广和通发布多款基于<span style='color:red'>高通</span>平台的Linux边缘AI解决方案
行业新闻

广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案

　　2024德国嵌入式展期间，广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案，这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台，深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域的应用。　　随着互联网的普及和AI技术的应用，Linux操作系统以其稳定内核及系统架构、强大开源社区、高安全性、高度可定制化等性能逐渐成为嵌入式系统的优选系统，特别是工业及机器人领域。工控机作为工业自动化控制的重要终端，在机器人控制、自动化生产、数据采集与监控，甚至人机交互与远程运维发挥关键作用。此外，工控机也可应用于金融、医疗、交通和水电行业领域，提高多行业生产效率并降低运营成本。为适应工业应用需求，基于高通多平台的系列Linux边缘AI解决方案应运而生。　　广和通MC产品管理部副总裁赵轶(左一)、高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh(左二)、广和通欧洲及中东区销售部副总裁Lars Thyroff(左三)、广和通AIC产品管理部总经理张泫舜(右一)出席现场发布会　　高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh表示：“能够与广和通合作并支持其面向工业应用开发基于Linux的边缘AI解决方案，让我们感到自豪。利用广和通的智能模组和高通技术公司强大的处理器，广和通正在实现先进边缘AI技术的集成，为行业带来快速反应的决策和实时通信等功能。”　　广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：“Linux系统具备高定制性与安全性，能够适应各类工业控制场景的需求。我们很荣幸推出基于高通平台的系列Linux边缘AI解决方案，并已在免埋线式割草机行业解决方案实现，助力更多用户场景提效增质。”　　目前，基于Linux边缘AI解决方案，广和通可实现AI边界识别或RTK+VIO融合定位的“免埋线式割草机行业解决方案”。以广和通智能模组作为主控，可向割草机行业提供AI边界识别及控制方案，实现小面积草坪的免埋线式成本最优方案。针对大面积多区域草坪场景，广和通可提供基于RTK+VIO融合定位、规控和感知算法的解决方案。此外，该解决方案可搭载各类传感器，赋能机器人的室内外精准定位和规控能力。
关键词：
发布时间：2024-04-11 09:45 阅读量：271 继续阅读>>
广和通发布基于<span style='color:red'>高通</span>高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot
行业新闻

广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot

　　3月29日，为助力机器人厂商客户快速复现及验证斯坦福Mobile ALOHA机器人的相关算法，广和通发布具身智能机器人开发平台Fibot。作为首款国产Mobile ALOHA机器人的升级配置版本，开发平台采用全向轮底盘设计、可拆卸式训练臂结构，赋予机械臂更多的自由度及臂展范围，并实现了Andorid/Linux融合系统，方便客户进行软件及算法的开发及验证。　　“具身智能未来是AI边缘侧部署的关键应用，将大大提高人类生活和工作的效率与质量”，广和通AIC产品管理部总经理张泫舜表示：“广和通具身智能机器人开发平台Fibot具备感知、视觉、定位及导航、动作控制等底层能力，能更好地赋能客户实现AI与机器人相结合。随着AI技术的突破性进展，具身智能的演进将成为科技变革的新高地与经济发展的加速器。”　　广和通具身智能机器人开发平台Fibot满足客户验证Mobile ALOHA协同学习与简单的示教操作数据需求，从而习得机械臂的高级移动操作功能算法。同时，开发平台还能通过底盘选配的激光雷达或双目模组，实现室内外的空间感知及建图、路径规划和动态避障等算法的二次开发。此开发平台还集成了多种深度学习和强化学习AI算法，结合高效的感知系统与智能决策框架，极大提升了客户进行二次开发的效率。值得一提的是，Fibot以广和通高算力智能模组SC171作为主控。SC171基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，QCM6490采用8核高性能处理器，具备高达12TOPS算力，可对数据进行高效计算与处理;集成多种AI算法，助力终端实现边缘计算和AI特性。　　高通公司产品市场总监李骏捷表示：“高通与广和通在AIoT领域保持着长期紧密的合作，此次利用高通先进的高性能低功耗物联网解决方案，支持广和通打造全新的具身智能机器人开发平台，彰显了双方积极践行推动终端侧AI与边缘计算普及的共同承诺。我们期待携手广和通及更多生态伙伴，共同把握AI浪潮下的产业新机遇，让智能计算无处不在。”　　结构上，具身智能机器人开发平台Fibot采用了创新性的全向轮底盘设计，使其具有狭窄空间的原地旋转或平移运动的能力;可拆卸式训练臂的结构设计方便客户完成算法开发后进行实测与部署。此外该平台相比原斯坦福Mobile ALOHA方案，赋予了机械臂更多的自由度及臂展范围，并对机械臂额定负载能力进行了超150%的优化，提升了开发平台在复杂场景或任务的适应能力。　　得益于以上卓越性能，广和通具身智能机器人开发平台Fibot可助力机器人厂商进行软件及算法的二次开发，赋能具身机器人广泛应用于工业制造、家用服务、智慧物流等场景。随着AI开发生态不断发展，该开发平台将为更多机器人终端带来可商用的软硬件基础。　　具身智能机器人开发平台Fibot的面世展现了广和通在机器人领域技术与产品研发的丰富成果，同时也是广和通在5G和AI领域深耕的集中体现。随着芯片算力的提升和软硬件的持续优化，广和通将为机器人行业提供更多的AI解决方案，携手产业伙伴共趋人工智能的下一个浪潮。
关键词：
发布时间：2024-03-29 09:00 阅读量：551 继续阅读>>
<span style='color:red'>高通</span>放弃收购芯片公司Autotalks
行业新闻

