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ROHM开始提供业界先进的“模拟数字融合控制”电源——LogiCoA™电源解决方案

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向中小功率(30W～1kW级)的工业设备和消费电子设备，开始提供LogiCoA™电源解决方案，该解决方案能以模拟控制电源*1级别的低功耗和低成本实现与全数字控制电源*2同等的功能。　　在以中等功率工作的工业机器人和半导体制造设备等应用中，大多采用模拟控制电源。然而近年来，要求这类电源要具备高可靠性和精细控制功能，仅采用模拟控制方式的电源配置已经很难满足市场需求。另一方面，全数字控制电源虽然可以进行更精细的控制和设置，但存在所用的数字控制器功耗大、成本高等问题，因此在中小功率电源中很难普及应用。针对该课题，ROHM开发出融合了模拟和数字各自优势的LogiCoA™电源解决方案。利用高性能且低功耗的LogiCoA™微控制器，可以构建能轻松控制各种电源拓扑的环境。　　LogiCoA™是基于融合了数字元素的设计理念开发而成的品牌，可以更大程度地发挥模拟电路的性能。LogiCoA™电源解决方案是业界先进的“模拟数字融合控制”电源，将以LogiCoA™微控制器为核心的数字控制部分和由Si MOSFET等功率器件组成的模拟电路结合在一起的方式，在业界尚属初创。在全数字控制电源中，可以由低位微控制器来处理由高速CPU*3和DSP*4等数字控制器承担的功能，从而能以低功耗和低成本来实现模拟控制电源难以实现的高性能。另外，该解决方案可以在LogiCoA™微控制器中存储电流和电压值等各种设置值，因此可根据电源电路补偿外围元器件的性能波动。与模拟控制电源相比，这种电源无需考虑设计裕量，从而有助于缩小电源的体积并提高电源的可靠性。此外，由于工作日志数据可以存储在微控制器内的非易失性存储器中，因此非常适用于要求存储日志作为故障时备份的工业设备电源。　　在ROHM官网上，发布了评估用的参考设计“REF66009”，用户可以在非隔离式降压转换器电路中体验使用LogiCoA™电源解决方案的效果。在ROHM官网上还公布了评估所需的电路图、PCB布局、元器件清单、示例软件和支持文档等各种工具，通过使用ROHM提供的参考板“LogiCoA001-EVK-001”，可评估在实际应用产品中的使用效果。　　LogiCoA™电源解决方案中搭载的LogiCoA™微控制器，预计从2024年6月开始投入量产并提供样品。未来，ROHM将继续扩充LogiCoA™微控制器产品阵容，以支持各种电源拓扑，通过实现电源部分(在应用产品功率损耗中占大部分比例)的节能和小型化，助力实现可持续发展的社会。　　<关于“LogiCoA™”品牌>　　LogiCoA™是为了更大程度地发挥出ROHM擅长的模拟电路的性能，基于融合了数字元素的设计理念开发而成的品牌。通过融合模拟电路和数字控制的优势，可充分激发出电路拓扑的潜力，从而有助于提高电能利用效率。LogiCoA™设计理念的定位是不仅适用于电源领域，而且还可用于各种电源解决方案，因此，目前正在考虑将其应用于未来的产品和解决方案。　　在ROHM的官网上，提供了可用来确认LogiCoA™微控制器功能的评估用参考设计“REF66009”，可以使用非隔离式12V降压转换器电路来确认LogiCoA™电源解决方案的基本工作情况。利用从参考设计页面获取的示例软件，还可以用参考板“LogiCoA001-EVK-001”确认在实际应用产品上执行任务的时序控制和各种参数的监测等功能。关于参考板的具体信息，欢迎垂询ROHM的销售代表或通过ROHM官网的“联系我们”进行咨询，还可以联系ROHM代理商AMEYA360进行详询。　　<应用示例>　　・工业机器人设备・半导体制造设备・娱乐设备　　此外，还适用于一般的工业设备和消费电子设备(30W～1kW)等各种应用。　　<关于LogiCoA™微控制器>　　ROHM正在开发的LogiCoA™微控制器，针对LogiCoA™电源解决方案等模拟数字融合控制进行了优化。该微控制器配备了可与定时器联动的3通道模拟比较器、可对各种参数进行数字控制的D/A转换器等器件，支持各种电源拓扑。ROHM计划于2024年6月将LogiCoA™微控制器投入量产并提供样品。　　　<术语解说>　　*1) 模拟控制电源　　由模拟器件组成的简单电源。因其电源结构简单且功耗低而成为目前1kW以下电源中的主流电源。但是，其很难实现任意参数设置、日志数据存储等高级功能，而如果要实现这些功能，就需要考虑成本和功耗较高的全数字控制电源。　　*2) 全数字控制电源　　利用数字技术控制供电的电源。利用高速CPU和DSP等，可以精确监测和控制电压、电流等各种参数，从而可提高电源的效率和可靠性等性能。另外，还可以实现模拟控制电源难以实现的功能，比如采集工作日志数据。然而其CPU和DSP价格较高，功耗也大，在成本和节能方面一直存在瓶颈。　　*3)CPU / Central Processing Unit　　执行程序和处理数据的中央控制单元。负责计算和处理并根据程序执行指令。　　*4)DSP / Digital Signal Processor　　将模拟信号转换为数字信号，并对转换后的数字信号进行分析、滤波、放大等处理的设备。DSP处理速度快，且具有支持各种应用的灵活性，除了电源之外，在声音处理和图像处理等处理数字信号的电路中发挥着重要的作用。

