(Protection Function)：系统中的保护功能包括:UVP Lock-out 欠电压锁死，借由外部比较器 (OPA) 电路提供+21A过电流 (Over Current) 保护，研发工程师可以借由外部电阻分压调整过电流保护点，最后通过 CIN 引脚通知MCU 触发保护。　　3. 高效率辅助电源及DC-DC 转换器：在此开发板中，DC-Link 是由外部电源提供，由NCP1063 PWM IC组成高效率辅助电源，提供15 Vdc电压给IPM运作。另外运算放大器及过电流保护比较器需要的5Vdc 及3.3Vdc电压，则透过FAN8303 DC-DC 转换IC及NCP718 LDO 提供。　　4. 电流侦测电路：安森美NCS2250高速比较器及NCS20166高精密低偏移运算放大器配合NCD98011 UCB ADC 类比转数位模块，提供0.016 A/bit 的整体分辨率及相电流±16.5 A之侦测范围。　　方案规格　　输入电压 : 200 V to 400 VDC (最大可允许410VDC)　　输出功率 : 1KW(连续操作模式) or 4KW (最长15分钟操作时间) (室温Ta=+25°C)　　输出电流 : +/-2.5Arms /1KW (IPM单臂)　　效率 : 95% (1KW) , 96.2%(4KW)

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安森美

发布时间：2024-04-12 10:16 阅读量：330 继续阅读>>

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安森美推出面向工业、环境和医疗应用的下一代电化学传感器解决方案

　　智能电源和智能感知技术的领先企业安森美，推出先进的微型模拟前端 (AFE)——CEM102，能以超低的电流实现超高精度的电化学传感。CEM102具备小巧外形和业内超低功耗，工程师采用它能为工业、环境和医疗保健应用开发小巧的多用途解决方案，如空气和气体检测、食品加工和农业监测，以及连续血糖监测等医疗可穿戴设备。　　在实验室、采矿作业和材料制造中，电化学传感器如电位计或腐蚀传感器是提供生产系统反馈和管理危险物质的重要工具，不仅能确保流程的正常运行，还保障了员工和操作的安全。　　CEM102支持打造体积极小且超低功耗的解决方案，是依赖电池供电的电化学传感器应用的理想之选。便携式气体检测等工业安全设备，可在工人身处偏远环境或需要移动时提醒他们注意潜在危险。　　CEM102 被设计为与 RSL15 Bluetooth® 5.2微控制器配合使用，RSL15提供行业功耗最低的蓝牙低功耗技术。作为一个完整的电子解决方案，它使生物传感器和环境传感器能精确测量化学电流，同时以超低系统功耗和宽电源电压范围运行。这两个器件的无缝集成、紧凑的尺寸和业界领先的能效，在缩小设备体积和确保其持久运行方面发挥着至关重要的作用，而这正是电池供电解决方案的关键因素。　　该组合产品是安森美模拟和混合信号产品组合的一部分，旨在简化开发流程，促进下一代电流型传感器技术的集成和创新。它为设计人员创建高性能、高能效和互联的应用提供了极大的灵活性。此外，与其他产品相比，该解决方案具有更高的精度、降噪和低功耗。它还简化了物料清单(BoM)，易于校准，并降低制造复杂性。　　该系统具有宽电源电压范围(1.3 V至 3.6 V) ，可使用 1.5 V 氧化银电池或 3 V 纽扣电池工作。其运行功耗在禁用模式下仅为 50 nA，在传感器偏置模式下为 2 uA，在 18 位 ADC 连续转换的测量模式下为 3.5 uA。这相当于仅使用 3 mAh 电池就能工作 14 天，使用大容量电池则能工作数年，其表现在市场处于领先地位。　　CEM102具备以下特性：　　完整的双通道电化学测量解决方案(系统级)　　支持 1到 4 个电极　　极低的系统电流消耗　　支持两种电池选择：1.3 - 1.65V 或2.375 - 3.6V　　高分辨率 ADC、多个DAC用于连续偏置设置和工厂微调系统　　传感器异常情况检测和主机处理器唤醒　　小尺寸——1.884 x 1.848 mm封装