高通放弃收购芯片公司Autotalks

　　据路透社报道，高通已宣布放弃收购车联网芯片设计公司 Autotalks。这笔交易最初于2023年5月公布，高通Autotalks 与双方并未透露具体交易价格。外媒 TechCrunch 当时援引消息人士的话说，收购金额约 3.5 亿~4 亿美元。　　不过，高通的收购遇到了多国监管机构的阻力：美国 FTC 和欧盟委员会于去年宣布将对这笔交易进行深入审查;英国 CMA 也于今年 2 月启动了正式调查。　　高通方面表示：“由于未能及时获得监管部门的批准，高通公司已经终止了收购 Autotalks 的交易。汽车是高通公司非常重要的垂直领域，我们将继续全心致力于我们的产品路线图、客户和合作伙伴。”　　美国 FTC 也就此次收购终止发布声明。声明中写到：“这项拟议交易的终止将保持汽车安全系统中使用的车联网(V2X)芯片组和相关产品市场上的强劲创新和价格竞争。对于寻求具有 V2X 通信功能的优质，负担得起的汽车的购车者来说，这是一次胜利，这些汽车有望使驾驶更轻松，更安全。”
关键词：
发布时间：2024-03-26 15:22 阅读量：375 继续阅读>>
<span style='color:red'>高通</span>与亚马逊云科技在汽车软件领域达成合作
行业新闻

高通与亚马逊云科技在汽车软件领域达成合作

　　日前，高通和亚马逊云科技公司（AWS）宣布将合作推出可简化汽车软件开发流程的技术。　　9月7日消息，据外媒，日前，高通技术公司和亚马逊公司旗下的亚马逊云科技公司（AWS）在德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）宣布，将合作提供全面的开发基础设施与工具，推出可简化汽车软件开发流程的技术，将云技术集成于开发流程。
关键词：
发布时间：2023-09-08 09:41 阅读量：806 继续阅读>>
佰维BIWIN推出基于LPDDR4X 144球的ePOP存储芯片，已通过<span style='color:red'>高通</span>5100平台认证
行业新闻