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发布时间：2024-04-26 10:57 阅读量：118 继续阅读>>

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罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

　　全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCrystal”)将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。　　扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元。　　ST执行副总裁兼首席采购官 Geoff West表示：“通过扩大与SiCrystal的SiC晶圆长期供应合同，我们得以确保150mm SiC晶圆的新增需求量。这将有助于扩大相应产品的产能，确保向全球汽车和工业设备领域客户供货。另外，很好地保持各地区的内部产能和外部产能的平衡，将有助于提升供应链的弹性，促进未来的长效发展。”　　罗姆集团SiCrystal总裁兼CEO Robert Eckstein(博士)表示：“SiCrystal是SiC的领军企业罗姆集团旗下的公司，具有多年的SiC晶圆生产经验。我们很高兴能够与我们的老客户ST扩大了这项供应合同。未来，我们将通过继续增加150mm SiC晶圆的供应量并始终提供高可靠性的产品，来支持我们的合作伙伴扩大SiC业务。”　　SiC功率半导体以其出色的能效著称，能够以更可持续的方式促进汽车和工业设备的电子化发展。通过促进高效的能源发电、分配和存储，在向更清洁的出行解决方案和废物排放更少的工业工艺转型过程中，SiC可提供强有力的支持。同样，还有助于为AI应用的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电力供应。　　关于ST　　ST是一家拥有5万余名员工、并拥有完善的供应链和先进制造设备的全球综合半导体制造商。目前已与超过20万家客户和数千家合作伙伴企业开展合作，致力于通过开发半导体解决方案和构建生态系统，为客户的业务发展和可持续发展社会添砖加瓦。ST的技术可实现智能出行、高效的电源与能源管理、以及云连接自主化设备的普及。此外，ST还致力于到2027年实现碳中和(范围1、2 、3的一部分)。如欲进一步了解详情，请访问ST的官网(http://www.st.com)。　　关于SiCrystal　　罗姆集团旗下的SiCrystal公司是单晶碳化硅(SiC)晶圆的全球市场领导者。在电动汽车、快速充电站、可再生能源以及工业应用等众多领域中，SiCrystal的高级半导体PCB是用来提高功率转换效率的基石。如欲进一步了解详情，请访问SiCrystal的官网(https://www.sicrystal.de/)

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罗姆

发布时间：2024-04-23 16:08 阅读量：127 继续阅读>>

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Microchip宣布收购Neuronix AI Labs

　　Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。　　Microchip的中端PolarFire® FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已处于行业领先地位。完成此次收购后，Microchip将能在成本、尺寸和功耗受限的系统上开发出经济高效的大规模边缘部署组件，用于计算机视觉应用，并使中低端FPGA的AI/ML处理能力成倍增强。　　Microchip负责FPGA业务部的公司副总裁Bruce Weyer表示：“收购 Neuronix人工智能实验室的技术将提高我们在采用AI/ML算法的智能边缘系统中部署的FPGA和SoC的能效。Neuronix的技术与我们的VectorBlox™设计流程相结合，可提高神经网络的性能效率，并在低功耗PolarFire FPGA和SoC中实现出色的 GOPS/watt 性能。系统设计人员现在能够设计和部署以前由于尺寸、散热或功耗限制而难以构建的小尺寸硬件。”　　收购这项技术后，非FPGA设计人员无需深入了解FPGA设计流程，即可使用行业标准人工智能框架，利用强大的并行处理能力。Neuronix 人工智能知识产权与Microchip现有的编译器和软件设计工具包相结合，可以在可定制的FPGA逻辑上实现AI/ML算法，无需RTL级专业知识或对底层FPGA结构的深入了解。它还允许即时更新和升级CNN，无需对硬件重新编程。　　Neuronix AI Labs首席执行官Yaron Raz表示：“Neuronix AI Labs一直致力于开发一流的神经网络加速架构和算法，以满足用户对尺寸、功耗、性能和成本的预期。加入Microchip团队为我们提供了独特的机会，使我们能够扩大规模，并与在功耗效率方面树立了行业标准的FPGA 产品组合保持一致。"