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安森美

发布时间：2024-04-11 10:12 阅读量：288 继续阅读>>

耐宽温、高可靠、高性价比，佰维存储TGP200系列工规级SSD赋能<span style='color:red'>工业</span>应用

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耐宽温、高可靠、高性价比，佰维存储TGP200系列工规级SSD赋能工业应用

　　工业设备通常在高低温、异常断电、震动、冲击、脏污等环境下运行，存储器作为设备的数据中枢，要求支持宽温工作、高度抗振抗冲击、掉电保护以及强电磁兼容性等，以确保严苛环境下数据的可靠存储和快速访问，保障系统稳定运行。　　近日，佰维存储面向轨道交通、工控、数据通信、电力等工业领域，推出了工规级宽温SSD——TGP200系列。TGP200系列SSD采用了DRAM-Less设计，兼顾-40°C~85°C宽温工作、-55°C~95°C宽温存储、断电保护(PLP)等特性，MTBF高达300万小时，读写速度分别高达3400MB/s、2900MB/s，满足严苛工业环境下数据高效可靠存储要求。　　-40℃~85℃宽温工作、MTBF高达300万小时，支持断电保护、E2E、RAID等功能特性　　在可靠性方面，TGP200系列产品均采用了符合宽温标准的闪存颗粒、元器件，并经过高低温测试、功能测试、硬件测试、性能测试、可靠性测试、兼容性测试等多重严苛测试验证，支持-40℃~85℃宽温工作、-55℃~95℃宽温存储、掉电保护(PLP)、S.M.A.R.T.监控、RAID、ECC、E2E、温控策略等特性，MTBF高达300万小时，可从容应对极端温度、异常断电等严苛环境，有效保证数据的可靠性与完整性。同时，公司可提供抗硫化、三防涂层、一键擦除、数据加密等客制化服务，进一步保护产品，延长产品寿命。　　BOM锁定+产品全生命周期管理，供应周期达5年　　TGP200系列通过BOM(物料清单)锁定、自动化生产、严苛测试以及产品全生命周期管理，能够保障产品质量一致性与稳定供货，供应周期达5年。同时，公司依托在全国重点城市建有本地化服务和市场营销团队，可快速响应客户需求，为客户提供特定应用开发、实时FAE技术支持、联合创新实验等服务。　　采用DRAM-less设计，更可靠更经济　　TGP200系列采用了DRAM-less设计，通过减少DRAM及其关联模块，进一步提升产品可靠性，同时产品通过采用HMB技术实现优异的读写性能，在兼顾优异性能的前提下，帮助客户降低BOM成本，实现商业价值的最大化。　　TGP200系列兼具耐宽温、高可靠、高性价比、稳定供应等优势，能够满足各工业领域客户严苛需求，赋能轨道交通、电力等工业应用。目前，佰维可为客户和合作伙伴提供产品功能样机，进行联合评估和测试。

