5G手机明年就来了?!高通首次完成芯片<span style='color:red'>5G数据连接</span>
行业新闻

5G手机明年就来了?!高通首次完成芯片5G数据连接

10月17日，高通在香港4G/5G峰会上宣布，推出基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组，并成功实现了5G数据连接，其意义在于加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。 去年，高通成为首家发布5G调制解调器芯片组的公司。据了解，此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies实验室中进行。Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接。 据高通表示，5G网络开发完成后，该芯片传输速度可达5 Gbps。 此次5G数据连接演示在位于美国圣迭戈的高通实验室中进行。通过利用数个100 MHz 5G载波实现了千兆级下载速率，并且在28 GHz毫米波频段上演示了数据连接。 高通去年发布了全球首款5G调制解调器骁龙X50，理论上将能实现高达5Gbps的下载速度。骁龙X50 5G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。 此外，高通还预展了其首款5G智能手机参考设计，并手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化，让手机制造商设计明、后年版手机有所依据。 Qualcomm Technologies,Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙会上表示：“我们可以不考虑全球5G商用的时间表，5G终端产品很快就会在2018年推出，2019年全面商用，我手上拿的就是一个5G智能手机样品。” 按照最新的时间表，2019年在全球会陆续有5G商用，中国的时间表则是在2020年。5G商用是指行业拿出5G标准，运营商搭建好5G网络，终端企业的5G终端。 据悉，5G最直接的提升可能并非是手机，而是万物高速互联、4K实时传输等，不过手机将扮演中枢指挥官的角色。
关键词：
发布时间：2017-10-18 00:00 阅读量：1251 继续阅读>>

跳转至

/ 1

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。