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谷歌宣布推出Arm架构AI芯片Axion

　　人工智能热潮加剧，科技巨头正在寻找人工智能所需的稀缺芯片，摆脱依赖，加速竞争。谷歌近日透露新款数据中心AI芯片的详细讯息，并宣布推出一款基于Arm架构的中央处理器Axion，可支持搜寻引擎运行及AI相关任。　　首先是推出了一款基于Arm架构的数据中心芯片Axion。谷歌表示，Axion芯片的性能比通用Arm芯片高出30%，比英特尔当前一代的芯片高出50%，预计这款芯片将于今年晚些时候上市。通过推出基于Arm的定制芯片，谷歌也希望能让其云计算业务更加经济适用，以此来和亚马逊以及微软竞争。　　据悉，2022年谷歌占到云计算市场份额的7.5%，而与此同时亚马逊和微软加在一起占到了61.5%的市场份额。　　近来谷歌在消费者AI产品方面频频遭遇挫折，但随后迅速调整策略，将重心转向企业用户市场，并发布了一系列针对企业用户的AI产品更新。在当前生成式AI热潮中，谷歌相对于其他科技巨头稍显滞后，分析人士指出，谷歌最新举措显示出其希望向市场展示在AI领域的实力。

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谷歌

发布时间：2024-04-12 09:19 阅读量：281 继续阅读>>

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瑞萨电子RA8搭载强大的Arm CM85核为边缘AI应用提供支持

　　随着物联网的爆炸式增长，设备通过无处不在的有线和无线连接相互连接和通信。这种超连接性允许收集大量数据，然后将这些数据进行收集、分析从而做出明智的决策。从数据中获取见解并根据这些见解做出自主决策的能力是人工智能(AI)的本质。人工智能(AI)和物联网(IoT)或人工智能物联网(AIoT)的结合，可以创建“智能”设备，这些设备可以从数据中学习并在没有人为干预的情况下做出决策。　　在边缘设备上构建智能的趋势有以下几个驱动因素：　　边缘决策可减少与云连接相关的延迟和成本，并使实时操作成为可能　　云带宽不足导致计算和决策需要边缘设备　　安全性是一个关键的考虑因素 - 对数据隐私和机密性的要求推动了在设备本身上处理和存储数据的需求　　因此，边缘人工智能具有自主性、更低延迟、更低功耗、更低带宽要求、更低成本和更高安全性等优势，所有这些都使其对新兴应用和用例更具吸引力。　　AIoT为MCU开辟了新的市场，使越来越多的新应用和用例成为可能，这些应用和用例可以使用MCU与某种形式的AI加速相结合，以促进边缘和端点设备的智能控制。这些支持AI的MCU为计算和机器学习(ML)提供了独特的DSP功能，并用于关键字识别、传感器融合和振动分析等各种应用。更高性能的MCU可实现更复杂的视觉和成像领域的应用，如人脸识别、指纹分析和物体检测。　　神经网络用于AI/ML应用，例如图像分类、人员检测和语音识别。这些是用于实现机器学习算法的基本构建块，并广泛使用线性代数运算，例如用于推理处理、网络训练和权重更新的点积和矩阵乘法。正如您可能想象的那样，将AI构建到边缘产品中需要处理器具有强大的计算能力。这些新兴AI应用的设计人员需要满足对更高性能、更大内存和更低功耗的需求，同时保持低成本。在过去的日子里，这是GPU和MPU的职权范围，它们具有强大的CPU内核、大内存资源和用于分析的云连接。最近，可以使用AI加速器从主CPU卸载此任务。其他边缘计算应用(如音频或图像处理)需要支持快速乘法累加运算。通常，设计人员选择在系统中添加DSP来处理信号处理和计算任务。所有这些选项都提供了所需的高性能，但会大大增加系统成本，并且往往更耗电，因此不适合低功耗和低成本的端点设备。　　MCU如何填补这一空白?　　更高性能MCU的出现使得低成本、低功耗的边缘AIoT成为现实。AIoT是通过最新MCU更高的计算能力以及更适合这些终端设备中使用的资源受限MCU的轻量级神经网络模型来实现的。与MPU或DSP相比，基于MCU的物联网设备上的AI可实现实时决策和更快的事件响应，并且还具有更低的带宽要求、更低的功耗、更低的延迟、更低的成本和更高的安全性等优势。MCU还提供更快的唤醒时间，从而实现更快的推理时间和更低的功耗，以及与存储器和外设的更高集成度，以帮助降低成本敏感型应用的整体系统成本。　　基于Cortex-M4/M33的MCU可以满足更简单的AI用例的需求，例如性能需求较低的关键字识别和预测性维护任务。然而，当涉及到更复杂的用例时，如视觉AI(目标检测、姿态估计、图像分类)或语音AI(语音识别、NLP)，需要更强大的处理器。较旧的Cortex-M7内核可以处理其中一些任务，但推理性能较低，通常仅在2-4 fps范围内。　　我们需要的是具有AI加速功能的更高性能微控制器。　　RA8系列高性能AI MCU简介　　全新RA8系列MCU采用基于Arm v8.1M架构的Arm Cortex-M85内核和7级超标量流水线，可提供计算密集型神经网络处理或信号处理任务所需的额外加速。　　Cortex-M85是性能最高的Cortex-M内核，配备Helium™，即Arm v8.1M架构中引入的Arm M -Profile矢量扩展(MVE)。Helium是一种单指令多数据(SIMD)向量处理指令集扩展，它可以通过使用单个指令处理多个数据元素来提升性能，例如在多个数据上重复乘法累加。与较旧的Cortex-M7内核相比，Helium显著加速了资源受限的MCU器件中的信号处理和机器学习能力，并在ML任务中实现了前所未有的4倍加速，在DSP任务中实现了前所未有的3倍加速。RA8 MCU具有大容量内存、高级安全性以及丰富的外设和外部接口，非常适合语音和视觉AI应用，以及需要信号处理支持的计算密集型应用，例如音频处理、JPEG解码和电机控制。