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Microchip

发布时间：2024-04-18 11:43 阅读量：372 继续阅读>>

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纳芯微发布首款1200V SiC MOSFET，为高效、可靠能源变换再添助力！

　　纳芯微推出1200V首款SiC MOSFET NPC060N120A系列产品，该产品RDSon为60mΩ，具有通孔式TO-247-4L与表面贴装TO-263-7L两种封装形式，可提供车规与工规两种等级。　　纳芯微的碳化硅MOSFET具有卓越的RDSon温度稳定性、门极驱动电压覆盖度更宽、具备高可靠性，适用于电动汽车(EV) OBC/DCDC、热管理系统、光伏和储能系统(ESS)以及不间断电源(UPS)等领域。　　NPC060N120A产品特性　　更宽的栅极驱动电压范围(-8~22V)　　支持+15V，+18V驱动模式(可实现IGBT兼容：+18 V)　　+18V模式对下，RDSon可降低20%　　更好的RDSon温度稳定性出色的阈值电压一致性　　Vth在25°C~175°C 的范围保持在2.0V~2.8V之间　　体二极管正向压降非常低且稳健性高　　100%的雪崩测试，从而提高整体的可靠性，抗冲击能力强　　此外，功率产品开发中可靠性验证与质量控制是纳芯微非常重视环节之一。为了提供给客户更可靠的碳化硅MOSFET产品，在碳化硅芯片生产过程中施行严格的质量控制，所有碳化硅产品做到 100% 静态电参数测试，100%抗雪崩能力测试。此外，会执行比AEC-Q101更加严格的测试条件来执行产品可靠性验证，如下图：　　以执行较为严苛的HV-H3TRB为例，在可靠性1000小时测试后，该款产品仍具有比较优异的稳定性。　　NPC060N120A产品选型表　　纳芯微SiC MOSFET命名规则　　未来，纳芯微将持续扩大产品阵容，推出更多规格产品供客户选择。

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纳芯微

发布时间：2024-04-17 13:08 阅读量：1853 继续阅读>>

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瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围。Quick Connect Studio让用户能够以图形化方式实现硬件和软件的协同优化，从而快速验证原型设计并加速产品开发。　　瑞萨Quick-Connect Studio扩展升级　　提供实施代码定制和远程调试功能　　Quick Connect Studio助力工程师能够在云平台上以图形方式拖放器件和设计模块，从而创造自己的解决方案。在放置每个模块后，用户可以自动生成、编译和构建基础软件，这是向无代码开发范式的重大转变，使得构建量产级软件就像拼接积木一样简单，仅需很少的前期学习或投资。云端算力带来快速编译功能，直观的GUI降低了学习曲线。Quick Connect Studio能够自动生成可在硬件上进行迭代的系统软件。　　瑞萨将继续拓宽这一平台，让用户得以获取瑞萨及其合作伙伴日益丰富的产品组合，助力原型系统的搭建。Quick Connect Studio目前支持所有瑞萨RA MCU板以及多种瑞萨无线模块和传感器。不仅如此，其还纳入了艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)、TDK和Arducam等合作伙伴的产品，进一步扩大了所支持的应用与设计范围。Quick Connect Studio现已能够帮助用户借助瑞萨MCU和分立板卡构建超过350个系统。同时，瑞萨也在与更多的供应商及合作伙伴携手，以自动集成更加丰富的器件，从而为客户带来更全面的产品组合支持，满足他们的系统设计搭建需求。　　瑞萨面向Quick Connect Studio用户推出实时代码定制和远程调试功能。自动生成的代码可在浏览器应用程序中进行实时定制。利用丰富的远程电路板卡，能够在目标硬件上动态测试代码，以便在购买或构建物理电路板和建立测试系统之前验证操作。这种功能通过并行设计系统的软件和硬件组件，大幅加快了系统概念验证和系统解决方案原型的过程。　　瑞萨现可在全球范围内提供多区域安全基础架构部署，以获得一致的用户体验、更快的响应速度，和更低的延迟;由此实现了自动扩展，以适应多个并发用户随时随地访问平台。　　DK Singh, Vice President, Digitalization for Renesas表示：　　“Quick Connect Studio是面向业界推出的变革性产品——它首次赋予了工程师们并行开展硬件与软件开发的能力。我们的目标是消除系统开发过程中的一切前置准备工作——这是一次颠覆性的改变，使设计人员能够将资源和精力集中在核心创新之上，迅速搭建软件，从而实现对产品创意的快速重构与测试。”　　Sahil Choudhary, Director of Marketing at TDK表示：　　“瑞萨通过Quick Connect Studio助力客户加速概念验证与生产流程。一旦集成至这一平台，客户就可以将我们的MEMS 6轴运动传感器与任何瑞萨RA MCU无缝集成，在几分钟内生成可用于生产的代码，而无需深入研究复杂的技术细节。”　　瑞萨的Quick Connect Studio是瑞萨Quick Connect的一部分，Quick Connect作为一个标准化硬件平台，具有PMOD™、Arduino和MIKROE等业界通用接口。通过标准连接器，工程师可以混用并无缝搭配MCU、MPU、传感器和连接板。未来，用户将能够从瑞萨延伸、扩展至不同的合作伙伴，如主要云服务提供商、服务集成商，和开源社区的引领者。

