三星电子将为宝马供应SoC

发布时间：2023-02-21 09:39
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：1644

　　据Ameya360报道，三星电子正在开发一种用于供应给宝马汽车的系统级芯片（SoC）。

三星电子将为宝马供应SoC

　　业内人士称，“三星电子正在专注于自动驾驶领域的信息娱乐相关产品。与高通、英伟达等都将成为竞争对手”。

　　据称，此次交付的 V 系列样品配备了神经网络处理单元 (NPU) ，从而 AI 计算提供支撑，可以识别驾驶员的声音、面部和动作。

　　值得一提的是，三星电子旗下的信息娱乐芯片已开始为奥迪和大众供货。有消息称三星正在开发基于 5 纳米工艺的新产品，将供应给大众汽车和其他公司。如果该公司能够与宝马达成交易，将在再次得到一个大客户。

　　据报道，此次交付给宝马的芯片将是全新的“Exynos Auto V”。V系列配备了神经网络处理单元（NPU）进行人工智能（AI）计算，可以识别驾驶员的声音、面部和动作。三星信息娱乐芯片已开始为奥迪和大众供货。有消息称三星正在开发基于 5 纳米工艺的新产品，将供应给大众汽车和其他公司。


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：三星正为ChatGPT等大规模AI应用开发新一代存储芯片

下一篇：美光：人员精简是艰难但不可避免的决定

在线留言询价

相关阅读
三星电子调整战略：未来存储业务重心转向企业领域
行业新闻

三星电子调整战略：未来存储业务重心转向企业领域

　　近期，媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示，未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上，而将放在HBM、DDR5服务器内存以及企业级SSD等企业领域。　　三星存储业务副总裁Kim Jae-june表示：“我们计划到2024年年底，HBM芯片的供应量比去年增加3倍以上。我们已经完成协调HBM芯片供应商，在共同努力下目标在2025年让HBM芯片产量再翻一番。”　　AI热潮推动下，HBM需求持续高涨，部分原厂表态，HBM产品在今年已经售罄，有的甚至表态明年的HBM也已经售罄。　　在这种情况下，三星调整了业务方向，专注于HBM等高附加值产品。英伟达目前已经成功转型成为AI硬件巨头，并成为全球第三大市值最高的公司，因此三星公司也将业务重点放在企业领域并不奇怪。
2024-05-15 09:32 阅读量：240
三星电子在硅谷成立新团队 专注于研发AGI芯片
行业新闻

三星电子在硅谷成立新团队 专注于研发AGI芯片

　　三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室(AGI Computering Lab)，专注于开发通用人工智能(AGI)芯片。据悉，这支团队将由前谷歌研究员Woo Dong-hyuk领导，根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo是前谷歌开发人员，于去年11月转投三星。　　这支新团队将以“AGI计算实验室”的名义开展业务，并已在美国本土发布招聘首席开发者等核心人才的公告，计划进一步扩大团队规模。过去，三星电子在市场上的主要关注点一直是高带宽存储器(HBM)等辅助运算的存储器半导体，而非充当AI“大脑”的核心芯片。　　如今，三星电子决定涉足AGI芯片开发，此举被业界解读为瞄准AI市场核心领域的战略举措。随着AI市场的蓬勃发展，全球半导体企业正竞相争夺新一代AGI芯片市场。　　OpenAI首席执行官山姆·奥特曼(Sam Altman)也在全球范围内筹集投资资金、寻求合作机会，以构建完善的AGI芯片生态系统。同时，孙正义也在筹集高达1000亿美元的资金，其目标同样瞄准了AGI。　　业内专家表示：“在AGI芯片领域，以半导体巨头为中心正形成新的竞争格局，但市场格局也将变得更加难以预测。”
2024-02-23 11:06 阅读量：277
三星调整芯片工厂以适应市场需求变化
行业新闻

三星调整芯片工厂以适应市场需求变化

　　尽管面临持续挑战，三星半导体业务仍看好今年下半年市场前景，通过对芯片工厂进行调整以提高效率和更好地响应市场需求。具体而言，三星正在调整位于韩国平泽的 P4 工厂的建设进度，以便优先建造 PH2 无尘室。此前，三星曾宣布暂停建设 P5 工厂的新生产线。　　三星正在根据市场动态调整其建设计划。平泽是三星主要的半导体制造中心之一，是三星代工业务的集中地，也是该公司生产存储芯片的地方。目前，P1、P2 和 P3 工厂已经投入运营，P4 和 P5 正在建设中。　　由于 P5 工厂的建设暂时停滞，三星将专注于完成 P4 的 PH2 无尘室，该无尘室将专门用于代工芯片制造。三星正在努力扩大其代工产能，以期从台积电手中抢夺更多客户。　　P4 生产线还将建造 PH3 无尘室，用于生产 DRAM 等存储芯片。据报道，三星之所以调整建设计划，是因为他们认为近期对这些产品的需求将会上升，并希望做好产能准备以满足需求。　　尽管三星此前表示 P5 生产线暂停是为了进行检查，但市场分析师认为，由于市场低迷，三星很可能正在放慢建设步伐。三星因市场形势严峻而受到重创，甚至取消了今年芯片部门员工的所有奖金。
2024-02-21 11:32 阅读量：1391
三星电子推出990 PRO系列4TB SSD将于十月上市
行业新闻

三星电子推出990 PRO系列4TB SSD将于十月上市

　　2023年9月6日，三星电子宣布推出固态硬盘990 PRO系列4TB( 万亿字节 )产品。预计将于10月正式进入中国市场。990PRO系列属于高性能PCle'4.0固态硬盘系列，采用三星第8代V-NAND技术和三星自研控制器。　　据介绍，990 PRO 4TB采用三星第8代V-NAND技术以及经改进的三星自研控制器，使其性能接近PCle@ 4.0的理论上限，顺序读取速度高达每秒7450 MB/s，写入速度高达6900MB/s。新增的4TB版本还提高了随机读写速度，分别高达1600K和1550KlOPS。　　990 PRO 系列拥有强悍的速度和优秀的功效，并且针对 3D/4K 图形处理、数据分析和高质量游戏等大量数据进行了优化，可适配当今主流 PC 电脑、笔记本电脑、游戏机和计算系统。同时，990 PRO 固态硬盘兼具可靠性和耐用性，总写入字节数(TBW)高达 2,400，适合工作负载要求高、存储容量需求大的用户。　　三星电子品牌存储事业部全球副总裁Hangu Sohn表示，“如今的游戏玩家和创作者对固态硬盘有着更高容量、更高性能的需求，三星新发布的4TB固态硬盘990 PRO是满足其需求的优秀存储解决方案。”“随着用户对高分辨率内容和数据处理速度的要求进一步提升，高性能NVMe【2】存储产品已经成为核心需求。”　　据了解，三星990 PRO和990 PRO (散热片版)4TB版本将于2023年10月正式在中国发售。目前，990 PRO系列1TB和2TB版本已经上市。
2023-09-08 10:04 阅读量：1945
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。