<span style='color:red'>三星电子</span>与蔡司合作加强 聚焦EUV技术和半导体设备
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三星电子与蔡司合作加强 聚焦EUV技术和半导体设备

　　三星电子正在深化与蔡司集团在下一代EUV和芯片技术方面的合作，蔡司集团是全球唯一的极紫外(EUV)光系统供应商ASML Holding NV的光学系统唯一供应商。　　三星电子的执行董事长李在镕(Jay Y. Lee)近期在德国会见了蔡司总裁兼首席执行官卡尔·兰普雷希特(Karl Lamprecht)及其他公司高管。　　会议上，双方同意扩大在EUV技术和尖端半导体设备研发方面的合作，以增强两家公司在晶圆代工代工和存储芯片领域的业务竞争力。通过这次合作，三星希望提升下一代半导体技术，优化芯片制造流程，提高先进芯片的生产良率。　　蔡司还计划到2026年投资480亿韩元在韩国建设研发中心，加强同三星等韩企的战略合作。　　资料显示，蔡司是光学与光电解决方案开发商，也是光刻机大厂ASML EUV光刻机独家供应商，每台EUV光刻机中包含了三万多个由蔡司提供的组件。蔡司在EUV技术方面拥有超过2000项核心专利，其掌握的技术可以在高性能先进芯片生产中发挥重要作用。　　三星电子希望通过与蔡司的技术合作，实现下一代半导体的性能提升、生产工艺优化和良率提升，从而提高其业务竞争力。    
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发布时间：2024-04-29 15:11 阅读量：332 继续阅读>>
<span style='color:red'>三星电子</span>在硅谷成立新团队 专注于研发AGI芯片
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三星电子在硅谷成立新团队 专注于研发AGI芯片

　　三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室(AGI Computering Lab)，专注于开发通用人工智能(AGI)芯片。据悉，这支团队将由前谷歌研究员Woo Dong-hyuk领导，根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo是前谷歌开发人员，于去年11月转投三星。　　这支新团队将以“AGI计算实验室”的名义开展业务，并已在美国本土发布招聘首席开发者等核心人才的公告，计划进一步扩大团队规模。过去，三星电子在市场上的主要关注点一直是高带宽存储器(HBM)等辅助运算的存储器半导体，而非充当AI“大脑”的核心芯片。　　如今，三星电子决定涉足AGI芯片开发，此举被业界解读为瞄准AI市场核心领域的战略举措。随着AI市场的蓬勃发展，全球半导体企业正竞相争夺新一代AGI芯片市场。　　OpenAI首席执行官山姆·奥特曼(Sam Altman)也在全球范围内筹集投资资金、寻求合作机会，以构建完善的AGI芯片生态系统。同时，孙正义也在筹集高达1000亿美元的资金，其目标同样瞄准了AGI。　　业内专家表示：“在AGI芯片领域，以半导体巨头为中心正形成新的竞争格局，但市场格局也将变得更加难以预测。”
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发布时间：2024-02-23 11:06 阅读量：259 继续阅读>>
<span style='color:red'>三星电子</span>推出990 PRO系列4TB SSD将于十月上市
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三星电子推出990 PRO系列4TB SSD将于十月上市

　　2023年9月6日，三星电子宣布推出固态硬盘990 PRO系列4TB( 万亿字节 )产品。预计将于10月正式进入中国市场。990PRO系列属于高性能PCle'4.0固态硬盘系列，采用三星第8代V-NAND技术和三星自研控制器。　　据介绍，990 PRO 4TB采用三星第8代V-NAND技术以及经改进的三星自研控制器，使其性能接近PCle@ 4.0的理论上限，顺序读取速度高达每秒7450 MB/s，写入速度高达6900MB/s。新增的4TB版本还提高了随机读写速度，分别高达1600K和1550KlOPS。　　990 PRO 系列拥有强悍的速度和优秀的功效，并且针对 3D/4K 图形处理、数据分析和高质量游戏等大量数据进行了优化，可适配当今主流 PC 电脑、笔记本电脑、游戏机和计算系统。同时，990 PRO 固态硬盘兼具可靠性和耐用性，总写入字节数(TBW)高达 2,400，适合工作负载要求高、存储容量需求大的用户。　　三星电子品牌存储事业部全球副总裁Hangu Sohn表示，“如今的游戏玩家和创作者对固态硬盘有着更高容量、更高性能的需求，三星新发布的4TB固态硬盘990 PRO是满足其需求的优秀存储解决方案。”“随着用户对高分辨率内容和数据处理速度的要求进一步提升，高性能NVMe【2】存储产品已经成为核心需求。”　　据了解，三星990 PRO和990 PRO (散热片版)4TB版本将于2023年10月正式在中国发售。目前，990 PRO系列1TB和2TB版本已经上市。
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发布时间：2023-09-08 10:04 阅读量：1899 继续阅读>>
<span style='color:red'>三星电子</span>发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品
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三星电子发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品