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瑞萨电子

发布时间：2024-03-20 14:30 阅读量：642 继续阅读>>

思瑞浦与I<span style='color:red'>AR</span>携手共筑嵌入式开发生态

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思瑞浦与IAR携手共筑嵌入式开发生态

　　嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与思瑞浦今日联合宣布，IAR旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持思瑞浦TPS32混合信号微控制器主流系列产品，将为开发者提供更完整、高效的开发解决方案。　　思瑞浦总部位于中国，提供模拟及嵌入式处理器产品和解决方案，销售和技术支持服务网点遍布美国、欧洲、日本、韩国以及中国台湾地区。在信号链和电源领域深耕与积累多年后，思瑞浦进军嵌入式处理器领域，并已取得亮眼的成绩。经过两年的潜心研发，精选工艺，严控质量，思瑞浦成功打造了首款数模混合信号MCU平台。TPS32是思瑞浦自主研发的混合信号微控制器芯片系列产品的旗舰品牌。凭借对垂直应用的深入洞察和对客户需求的持续挖掘，目前已经推出应用于泛工业领域的TPS325M0和TPS325M5两个系列产品，并迅速获得了行业龙头客户的广泛采用和好评。　　IAR Embedded Workbench集成开发环境一直是全球众多开发者在嵌入式软件开发中的优选解决方案。这一强大的工具套件已经为数百万开发者提供了全面且高效的支持。通过该解决方案，开发者能够充分利用代码优化功能，并享有一系列强大的调试功能，包括代码和数据断点、运行时堆栈分析以及调用堆栈可视化等。此外，IAR Embedded Workbench还集成了静态代码分析工具C-STAT和动态代码分析工具C-RUN，可帮助开发者及早发现潜在问题，提高代码质量。值得一提的是，IAR还提供经过TÜV SÜD认证的功能安全版本，符合ISO 26262等功能安全认证标准，为开发功能安全产品的开发者提供了有力的支持。　　思瑞浦MCU事业部高级总监陈丽华女士表示：“在提供优质的芯片产品的同时，思瑞浦还致力于为用户提供易使用、高品质、全方位、开放式的软硬件开发生态系统。我们非常荣幸能与业内知名的工具链供应商IAR建立合作伙伴关系，我们的合作启于未发，循序而进。IAR对于3PEAK芯片的全面支持，以及思瑞浦基于IAR Embedded Workbench for Arm提供完整TPS32 SDK软件包，这些仅仅是我们合作的第一步。坚信在不久的将来，我们将与IAR在更多的领域展开合作，共筑嵌入式开发生态，为客户创造真正的价值，提供便捷的体验。”　　IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示：“我们很高兴与思瑞浦达成合作，并对未来充满期待且信心十足。长期以来，我们深刻认识到中国在全球市场中的关键地位，蕴藏着巨大的潜力和无限机遇。思瑞浦作为国内强影响力的半导体上市公司，技术实力深厚，不断突破创新。我们与思瑞浦的合作彰显了双方的相互信任，两家公司将利用各自领域的技术优势，共同打造充满活力的嵌入式领域生态系统，为开发者提供世界一流的开发工具和原厂技术支持。”

