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美光推出全球首款四端口车规级<span style='color:red'>SSD</span> 4150AT

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美光推出全球首款四端口车规级SSD 4150AT

　　Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)今日宣布，美光车规级 4150AT SSD 已开始送样。作为全球首款四端口 SSD，该产品提供多达四个片上系统(SoC)接口，可实现软件定义智能汽车的集中存储。　　美光 4150AT SSD 集多项市场领先特性于一身，例如单根输入/输出虚拟化(SR-IOV)、PCIe® 4.0 接口和坚固耐用的车规级设计。凭借这些产品特性，美光车规级 4150AT SSD 将为汽车生态系统提供数据中心级别的灵活性和强大功能。　　美光4150AT SSD设计灵感来自于数据中心，并为汽车应用做了定制设计，包括：　　多端口功能：美光 4150AT SSD是一款具有四个端口的SSD，可连接多达四个SoC;　　虚拟化：美光4150AT的SR-IOV功能可为多达64个虚拟机 (VM)的繁重多主机工作负载提供高性能支持;　　增强安全性：基于SR-IOV虚拟化，每个虚拟机的数据在硬件中与其他虚拟机隔离，以减少数据或代码泄漏，同时减少一个虚拟机中的黑客尝试损害另一台虚拟机的行为，从而维护关键数据的隐私和安全;　　可定制的耐用模式：美光4150AT SSD 采用TLC NAND 构建，但也可配置为支持SLC和高耐用性HE-SLC数据耐用组，分别提供20倍和50倍TLC的耐用性，以最好地满足独特的数据要求;　　专为满足汽车行业的严格要求而设计：美光 4150AT SSD 提供ASIL-B功能来支持安全系统要求，并采用球栅阵列封装，有助于承受车辆坚固耐用时典型的冲击和振动环境。　　美光嵌入式产品和系统部门副总裁 Michael Basca 表示：“为实现更高水平的自动驾驶安全性，以 AI 和先进算法为特性的丰富车载体验对存储系统提出了更高要求。为顺应时代的需求，新型汽车存储模式应运而生。美光与重新定义新一代汽车架构的创新者携手合作，重新开始对存储系统进行构想，推出全球首款四端口 SSD —— 美光 4150AT，为汽车行业推出变革性技术提供了亟需的灵活性和强大动力。”

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美光

发布时间：2024-04-11 10:23 阅读量：324 继续阅读>>

耐宽温、高可靠、高性价比，佰维存储TGP200系列工规级<span style='color:red'>SSD</span>赋能工业应用

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耐宽温、高可靠、高性价比，佰维存储TGP200系列工规级SSD赋能工业应用

　　工业设备通常在高低温、异常断电、震动、冲击、脏污等环境下运行，存储器作为设备的数据中枢，要求支持宽温工作、高度抗振抗冲击、掉电保护以及强电磁兼容性等，以确保严苛环境下数据的可靠存储和快速访问，保障系统稳定运行。　　近日，佰维存储面向轨道交通、工控、数据通信、电力等工业领域，推出了工规级宽温SSD——TGP200系列。TGP200系列SSD采用了DRAM-Less设计，兼顾-40°C~85°C宽温工作、-55°C~95°C宽温存储、断电保护(PLP)等特性，MTBF高达300万小时，读写速度分别高达3400MB/s、2900MB/s，满足严苛工业环境下数据高效可靠存储要求。　　-40℃~85℃宽温工作、MTBF高达300万小时，支持断电保护、E2E、RAID等功能特性　　在可靠性方面，TGP200系列产品均采用了符合宽温标准的闪存颗粒、元器件，并经过高低温测试、功能测试、硬件测试、性能测试、可靠性测试、兼容性测试等多重严苛测试验证，支持-40℃~85℃宽温工作、-55℃~95℃宽温存储、掉电保护(PLP)、S.M.A.R.T.监控、RAID、ECC、E2E、温控策略等特性，MTBF高达300万小时，可从容应对极端温度、异常断电等严苛环境，有效保证数据的可靠性与完整性。同时，公司可提供抗硫化、三防涂层、一键擦除、数据加密等客制化服务，进一步保护产品，延长产品寿命。　　BOM锁定+产品全生命周期管理，供应周期达5年　　TGP200系列通过BOM(物料清单)锁定、自动化生产、严苛测试以及产品全生命周期管理，能够保障产品质量一致性与稳定供货，供应周期达5年。同时，公司依托在全国重点城市建有本地化服务和市场营销团队，可快速响应客户需求，为客户提供特定应用开发、实时FAE技术支持、联合创新实验等服务。　　采用DRAM-less设计，更可靠更经济　　TGP200系列采用了DRAM-less设计，通过减少DRAM及其关联模块，进一步提升产品可靠性，同时产品通过采用HMB技术实现优异的读写性能，在兼顾优异性能的前提下，帮助客户降低BOM成本，实现商业价值的最大化。　　TGP200系列兼具耐宽温、高可靠、高性价比、稳定供应等优势，能够满足各工业领域客户严苛需求，赋能轨道交通、电力等工业应用。目前，佰维可为客户和合作伙伴提供产品功能样机，进行联合评估和测试。