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发布时间：2024-04-17 09:39 阅读量：351 继续阅读>>

祝贺AMEYA360代理品牌英联电子UM3851产品斩获2024中国<span style='color:red'>IC</span>成就奖“年度最佳通信/网络芯片”

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祝贺AMEYA360代理品牌英联电子UM3851产品斩获2024中国IC成就奖“年度最佳通信/网络芯片”

　　3月28-29日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)，在上海张江科学会堂举行。同期举办2024中国IC设计成就奖年度颁奖典礼也于3月29日圆满落幕。　　上海英联凭借卓越的性能优势以及优秀的市场表现，其高速CAN收发器UM3851荣膺“2024年度中国IC设计成就奖：年度最佳通信/网络芯片”　　关于中国IC设计成就奖　　作为中国电子业界最重要的技术奖项之一，中国IC设计成就奖由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办，至今已连续举办22年。该奖项旨在表彰中国IC设计链中占据领先地位或展现出卓越设计能力与技术服务水平以及具备极大发展潜力的最佳公司、团体以及杰出个人，同时，也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。每一年颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标。　　高速CAN收发器UM3851介绍　　UM3851是一款高速CAN收发器，支持静默模式，具有在总线与CAN 协议控制器之间进行差分信号传输的能力。　　• 良好的电磁兼容性 (EMC) 和静电放电 (ESD) 性能　　• 未上电节点不干扰总线　　• 5V电源供电，IO 接口电平兼容3.0~5.5V　　• 支持TXD显性输出的超时功能　　• VCC,VIO支持低电压检测功能　　• 完全兼容 ISO 11898-2:2016 标准　　• 高速CAN，支持CAN FD且波特率高达 5 Mbit/s　　• 总线引脚耐压±44V　　UM3851是各种HS-CAN网络节点的绝佳选择，广泛适用于工业自动化、楼宇自动化、智能电力系统、电动两轮车和车载设备等应用。　　UM3851订购信息：　　• 有SOP8和DFN8 3*3封装，工作温度范围-40℃到125℃　　关于上海英联电子　　上海英联电子是耕耘超过 20 年的专业模拟芯片厂商，尤其在接口芯片和电平转换芯片领域国内领先。英联的接口和电平转换品类齐全，性能优异，获得众多行业大客户青睐并采用。2024年英联会大量推出符合AEC-Q100标准的车规级电平转换和接口芯片。　　如需采购样品或者技术支持，敬请电话联系AMEYA360：021-34688927/021-34633375

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英联电子

发布时间：2024-04-09 10:27 阅读量：243 继续阅读>>

罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PM<span style='color:red'>IC</span>和SerDes <span style='color:red'>IC</span>等产品，助力智能座舱普及！

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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！