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思瑞浦

发布时间：2024-01-23 17:00 阅读量：1044 继续阅读>>

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思瑞浦与IAR携手共筑嵌入式开发新生态！

　　2024年1月18日思瑞浦与IAR联合宣布，IAR旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持思瑞浦TPS32混合信号微控制器主流系列产品，为开发者提供更完整、高效的开发解决方案。　　思瑞浦总部位于中国，提供模拟及嵌入式处理器产品和解决方案，销售和技术支持服务网点遍布美国、欧洲、日本、韩国以及中国台湾地区。在信号链和电源领域深耕与积累多年后，思瑞浦进军嵌入式处理器领域，并已取得亮眼的成绩。　　经过两年的潜心研发，精选工艺，严控质量，思瑞浦成功打造了首款数模混合信号MCU平台。TPS32是思瑞浦自主研发的混合信号微控制器芯片系列产品的旗舰品牌。凭借对垂直应用的深入洞察和对客户需求的持续挖掘，目前已经推出应用于泛工业领域的TPS325M0和TPS325M5两个系列产品，迅速获得了行业龙头客户的广泛采用和好评。　　IAR Embedded Workbench集成开发环境一直是全球众多开发者在嵌入式软件开发中的优选解决方案。这一强大的工具套件已经为数百万开发者提供了全面且高效的支持。通过该解决方案，开发者能够充分利用代码优化功能，并享有一系列强大的调试功能，包括代码和数据断点、运行时堆栈分析以及调用堆栈可视化等。此外，IAR Embedded Workbench还集成了静态代码分析工具C-STAT和动态代码分析工具C-RUN，可帮助开发者及早发现潜在问题，提高代码质量。值得一提的是，IAR还提供经过TÜV SÜD认证的功能安全版本，符合ISO 26262等功能安全认证标准，为开发功能安全产品的开发者提供了有力的支持。　　思瑞浦MCU事业部高级总监　　陈丽华女士表示:　　在提供优质的芯片产品的同时，思瑞浦还致力于为用户提供易使用、高品质、全方位、开放式的软硬件开发生态系统。我们非常荣幸能与业内知名的工具链供应商IAR建立合作伙伴关系，我们的合作启于未发，循序而进。IAR对于思瑞浦芯片的全面支持，以及思瑞浦基于IAR Embedded Workbench for Arm提供完整TPS32 SDK软件包，这些仅仅是我们合作的第一步。坚信在不久的将来，我们将与IAR在更多的领域展开合作, 共筑嵌入式开发新生态，为客户创造真正的价值并提供便捷体验。　　IAR亚太区副总裁　　Kiyo Uemura表示:　　我们很高兴与思瑞浦达成合作，并对未来充满期待且信心十足。长期以来，我们深刻认识到中国在全球市场中的关键地位，蕴藏着巨大的潜力和无限机遇。思瑞浦作为国内强影响力的半导体上市公司，技术实力深厚，不断突破创新。我们与思瑞浦的合作彰显了双方的相互信任，两家公司将利用各自领域的技术优势，共同打造充满活力的嵌入式领域生态系统，为开发者提供世界一流的开发工具和原厂技术支持。　　关于思瑞浦　　思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、仪器仪表、新能源和汽车等众多领域。　　关于IAR　　IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务，帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来，IAR的嵌入式开发和嵌入式安全解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中，保证了其质量、可靠性和效率。IAR支持来自70多家半导体合作伙伴的15000款芯片。IAR总部位于瑞典，并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国，IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队，向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务，持续为客户创造最大价值。

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思瑞浦

发布时间：2024-01-18 11:04 阅读量：1209 继续阅读>>

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Girl Gang Garage利用三维扫描解决方案ZEISS T-SCAN hawk 2进行定制汽车改造