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佰维存储

发布时间：2024-04-08 16:36 阅读量：272 继续阅读>>

蔡司<span style='color:red'>工业</span>：蓝光扫描技术助力钣金制造

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蔡司工业：蓝光扫描技术助力钣金制造

　　近年来，汽车行业正在经历翻天覆地的变化，新能源转型，造车新势力不断涌现，智能制造不断深入到生产中的各个环节。如何在传统行业中提质增效?唯有拥抱新技术，拥抱新趋势。　　传统钣金行业在工艺上已经相当成熟，但是对于数字化技术的应用更全面的质量控制仍然有提升的空间。　　在一个简化的钣金成型方案中，工艺链包括四个主要步骤:产品研发，模具制造，试制和量产。而随着光学测量技术的不断发展，蔡司将光学测量技术和先进的软件技术相互结合，为传统钣金制造行业焕发新的生机贡献力量，可将其应用于钣金产品开发到量产的全生产流程。　　在产品开发阶段，通常在一开始会制作一个设计模型，然后将其转换为数字化数据，例如CAD模型。在这个阶段ZEISS ATOS三维扫描仪将用于快速精准的扫描，从而获得逆向工程的数据。通过仿真模拟进行计算和优化从而设计出易于生产的零件。　　模具制作阶段，ATOS三维扫描仪可以快速获取大型模具的高精度形面数据，全面的数据不遗漏每一处细节。从模具生产到模具试产试制，减少模具生产中的迭代次数，加速模具优化。经过优化的模具可以快速数字化来确保了在模具使用期间进行的任何更改都有可靠的存档。这种数字化数据还支持直接复制铣削，以取代损坏的模具。　　在钣金试制中需要考虑部件本身的尺寸情况和相对于对手件的装配情况。利用扫描数据进行车身部件的三维数据检测和虚拟匹配分析，并可以进一步结合虚拟装夹技术进行产品装配状态预测，降低检具夹具等支出。利用ZEISS ATOS三维扫描仪结合ZEISS INSPECT软件实现对试制过程更快速全面的产品分析。　　在产品量产阶段，我们需要掌控部件的生产状态，监控模具和部件的质量，保证其符合性和一致性，同时又需要满足高效率快节奏的生产要求。这就需要使用自动化测量单元，ZEISS ScanBox 以其高效，精准，智能的特点，可以获得更高的吞吐量和更高的可重复性。结合ZEISS ATOS扫描仪可以更加快速地获取部件表面数据，提供整个零件表面、孔、槽、修边和回弹的尺寸检测，以及趋势分析。　　蔡司基于其技术创新和研究成果生产和研发引领行业的三维扫描系统。持续不断地开发和提升软件和硬件水平，为您提供完善地三维扫描解决方案。我们的产品广泛应用于工业生产，科研，教育等诸多领域。并将根据您的具体需求为您选择理想的产品和技术方案解决您的测量问题，持续为您提供可靠的技术支持，确保与您共同成功。

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蔡司工业

发布时间：2024-04-08 13:21 阅读量：264 继续阅读>>

纳芯微电子：集成式电流传感器NSM211x：从<span style='color:red'>工业</span>到汽车，应用广泛，性能卓越

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纳芯微电子：集成式电流传感器NSM211x：从工业到汽车，应用广泛，性能卓越

　　纳芯微宣布推出全新的车规级高带宽集成式电流传感器NSM211x系列，该系列是完全集成的高隔离电流传感器解决方案，无需任何外部隔离元件，即可实现精准的电流测量。　　NSM211x系列产品凭借其优越的性能，已在工业领域交流或直流电流检测中得到广泛应用。而此次推出的车规级产品系列满足AEC-Q100 Grade 0的可靠性标准要求，能在更为严苛的工作温度范围(-40~150℃)内稳定运行，展现出高精度、高隔离耐压、强通流能力、高可靠性等特性，满足汽车应用中交流或直流电流检测的需求。　　集成式电流传感器在汽车中应用广泛，NSM211x系列的主要应用场景包括：OBC/DC-DC、PTC、车载电机控制及充电桩电流检测等。在这些关键应用中，电流传感器对电源、转换器和电机绕组中电流数据的精准捕捉，对保持汽车控制系统的稳定和安全至关重要。此外，NSM211x系列还可用于车载燃料电池系统，实现低温启动、高温运行及其切换过程中的多目标优化控制，为汽车的智能化和高效运行提供有力支持。　　纳芯微车规级高带宽集成式电流传感器NSM211x系列　　NSM211x系列覆盖三种封装形式：SOW10(0.27mΩ原边阻抗)、SOW16(0.85mΩ/1mΩ原边阻抗)、SOP8(1.2mΩ原边阻抗)，每种封装包含多个产品型号。通过可选的不同封装形式、直流输入/交流输入、比例输出/固定输出、是否带参考电压、是否带过流保护以及阈值是否可调等多种选项，NSM211x系列能够满足不同的系统应用需求。　　高带宽快速响应　　依托独特的电路设计，NSM211x系列实现了高达1MHz的-3dB带宽，响应时间低至400ns，有助于控制系统实现快速的环路控制与过流保护，为电源等应用场景提供了更加紧凑、更加可靠的解决方案，可使系统BOM更简单、性价比更高。　　高隔离耐压强通流能力　　NSM211x系列实现了高达8.2mm的爬电距离与满足UL标准的5000Vrms 的耐受隔离耐压、1618Vpk最大工作隔离耐压能力。同时实现了业内领先的低至0.27mΩ的原边阻抗，持续通流能力高达100A，进一步降低了紧凑系统中散热设计的难度。　　高精度标准无需二次编程　　得益于芯片内部精确的温度补偿算法以及下线校准，NSM211x系列在全工作温度范围都可以保持较高的测量精度，用户无需二次编程，在全温度范围内可实现<±2%的灵敏度误差以及<±10mV的零点误差。　　选型灵活　　NSM211x系列支持3.3V或5V 供电电压( 不同供电版本 )，以满足不同电源系统的需求;支持直流电流或交流电流测量，电流量程覆盖5~200A;支持参考电压输出、过流保护输出以及过流保护阈值配置等选项。

