<span style='color:red'>MLCC</span>需求上涨！太阳诱电计划扩产
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MLCC需求上涨！太阳诱电计划扩产

　　被动元件需求看增，日本积层陶瓷电容(MLCC)大厂太阳诱电传出拟投资近百亿日元，在韩国扩产MLCC。　　据日刊工业新闻的报导，由于来自汽车、服务器、产业机器的需求看增，太阳诱电位于韩国的制造子公司「韩国庆南太阳诱电」计划投资1,000亿韩元(约110亿日元)扩增MLCC产能。尽管工厂的产能尚未披露，但太阳诱电目标将全球MLCC产能每年增加10-15%。　　报导指出，「韩国庆南太阳诱电」主要生产相对较大且高可靠性的MLCC，安装在汽车、信息基础设施、工业设备等领域。除了重建工厂外，该公司目前还在扩建几栋建筑，包括一座制造大楼和仓库，预计将于 2024 财年竣工。还将引进新设备以提高产能。与此同时，员工人数将从839人(截至2023年3月末)增加，并且公司计划在中长期雇用约100名新员工。　　据报导，除韩国之外，太阳诱电也在日本、中国、马来西亚生产MLCC，目前除了已在中国常州兴建了新厂外，位于马来西亚砂拉越(SARAWAK)的新厂已完工、提高产能。　　MLCC使用于智能手机、PC、电动车(EV)等广泛用途，除太阳诱电外，村田制作所、TDK、京瓷等厂商也力图扩增产能。　　据日本电子情报技术产业协会最新统计数据指出，由于被动元件需求大增，带动2024年1月份日本电子零件厂全球出货金额同比大增10.6%至3,619亿日元，连续第3个月呈现增长，月出货额连续第41个月高于3,000亿日元大关，创15个月来(2022年10月以来、大增12.7%)最大增幅。　　就主要品项来看，1月份日厂被动元件出货额为1,801亿日元、较去年同月大增15%。其中，电容出货额大增15%至1,262亿日元，4个月来第3度呈现增长，月出货额连续第41个月突破千亿日元大关;电阻出货额成长4%至153亿日元、11个月来首度呈现增长;变压器出货额减少9%至40亿日元、电感出货额大增24%至319亿日元。
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发布时间：2024-04-25 09:46 阅读量：353 继续阅读>>
三星电机将重点投入汽车<span style='color:red'>MLCC</span>，与日本村田竞争
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三星电机将重点投入汽车MLCC，与日本村田竞争

　　智能手机需求持续低迷，制造多层陶瓷电容器(MLCC)的全球电子元件公司通过扩大汽车MLCC业务寻求突破，韩国领先的MLCC公司三星电机将投资重点放在汽车MLCC，该市场一直由日本企业主导。　　近期，占据全球MLCC市场份额第一的日本村田最近宣布，计划投资470亿日元(约合3.14亿美元)扩大日本岛根县出云市工厂的MLCC生产设施，该设施计划于2026年3月开始运营。　　业界推测，随着智能手机销量增长放缓，此次扩建旨在提高针对电动汽车(EV)市场和物联网(IoT)等市场的产能。　　MLCC已广泛应用于智能手机和个人电脑(PC)等IT设备以及家用电器中。最近，电动汽车和自动驾驶汽车的出现凸显了汽车MLCC市场作为电子元件行业的新领域。汽车MLCC市场规模预计将从2023年的29亿美元增长到2026年的40亿美元。　　继村田之后，日本TDK、太阳诱电、国巨等全球MLCC领先企业也将汽车MLCC作为重点竞争领域，积极投资。太阳诱电于2023年7月在江苏常州建成了MLCC生产基地，并开始量产，专注于针对中国电动汽车市场的汽车MLCC。　　三星电机在去年3月的股东大会上宣布转型为汽车零部件公司，在日系企业单打独斗的情况下，加紧加强在车用MLCC市场的占有率。　　根据市场研究公司TrendForce数据，自2016年开始全面生产汽车MLCC以来，三星电机的市场份额迅速增长，从2022年的4%增至2023年的13%。同期，村田制作所(从44%下降到41%)、TDK(从20%下降到16%)、太阳诱电(从18%下降到13%)等龙头企业的市场份额有所下降。
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发布时间：2024-02-21 13:45 阅读量：1588 继续阅读>>
出云村田制作所新厂房动工：分散<span style='color:red'>MLCC</span>生产据点，均衡扩大生产能力
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出云村田制作所新厂房动工：分散MLCC生产据点，均衡扩大生产能力