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佰维存储

发布时间：2024-04-08 16:36 阅读量：272 继续阅读>>

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多重固件与硬件优化，佰维存储工规级SSD守护工业数据安全

　　在我国加快推动新型工业化的背景下，新质生产力基于高科技、高效能和高质量的生产力形态，成为引领工业领域数智化转型的核心动能。培育和发展新质生产力依赖于对数据资源的深度利用与整合，建立坚实的数据安全保障机制则是激发数据价值的基础。　　佰维存储通过自主研发与技术创新，为工业及自动化应用提供了一系列工规级SSD、嵌入式存储芯片及内存模组产品。针对工业数据面临的各种威胁场景，公司在E2E、AES加密、SRAM ECC、S.M.A.R.T. 等方面进行了产品固件与硬件的多重优化，为保障工业数据安全筑起坚固防线。　　端到端的数据保护，保障数据一致性　　静默数据错误是固态硬盘(SSD)在数据存储和传输过程中未能被常规错误检测机制发现的数据损坏或变异，如电荷保持力下降导致的比特翻转，高温造成的数据丢失，具有原始的比特错误率。在工业应用场景下，静默数据错误可能引发数据不一致、系统崩溃或关键业务中断，对依赖精确数据指令运作的自动化生产线、医疗诊断以及企业数据中心产生极大的负面影响。　　佰维存储针对写入密集型场景，开启端到端的数据保护(E2E)，内置校验机制提升SSD数据可靠性。在写入闪存时，生成校验码与用户数据一同存储;读取时则利用校验码核验数据完整性，以检测并防止存储与传输过程中的隐蔽性静默错误，保障数据在SSD内的输入端与输出端之间完整流转，增强整体数据的一致性。　　AES硬件加密+物理销毁技术，防止数据外泄　　在工业数字化升级的过程中，尤其是能源、制造等行业，大量涉及核心生产技术、产品信息、商业机密甚至用户隐私的高价值数据频繁“出入”或存储在固态硬盘(SSD)中。然而，随着工业互联程度的提升，数据泄露风险剧增，可能会遭遇未经授权的访问、数据窃取、篡改等外来威胁。　　对此，佰维存储通过AES(Advanced Encrypytion Standard)硬件加密技术，在数据写入SSD前加密数据，并在读取数据前解密数据，相较于软件加密，硬件级别的AES加密不会降低系统的运行速度和SSD的使用寿命，可有效抵御非法破解，满足工业数据安全高标准。同时，针对一些机密性的应用环境，BIWIN提供物理销毁技术，可在指定时刻将硬盘上的机密数据彻底销毁，利用高压大电流，针对每颗Flash与主控，逐一销毁。　　S.M.A.R.T. +SRAM ECC，数据错误监测与纠正　　工业环境下的数据存储经常需要承受高频次读写、长时间连续运行以及严苛工作环境的考验，可能存在意外磨损、外力冲击等临时性突发状况。然而，在汽车、企业数据中心等安全关键系统中，数据安全的缺失将直接威胁用户生命安全、企业核心竞争力。　　面对可能由温度、功率失控等引起的硬件永久性故障或者是电磁干扰等引起的瞬时性软错误，佰维存储在工业级SSD产品中内嵌S.M.A.R.T. 监控系统，实时追踪和分析存储产品的关键健康指标和性能参数，例如硬盘温度、读写错误率、剩余寿命预测等，避免因硬件故障导致的计划外停机或数据损毁，为工业生产的连续性提供了保障。　　同时，佰维存储引入SRAM ECC(Error Correction Codes)算法，通过在写入的原始数据周围添加冗余信息，读取时对数据块进行解码，实现对数据错误的检测和纠正(错位数量在ECC容忍范围内)，从而提高数据存储的完整性与可靠性。　　全栈芯片测试开发能力，确保SSD性能稳定发挥　　芯片测试是保障存储产品质量和可靠性的关键环节。佰维存储拥有覆盖测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力，旗下的工规级存储产品经过高低温测试、功能测试、硬件测试、性能测试、稳定性测试、可靠性测试、兼容性测试等多项严苛测试验证，表现出卓越的稳定性和可靠性。　　除了在数据存储、传输过程中所实施的多重逻辑性安全防护措施，物理防护更是构建数据安全体系的基石，佰维存储针对极端温度等恶劣作业环境推出了G系列工业级宽温SSD产品，依托公司在存储解决方案研发与先进封测方面的优势，产品具备高性能、高可靠和安全稳定等特点，可高效支持电力、轨道交通、5G、智能制造、工业控制、物联网等诸多关键领域的数据管理工作。　　坚固耐用，无惧恶劣环境　　佰维存储G系列宽温SSD采用国产高规格宽温闪存颗粒，经过了多项严苛测试验证，支持-40℃~85℃工作温度，MTBF>300万小时，确保产品在恶劣环境下无忧运行。　　软硬件优化，护航数据安全　　产品在掉电数据保护、数据巡检、E2E、数据软销毁等方面进行了固件与硬件的多重优化，有效保障SSD数据传输的安全性与可靠性。　　全周期服务，长期供货承诺　　公司始终坚持以客户需求为导向，在北京、西安、成都、上海、深圳等全国重点城市均建有服务中心，打造了强有力的本地化服务和市场营销团队，可快速响应客户需求，为客户提供应用定制化、实时的FAE技术支持、长期供应保障等本土化服务。　　工规级存储市场是公司战略部署的重点领域，佰维存储将继续加大在工规存储领域的资源投入，坚持创新驱动研发，并将持续关注数据安全问题，积极开发并落实数据安全相关的存储技术与解决方案，以更加优质、安全、可靠的存储产品与解决方案，为千行百业发展新质生产力、提升数智化水平赋能添翼。