佰维BIWIN推出基于LPDDR4X 144球的ePOP存储芯片，已通过高通5100平台认证

　　智能穿戴设备不断向多功能集成、持久续航、使用体验流畅等方向发展与升级，对存储芯片在尺寸、功耗、性能和应用调校等诸多方面提出了更高要求，ePOP存储芯片凭借小尺寸、低功耗、高性能和高可靠等特点，成为智能穿戴设备的绝佳选择。佰维存储基于前代LPDDR3 ePOP产品的成功经验，面向高端智能手表推出了基于LPDDR4X 144球的ePOP存储芯片，方案相较前代产品频率提升了128.6%、体积减少了32%，并正式通过高通5100平台认证。　　佰维基于LPDDR4X 144球的ePOP采用eMMC5.1与LPDDR4X合封的形式，芯片尺寸仅为8.0mm× 9.5mm×0.8mm，ROM顺序读写速度分别高达310MB/s、240MB/s，RAM频率高达4266Mbps，容量组合最高至32GB+16Gb（未来将推出容量64GB+16Gb），是佰维面向高端智能手表推出的新一代旗舰存储解决方案。　　佰维基于LPDDR4X 144球的ePOP优势：　　1.符合JEDEC标准，集成eMMC5.1和LPDDR4X，且通过直接贴装在SoC芯片上，赋能智能手表轻薄设计。　　2.基于低功耗LPDRAM和固件优化降低功耗，且相较前代ePOP产品频率提升128.6%，兼顾低功耗、高性能。　　3.具有全局磨损平衡管理、LDPC纠错算法、支持FFU升级等功能，且支持-20℃~85℃宽温工作环境，护航数据完整、可靠存储。　　4.通过高通5100 SoC平台认证，助力终端客户简化系统设计、加速终端产品上市。　　佰维基于LPDDR4X 144球的ePOP产品凭借高性能、低功耗、高可靠等特性，从存储端提升智能手表等智能穿戴设备的整体使用体验。其中，ePOP的高性能特性，可为设备提供高效快速的数据存储支撑，助力提升设备开关机、APP启动关闭、熄屏锁屏等操作的流畅性，同时能够高效处理不同传感器差异化负载和多线程存储需求，确保快速响应用户的操作和指令；ePOP的低功耗特性，在设备多线程、高负载、长时间工作的场景中，助力减少设备发热，防止设备宕机以及产品过热影响用户体验；ePOP的高可靠特性，能够从容应对设备蓝屏、冷启动、复位等异常情况，保证数据完整存储的同时，助力设备稳定、可靠运行。　　相较于通用型的手机存储芯片而言，智能穿戴存储在通用型存储解决方案的基础上对于厂商的快速响应和客制化能力也相应的提出了更高的要求。佰维ePOP存储芯片则集中体现了公司研发封测一体化布局的优势：凭借在研发能力支持下的高性能、低功耗优势，以及在专精的存储器封测能力支持下小尺寸、高可靠等优势，公司的ePOP等智能穿戴存储产品已进入全球TOP级客户的供应链体系，并占据优势份额。在实际的合作案例中，佰维协同终端客户一起，展开了SOC平台、存储、系统、应用等多方联动的调校支持与赋能，洞悉用户使用场景并不断优化，致力于让终端设备体验更流畅和丝滑，打造终端产品的强势竞争力。
关键词：
发布时间：2023-07-17 10:10 阅读量：1188 继续阅读>>
零跑与<span style='color:red'>高通</span>签署战略合作，将首批搭载新一代骁龙座舱平台
行业新闻

零跑与高通签署战略合作，将首批搭载新一代骁龙座舱平台

　　4月3日消息，日前，零跑汽车官方宣布与高通技术公司签署非约束性的战略合作谅解备忘录（MOU），进一步深化双方在汽车领域的合作，零跑汽车官宣与高通签署非约束性的战略合作谅解备忘录，深化双方在汽车领域的合作。　　据悉，此次战略合作将基于高通技术公司推出的最新一代骁龙?座舱（SA8295P）平台，首款计划搭载该平台的零跑车型将于今年发布。作为技术合作的一部分，双方还将利用骁龙?数字底盘?解决方案，在零跑汽车未来车型中探索在座舱、汽车连接以及智能驾驶等领域更广泛的合作机会。　　据介绍，零跑汽车即将采用的最新一代骁龙座舱平台是高通技术公司推出的顶级数字座舱解决方案，也是高通推出的首款基于5nm制程工艺打造的车规级解决方案，零跑将成为首批采用该平台的汽车制造商。其采用支持高性能计算的第六代高通?Kryo? CPU、具备领先图形渲染能力的高通?Adreno? GPU，以及顶级的高通?AI引擎。该平台领先的制程、强大的AI计算能力和图形图像与多媒体处理能力，为零跑新一代座舱平台的顶级体验提供底层基础，包括智能语音处理、高负载多任务、复杂多媒体、情景感知和安全增强等功能。　　新一代骁龙座舱平台可支持车辆多个 ECU （电子控制单元）和域的融合，在设计之初即支持对车内多个分布式计算组件的集成，可与中央计算电子电气架构完美契合，进一步支持零跑全新一代智能网联汽车向中央计算架构演进。通过骁龙?车对云服务Soft-SKU的能力，零跑汽车将支持消费者利用OTA升级在汽车整个生命周期中持续获取最新特性和功能，让整个座舱体验具备更大想象空间。
关键词：
发布时间：2023-04-03 10:15 阅读量：2152 继续阅读>>
<span style='color:red'>高通</span>Qualcomm宣布围绕其供应链芯片推出云软件服务
行业新闻