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纳芯微电子

发布时间：2024-04-08 13:08 阅读量：410 继续阅读>>

尼得科：半导体<span style='color:red'>工业</span>的黄金右臂是怎样炼成的？

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尼得科：半导体工业的黄金右臂是怎样炼成的？

　　从智能手机、个人电脑和汽车等熟悉的设备到通信网络等社会基础设施，毫不夸张地说，半导体是支撑工业的基础。其制造工序多，对洁净度要求极高。尼得科集团生产用于半导体制造现场搬运基板(晶圆)的机械臂。　　机械臂将在预处理工序中接收到的晶圆搬运至下一道工序。近年来，为了保证洁净空间尽可能狭小并在有限的空间内安装更多的半导体制造设备，对紧凑型设备的需求不断增加。　　尼得科集团研发的　　用于搬运半导体晶圆，它通过自主研发的三连杆结构实现了三连杆机械臂。其他公司使用的是双连杆机械臂，而三连杆机械臂可以缩短每个臂的长度，因此我们成功地将移动范围缩小了72mm。半导体制造设备领域中对紧凑性的要求通常是以10mm为单位的，三连杆机械臂对该领域影响深远。　　用于搬运的机械臂在前后摆放着的四个晶圆盒之间来回移动，但通过缩小移动范围，则可以保持半导体制造设备本身的尺寸紧凑。此外还有一项优点是机械臂的总长变长了，因此今后即使增加晶圆盒数量，只要是三连杆机械臂，即可轻松应对。　　可动连杆部分由电机控制。虽然“SR8241”增加了要控制的连杆数量，但使用的电机数量与双连杆机械臂相比并未增多。因此，最大限度地控制了成本的增加。　　在半导体制造现场，小至0.1μm的细微粒子都是不允许的。因此，虽然是在洁净室中制造，但制造设备本身也是发尘源。尤其是具有金属和橡胶相互摩擦的轴承和油封的机器人或机械臂的可动结构是主要源头。　　之所以能够在粒子的源头——机械臂增加连杆，是得益于我们拥有避免粒子释放在洁净的空气中的技术。我们在关节处采用了独特的密封结构，防止粒子溢出。　　机械臂底部装有排气扇。其内部产生下沉气流，粒子被排放至地板下方的排气孔中。此外，晶圆导轨的移动结构也会产生粒子，但机械臂内部会产生真空，因此采用的是吸入结构，以保持空间洁净。凭借这些技术，“SR8241”获得了ISO标准洁净室分类中最高级别的一级洁净度。　　通过使用这种洁净技术，我们实现了移动结构中不释放粒子的结构，因此我们成功采用了可以增加移动结构的三连杆结构。　　虽然连杆数量增加到了三个，但可以简化机械臂的动作，因此每个连杆的移动量得到了控制。由此，可以减轻可动结构的的负荷，以确保其高耐用性。我们建议每5年对机械臂进行一次检修，但“SR8241”已通过表示设备可靠性的“平均故障间隔时间”证明其耐用时间不止5年。

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尼得科

发布时间：2024-03-28 11:47 阅读量：324 继续阅读>>

多重固件与硬件优化，佰维存储工规级SSD守护<span style='color:red'>工业</span>数据安全

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多重固件与硬件优化，佰维存储工规级SSD守护工业数据安全