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佰维存储

发布时间：2024-03-26 09:27 阅读量：632 继续阅读>>

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佰维存储工业级SSD高效可靠助力影像行业智能发展

　　根据IDC发布的《数字宇宙驱动医疗行业数据增长》报告显示，医疗行业数据量每年以48%的速度增长，是增速最快的行业之一，其面临海量数据的负载挑战。　　医疗临床影像是医疗诊断中不可或缺的步骤，医生通过CT、彩超、MRI核磁、手术机器人等技术手段获取病患身体数据，为下一步的科学诊疗提供判断依据。随着医疗影像设备越来越精密，对数据存储设备带来了新挑战。佰维存储高性能工业存储固态硬盘持久耐用，满足医疗行业严苛的可靠性要求。　　医疗核心焦点:可靠稳定　　可靠性第一：医疗器械关乎生命健康，若出现宕机等意外状况，可能导致重要诊疗数据丢失，对医治造成不利影响。　　抵御外部环境侵袭：医院中的磁场干扰、辐射、化学气体等可能对医疗设备元器件产生腐蚀威胁。　　24小时不间断运行：无论是日间门诊还是夜间急诊，医疗影像系统需要7*24小时正常运转，支持诊疗工作。　　生命周期长：经久耐用　　医疗设备寿命长：医疗影像设备的使用年限一般在5-10年左右，存储器作为关键的元器件，必须相应地具备长久的生命周期，持续提供高质量的数据管理能力。　　降低运营成本：使用寿命长的医疗设备可以降低维护和保养成本，提高医院的运营效率。　　性能挑战：数据传输速度影响诊断效率　　高精度：医疗影像设备所采集的人体信息需要被高效调取、集合，配合计算机迅速成像，以保障医疗检测效果的准确性和及时性。　　高并发访问：在医院业务高峰期，多个科室的医生同时访问大量医疗影像数据，访问量激增容易出现卡顿、马赛克的现象，影响诊断效率与就医体验，这要求存储系统始终保持高效的数据传输能力。　　兼容性问题：存储器需要与计算机处理器兼容，以确保最佳的成像效果和资料管理效率。　　守护安全底线　　防止患者隐私泄露：医疗影像资料属于患者的隐私，数据泄露对病患、医院都可能产生不可估量的损失。　　医院管理文件等数据丢失：医疗影像设备中也会存储各个部门的工作文档，部分私密文件也需受到数据加密保护。　　佰维医疗应用存储方案：　　生命周期长，高性能　　全自研固件算法，性能强大：佰维工业级SSD采用高性能主控方案和优质NAND晶圆，通过搭配全自研固件，产品具备优异的读写性能和低延迟特性，支持长时间的海量数据吞吐与高并发访问，快速处理及传输医疗影像的图片与数据信息，助力提升诊断效率与就医满意度。　　先进测试能力加持，产品可靠稳定，寿命长：通过自研测试算法与测试设备，公司的工业SSD产品经过了数据可靠性测试、寿命测试等多重严苛测试，保障其高品质与一致性，并具备长效的可靠与稳定性。　　数据加密技术，提高安全系数：具备AES硬件加密、写保护及固件备份等特性，确保医疗数据存储安全性。　　多重强固型防护，克服严苛环境：佰维工业级SSD采用三防漆涂层、抗硫化等多重防护，保障医疗影像设备在严苛环境中平稳运行。　　产品广泛兼容：已通过Intel、AMD等主流平台兼容性测试验证，且适配龙芯、兆芯、飞腾、海光等国产平台。