　　三星电子宣布该公司已采用12纳米(nm)级工艺技术，开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，并计划于今年年底开始量产。　　通过使用最新开发的 32Gb 内存颗粒，即使不使用硅通孔 (TSV) 工艺也能够生产 128GB 内存模组。与使用 16Gb 内存封装的 128GB 内存模组相比，其功耗降低了约 10%。这一技术突破使该产品成为数据中心等关注能效的企业的优选解决方案。　　以 12 纳米级 32Gb DDR5 DRAM 为基础，三星计划继续扩充大容量内存产品阵容，以满足高性能计算和 IT 行业持续增长的需求。通过向数据中心，以及采用人工智能和下一代计算等应用的客户提供 12 纳米级的 32Gb 内存，三星希望巩固其在下一代内存市场的前沿地位。未来，该产品还将在三星与其他核心行业伙伴的长期合作中发挥至关重要的作用。
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发布时间：2023-09-04 10:59 阅读量：2128 继续阅读>>
<span style='color:red'>三星电子</span>与现代汽车首次合作汽车芯片
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三星电子与现代汽车首次合作汽车芯片

　　6月13日消息，据韩媒报道，三星日前宣布将向现代汽车供应IVI用处理器Exynos Auto V920，驱动现代汽车下一代车载信息娱乐系统，目标于2025年正式供应。　　本次供应Exynos Auto V920，为三星首度与现代汽车在半导体领域合作。三星表示，Exynos Auto V920采用ARM最新车用CPU架构，为十核心（Deca Core）处理器，CPU效能提高约1.7倍。并支持高效能、低耗电的LPDDR5，最多可快速、有效率地控制6片高画质显示器和12颗镜头传感器。　　据悉，Exynos Auto V920为三星高端IVI处理器，采用10核CPU设计，其中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和神经处理器（NPU），相较上一代大幅提高效能，不仅能为驾驶提供实时交通信息，也支持高画质的多媒体播放、高规格游戏驱动等，提供最佳的移动体验。
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发布时间：2023-06-13 13:46 阅读量：1568 继续阅读>>
<span style='color:red'>三星电子</span>宣布12nm级16Gb DDR5 DRAM已开始量产
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三星电子宣布12nm级16Gb DDR5 DRAM已开始量产

　　5月20日消息，三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产。三星本次应用的前沿制造工艺，再次奠定了其在尖端DRAM技术方面的优势。　　与上一代产品相比，三星最新的12纳米级DDR5 DRAM功耗降低了23%，晶圆生产率提高了20%。出色的能效表现，使它能够成为全球IT企业的服务器和数据中心节能减排的优秀解决方案。三星12纳米级工艺技术的开发基于一种新型高κ材料，这种新型材料有助于提高电池电容。高电容使数据信号出现明显的电位差，从而更易于准确地区分。同时，三星在降低工作电压和噪声方面的成果，也让此解决方案更加适用于客户公司的需求。　　三星12纳米级DDR5 DRAM最高可支持7.2吉比特/秒（Gbps）的速度，相当于每秒可处理大约两部30GB的超高清电影。三星为满足客户需求将持续扩大12纳米级DRAM的产品阵容，以支持越来越多的应用，助力数据中心、人工智能在内的下一代计算。　　三星在去年12月完成了16Gb DDR5 DRAM与AMD的兼容性评估，并将继续与全球IT公司合作，推动下一代DRAM市场的创新。
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发布时间：2023-05-22 10:51 阅读量：2101 继续阅读>>
消息称<span style='color:red'>三星电子</span>与索尼将讨论半导体供应合作方案
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消息称三星电子与索尼将讨论半导体供应合作方案