　　株式会社村田制作所的生产子公司——株式会社出云村田制作所(岛根县出云市)将于2024年3月起开始建设新厂房。本次新厂房的建设目的是构建可应对多层陶瓷电容器中长期需求增加的生产体制。　　新厂房位于岛根县出云市，建筑面积10,742m2， 为钢结构10层建筑，预计将于2026年3月竣工。该新设施的投资总额约470亿日元(包括建筑物和生产设备) ，主要用途为生产多层陶瓷电容器。　　株式会社出云村田制作所创立于1983年8月，注册资金4亿3000万日元，员工人数5,320名(截止2023年12月底)。　　村田制作所为了均衡扩大生产能力，将MLCC的生产据点分散在日本、东盟与中国，目前正以此构建可灵活应对市场环境变化和需求扩大的生产体制。　　村田制作所公司于2023年以后竣工或正在计划中的与MLCC相关的生产楼建设项目还包括：
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发布时间：2024-02-21 13:25 阅读量：1814 继续阅读>>
村田实现0402M超小型<span style='color:red'>MLCC</span>电容商品化，适用于无线通信
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村田实现0402M超小型MLCC电容商品化，适用于无线通信

　　集微网消息，日本村田2月19日宣布成功开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(MLCC)，它支持100V的额定电压，0402M超小尺寸(0.4 x 0.2mm)。本产品主要用于无线通信模块，于2024年2月开始量产。　　村田表示，随着5G普及，MIMO多发多收技术逐渐增多，以实现5G高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性。这对无线通信电路模块化需求日益增加，因此对小型元件需求预计将进一步增加。　　村田此款0402M电容基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与此前产品0603M尺寸相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。该产品还有着在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR的特性。
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发布时间：2024-02-21 11:41 阅读量：1503 继续阅读>>
村田首款1608M尺寸/100V、静电容量1µF的<span style='color:red'>MLCC</span>实现商品化
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村田首款1608M尺寸/100V、静电容量1µF的MLCC实现商品化

　　株式会社村田制作所成功开发了用于基站、服务器和数据中心48V线路的多层陶瓷电容器“GRM188D72A105KE01”并已量产。该产品在1608M(1.6×0.8mm)尺寸、100V的额定电压下可实现1μF的超大静电容量(村田调查数据，截至2023年11月20日)。目前可向村田申请免费样品。　　随着5G技术的发展，预计对移动流量的需求将急剧增加，基站的基础设施需满足小型化、轻量化、低功耗化的需求，以扩大5G网络覆盖范围。此外，虽然Multiple-Output化导致安装部件数量增加，但对机械的尺寸却要求维持乃至缩小，因此电路板的高密度化变得更加重要。　　本产品应用村田自主研发的薄层化技术，相较2012M尺寸(GRM21BC72A105KE01)的多层陶瓷电容器，实现了体积缩小约67%、面积缩小约49%。由此帮助减小电路板空间。　　主要规格
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发布时间：2023-11-22 13:12 阅读量：2082 继续阅读>>
全球<span style='color:red'>MLCC</span>市场需求进入低速成长期，2024年增率预估仅约3%
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全球MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增率预估仅约3%