　　在我国加快推动新型工业化的背景下，新质生产力基于高科技、高效能和高质量的生产力形态，成为引领工业领域数智化转型的核心动能。培育和发展新质生产力依赖于对数据资源的深度利用与整合，建立坚实的数据安全保障机制则是激发数据价值的基础。　　佰维存储通过自主研发与技术创新，为工业及自动化应用提供了一系列工规级SSD、嵌入式存储芯片及内存模组产品。针对工业数据面临的各种威胁场景，公司在E2E、AES加密、SRAM ECC、S.M.A.R.T. 等方面进行了产品固件与硬件的多重优化，为保障工业数据安全筑起坚固防线。　　端到端的数据保护，保障数据一致性　　静默数据错误是固态硬盘(SSD)在数据存储和传输过程中未能被常规错误检测机制发现的数据损坏或变异，如电荷保持力下降导致的比特翻转，高温造成的数据丢失，具有原始的比特错误率。在工业应用场景下，静默数据错误可能引发数据不一致、系统崩溃或关键业务中断，对依赖精确数据指令运作的自动化生产线、医疗诊断以及企业数据中心产生极大的负面影响。　　佰维存储针对写入密集型场景，开启端到端的数据保护(E2E)，内置校验机制提升SSD数据可靠性。在写入闪存时，生成校验码与用户数据一同存储;读取时则利用校验码核验数据完整性，以检测并防止存储与传输过程中的隐蔽性静默错误，保障数据在SSD内的输入端与输出端之间完整流转，增强整体数据的一致性。　　AES硬件加密+物理销毁技术，防止数据外泄　　在工业数字化升级的过程中，尤其是能源、制造等行业，大量涉及核心生产技术、产品信息、商业机密甚至用户隐私的高价值数据频繁“出入”或存储在固态硬盘(SSD)中。然而，随着工业互联程度的提升，数据泄露风险剧增，可能会遭遇未经授权的访问、数据窃取、篡改等外来威胁。　　对此，佰维存储通过AES(Advanced Encrypytion Standard)硬件加密技术，在数据写入SSD前加密数据，并在读取数据前解密数据，相较于软件加密，硬件级别的AES加密不会降低系统的运行速度和SSD的使用寿命，可有效抵御非法破解，满足工业数据安全高标准。同时，针对一些机密性的应用环境，BIWIN提供物理销毁技术，可在指定时刻将硬盘上的机密数据彻底销毁，利用高压大电流，针对每颗Flash与主控，逐一销毁。　　S.M.A.R.T. +SRAM ECC，数据错误监测与纠正　　工业环境下的数据存储经常需要承受高频次读写、长时间连续运行以及严苛工作环境的考验，可能存在意外磨损、外力冲击等临时性突发状况。然而，在汽车、企业数据中心等安全关键系统中，数据安全的缺失将直接威胁用户生命安全、企业核心竞争力。　　面对可能由温度、功率失控等引起的硬件永久性故障或者是电磁干扰等引起的瞬时性软错误，佰维存储在工业级SSD产品中内嵌S.M.A.R.T. 监控系统，实时追踪和分析存储产品的关键健康指标和性能参数，例如硬盘温度、读写错误率、剩余寿命预测等，避免因硬件故障导致的计划外停机或数据损毁，为工业生产的连续性提供了保障。　　同时，佰维存储引入SRAM ECC(Error Correction Codes)算法，通过在写入的原始数据周围添加冗余信息，读取时对数据块进行解码，实现对数据错误的检测和纠正(错位数量在ECC容忍范围内)，从而提高数据存储的完整性与可靠性。　　全栈芯片测试开发能力，确保SSD性能稳定发挥　　芯片测试是保障存储产品质量和可靠性的关键环节。佰维存储拥有覆盖测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力，旗下的工规级存储产品经过高低温测试、功能测试、硬件测试、性能测试、稳定性测试、可靠性测试、兼容性测试等多项严苛测试验证，表现出卓越的稳定性和可靠性。　　除了在数据存储、传输过程中所实施的多重逻辑性安全防护措施，物理防护更是构建数据安全体系的基石，佰维存储针对极端温度等恶劣作业环境推出了G系列工业级宽温SSD产品，依托公司在存储解决方案研发与先进封测方面的优势，产品具备高性能、高可靠和安全稳定等特点，可高效支持电力、轨道交通、5G、智能制造、工业控制、物联网等诸多关键领域的数据管理工作。　　坚固耐用，无惧恶劣环境　　佰维存储G系列宽温SSD采用国产高规格宽温闪存颗粒，经过了多项严苛测试验证，支持-40℃~85℃工作温度，MTBF>300万小时，确保产品在恶劣环境下无忧运行。　　软硬件优化，护航数据安全　　产品在掉电数据保护、数据巡检、E2E、数据软销毁等方面进行了固件与硬件的多重优化，有效保障SSD数据传输的安全性与可靠性。　　全周期服务，长期供货承诺　　公司始终坚持以客户需求为导向，在北京、西安、成都、上海、深圳等全国重点城市均建有服务中心，打造了强有力的本地化服务和市场营销团队，可快速响应客户需求，为客户提供应用定制化、实时的FAE技术支持、长期供应保障等本土化服务。　　工规级存储市场是公司战略部署的重点领域，佰维存储将继续加大在工规存储领域的资源投入，坚持创新驱动研发，并将持续关注数据安全问题，积极开发并落实数据安全相关的存储技术与解决方案，以更加优质、安全、可靠的存储产品与解决方案，为千行百业发展新质生产力、提升数智化水平赋能添翼。