　　看看Pam是如何借助蔡司三维扫描解决方案、逆向工程和三维打印实现EV充电端口盖定制化。　　Girl Gang Garage的核心理念是女性赋权。在以男性为主导的汽车行业中，Bogi Lateiner致力于为才华横溢的女性搭建一个网络平台。无论是寻求汽车行业和技工行业的入行机会，还是实现技艺提升，都能在Girl Gang Garage找到答案。该平台奉行的独特使命正在持续发展并实现，期望为下一代创造新机遇。　　基于这一使命，Girl Gang Garage在美国亚利桑那州菲尼克斯发起了一项倡议，吸引了约150名女性参与其中，现场不仅可免费使用汽车工具，还有多种项目可参与，为女性职业选择提供新思路，提升女性职业信心。　　改造点燃热爱　　回顾过往，Girl Gang Garage的团队已经证明了其在汽车改造方面的能力。无论是Chevy Montage 57(2018)还是High Yellow 56(2019)，改造过程都十分成功。图1和图2展示了车辆修复的最终结果。　　Pam Waterman(PADT Inc.高级应用工程师)利用第一代ZEISS T-SCAN hawk系统，协助Girl Gang Garage采集多辆汽车的数字副本。例如，可以完全获取Volvo PV544车身的内外部数据。此外，团队还对Volvo S60的仪表板、天线和天线盖、门把手(盖和内部机构)以及EV充电端口盖进行了三维扫描。数据包含测量结果、形状和STL文件，可作为新组件的设计依据。　　结合其他富有才华的女性工程师完成的逆向工程设计，Bogi和Pam利用三维打印技术打印出各种部件，包括新的天线盖、后置摄像头外壳、定制的引擎盖下支架和组件以及新充电端口盖原型。　　下一挑战：使用新一代手持式三维激光扫描仪扫描复杂组件　　该团队的任务是帮助Bogi规划改进Iron Maven车辆的EV充电端口盖(图3)。通过对由金属和注塑成型塑料制成的复杂组件的整个机构进行扫描(正面、背面、铰链、闩锁和通孔)，获取新三维打印盖所需的所有尺寸信息。而挑战在于如何将深色和光泽表面与深口相结合。必须从多个角度采集数据以验证所有尺寸的正确性。　　升级至ZEISS T-SCAN hawk 2的高级扫描功能　　在过往两年里，Pam一直使用的是第一代ZEISS T-SCAN hawk。在近期项目中，他们尝试使用升级型号(ZEISS T-SCAN hawk 2)的高级功能。　　令她欣喜的是，效果远超预期：”手持便携性、快速捕获速度以及深孔探测能力的结合完美应用于Girl Gang Garage车间。” Pam Waterman说到。　　准备工作十分简单，仅需在工件上及其周围放置几个参考点即可。因此，在工作台和工件上分别应用6 mm和3 mm参考标记，可在后续操作中确保物体顶部和底部的良好转换。　　扫描工件时，可使用远程工作流程加速整个扫描过程。借助于此，Pam可在工件周围自由移动，从各个角度收集数据。内置红色激光距离指示可确保始终保持最佳工作距离。使用ZEISS T-SCAN hawk 2单激光线探测深孔内部，即使在狭小的视角，也可获得工件信息。为了获得准确结果，使用合适喷粉喷涂难以扫描的表面并不少见。但高级应用工程师表示，T-SCAN hawk 2无需这一步骤即可实现扫描。　　无需喷涂，系统即可对光泽和反光工件进行扫描。T-SCAN hawk 2可消除扫描过程中可能出现的所有不便。因此，团队在几分钟内即可完成数据收集。　　充电端口盖的数据收集完成后，Girl Gang Garage团队在ZEISS Quality Suite检测软件中对数据进行处理。基于一体化解决方案的优势，可轻松进行数据评估。　　处理具有多个尺寸的复杂工件时，需从不同角度和侧面对其进行扫描，以捕捉每个细节。如果目标为正确分析工件，则需首先转换扫描。无论是通过参考点对齐还是通过特征最佳拟合对齐，两种模式下顶部与底部之间的转换瞬息即可完成。此外，Pam表示，结合蔡司硬件和检测软件，“多边化处理过程的速度远超以往”。　　三维扫描为三维打印提供数据　　基于三维扫描收集的数据和软件中的信息包，团队能够创建一个新的且经过优化的充电端口盖原型，并符合原始工件的所有要求。基于旧端口盖扫描数据，通过三维打印完成以上过程。随后将制造完成的工件进行首次装配尝试。但因塑料工件存在翘曲，装配过程并不简单。　　为进一步处理并优化三维打印，T-SCAN hawk 2不可或缺。该团队目前拥有一个全面的数据库，记录需返工和更改的工件信息，以实现工件精准配合。