　　全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。关于参考板的更详细信息，请通过在AMEYA360或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。　　芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流，双方建立了以智能座舱相关应用开发为主的合作关系。芯驰智能座舱X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已完成百万片量级出货，量产经验丰富，生态成熟。2022年，双方建立了汽车领域的先进技术开发合作伙伴关系，同时作为双方的第一项合作成果，在芯驰科技智能座舱SoC“X9H”的参考板上使用了罗姆的PMIC和SerDes IC等产品。该参考板有助于提高包括智能座舱在内的各种车载应用的性能，并已被众多汽车制造商采用。此次，罗姆与芯驰科技又联合开发出基于车载SoC“X9M”和“X9E”的参考设计“REF66004”，并有望在入门级座舱等进一步扩大应用领域。另外，此次罗姆不仅提供了“X9H”参考板上所用的SerDes IC，还进一步提供了为SoC供电的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降压型转换器IC“BD9SA01F80-C”、以及为SerDes IC供电的ADAS(高级驾驶辅助系统)用通用PMIC“BD39031MUF-C”。这使得该解决方案能够实现多达3个显示屏显示并驱动4个ADAS或者环视摄像头。未来，罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品，为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。　　芯驰科技董事长张强表示：“随着汽车智能化的快速发展，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的罗姆合作，对于实现新一代座舱解决方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了罗姆模拟技术优势的SerDes IC和PMIC，是我们参考设计的基础部件。今后，通过继续与罗姆合作，我们希望能够为更广泛的车载领域提供创新型解决方案。”　　罗姆董事高级执行官 CTO 立石哲夫表示：“芯驰科技在车载SoC领域拥有丰硕的业绩，我们非常高兴能够与芯驰科技联合开发参考设计。随着ADAS的技术进步、座舱的功能增加和性能提升，SerDes IC和PMIC等车载模拟半导体产品的作用越来越重要。另外，此次罗姆新提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源的新概念电源IC。今后，通过继续加深与芯驰科技的交流与合作，我们将会进一步加深对新一代座舱的了解，并加快各种相关产品的开发速度，为汽车行业的进一步发展做出贡献。”　　<背景> 近年来，随着汽车智能座舱和ADAS的普及，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。PMIC和SerDes IC作为汽车电子系统中的核心器件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率。在这种背景下，罗姆的PMIC和SerDes IC产品有望提高电源部分的集成度和数据高速传输的稳定性。　　关于配备了“X9M”、“X9E”以及罗姆产品的参考设计“REF66004”　　该参考设计不仅配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9M”和“X9E”、以及罗姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC(显示器用/摄像头用)和LVDS分频器IC，还搭载了车载显示器用的LED驱动IC等器件。目前，该参考设计已在罗姆官网上公开发布。利用该参考设计，可提供实现多达3个显示屏投影和驱动4个摄像头的座舱解决方案。另外，罗姆进一步提供SoC用PMIC，可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制，因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。　　此外，还可根据客户的要求单独提供基于该参考设计的参考板。该参考板利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能，支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时，利用硬件安全管理模块，还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外，通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC，还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。　　・关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9系列”　　https://www.semidrive.com/product/X9　　・关于罗姆的参考设计页面　　有关参考设计“REF66004”的详细信息以及配备于其中的产品信息，已在罗姆官网上发布。另外，还提供参考板“REF66004-EVK-00x(REF66004-EVK-001/002/003)”。关于参考板的更详细信息，请通过在AMEYA360或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref66004　　关于芯驰科技　　芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，产品和解决方案覆盖智能座舱、智能控制、智能驾驶，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，出货量超300万片。覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企。如欲进一步了解详情，请访问芯驰科技官网：https://www.semidrive.com/　　<术语解说> *1) SoC(System-On-a-Chip：系统单芯片)　　集成了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减，在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。　　*2) PMIC(电源管理IC)　　一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。　　*3) SerDes IC　　为了高速传输数据而成对使用、用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器(Serializer)用来将数据转换为易于高速传输的格式(将并行数据转换为串行数据)，解串器(Deserializer)用来将传输的数据转换为原格式(将串行数据转换为并行数据)。

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发布时间：2024-03-29 10:17 阅读量：255 继续阅读>>