　　有消息称，索尼集团会长兼CEO吉田宪一郎6日将拜访三星电子平泽园区，同三星电子DS（半导体）部门负责人庆桂显会面。据透露，双方共有5到6名主管将参与这次非公开会议，预计讨论半导体供应及相关合作具体方案。据报道，结束平泽园区行程后，双方还将前往负责半导体封装的三星电子天安与温阳园区。业界推测，这次会议可能提及超精密晶圆制程及影像感测器相关合作。　　目前三星旗下先进制程已经广泛应用在车载平台产品，同时也计划扩大而已自动驾驶车辆应用市场，而此方面发展也与索尼规划相同，尤其旗下影像感测元件已经不仅用于手机、监控系统，目前更广泛用于大量车载产品。　　三星电子计划将车用半导体制程扩大至4纳米，力图扩大自动驾驶市场市占率。索尼则将通过新公司Sony Mobility进军电动汽车市场，索尼旗下影像感测器工厂今后将不只供应手机所需，也将扩大生产车用影像感测器。　　众所周知，在图像处理技术领域，CMOS芯片目前已经很大程度上已经取代了传统CCD芯片。随着近年来更现代化的芯片技术发展，作为最大的CMOS芯片制造商之一的索尼和三星也在其中发挥着越来越重要的作用，在除相机、视频制作设备、无人机等消费类设备外还涉及到了工业领域和安全领域。　　2014年，索尼开发出了能提高光敏感度的车载摄像头传感器。此类传感器从2015年开始量产，并装配大型汽车企业2016年上市的新车中。至此，索尼进军车载图像传感器已有近十年。
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发布时间：2023-03-07 09:56 阅读量：1602 继续阅读>>
<span style='color:red'>三星电子</span>将为宝马供应SoC
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三星电子将为宝马供应SoC

　　据Ameya360报道，三星电子正在开发一种用于供应给宝马汽车的系统级芯片（SoC）。　　业内人士称，“三星电子正在专注于自动驾驶领域的信息娱乐相关产品。与高通、英伟达等都将成为竞争对手”。　　据称，此次交付的 V 系列样品配备了神经网络处理单元 (NPU) ，从而 AI 计算提供支撑，可以识别驾驶员的声音、面部和动作。　　值得一提的是，三星电子旗下的信息娱乐芯片已开始为奥迪和大众供货。有消息称三星正在开发基于 5 纳米工艺的新产品，将供应给大众汽车和其他公司。如果该公司能够与宝马达成交易，将在再次得到一个大客户。　　据报道，此次交付给宝马的芯片将是全新的“Exynos Auto V”。V系列配备了神经网络处理单元（NPU）进行人工智能（AI）计算，可以识别驾驶员的声音、面部和动作。三星信息娱乐芯片已开始为奥迪和大众供货。有消息称三星正在开发基于 5 纳米工艺的新产品，将供应给大众汽车和其他公司。
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发布时间：2023-02-21 09:39 阅读量：1628 继续阅读>>
<span style='color:red'>三星电子</span>：暂无计划在西安投建8英寸晶圆代工厂
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三星电子：暂无计划在西安投建8英寸晶圆代工厂

日前有媒体引述供应链消息称，三星电子计划在西安投建8英寸晶圆代工厂。11月11日下午，三星方面向记者表示，相关报道内容没有任何事实根据，三星电子目前并无在西安投建8英寸晶圆代工厂的计划。相关报道称，三星电子的晶圆厂集中在韩国，且以12英寸为主，只有一座8英寸晶圆厂。
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发布时间：2020-11-12 00:00 阅读量：1185 继续阅读>>
<span style='color:red'>三星电子</span>平泽工厂第二生产线开始量产
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三星电子平泽工厂第二生产线开始量产

三星电子平泽工厂第二生产线正式开工，首发量产产品是采用了EUV（Extreme Ultraviolet，极紫外光刻）制程的16Gb（吉字节）LPDDR5移动DRAM，开创业界先河。三星电子平泽工厂第二生产线的建筑面积达12.89万平方米（相当于16个足球场），是全球最大规模的半导体生产线。平泽工厂第二生产线首先实现DRAM量产，下一步计划生产新一代VNAND、超精细晶圆代工产品等，是一条技术尖端的综合生产线，将确保三星电子在第四次工业革命时代稳居半导体领域的核心地位。平泽工厂第二生产线本次投放的16Gb LPDDR5移动DRAM 达到最大容量和最高速度，是第三代的10纳米（1z）LPDDR5产品，性能超过以往任何一个产品。三星今年2月推出了第二代10纳米级（1y）制程，实现了 16Gb（吉字节）LPDDR5 DRAM的量产，短短六个月后勇攀高峰，再次升级生产线，生产出新一代1z制程的高新移动DRAM。新产品较原有旗舰智能手机使用的12Gb移动DRAM（LPDDR5，速率5500Mb/s）提速16%，达到6400Mb/s。以16Gb产品为准，每秒可处理51.2Gb（吉字节）的数据，相当于10部全高清（Full HD）电影。
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发布时间：2020-08-31 00:00 阅读量：1310 继续阅读>>

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