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蔡司

发布时间：2024-01-15 09:29 阅读量：1168 继续阅读>>

罗姆ROHM半导体：用LiD<span style='color:red'>AR</span>解决物流行业的难题

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罗姆ROHM半导体：用LiDAR解决物流行业的难题

　　在物流行业，物流需求持续扩大，但同时也面临着严重的劳动力短缺问题。　　越来越多的业内企业开始考虑引进智慧物流系统，利用AGV(无人搬运车)和AMR(自主移动机器人)等执行工作。然而，也有很多企业担心安全性和系统管理等方面的问题。　　实际上，ISO对功能安全的要求也很高，能够确保安全性的智能感测技术和模块已经逐渐成为不可或缺的存在。　　在这种背景下，旨在构建更安全更安心的智慧物流系统、并且能够更精准地感测更远的距离、不易受到阳光干扰的ROHM先进LiDAR(3D感测和距离感测)技术备受瞩目。 jstream_t3.PlayerFactoryIF.create({b:"eqa194obdo.eq.webcdn.stream.ne.jp/www50/eqa194obdo/jmc_pub/jmc_swf/player/",c:"NDc3",m:"MjAzOA==",s:{bskb:"10",dq:"0",fskb:"10",hp:360,il:"off",mdq:"0",prl:"off",rb:"off",sbt:"off",sn:"f,t",wp:640}}); 　　什么是智慧物流(Smart Logistics)?　　目前正在不断推进导入的物流系统是利用最新的物联网(IoT)和人工智能(AI)技术及数据来优化物流业务、提高物流效率，用更智能的可持续方式来运输和配送货物。　　例如，驾驶辅助系统可以减轻驾驶员的负担并提高驾驶安全性。另外，如果能够利用物联网技术实时收集数据，就可以推算出更高效的配送路线，从而更快地配送更多的包裹。还有，如果能够使用AGV和AMR等设备实现自动收发和分拣包裹的工作，就可以更快速且更准确地完成物流操作，避免劳动力短缺的问题。这种智慧物流系统的关键是先进的感测技术。随着电商的普及和发展，物流量与日俱增，随之而来的是物流行业劳动力严重短缺，并且已经成为常态，甚至带来员工工作时间过长等问题。引进智慧物流系统可以促进工作自动化、节省劳动力、提升效率、减少工作量、缩短工作时间、削减运营经费等，有助于解决物流行业面临的一些问题，但要全面普及智慧物流系统，仍然存在一些需要解决的课题。　　智慧物流的支柱——先进的3D感测和距离感测技术 LiDAR　　在实现智慧物流所不可或缺的感测技术中，最重要的是LiDAR( Light Detection And Ranging)技术。　　LiDAR是一种感测技术，通过发射激光并测量激光从对象物反射回来所需的时间来精确测量到对象物的距离、对象物的形状和位置等。另外，利用LiDAR还可以实现一种称为“SLAM(Simultaneous Localization and Mapping ) ”的技术，该技术可以同时“识别自身位置”并“创建周围环境地图”。　　采用好的LiDAR产品可以获得以下好处：　　①实时获取高精度位置信息　　利用SLAM技术，可以根据从传感器获得的信息，为各种设备同时识别自身位置和创建周围环境地图。比如在机器人应用中，首先会推算机器人的位置并根据其位置创建地图，然后会根据该地图更准确地推算机器人的位置。　　如果没有SLAM，机器人就无法识别周围环境并自主行动。　　再比如，当使用AGV或AMR从仓库中搬运物料和库存并将产品配送到交付的最后一公里时，利用SLAM技术可以实时检测车辆、行人和库存产品等移动物体，并确定和追踪其确切位置。　　在通过机械臂进行的理货、分拣和库存管理等工作中，也可以利用SLAM准确掌握自身位置和周围环境，从而实现高效且安全的自动化工作。　　也就是说，SLAM是实现智慧物流系统的必备技术。　　这种SLAM技术的核心技术包括LiDAR、摄像头、ToF等尖端感测技术。　　其中，在人、货物和车辆繁忙进出的物流现场使用的AGV和AMR，需要能够准确识别与特别是前方物体之间的距离，LiDAR由于具有测距精度高、最远探测距离长的特点而得以广泛使用。　　SLAM技术的进步将会促进自主移动系统的进一步发展，从而实现更加智能的智慧物流。　　②增强安全保障　　由于LiDAR可以实时检测障碍物、危险和其他潜在风险，因而可以防止碰撞、事故以及对货物和基础设施的损坏。另外，LiDAR还可用于设施周界监控、入侵检测、安防监控等应用，可以提高整个物流系统的安全保障能力。　　③提高效率和生产率　　利用LiDAR检测到的物体位置和方向相关的准确的实时数据，可以优化物流操作，实现物流合理化。还可以提高供应链的可视性并加强可追溯性，有助于降低劳动力成本和优化资源分配。　　④实现可持续发展的物流　　通过利用并分析LiDAR检测到的数据，可以提高运输、配送和货物处理的效率。通过减少配送次数，可节省劳动力、节约能源、减少废气排放等，还可预防事故并有效利用资源，从而可支撑物流业的可持续发展。　　【 LiDAR的五大亮点】　　①“更远、更精准”　　要实现安全可靠的智慧物流服务，离不开先进的LiDAR技术。　　LiDAR可以弥补摄像头和雷达无法确保安全的缺陷，因而应用渐广，预计未来摄像头+LiDAR、摄像头+雷达+LiDAR等传感器融合应用的趋势将会愈演愈烈。　　