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发布时间：2023-11-06 09:29 阅读量：1272 继续阅读>>

三星电子推出990 PRO系列4TB <span style='color:red'>SSD</span>将于十月上市

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三星电子推出990 PRO系列4TB SSD将于十月上市

　　2023年9月6日，三星电子宣布推出固态硬盘990 PRO系列4TB( 万亿字节 )产品。预计将于10月正式进入中国市场。990PRO系列属于高性能PCle'4.0固态硬盘系列，采用三星第8代V-NAND技术和三星自研控制器。　　据介绍，990 PRO 4TB采用三星第8代V-NAND技术以及经改进的三星自研控制器，使其性能接近PCle@ 4.0的理论上限，顺序读取速度高达每秒7450 MB/s，写入速度高达6900MB/s。新增的4TB版本还提高了随机读写速度，分别高达1600K和1550KlOPS。　　990 PRO 系列拥有强悍的速度和优秀的功效，并且针对 3D/4K 图形处理、数据分析和高质量游戏等大量数据进行了优化，可适配当今主流 PC 电脑、笔记本电脑、游戏机和计算系统。同时，990 PRO 固态硬盘兼具可靠性和耐用性，总写入字节数(TBW)高达 2,400，适合工作负载要求高、存储容量需求大的用户。　　三星电子品牌存储事业部全球副总裁Hangu Sohn表示，“如今的游戏玩家和创作者对固态硬盘有着更高容量、更高性能的需求，三星新发布的4TB固态硬盘990 PRO是满足其需求的优秀存储解决方案。”“随着用户对高分辨率内容和数据处理速度的要求进一步提升，高性能NVMe【2】存储产品已经成为核心需求。”　　据了解，三星990 PRO和990 PRO (散热片版)4TB版本将于2023年10月正式在中国发售。目前，990 PRO系列1TB和2TB版本已经上市。