纳芯微模拟<span style='color:red'>IC</span>解决方案，助力多联机中央空调节能降噪

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纳芯微模拟IC解决方案，助力多联机中央空调节能降噪

　　据行业报告显示，2023年全年中国中央空调的市场实现了4.6%的增长，继2022年市场下滑后重新迎来了一波增长。其中工程项目占总市场的70%，市场占有率有小幅增长，增长率为5.7%;而家装零售市场占比仅为30%，增长率也仅有2.1%，增长相对比较缓慢。　　2023年中国中央空调市场占比前三的产品类别分别为：多联机组，单元机组和离心机组。其中多联机的使用占比最高，高达48.7%，位居第一;其次为单元机组，占比为18.8%。　　(数据来源：艾肯网)　　多联机组中央空调得到高速增长主要原因是其安装成本便宜、使用灵活、能效高，因此得到了市场的广泛欢迎，尤其是新兴行业的火热助推了工程项目市场的增长，成为其快速增长的主要推动力。　　多联机组中央空调采用“一拖多”的架构，即由一个室外机带动多个室内机，室内机可以单独安装在不同房间里，每个室内机都会对应一个线控器，通过反馈的温度、湿度等信息，可以自动调节出风口、风量以及制冷、制热功率等，以保持舒适的室内温度。多联机的技术趋势主要为两个方向，一是节能降噪，即需要室外机甚至室内机都有变频能力;二个是高舒适度和节能环保，即对空调的风量和温湿度进行更加精准的控制，同时减少空调制冷介质冷媒的泄露。　　纳芯微具有丰富的传感器产品组合，能够满足人们提高舒适度的要求，并符合绿色环保的趋势。　　点击查看纳芯微应用于中央空调的传感器解决方案　　此外，纳芯微还能够提供丰富的模拟IC解决方案。如下图所示，为多联机组的室外机和室内机系统框图，上半部分为室外机，下半部分为室内机。室外机中用到大量的模拟IC，根据其电路拓扑所示，市电交流电输入经过PFC整理转换为高压直流电，然后供电给两个电机的母线。电机的驱动采用IGBT或IPM直接控制。由于MCU通常位于低压端，而IGBT位于高压端，因此需要隔离驱动器来控制这些功率管;同时，室外机和室内机之间需要通过RS485或CAN总线进行通信;由于这两套系统通常不共地，因此需要隔离接口。　　多联机系统框图　　一、纳芯微隔离类产品　　纳芯微隔离技术　　目前，市场上的主流隔离技术有三种：光耦隔离、磁耦隔离和容耦隔离。比起光耦隔离技术，容隔隔离技术采用耐压500V/μm的二氧化硅作隔离介质，耐压高且使用寿命长，可靠性和绝缘度很高，同时相较与磁耦隔离成本更低。纳芯微的隔离产品均基于容耦隔离技术进行开发，产品包括数字隔离器、隔离驱动、隔离接口、隔离运放等产品。　　此外，纳芯微的产品采用双边高压电容隔离技术，由两部分组成，左右各有一个Die，两者之间都有隔离电容，是一种双电容隔离方式，也叫增强型隔离。即使有一个电容损坏，还有另外一个电容，可以满足产品耐高压、长寿命、宽温度范围的需求。纳芯微的产品均通过了UL、VDE、CQC等各种认证。与此同时，纳芯微的容隔产品采用自有专利的Adaptive OOK®方式进行编码传输，高电平时发出一个高频正弦波，低电平时不发，然后进行解调，差分传输可以将一些共模干扰滤掉，以提高CMTI(共模瞬态抗扰度)，同时具有更低电磁辐射和更低误码率的优点，芯片鲁棒性也更高。　　1、隔离驱动　　· 带米勒钳位的隔离单管驱动NSI6601M　　随着母线电压或开关频率提高，在开关过程中会导致很高的dv/dt;同时为了实现小型化，受限的布局也会产生寄生阻抗，给驱动环路带来一些自身电感，dv/dt的充放电可能会出现回路震荡。因此为了防止震荡并满足高频化要求，需要采用带米勒钳位的隔离驱动。　　其工作原理为：伴随上下管打开产生的dv/dt，米勒电容会产生一个电流，如果驱动回路阻抗较大，因为米勒电容产生的电流会导致较大Gate电压，导致原本关闭的管子会误打开，使上下管短路，甚至损坏管子;带米勒钳位的隔离驱动可以提供非常低阻抗的回路路径，将米勒电流释放到地，使门级值钳位到很低的电压，防止管子打开。　　因此，很多空调或电源应用都选择带米勒钳位的隔离驱动，可以满足高频化要求，提供更稳定的电流输出，同时防止管子打开。综上，带米勒钳位的隔离驱动在防止震荡、满足高频化要求、提供低阻抗回路路径以及防止管子打开等方面具有重要作用。　　纳芯微隔离单管驱动NSI6601M已大量应用于空调压缩机，主要用来驱动IGBT。该产品驱动电流为5A，集成米勒钳位功能，CMTI高达150kV/μs。该产品有两种封装可选，一种是窄体SOIC-8，另一种是宽体SOIC-8。　　· 带保护功能的隔离单管驱动NSI68515　　空调的压缩机可能会出现IGBT短路，一种情况是上下管短路，会直接烧掉IGBT;另一种情况是电机对地短路，比如上管打开对地短路后，会有很大的电流流过IGBT直到电机的地，致使管子损坏，甚至损坏电机。因而带保护功能的隔离驱动产品能够有效功率管，保护系统。　　纳芯微隔离单管驱动NSI68515带DESAT保护功能，可检测DESAT脚的隔离耐压。当发生过流时，电压会出现一些变化，通过DESAT引脚检测过流情况，而后进行软关断，即在过流之后慢慢关断释放电流，减少电压过充，防止IGBT损坏，以保证系统稳定运行。　　NSI68515采用电流型输入，集成了米勒钳位、DESAT保护以及软关断等功能。CMTI高达150kV/μs，隔离工作耐压高达2121V DC，驱动电流高达5A，米勒钳位电流为4A，支持轨到轨输出，结温为150℃，能够很好满足空调压缩机的应用场景，目前该款产品已在主流中央空调中有大量使用。　　2、数字隔离器　　· 第二代数字隔离器NSI82xx系列　　第二代数字隔离器NSI82xx系列包含一通道、两通道、三通道、四通道和六通道的产品，封装类型很多，广泛支持各种系统设计和PCB布局。考察数字隔离器性能的一个主要指标是CMTI，纳芯微NSI82xx系列数字隔离器的CMTI比业内一些产品的裕量高1.5至2倍。在ESD方面，单面和双面都比竞品同类型产品裕量更高，单面ESD可达8000V，双面可达15kV。　　3、隔离接口　　· 三合一隔离接口NSIP8308x系列　　NSIP8308x系列是集成度非常高的三合一隔离接口，将数字隔离器、RS485接口以及电源集成在一起。集成隔离电源可以减少电源轨，仅用一路电源即可为芯片隔离供电。RS485接口产品的速率非常高，可达16MHz;CMTI可达±150kV/μs。NSIP8308x系列多款产品支持全双工和半双工。　　二、纳芯微其他模拟IC　　除了传感器和隔离类产品，纳芯微的非隔离驱动也在中央空调有着广泛的应用。其非隔离5A双通道低边驱动产品NSD1026V适用于空调PFC的IGBT驱动。其输入端可以耐受高达-10V的负压，同时具有5A反向电流功能，无需进行输出保护。由于需要驱动PFC低边的IGBT，因而在控制器、MCU和驱动器布局都可能产生一些寄生电感，并产生负压，在输入端两个地之间形成一个压差，使输入侧出现负压，输入侧产生-10V的负压可以保证芯片的稳定运行。　　另外，由于驱动器内部打线以及PCB走线会造成寄生电感，驱动器会因输出过冲震荡而损坏，如果能承受5A峰值反灌电流，就为过充能量提供了释放路径，可以在一些布局要求比较高的产品中使用。