而这就需要LiDAR具备能够“更精准地检测更远的对象物”的性能。要想安全地使用AMR、机器人和自动驾驶车辆等工具，必须让它们能够准确地检测出远处的小障碍物并保持一定的距离。而且还需要能够识别人和其他设备等的移动趋势并估算可行驶的范围。　　除了在室内使用之外，AGV和AMR还可以考虑用作在厂房和仓库等建筑物之间移动的搬运机器人、用作更先进的产品自动配送机器人、以及在更复杂的状况下与人协作等应用场景。在这些情况下，还必须考虑到户外应用时所必须具备的功能。比如不仅要减少阳光干扰，还需要把握交通拥堵状况，在行驶时能够创建准确的周围环境地图，在恶劣天气、各种不同的光源和照明条件下进行更精准的远距离感测。　　LiDAR是一种波长比毫米波雷达更短的电磁波，具有诸多优点，其中包括检测时空间分辨率高、对于与远处对象物之间的距离及其位置检测能力出色、能够与可调微镜结合使用检测对象物的方位和形状并实现3D观测等。　　②将波长温度依赖性抑制到普通产品的1/3，感测距离“更远”　　半导体激光器的波长会随温度的变化而变化。ROHM的高输出功率半导体激光器成功地将振荡波长的温度依赖性降低到普通产品的1/3。通过抑制振荡波长的温度依赖性，可以缩小产生干扰的截止滤光片的波长范围，通过更大程度地减少阳光的影响，将有助于在相同光输出条件下实现更远的感测距离，并在相同距离条件下以更低的输出光功率(更低的功耗)进行感测。　　③“更精准”的高输出功率半导体激光器　　要想精细检测更远的对象物，关键在于线宽可以收窄到多小。　　ROHM的高输出功率半导体激光器利用ROHM自有的技术优势实现了窄线宽。　　产品属于通过透镜收窄光束的高密度激光器，可以更强地感测更远的距离，因此与普通的半导体激光器相比，将会延长可检测距离。　　④两种LiDAR技术　　ROHM是少数同时拥有高输出功率半导体激光器和VCSEL这两种技术的制造商之一，可以提供符合客户应用需求、解决客户困扰的灵活解决方案。　　⑤提供更智能的LiDAR解决方案　　与具有出色开关特性的GaN器件相结合，可以进一步提高LiDAR的距离分辨率并增加可检测距离。GaN器件能够以1ns左右的超窄脉冲驱动激光器，而这是以往的Si器件无法实现的。1ns的时间偏差相当于30cm的距离偏差，因此如果脉冲宽度过宽将无法进行高精度的距离检测，而使用GaN器件则可以攻克这一难题。另外，由于电流流动时间变短，发热量降低，因此可实现更大电流驱动，从而可以检测更远的距离。ROHM已经建立了GaN器件的量产体系，能够提供包括可更大程度地激发出GaN特性的、可高速控制的栅极驱动器IC在内的解决方案。ROHM还提供两种半导体激光器驱动电路相关的参考设计和评估板，有助于客户减少设计工时。　　智慧物流的未来　　迄今为止，物流行业所使用的无人搬运车大多是在磁性引导带上行驶的磁导AGV。不过，目前很多企业开始考虑或引进可以自由移动并能够与人协同工作的AMR，预计会有越来越多的企业会采用通过自动化和节省劳动力来提高效率的做法。　　建立人机协作的物流系统　　要想实现人机协作的物流系统，能够确保功能安全的LiDAR是不可或缺的存在。由于ISO体系也对功能安全提出了很严格的要求，因此在户外使用的设备需要采用尤其不易受阳光(紫外线)影响且波长温度依赖性小的半导体激光器。　　ROHM的高输出功率半导体激光器不仅波长温度依赖性小，而且可以通过与波长范围窄的截止滤光片相结合来减少阳光干扰，与以往的普通LiDAR相比，具有更出色的感测能力，可检测更远的距离。　　引进ROHM的智能感测解决方案，将有助于开发出比普通AMR性能更高、效率更高的设备，从而有助于实现更先进、更安全、更放心的智慧物流系统。　　实现更高效、更智能的物流系统　　ROHM通过与物流现场保持密切沟通，深入了解现场需求和问题点，为客户提供满足实际需求的感测解决方案以及其他半导体解决方案，从而为实现更高效的智慧物流贡献力量。　　一站式提供物流现场所需的解决方案　　除了上述高输出功率半导体激光器、GaN器件和栅极驱动器IC之外，作为综合解决方案，ROHM还提供可有效利用有限的电池电量的各种功率元器件(硅基MOSFET、IGBT、SiC元器件等)、电源IC、电机驱动器IC、无线通信器件、LED等丰富的产品以及从开发到技术支持的一站式全面服务。　　总结　　ROHM不仅可提供实现智慧物流所不可或缺的LiDAR技术，还可为客户一站式解决各种传感器、电机驱动、智能节能技术、网络技术等设备开发相关的困扰。　　产品介绍、详细信息以及其他链接等　　半导体激光二极管　　高输出功率半导体激光二极管　　光学传感器　　GaN功率器件　　适用于LiDAR的大功率激光二极管高速驱动的EcoGaN™和高速栅极驱动器参考设计REFLD002　　实现高分辨率LiDAR应用的GaN HEMT激光驱动参考设计　　半导体激光二极管应用指南 jstream_t3.PlayerFactoryIF.create({b:"eqa194obdo.eq.webcdn.stream.ne.jp/www50/eqa194obdo/jmc_pub/jmc_swf/player/",c:"NDc3",m:"MTgxOA==",s:{bskb:"10",dq:"0",fskb:"10",hp:360,il:"off",mdq:"0",prl:"off",rb:"off",sbt:"off",sn:"f,t",wp:640}}); 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罗姆