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佰维存储

发布时间：2024-03-26 09:27 阅读量：632 继续阅读>>

蔡司<span style='color:red'>工业</span>CT：探寻电驱系统逆变器/铸铝转子内部结构的秘密

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蔡司工业CT：探寻电驱系统逆变器/铸铝转子内部结构的秘密

　　一、逆变器装配完成后的内部结构无损检测　　1、接插件对插后的无损检测　　新能源汽车逆变器的内部结构复杂。PCBA之间的连接通常会涉及到非目视对接以及盲插。内部模块化的逆变器产品一旦装配完成，就无法确认模块内部结构的组装状态。　　现阶段，电控企业采取的是通过线下电性能测试来确认模块的功能完善性。EOL电性能测试，只能保证逆变器产品在下线时的功能是否满足要求，却无法保证元器件接触状态是否可靠，依旧可能会存在虚接、错位的风险。　　逆变器装配后主要的失效模式有如下情况：　　首先，在生产过程中，由于尺寸公差的累加，或者PCBA贴片焊误差，或者PCBA装配后产生形变等一系列生产工艺的变化，都可能让接插件匹配偏离设计，而导致电气连接失效。　　如下图中，大电流铜排的公端贴在一块PCBA上，母端贴在另一块PCBA上，再通过盲插将PCBA之间连接起来。这时，所有的接插状态被遮挡，通过常规检测手段无法探测公端和母端之间是否实现了合格的连接。　　其次，在焊接时，可能会出现贴片位置不准、盲插插歪了(或者没插上)、插的外力太大，导致母端被撑大等等，以至于公母端接触不良，就可能导致大电流状态下，因铜排接触不良而温度上升。如果工作温度持续超过限定的工作温度，逆变器内部零部件就可能产生失效。　　而EOL下线电性能测试，难以发现接触不良这类物理性质的问题，无法覆盖上述相关失效，从而影响产品可靠性。　　此外，多合一控制器 PCBA的数量变多，连接端口更多，存在的风险也更高。　　为避免以上情况，逆变器组装产线中需要增加逆变器下线后对内部元器件接触状态的无损检测。　　蔡司工业CT的解决方案中，不仅可以根据X-RAY的探伤原理将不同原材料的结构件区分开来，更可以使用测量型CT，在做3D探伤的同时，对复杂结构直接进行尺寸测量，从而减少检测工时，同时又避免了因为频繁调整测量基准而带来的尺寸偏差。　　2、PCBA电路板、走线、锡焊质量检测　　2D X-RAY在逆变器及各个子零件的生产过程中，作为一个探伤检测设备并不少见。但是，随着产品工艺越发复杂，结构越来越繁琐，2D的探伤逐渐无法完全覆盖现在的重要失效模型。故而3D工业CT技术也逐渐被引入产线生产过程中。尤其是断层扫描技术对探测逆变器内部复杂的连接结构有着先天的优势。　　集成电路板组装后可能会出现装配缺陷。无损检测可对PCBA板的焊球质量、焊锡缺陷、连接线短路、元器件缺失等进行检测。半导体逻辑器件检测中，有多种材料需要达到很好的衬度，便于区别。同时在失效检查中，需要进行无损检测，避免结构破坏。　　蔡司的高分辨率和高精度工业CT可以获取完整的PCB图像，通过重构清晰的三维模型，了解内部缺陷和连接情况;通过高级复合材料伪影缩减(AMMAR)，清晰的区分出定位销和塑料;可一次性扫描多样件，通过多样件拆分功能，自动分割成单独体积。　　