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三星电子

发布时间：2023-09-08 10:04 阅读量：1899 继续阅读>>

佰维推出多款工业级宽温<span style='color:red'>SSD</span>：高性能可全盘稳定读写

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佰维推出多款工业级宽温SSD：高性能可全盘稳定读写

　　佰维存储Marketing部副总经理李振华表示：基于公司在工业存储领域积累的丰富开发经验，佰维工业级宽温SSD产品采用优化升级的硬件设计方案、先进的闪存管理固件算法，历经3000余项测试用例，并结合公司先进制造能力，产品兼具高可靠、长寿命、性能稳定等特点，尤其适用于高低温、异常断电、潮湿、震动和冲击等恶劣环境下的系统运行、数据保存等应用场景。　　近日，佰维针对极端温度等工作环境推出多款工业级宽温SSD产品，包括GP303、GP304、GS301、GS302、GS303、GS304等。系列产品采用国产品牌3D NAND晶圆和主控，同时依托公司存储解决方案研发禀赋下的介质特性研究及筛选、固件算法开发、硬件设计、先进制造等能力，使得产品具备高性能、高稳定、高可靠和更安全等优势，广泛适用于电力、物联网、5G、智能制造、轨道交通、工业控制等领域。　　1、全自研固件加持，顺序读写速度高达3400MB/s、2700MB/s，全盘写入速度保持在1000MB/s　　通过搭配全自研固件，系列产品具备优异的性能，其中GP30系列SSD采用PCIe Gen3.0x4接口、NVMe1.4协议，最高顺序读写速度分别达到3400MB/s、2700MB/s，容量最高可达2TB。此外，基于固件的多重优化，GP30/GS30系列SSD的数据持续读取、写入性能稳定，在FIO测试中，GP30系列SSD全盘写入速度约保持在1000MB/s，GS30系列SSD全盘写入速度约保持在450MB/s。　　2、支持-40℃~85℃宽温工作，MTBF>300万小时　　在可靠性方面，系列产品采用高规格宽温闪存颗粒，同时公司摒弃传统的元器件筛选方法，保证产品中所有元器件符合宽温要求。同时，系列产品经过了高低温测试、功能测试、硬件测试、性能测试、稳定性测试、可靠性测试、兼容性测试等多项严苛测试验证，支持-40℃~85℃工作温度，MTBF(平均无故障时间)大于300万小时，且产品采用了点胶 (Corner Fill) 加固、抗硫化等技术，确保在极端温度等恶劣环境下数据可靠存储。　　3、支持掉电保护、端到端的数据保护等功能特性　　在安全性方面，系列产品在掉电数据保护、数据巡检、端到端数据保护、数据软销毁等方面进行了固件与硬件的多重优化，有效保障SSD数据传输的安全性与完整性。　　佰维GP30/GS30系列SSD兼具耐宽温、稳定读写、高可靠等特点，充分满足工业应用对数据存储的严苛要求。依托研发封测一体化布局，佰维将不断深化公司在技术研发、先进制造、质量保障等方面的重要优势，持续深耕工业级存储、车规级存储等领域，为客户提供更专业、更高品质的客制化存储产品与服务。

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佰维

发布时间：2023-05-22 11:46 阅读量：1900 继续阅读>>

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可擦写次数10万+！佰维自研pSLC技术打造超强耐久SSD

　　随着AIoT、无人机、轨道交通等工业应用对存储产品的耐久性、可靠性要求越来越高，目前市场主流的TLC颗粒SSD需要进一步提升性能与使用寿命。行业周知，在SLC、MLC、TLC、QLC四种存储颗粒中，SLC颗粒性能最好、可擦写次数最高，但其容量成本比往往令人望而却步。企业该如何以更经济的成本获得媲美SLC颗粒长寿命、高效能的存储方案呢？为解决这一痛点，佰维自研的pSLC（Pseudo SLC）固件技术应运而生，搭配先进LDPC纠错技术，打造佰维超强耐久SSD。　　pSLC技术：更高性价比　　pSLC（Pseudo SLC）固件技术通过特殊的闪存管理优化算法，将TLC配置为SLC模式，让其以SLC NAND的工作模式进行读写，从而达到与SLC相仿的高性能、高可靠性与高耐久度。这在降低产品成本的同时，突破了固态硬盘使用寿命的瓶颈，P/E次数增加20~30倍，85℃高温环境下仍可达10万+次，产品使用寿命大幅提升。　　晶圆颗粒对比　　在研发pSLC固件技术的过程中，佰维对存储颗粒特性进行了深入研究分析，不同温域环境、电性环境下的颗粒特性分析结果为pSLC固件算法的设计提供了强大的数据支持。　　采用TLC颗粒的SSD采购成本不高，但配置pSLC技术后产品的性能、可靠性、使用寿命却显著提升。显然，pSLC技术为企业提供了一种更具性价比的存储解决方案。　　LDPC纠错技术：显著提升并延长SSD寿命　　LDPC（Low Density Parity Check Code，低密度奇偶校验）技术在纠错过程中，主要通过NAND硬判决、数据传输到控制器、硬判决解码这几个速度都很快的过程，尽量避免大量需多次传输数据的软判决，有效提升了纠错速度；必须进行软判决时，融合主控算法，可实现NAND闪存阈值电压全程跟踪，降低NAND闪存读取的原始误码率，提供准确的软判决信息，提升了数据存储的准确性和可靠性。因此，相较于BCH纠错，LDPC纠错技术修正能力更佳、速度更快，同时也大幅减少了损耗，既提高了SSD的性能，更显著提升、延长了SSD的擦写寿命。