发布时间：2023-12-11 15:44 阅读量：1936 继续阅读>>

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瑞萨电子RA8M1 Arm® Cortex®-M85微控制器

　　Renesas Electronics RA8M1 Arm® Cortex®-M85微控制器 (MCU) 是一款基于Arm® Cortex®-M85内核(具有Helium)的高性能MCU，用于计算密集型DSP和AI/ML任务。具有高达2MB代码闪存、1MB SRAM和高级外设的480MHz领先性能，支持各种物联网应用。八通道SPI接口，具有即时解密功能，高度安全对接外部存储器。高度集成16位CEU摄像头接口、12位模数转换器、12位数模转换器、PWM定时器、高速模拟比较器、带DMA的以太网MAC、CAN-FD、USB HS/FS、SCI、SPI、I2C/I3C和安全特性。高级安全性，具有TrustZone®、下一代加密、用于FSBL的不可改变存储、安全启动和防篡改功能(包括DPA/SPA侧通道攻击保护)。 Renesas Electronics RA8M1基于高效的40nm工艺，支持1.68V至3.6V宽工作电压范围。为了方便应用开发，RA8M1由灵活软件包 (FSP)、评估套件、软件开发工具和云解决方案提供支持。　　特性　　》480MHz Arm Cortex-M85内核(具有Helium)　　*M-Profile矢量扩展(用于AI/ML)　　*高性能内核，采用Armv8.1m架构(具有Helium)，用于DSP/ML加速　　》包含高达2MB闪存和1MB SRAM;384KB用户SRAM和128KB TCM具有ECC保护功能　　》32KB I/D缓存(ECC保护)、12KB数据闪存　　》通过TrustZone、RSIP加密引擎、不可改变存储和篡改保护实现高级安全性　　》可扩展的100引脚至224引脚封装　　》八通道SPI接口，带即时解密、带DMA、CAN-FD和USB HS/FS(主机和设备)连接选项的以太网MAC　　》CEU摄像头i/f、12位ADC、12位DAC、高速模拟比较器以及3个采样和保持电路　　》SCI(UART、简单SPI、简单 I2C)、SPI、I2C、I3C　　》高性能MCU (480MHz)，用于各种计算密集型物联网应用　　》高度集成，可降低成本，简化设计　　》八通道SPI接口，具有与外部存储器的安全接口，用于存储代码和数据　　》高级安全性，实现高度安全的物联网　　》开放式Arm生态系统、易于使用的灵活软件包和全面的解决方案，实现快速开发　　》S/H使能电机控制应用　　应用　　》基础广泛的物联网应用　　》工业自动化　　》物联网网关/集线器　　》智能家居/家居自动化产品　　》恒温器　　》家电(冰箱、烤箱、洗衣机等)　　》安保摄像头　　》楼宇自动化(HVAC、门禁)