蔡司的高分辨率和高精度工业CT可无损检测PCB内部走线状态，并进行截面分析;元器件焊接后，通过重构清晰的三维模型，了解内部缺陷和连接情况。对每层layer的状态进行确认。　　3、PCBA上贴片质量检测　　蔡司的高分辨率和高精度工业CT可以对PCBA上的贴片进行多角度扫描，并进行观测。可以快速准确的确认失效元器件的位置和尺寸。　　上图中的红色框内为有缺陷的元器件，失效点可以通过测量相关数据信息，供工程师进行判断。　　二、异步电机铸铝转子内部缺陷检测　　随着高性能电四驱的出现，因异步感应电机的零扭损耗要比永磁同步小，而且两驱变四驱时切换速度快，驾驶感受(NVH)比永磁+断开机构要好，因此异步感应电机已大规模应用于电四驱车辆，尤其是低成本的铸铝转子异步机。　　铸铝转子中需要铸造的部分是鼠笼和两侧短路端环，但如果工艺过程控制不当，铸造部分内部会产生气孔、夹渣、裂纹等缺陷。　　转子是要高速旋转的，如果铸铝鼠笼或短路端环存在铸造缺陷，且超出标准范围，转子在运行过程中，端环部分就会出现变形、断裂等失效。因此，异步电机对铸铝质量有着很高的技术要求，也就催生了异步机铸铝质量检查的要求。　　异步机转子在铸造过程中，从涂层蒸发的气体渗透在熔融金属中，在铸件的表面或内部形成气孔。如果铸铝合金液体中的气体含量过高，则在固化过程中也会形成气孔。　　在铸造铝合金凝固过程中，由于温度逐渐降低，金属体积逐渐减小的过程中会产生缩孔。或者无法完全充满铸造腔体，产生缺料。加热过程中，由于厚度不均匀或局部过热，铸件在某个位置缓慢固化，当铸件表面凹入时，体积缩小，产生缩孔。　　蔡司高精度工业CT，通过大功率射线穿透查看铸铝转子内部质量情况，可用于测试转子短路端环中孔隙的大小和数量，然后通过ZEISS软件对记录的3D数据进行孔隙度的分析和分类。落地仓门便于上下料，具有测量范围大，长时间工作，性能稳定可靠等特点。　　当前电驱市场竞争激烈，尤其是在成本方面，研发工程师们需要不断改进生产工艺模式新技术能够量产落地，也需要不断提升良品率，来保障成本不会大幅度攀升。　　此时，电机电控企业的质量控制能力成为胜出的关键要素。需要企业对电机电控产品设计效果、装配尺寸以及制造缺陷等能够清晰掌握，及时发现瑕疵，并在每一步的质量控制上都做到更好。　　在电控的研发和生产中，通过光镜和电镜联用技术，对金属异物进行采样分析来实现更佳清洁度检测。通过在产线上安装和设置三维光学测量设备来实现对高接触敏感度元器件来料的无接触式检测，通过CT技术探测逆变器内部复杂的连接结构来发现产品装配完成后的虚接、错位的风险。通过CT铸铝转子的内部缺陷，对开发和生产出高性能和低成本的电机电控产品至关重要。　　正所谓“工欲善其事，必先利其器”，更优秀的电驱产品离不开更高效有力的检测工具。蔡司正在积极地探索检测与成像技术，发掘自身的百年积淀，为电驱的性能提升和成本优化，提供着更加“趁手的工具”，为行业发展发挥着更大的促进势能。

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蔡司

发布时间：2024-03-15 09:33 阅读量：865 继续阅读>>

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