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佰维,SSD

发布时间：2023-03-24 10:07 阅读量：1647 继续阅读>>

Diodes的电源开关增强 <span style='color:red'>SSD</span> 中的电源轨管理

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Diodes的电源开关增强 SSD 中的电源轨管理

　　Diodes的新型单通道高侧电源开关具有三种不同的可选转换率，因此可以处理更宽的电容负载，同时保持较低的浪涌电流。　　Diodes Inc. 推出了一款新型多功能单通道高侧电源开关，具有三种不同的可选转换率，因此可以处理更宽的电容负载，同时保持较低的浪涌电流，确保系统稳定性。DIODES AP22980电源开关面向便携式电子设备、计算机硬件和基于边缘的数据中心部署中使用的固态数据存储系统。　　N沟道MOSFET在AP22980内部带有内置电荷泵，具有5.1mΩ的极低 Rds (ON)，可使负载达到6A，同时最大限度地减少高电流负载应用中的压降和功率损耗。通过使用单独的VBIAS引脚，它能够支持的最小输入电压显着降低，从而可以覆盖更宽的输入电压范围——从0.285V到5.5V——从而实现更大的应用灵活性。　　AP22980具有 60A（典型值）静态电源电流，针对优先考虑降低待机功耗的情况进行了高度优化。该器件的工作温度范围为-40°C至105°C。如果结温超过150°C，则会触发过热保护机制。　　AP22980三电平可选转换率电源开关采用紧凑型W-QFN1520封装，占用很少的电路板空间并易于集成。

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Diodes

发布时间：2022-12-27 13:38 阅读量：2360 继续阅读>>

佰维BGA <span style='color:red'>SSD</span>系列之——从设计到应用助力客户产品提升竞争力

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佰维BGA SSD系列之——从设计到应用助力客户产品提升竞争力

　　据Ameya360报道，佰维通过构建存储器研发设计与封测一体化能力，使得公司在产品与技术开发、产品质量、供应交付等方面具备重要优势。接下来让我们以BGA SSD为例，来一探佰维如何通过研发封测一体化优势为产品赋能，为终端设备提供更优异的存储解决方案。　　“　　高性能、低功耗，赋能旗舰级移动终端　　对于以手机、平板、笔记本电脑为代表的移动智能终端而言，存储方案主要采用eMMC、UFS、BGA SSD或2.5 inch/M.2 SSD方案，其中BGA SSD可以做到与eMMC/UFS的尺寸相当，并可兼顾SSD的大容量和高性能优势。　　以BIWIN BGA SSD EP310（PCIe Gen3.0x2）为例，得益于公司核心固件算法等研发能力的支持，该款产品在能效比和功耗方面的表现优于P品牌的同代产品。对于需要高频次、长时间使用的移动智能终端设备来说，高能效比与低功耗能为设备提速减负，提升产品竞争力。　　“　　先进封装+严苛测试，实现综合性价比最高+低总体拥有成本　　以佰维BGA SSD EP400（PCIe Gen4.0x2）为例，该产品在11.5*13mm空间内集成了NAND、控制器和DRAM等组件，构成了完整的存储器系统，是典型的SiP封装工艺，与SoC和传统PCB工艺相比，SiP封装工艺可以使BGA SSD同时兼具高集成度、高性能、小尺寸、大容量、低成本等优势，在客户端实现了综合性价比最高。　　此外，严苛的测试也是确保产品在终端应用可靠性的关键环节，公司基于对存储器的全维度深入理解，搭配自研的自动化测试设备，自主开发测试软件平台、核心测试算法，有效地确保了产品量产品质。　　“　　泛平台兼容+平台验证，简化客户端设计和导入流程　　在嵌入式存储方案（eMMC/UFS/BGA SSD）中，BGA SSD具有更广泛的兼容优势，可跨平台支持高通、Intel、AMD、瑞芯微等主流SOC方案。依托佰维与主流平台方案厂商的密切合作，佰维的BGA SSD可以更快的简化客户端设计和导入流程，助力客户迅速把握市场机遇。值得一提的是，佰维EP300 BGA SSD（PCIe Gen3.0x2）于2019年就通过了 Google Chromebook 认证，是国内率先通过该认证的存储芯片企业。　　佰维BGA SSD通过公司的研发封测一体化布局，充分发挥小尺寸、高能效和跨平台兼容优势，通过自有核心固件算法、SiP先进封装、自研测试平台和CPU平台验证能力，进一步提升产品竞争力，赋能旗舰智能终端设备“多（大容量）、快（高性能）、好（高可靠）、省（低TCO）”。