　　据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。　　OEM在第三季底提前拉货后，对第四季节庆备货转趋保守，导致ODM下单放缓，同时计划提前完成明年第一季的议价活动，目标是在今年12月1日启用新单价，为即将而来的淡季做好准备。MLCC供应商面对旺季订单需求不如预期，且忧心2024年上半年全球经济疲弱态势将持续冲击市场成长动能。因此，严控产能与库存水位仍将是当务之急。　　手机、PC笔电需求逐步走出谷底，但终端消费信心仍疲弱　　第三季受惠PC/笔电需求回稳，冲高9月MLCC出货量，约达4,340亿颗;第四季智能手机新品接连上市，相关上、下游零部件出货看增，包含功率放大器模组(PA module)业者宏捷科、WiFi模块与5G系统芯片厂商联发科等均受惠，10月出货量4,100亿颗，MLCC供应商平均订单出货比(以下称BB Ratio)来到0.94。然而，产业景气复苏力道仍欠缺社会面稳固的经济动能支撑，导致整体终端消费买气推升缓慢，预估11月MLCC需求量会下滑至4,050亿颗，BB Ratio降至0.92。　　产业需求回稳，供应商产能稼动有撑，村田、太诱竞价抢单　　从业者应对策略来看，村田、太诱第三季财报表现亮眼，受惠产能稼动率回升走稳，生产效益由亏转盈，以及日本货币宽松政策加持，营收、获利双成长。村田第三季营业利益率更是大幅攀升，季增77.2%。村田蛰伏一年的保守定价策略，经过财务基础回稳、各产业触底反弹讯号陆续确认到位后，计划从明年第一季议价活动，以主打高容、耐高温、耐高压产品的积极竞价，为2024年订单保卫战做出表态。而三星、国巨为确保订单，也大幅降价消费规10u~47u X5R-X6S 等高端MLCC产品价格，预估平均季减幅度约3~5%。因此，TrendForce集邦咨询认为，2024年在MLCC产业仍是低速成长的预期下，将更考验各家供应商的产品应用广度和财务运营韧性。
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发布时间：2023-11-14 14:21 阅读量：1422 继续阅读>>
<span style='color:red'>MLCC</span>厂商村田看好被动元件需求反弹
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MLCC厂商村田看好被动元件需求反弹

　　全球积层陶瓷电容(MLCC)厂商村田近日看好手机市况，认为需求已开始触底反弹。由于PC、手机是用于MLCC标准品最大的消费性电子领域，随着市况转强，被动元件厂可望同步谷底翻扬。　　台积电日前在法说会上释出半导体市况佳音，透露观察到PC和智能手机终端市场出现需求稳定的一些早期迹象，并预测无晶圆厂半导体库存会继续降低，预期将在本季结束时来到更健康的水平。　　村田同步报喜。村田社长中岛规巨接受专访时指出，已感受到印度和东南亚其他地区需求回温，正向看待全球智能手机市场已触底，将于今年复苏，在此趋势下，预期村田下一财年的出货数量将有个位数百分比增长。　　他表示，一个关键驱动力将是印度5G的普及和需求增长，尽管苹果iPhone业务已经取得进展，且CEO库克表示扩大公司在印度的业务，印度市场目前主要由安卓设备主导。　　村田是智能手机行业的领头羊。这家全球最大的独石陶瓷电容器制造商为苹果、三星电子等提供一系列智能手机元件。村田本财年的营业收入预计为2200亿日元(15亿美元)，比上一财年下降26%。　　业界分析，中岛规巨此番话意味先前牵制被动元件市况、需求低迷的标准品需求回来了，看好用于智能手机以及PC等MLCC相关产品，为被动元件厂的业绩表现增添动力。　　从业绩面观察，也可看出国巨、华新科等厂商业绩出现回暖现象。国巨9月合并营收受惠于十一长假前的提前拉货动能带动、达94.61亿元新台币，月增5%、年减7.1%;第3季合并营收273.59亿元新台币，季增2.1%、年减11.1%;前三季营收802.46亿元，年减13%。　　法人认为，在终端消费性电子市况打底向上，再加上车用及工控等高阶应用持续稳健，国巨营收上看年增一成以上，并超越2021年的1,221亿元新台币、改写新高。　　华新科9月合并营收29.35亿元新台币，是近15个月高点，月增2.38%，年增6.57%;第3季合并营收86.74亿元台币，季增5.48%、年增5.43%;前三季合并营收247.22亿元新台币，年减11.17%。　　华新科副董事长顾立荆先前说，2023年市场需求可能还是比较持平状态，公司致力于所有产品结构更佳化，有助提升下半年获利。市场看好，华新科2024年营运也将回暖。
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发布时间：2023-10-23 14:15 阅读量：1558 继续阅读>>
TDK进一步扩大其<span style='color:red'>MLCC</span>产品阵容
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TDK进一步扩大其MLCC产品阵容