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纳芯微

发布时间：2024-03-20 14:17 阅读量：625 继续阅读>>

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纳芯微推出基于创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC: NCA1462-Q1

　　纳芯微宣布推出基于其自研创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC(信号改善功能，Signal Improvement Capability)NCA1462-Q1。相比当前主流的CAN FD车载通信方案，NCA1462-Q1在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下，进一步兼容CiA 601-4标准，可实现≥8Mbps的传输速率。凭借纳芯微专利的振铃抑制功能，即使在星型网络多节点连接的情况下，NCA1462-Q1仍具有良好的信号质量;此外，超高的EMC表现，更加灵活、低至1.8V的VIO可有效助力工程师简化系统设计、并打造更高质量的车载通信系统。　　如今，智能网联汽车通过众多创新功能的集成，为驾乘人员带来更安全、更舒适、更经济的出行体验。这些功能被应用于动力总成、高级驾驶辅助系统、车身控制、照明系统以及信息娱乐与安全系统等多个方面。为了实现这些功能，车辆内部部署了大量的电子控制单元(ECU)，这些ECU通过车内的CAN总线网络相互连接，进行控制和数据的交互。随着车载通信网络复杂性的不断增加，当前主流的CAN FD可能在多节点、长距离高速数据传输时，出现信号通信故障，为了确保通信的稳定性和可靠性，额定速率5Mbps的CAN FD实际使用速率往往被限制在2Mbps以下，为了突破速率限制，信号改善功能的引入变得尤为重要。　　创新的振铃抑制专利　　大幅提升车载通信质量　　振铃是指在CAN总线的通信过程中，由于阻抗不匹配导致的信号反射等原因，使得信号在传输线上多次反射，进而产生的一种振荡现象。振铃现象可能会对CAN总线的通信质量产生负面影响，甚至有可能导致通信失败。NCA1462-Q1采用纳芯微自研的振铃抑制专利，允许工程师在多节点、复杂拓扑情况下有效减少总线中的信号反射，降低振铃现象发生的概率(如下图)，同时维持≥8Mbps的通信传输速率，大幅提升车载通信质量。　　无 SIC 技术的CAN FD　　星型网络多节点通信波形　　采用SIC技术的NCA1462-Q1　　星型网络多节点通信波形　　NCA1462-Q1在8Mbps通信速率下的波形　　NCA1462-Q1在10Mbps通信速率下的波形　　高EMC/EMI/ESD　　助力提升可靠性，并优化系统成本　　在工况复杂的汽车应用中，环境中恶劣的电磁干扰可通过电缆耦合到芯片CAN总线，可能导致CAN芯片传输异常，甚至导致芯片损伤。纳芯微NCA1462-Q1具有国际领先的抗干扰能力，即使在极其恶劣的电磁环境中，仍能维持CAN正常通信，为汽车安全通讯奠定坚实的基础;另一方面，应用系统内部的电磁干扰也可能对外辐射，从而对通信信号的传输产生影响。纳芯微NCA1462-Q1基于创新的专利架构对EMI进行了优化设计，依照IEC62228-3标准进行测试，表现如下：　　此外，NCA1462-Q1还通过优化电路结构及版图面积实现了超±8kV ESD性能，既能从容应对在汽车行驶过程中突发的静电放电威胁，提供更可靠的电路保护，又能实现更优的器件成本。凭借超高的EMC/ESD性能，NCA1462-Q1还可在部分设计中帮助工程师省去外围电路中的共模电感或TVS管。此外，更加灵活、低至1.8V的VIO设计可进一步节省系统中LDO或者电平转换的使用，帮助工程师降低整体成本。　　封装和选型　　NCA1462-Q1提供SOP8和DFN8两种封装，兼容市场主流经典CAN和CAN FD收发器。NCA1462-Q1满足AEC-Q100，Grade 1要求，支持–40°C~125°C的宽工作温度范围，提供过温保护;NCA1462-Q1支持TXD显性超时保护，待机模式下支持远程唤醒。