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发布时间：2022-12-15 10:13 阅读量：1971 继续阅读>>

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佰维推出C1008系列SSD助力数据写入密集型车载应用

　　佰维工业级存储C系列产品是针对车载视频监控领域的定制化解决方案，继公司2019年成功推出C1004系列产品后，结合前期的成功经验和市场供需环境的变化，佰维重磅推出C系列新品——C1008。佰维C1008系列SSD遵循SATA接口规范，采用3D TLC闪存颗粒，提供500GB、960GB、1.92TB、3.84TB多种容量选择，具备全盘稳定写入、擦写寿命超过3000P/E、“固件PLP+硬件PLP”双重断电保护、-20℃~70℃宽温工作等优势。　　佰维C1008系列产品特点：　　1、多轮全盘录像无丢帧　　多路线、长时间、高清视频数据持续写入，如何保证数据记录的完整性与可靠性？佰维C1008摒弃传统GC垃圾回收机制，采用自研动态负载均衡算法，使得垃圾回收和HOST写入并行，有效保障数据的持续写入稳定性。以模拟用户视频文件录满后多路视频文件并发写入的应用场景为例，C1008在经过HD Tune全盘写满后，经FIO随机写入测试，该产品（3.84TB）随机写入速度基本保持在6000 IOPS，且无降至0的情况，充分确保视频文件多轮录入无丢帧。　　2、“固件PLP+硬件PLP”双重断电保护　　佰维C1008 PLP功能的实现主要依赖硬件钽电容和优异的固件架构设计，确保在任意时刻出现断电都不会造成数据丢失、固件丢失等问题。该产品硬件PLP功能的实现通过备电钽电容储存的电量持续供电，为DRAM中缓存的数据可靠完整地传输到闪存提供充足的电力，确保固件程序安全，进而确保存储数据的安全。固件架构设计确保在极为有限的备电时间内，将珍贵的用户数据以及重要的固件管理数据快速地刷入闪存中。通过对闪存颗粒的深入研究和实践，在大量IO运行、闪存端正在擦除等极限场景下，仍能保证及时地将数据下刷。并且在下一次上电过程中，避免长时间的内部扫描操作，优化上电时间，快速达到响应用户命令的状态。同时，该产品通过电源兼容性、电源变换的动态响应能力、输入不同电压的稳定性等方面的测试验证，能适应复杂供电环境下高于传统5V（±10%）的电压波动。　　3、擦写寿命超过3000P/E　　佰维C1008甄选3D TLC NAND Flash颗粒，写入/擦除次数（P/E Cycle）超过3000次，且支持LDPC ECC纠错技术、外置DDR4缓存，有效降低该产品写放大系数，使该产品具备更高TBW值，确保车载监控录像设备长时间稳定运行。　　4、-20℃~70℃宽温工作　　佰维C1008经过严苛的颗粒筛选、测试和优异的主控加持，支持-20℃~70℃环境下稳定工作。　　5、采用SATA II接口，适配车载监控系统　　当前，车载监控系统中的SOC平台接口通常定义为SATA II，为更好地适配车载监控系统，佰维C1008产品的接口出厂设定为SATA II，使得该产品与车载监控系统高度适配，确保车载监控视频信息稳定传输。　　6、国产品牌核心元器件+自研固件算法　　C1008所采用的NAND晶圆、主控芯片、DDR缓存皆来自于国产品牌企业，同时结合佰维自身的硬件设计、固件开发以及先进封测制造工艺，使得该产品的国产化程度高于市场主流产品。　　佰维C1008系列SSD兼具稳定读写、高擦写寿命、大容量、断电保护、高兼容性等优势，支持数据写入密集型车载应用长时间稳定工作，典型应用于车载监控、DVR（硬盘录像机）等领域。未来，公司将依托研发封测一体化优势，持续为细分应用定制行业级存储解决方案，满足客户“千端千面”存储需求。

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佰维

发布时间：2022-11-18 09:54 阅读量：2400 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

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