高通Qualcomm宣布围绕其供应链芯片推出云软件服务

　　高通周二表示，将推出一项付费云软件服务，帮助使用其芯片的公司在供应链中监控商品。报道称，高通是全球最大的芯片供应商，可帮助智能手机连接到移动数据网络。但该公司利用其无线通信专长进入了设备与互联网连接的其他市场，例如汽车和工厂。　　这项新服务被称为Qualcomm Aware。基于与高通芯片合作的这些芯片被用于集装箱、托盘、包裹和供应链的其他部分追踪设备，以帮助企业跟踪他们的货物和材料位置。　　报道指出，大多数追踪器都是由第三方制造，但高通也有一些自己的设备，比如可以安装在电线杆上的传感器能报告电线杆是否在暴风雨中倾倒。　　高通智能互联系统业务高级副总裁兼总经理Jeff Torrance表示，高通已经出货了数亿块相关芯片，每块芯片的成本通常不到10美元。　　周二宣布的软件服务旨在让高通客户从一个中心点对他们的芯片进行编程，并通过无线方式将更新发送到芯片。这项服务还旨在更好地利用来自芯片的数据。　　Jeff Torrance表示，高通的软件将连接到其他基于云的服务，如微软的Dynamics 365服务，企业可使用该服务来监控库存和供应链。　　高通没有公开宣布这项新服务的定价，但这代表了一种推动方向，即在芯片出售时收费，然后在出售后使用该芯片提供基于云的服务，从而从芯片上赚取更多的利润。　　QSI部门致力于为其技术开辟新的或扩大的机会,并支持语音和数据通信新产品和服务的设计和引进。
关键词：
发布时间：2023-02-24 13:52 阅读量：2063 继续阅读>>
低通滤波器和<span style='color:red'>高通</span>滤波器有什么区别
行业新闻

低通滤波器和高通滤波器有什么区别

　　滤波器是一种能使有用频率信号通过而同时抑制无用频率信号的电子装置，常用于信号处理、数据传输和干扰抑制等方面，有源低通滤波电路由集成运放和无源元件电阻和电容构成。接下来Ameya360电子元器件采购网将简单介绍低通滤波器的作用及和高通滤波器的区别，一起来看看吧！　　低通滤波器和高通滤波器的区别　　低通滤波器　　低通滤波是一种过滤方式，规则为低频信号能正常通过，而超过设定临界值的高频信号则被阻隔、减弱。但是阻隔、减弱的幅度则会依据不同的频率以及不同的滤波程序（目的）而改变。它有的时候也被叫做高频去除过滤或者最高去除过滤（treble-cutfilter）。低通过滤是高通过滤的对立。　　高通滤波器　　高通滤波器，又称低截止滤波器、低阻滤波器，允许高于某一截频的频率通过，而大大衰减较低频率的一种滤波器。它去掉了信号中不必要的低频成分或者说去掉了低频干扰。　　高通滤波器和低通滤波器区别是高通滤波器是允许信号中的高频或者交流分量通过，抑制低频或者直流分量的滤波器。而低通滤波器是允许信号中的低频或者直流分量通过，抑制高频分量或者干扰和噪音的滤波器。因此总体来讲就是低通滤波器是保留小于截止频率信号的，而高通的滤波器则是保留大于截止频率信号的。
关键词：
发布时间：2022-11-17 11:08 阅读量：2109 继续阅读>>
<span style='color:red'>高通</span>新任CEO意在主导笔记本电脑芯片市场：不惧苹果自研芯片
行业新闻