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发布时间：2024-03-15 14:40 阅读量：622 继续阅读>>

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英飞凌推出第二代CoolSiC MOSFET 为电力电子领域设定新标准

　　在当今高度依赖电力的社会中，功率损耗已成为电力电子领域不可忽视的关键因素。为满足行业对更高效、更可靠的电力处理方案的需求，英飞凌科技股份公司近日推出了新型的碳化硅CoolSiC MOSFET G2沟槽技术。这一技术为AC/DC、DC/DC、DC/AC电源方案中的功率传输效率设定了新的标准，引领着电力电子领域的发展。　　与传统的硅功率器件相比，CoolSiC MOSFET G2在硬开关和软开关操作中展现出了显著的优势。其关键品质因数相比上一代G1提高了20%以上，使得在相同的条件下，它能够以更高的效率进行电力转换。此外，SiC MOSFET的快速开关能力也提高了30%以上，进一步增强了其在各种应用中的性能表现。这些优势使得G2在光伏逆变器、储能装置、电动汽车充电以及UPS等多种运行模式下都能实现较低的功率损耗，为现场处理的每瓦特节能提供了强有力的支持。　　值得一提的是，英飞凌独特的.XT互连技术也在其中发挥了重要作用。该技术有助于在保持热性能的同时提高半导体芯片的性能，从而克服了该领域的常见挑战。新一代产品的热性能提高了12%，将芯片的品质因数提升到了SiC性能的新水平。此外，CoolSiC G2 MOSFET产品组合还实现了SiC MOSFET市场中最低的导通电阻(Rdson)，进一步提高了能效和功率密度，并减少了零件数量。　　除了卓越的性能表现，CoolSiC MOSFET G2还提升了可靠性，以确保在长期现场运行中达到最佳性能。其中，1200V产品组合可在150℃可靠运行，并具有高达200°C虚拟结温的过载操作能力，使得系统设计人员能够更灵活地应对电网波动等挑战，同时减少冷却工作并简化系统设计。　　英飞凌科技股份公司的CoolSiC MOSFET G2技术的推出，开启了电力系统和能源转换的新篇章。该技术不仅提高了整体能源效率，进一步促进了脱碳，而且为光伏、储能、直流电动汽车充电、电机驱动和工业电源等各种功率半导体应用的客户带来了巨大的优势。与前几代产品相比，配备CoolSiC G2的电动汽车直流快速充电站可减少高达10%的功率损耗，同时在不影响外形尺寸的情况下实现更高的充电容量。基于CoolSiC G2器件的牵引逆变器可以进一步增加电动汽车的续航里程。在可再生能源领域，采用CoolSiC G2设计的太阳能逆变器可以在保持高功率输出的同时缩小尺寸，从而降低每瓦成本。　　英飞凌绿色工业电力部门总裁Peter Wawer博士表示：“大趋势需要新的、高效的方式来产生、传输和消耗能源。凭借CoolSiC MOSFET G2，英飞凌将碳化硅性能提升到了一个新的水平。新一代SiC技术能够加速设计成本更加优化、紧凑、可靠且高效的系统，从而节省能源并减少现场安装的每瓦特的CO2排放量。”　　英飞凌领先的CoolSiC MOSFET沟槽技术结合屡获殊荣的.XT封装技术，进一步增强了基于CoolSiC G2的设计潜力，具有更高的导热性、更好的装配控制和更高的性能。此外，英飞凌掌握硅、碳化硅和氮化镓(GaN)领域的所有相关功率技术，提供设计灵活性和领先的应用专业知识，满足现代设计人员的期望和需求。基于SiC和GaN等宽带隙(WBG)材料的创新半导体是有意识、高效利用能源促进脱碳的关键。

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发布时间：2024-03-13 09:39 阅读量：910 继续阅读>>

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BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
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TL431ACLPR	Texas Instruments
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