　　TDK采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品，可满足市场对大电容的需求。　　新型低电阻软终端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 长 x 宽 x 厚)尺寸，电容分别为22 μF和47 μF，与传统产品相比电容更高，从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。　　软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高，因此有必要保持低电阻以减少损失。　　车载等级CNA系列符合AEC-Q200标准。　　新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充，以满足对更高容量的持续需求。　　各种车载电子控制单元(ECU)的电源线路的平滑和去耦　　工业机器人等的电源线路的平滑和去耦　　主要特点和优势　　高可靠性，符合AEC-Q200标准　　3216和3225尺寸的电容分别达22 μF 和47 μF，实现更节约空间的设计并减少元件数量　　采用TDK独特终端结构的软终端拥有较低的电阻，与标准产品相当　　术语　　µF　　微法，电容单位，相当于0.000001F　　软终端　　标准终端电极采用两层电镀结构，基极为Cu和Ni-Sn，而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂，基极为Cu和Ni-Sn　　AEC-Q200标准　　由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准
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发布时间：2023-09-18 14:52 阅读量：1716 继续阅读>>
TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其<span style='color:red'>MLCC</span>产品阵容
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TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容

　　● 新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧　　● 基于TDK自主设计和结构，实现高可靠性和低电阻　　● 新产品进一步增加了电容，3216和3225型的电容分别为22 μF和47 μF　　● 升级至车载等级(符合AEC-Q200标准)和商用等级　　TDK株式会社(TSE：6762)采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品，可满足市场对大电容的需求。　　新型低电阻软终端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 长 x 宽 x 厚)尺寸，电容分别为22 μF和47 μF，与传统产品相比电容更高，从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。　　软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高，因此有必要保持低电阻以减少损失。　　车载等级CNA系列符合AEC-Q200标准。　　新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充，以满足对更高容量的持续需求。　　术语　　● µF：微法，电容单位，相当于0.000001F　　● 软终端：标准终端电极采用两层电镀结构，基极为Cu和Ni-Sn，而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂，基极为Cu和Ni-Sn　　● AEC-Q200标准：由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准　　主要应用　　● 各种车载电子控制单元(ECU)的电源线路的平滑和去耦　　● 工业机器人等的电源线路的平滑和去耦　　主要特点与优势　　● 高可靠性，符合AEC-Q200标准　　● 3216和3225尺寸的电容分别达22 μF 和47 μF，实现更节约空间的设计并减少元件数量　　● 采用TDK独特终端结构的软终端拥有较低的电阻，与标准产品相当
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发布时间：2023-09-13 13:07 阅读量：1905 继续阅读>>
村田<span style='color:red'>MLCC</span>小间距环保胶带，为提高生产效率做贡献
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村田MLCC小间距环保胶带，为提高生产效率做贡献

　　村田官网陶瓷电容器产品页面最近介绍了新包装方式提案，建议针对0201, 0402, 0603 inch 尺寸使用小间距环保胶带。　　该新包装提案能够将胶带的口袋间距减少到传统的一半，并提高生产效率。　　新包装提案有诸多优点　　优点一：环境对应　　使用小间距环保胶带可以减少包装材料的使用和浪费。　　改为窄距贴片后，每个卷轴的数量增加了一倍。这也减少了包装材料的使用量和浪费。这样我们就能为节约资源做出贡献。　　新包装提案还能够显著提高运输效率。每卷的数量增加1倍以上，重量几乎不变，运输效率提高。　　优点二：生产效率提高　　改为窄距贴片后，每个卷轴的数量增加了一倍。　　W8P4 : 宽8mm、间距4mm　　W8P2 : 宽8mm、间距2mm　　W8P1 : 宽8mm、间距1mm　　由于拼接工作减半和卷盘更换工作减半，不仅缩短了工作时间，存储空间减半，还提高了生产效率。　　新包装提案适用的产品/编带尺寸包括：尺寸0201(0.6 x 0.3mm)、0402(1.0 x 0.5mm) 、0603(1.6×0.8mm)英寸的芯片。
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发布时间：2023-08-30 14:52 阅读量：2129 继续阅读>>

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