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瑞萨电子

发布时间：2023-11-28 10:08 阅读量：2132 继续阅读>>

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消息称英特尔Lunar Lake将由台积电生产

　　英特尔明年将推出Lunar Lake，或将委托台积电量产，打破过往英特尔CPU芯片从来没有委外生产的传统。根据此前曝光的技术细节，台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片，包括 CPU、GPU 和 NPU，均采用 3nm 工艺，预计将会在明年上半年开始投片量产。　　报道称，英特尔下一代的Lunar Lake MX 处理器将采用全新的微架构，从头开始设计，以提供突破性的每瓦性能效率，主要针对移动设备而来。Lunar Lake MX 处理器预计提供具有最多8 个通用核心(包括4 个高效能Lion Cove 核心+ 4 个Skymont 效能核心)、12MB 缓存、最多8 个Xe2 GPU 丛集以及最多8 个通用核心的处理器。其中，该处理器的计算模块将采用台积电的3纳米级N3B 制程技术生产。同时，英特尔自己表示，其Lunar Lake CPU 将使用自己的intel 18A 制造制程。　　据悉，Lunar Lake与前两代英特尔笔记本电脑平台有所不同，将CPU、GPU和NPU集成到片上系统(SoC)中。在封装过程中，利用英特尔的Foveros先进工艺，将SoC与高速I/O芯片结合，并在同一IC基板上封装DRAM LPDDR5x与两个先进的封装芯片，展现了创新性的整合技术。　　关于这一合作，目前台积电和英特尔均未发表评论。

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英特尔

发布时间：2023-11-23 09:42 阅读量：1712 继续阅读>>

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罗姆完成对Solar Frontier 原国富工厂的收购—计划作为蓝碧石半导体宫崎第二工厂投入运营

　　全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)依据与Solar Frontier Co., Ltd.签订的基本协议※，于今日完成了对该公司原国富工厂的资产收购工作。　　该工厂经过修整之后，将作为罗姆旗下制造子公司—蓝碧石半导体公司的宫崎第二工厂投入运营。目前计划作为SiC功率半导体的主要生产基地于2024年年内投产。　　未来，罗姆集团将在把握市场趋势的同时，继续根据中期经营计划扩充产能，并贯彻实施BCM举措，努力确保稳定供应。　　地方政府的期待　　宫崎县河野俊嗣知事表示：　　“期待罗姆集团、蓝碧石半导体此次的计划能够为本县的经济发展做出巨大贡献。未来，宫崎县将继续携手地方政府，携手国富町，在培养人才和留住人才等方面，提供最大程度的支持。”　　宫崎县东诸县郡国富町中别府尚文町长表示：　　“罗姆集团及其旗下的蓝碧石半导体将该工厂作为新的SiC功率半导体生产基地，开展大规模业务，我期待这一规划能够带动本町经济等各个领域的快速发展。未来，国富町将与宫崎县通力合作，全力支持企业向前发展。”

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罗姆

发布时间：2023-11-15 13:02 阅读量：1282 继续阅读>>

太阳诱电：TAIYO YUDEN(S<span style='color:red'>AR</span>AWAK)新工厂竣工的通知

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太阳诱电：TAIYO YUDEN(SARAWAK)新工厂竣工的通知

　　太阳电株式会社(代表董事总经理/执行董事:佐濑克也，总部:东京都中央区)的子公司TAIYO YUDEN(SARAWAK)SDN.BHD.(代表董事总经理: 远山雅史，总部: 马来西亚，砂拉越州古钦市)在此次新工厂竣工之际举行了竣工仪式。　　作为中期多层陶瓷电容器产能扩建计划的一部分，在TAIYO YUDEN(SARAWAK)建造了新工厂。新工厂将通过引进太阳能发电和各种设备的效率化节能和创造能源等，为减少温室效应气体做出贡献，成为最先进的工厂。　　今后，我们将继续开发支持电子设备进化的电子部件，向客户竭力提供更及时的供应。　　■TAIYO YUDEN(SARAWAK)新工厂概要　　占地面积：约73,000 ㎡　　建筑面积：约38,000 ㎡　　开工：2021年9月　　竣工：2023年10月　　投资金额：约200亿日元(仅限建筑物)　　■TAIYO YUDEN(SARAWAK)的概要·　　公司名称：TAIYO YUDEN (SARAWAK) SDN. BHD　　地址：Lot 977, Block 12, Sama Jaya Free Industrial Zone 93450 Kuching, Sarawak, Malaysia　　代表：代表董事总经理远山雅史　　成立日期：1994年12月20日　　资本金：100万马来西亚林吉特(截至2023年3月31日)　　业务内容：多层陶瓷电容器的生产　　土地面积：493,900 ㎡　　员工人数：4,917人(截至2023年3月31日)

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太阳诱电

发布时间：2023-11-10 13:17 阅读量：1438 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
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BP3621	ROHM Semiconductor

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