高通新任CEO意在主导笔记本电脑芯片市场：不惧苹果自研芯片

据报道，高通新任CEO表示，到明年时该公司就将针对笔记本电脑生产商推出新品。 此前外界一直有人担忧该公司是否能够与苹果进行竞争，后者在去年推出的笔记本电脑使用了自己研发的芯片，该设备处理速度更快，电池续航时间也更长。 长期以来都在为笔记本电脑生产商供应芯片的英特尔和AMD的芯片，在节能方面，都无法与苹果的芯片相媲美。 高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）周四对媒体表示，他相信，在一支芯片设计师团队的帮助下，高通公司可以拥有市场上最好的芯片。该团队曾在苹果芯片领域工作，但现在已经加盟了高通。 阿蒙在高通位于加利福尼亚州圣地亚哥的总部接受采访时表示，高通预计将通过来自中国的收入增长，来推动其核心的智能手机芯片业务。他表示：“我们将在中国大力发展。” 阿蒙表示，他的战略核心来自于该公司在智能手机芯片市场上学到的一个教训：仅仅为手机的无线数据连接提供调制解调器芯片是不够的。高通还要提供其他芯片，让手机转变成电脑，许多高端安卓设备就是这样做的。 如今，随着高通开始在笔记本电脑中普及5G网络，他们现在正在将调制解调器芯片与中央处理器（CPU）芯片进行连接。高通并没有使用长期合作伙伴Arm的计算核心解决方案，而是找到了自己的方式，如果其客户想要与苹果公司的新笔记本电脑竞争，他们可以与高通合作，设计定制芯片。 作为高通公司芯片部门的负责人，阿蒙今年领导了对初创公司Nuvia的14亿美元收购。后者的创始人是前苹果员工，在离职创业之前，他曾参与了苹果笔记本电脑芯片的设计工作。高通将从明年开始生产并销售基于Nuvia技术的笔记本电脑芯片。 阿蒙说道：“我们需要让由电池驱动的设备获得领先的性能。我们与Arm有着多年的合作伙伴关系，如果Arm开发出的CPU比我们自己生产的更好，我们也可以从他们那里获得认证许可。” Arm当前正在被英伟达公司以400亿美元的价格收购，高通此前已经与监管部门一起，对这笔交易提出了反对。 阿蒙表示，数据中心是CPU芯片的另一大市场，但是高通当前并没有进入这一市场的计划。但是他们会将Nuvia的设计授权给那些希望自己制造芯片的云计算公司，这可能使该公司与Arm的部分产品形成竞争。阿蒙表示：“我们非常愿意利用Nuvia的CPU资产，与那些在构建数据中心解决方案时感兴趣的公司合作。” 在上一财年中，高通的芯片业务营收为165亿美元，其中128亿美元来自手机芯片业务。高通的许多优质客户都来自中国，例如手机制造商小米。 随着安卓手机受欢迎程度的提升，高通希望其营收将继续增长。阿蒙表示，该公司可以继续在中国获得增长。他表示：“我们在中国的客户都遵守他们的协议，所以你看到了对美国知识产权的尊重。” 高通面临的另一个挑战，就是如何留住苹果这个大客户。经过一系列激烈的法律战之后，高通公司的调制解调器芯片现在已经在所有的苹果iphone12型号中使用。苹果在2017年起诉高通公司，但最终放弃索赔，并于2019年与高通公司签署了芯片供应和专利许可协议。 而如今苹果正在自己设计芯片，旨在取代iPhone上使用的高通通信芯片。 Canaccord Genuity Group高级分析师迈克尔·沃克利（Michael Walkley）表示：“高通公司长期股价倍数最大的悬念是，目前该公司的表现已经很好了，因为所有iPhone都在使用他们的芯片。但总有一天，苹果会在内部生产这些芯片，从而取代高通的芯片。” 阿蒙说，高通公司在设计调制解调器芯片方面有着数十年的经验，任何竞争对手都很难复制这种芯片。 阿蒙还面临一个挑战，那就是消费者对高通的了解程度不如英特尔和英伟达，即使是在高通的家乡，情况也是如此。为了改变这一现状，阿蒙公司为公司的骁龙（Snapdragon）智能手机芯片启动了一项新的品牌计划。他说道：“如今的智能手机产业已经非常成熟，人们已经开始关心手机屏幕后面都使用了哪些原件。”注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
关键词：
发布时间：2021-07-02 00:00 阅读量：1255 继续阅读>>
<span style='color:red'>高通</span>中国董事长孟樸谈“缺芯”：每天都被客户追货
行业新闻

高通中国董事长孟樸谈“缺芯”：每天都被客户追货

与非网5月25日讯  针对“缺芯”的问题，高通中国区董事长孟樸在近日举办的高通技术与合作峰会上表示，从去年年底到现在，整个半导体行业面临缺货，高通也不例外。孟樸称，因为缺货，高通自己的销售“每天被客户追货追得都很辛苦”。他预计，这样的状况还要持续一段时间。 为应对全球性的缺芯问题，在 3 月推出基于三星 5nm 工艺的骁龙 780G 5G SoC 后，高通上周还推出基于台积电 6nm 工艺的骁龙 778G 5G SoC。 孟樸称，从去年年底到现在，整个半导体行业面临缺货，高通也不例外。因为缺货，高通自己的销售“每天被客户追货追得都很辛苦”。他预计，这样的状况还要持续一段时间。 芯片行业重资本投入，晶圆厂商几乎每隔3~4年就会经历一次短缺，但是这次时间长、影响大。在孟樸看来，“缺芯”背后的原因之一是因疫情影响非常大，去年全球十几亿学生在家上网课，远程办公火爆等，对芯片的需求远远超出了供应的能力。 从终端角度来看，一个明显的例子是，曾经连续6年呈现下滑颓势的PC市场，经历了2019年的微增后，在2020年没有发生此前行业预估的衰减，反而迎来逆转。IDC数据显示，2020年全球PC市场出货量超3亿台，同比增长13.1%，创下近年来历史新高。去年年底时，联想集团董事长杨元庆曾对第一财经记者表示，PC订单需求前所未有地强，联想不缺订单缺供应，芯片厂商原本承诺可以给到的量也给不了。 市场需求增强的典型终端还有路由器。孟樸表示，以前大家对于路由器关注得不多，过去高通在中国推WiFi6路由器“特别艰难”，运营商送的路由器用户才会用，但因为疫情关系大家开始非常关注路由器的性能，现在全球用户对于无线连接要求提高不少。 此外，4G升5G里面的半导体芯片多了，全球汽车行业开始往智能网联转，类似需求的增加在过去一年半时间里飞速增长。因此，目前半导体产业里不管是智能手机芯片还是WiFi芯片，所有交付期都在延长，也有厂商按照时间拿货拿不到的，都受到了影响。 “缺芯”另一个原因在于，业界对于市场预判的失误。孟樸提到，今年的计划往往是去年5、6月份时跟客户一起定产能。去年这个时候，大家因为疫情影响，往往参照2019年和2020年数据比照定出产能，再加上厂商生产的产线恢复需要时间，甚至有车厂把材料砍到零，没想到在砍掉的时候正好有很多新需求起来，大家此前从来没有预判会有那么大的增长。 当天，高通还对外发布了新一代5G移动平台骁龙778G以及围绕工业互联网、汽车、机器人等多个领域的应用。 例如在智能手机领域，去年从华为独立出来的荣耀宣布了与高通骁龙778G的合作。荣耀CEO赵明对记者透露，在荣耀刚刚独立，各方面资源都很缺乏的时候，高通是第一家伸出援手的芯片合作伙伴。双方技术人员对接合作、产品开发顺利，荣耀接下来将推出搭载高通骁龙778G5G 移动平台的荣耀 50 系列。 谈到与荣耀、华为的合作时，孟樸还对记者透露，华为在做自己的麒麟芯片高峰时也会采购高通芯片用于部分产品。 对于业界关于“后摩尔时代”的说法，孟樸说现在问题是大家看到的更多是短期利益，他更建议业界关注基础研究的投入，如相关材料、生产设备等方面需要长期投入。 他还提及近期IBM宣布制造出全球首款2nm工艺节点的芯片一事，称芯片行业早在做40nm时，就有人和他说“半导体已经做到顶了”。事实上科技创新就是从不可能中找到可能，“相信2nm不会是终点，一定还会往前走。”
关键词：
发布时间：2021-05-25 00:00 阅读量：1296 继续阅读>>

跳转至

/ 18

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。