德州仪器TI宣布将再添一座<span style='color:red'>12英寸晶圆</span>厂与现有工厂合并
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德州仪器TI宣布将再添一座12英寸晶圆厂与现有工厂合并

　　据 MarketWatch 报道，当地时间周三，半导体设计与制造公司德州仪器表示，将在美国犹他州的莱希建造第二座 300 毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州 110 亿美元（当前约 753.5 亿元人民币）投资的一部分。预计将于 2023 年下半年开始建造，最早于 2026 年投产。新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛应用于全球市场的各类电子产品领域。　　　　该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有 12 英寸晶圆制造厂 LFAB，建成后，这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。新晶圆厂将为德州仪器额外创造约 800 个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。　　即将接棒德州仪器总裁及首席执行官的现任执行副总裁及首席运营官 Haviv Ilan 表示：“这个新工厂是我们 12 英寸晶圆产能长期规划的一部分，以满足未来几十年内客户的需求。电子产品、尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，现在正是我们进一步扩大自有制造能力的最佳时机。”　　据悉，该工厂将按照能源和环境设计先锋 (LEED) 金级认证的标准进行设计，这是 LEED 建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的标准之一。新工厂的水资源再利用率预计为李海现有工厂的近两倍。通过采用先进的 12 英寸晶圆制造设备和工艺，新工厂将进一步减少废弃物的排放，并降低对水和能源的消耗。
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发布时间：2023-02-20 16:43 阅读量：2153 继续阅读>>
投资152.8亿！中芯国际宣布在深圳扩产<span style='color:red'>12英寸晶圆</span>
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投资152.8亿！中芯国际宣布在深圳扩产12英寸晶圆

昨日（3月17日）晚间，中芯国际宣布将在深圳在深圳投资建厂，项目投资额约为23.5亿美元（约合152.8亿元人民币）。该项目旨在生产28nm及以上工艺的集成电路和提供技术服务，计划将实现最终每月4万片12英寸晶圆的产能，预期将于2022年开始生产……根据中芯国际的公告，该公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能。该项目投资额约为23.5亿美元（约合152.8亿元人民币），预估将于2022年开始生产。待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元。各方的实际出资额将根据第三方专业公司对中芯深圳所作评估而定。预期于建议出资完成后，中芯深圳将由本公司和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。本公司和深圳政府将共同推动其他第三方投资者完成余下出资。对此投资案，中芯国际积极表态，通过把握深圳政府发展集成电路行业的机遇，满足不断增长的市场和客户需求，推动公司的发展。中芯董事会认为建议于中芯深圳出资将扩展生产规模和提升纳米技术服务，从而获得更高回报。对此，有业内人士评论道，此前美国禁令下，中芯国际采购的部分设备延迟已经交货；2020下半年以来又碰到全球“缺芯潮”，中芯国际作为芯片制造巨头再次扩产，首先肯定是对原有客户需求的满足，其次将是对产能补缺的有效尝试。官方资料显示，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司于2008年成立，注册资本11亿美元。公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，可提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工及技术服务。目前中芯国际在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm合资凸块加工厂。此外，还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。据介绍，深圳重投集团成立于2019年5月，是深圳市国资委直管国有独资企业。值得一提的是，集成电路产业乃深圳国资近几年来重要产业投资方向之一，因此上述事件也被业内称为“手握超4万亿资产的深圳国资再出手”。资料还显示，深圳国资目前还已投资其他多家半导体企业，如通过旗下鲲鹏投资持有深圳深爱半导体股份有限公司22.62%股权，通过深创投参股了南京高光半导体材料有限公司、浙江博蓝特半导体科技股份有限公司、北京屹唐半导体科技股份有限公司、深迪半导体(绍兴)有限公司、晶芯半导体(黄石)有限公司，通过深圳市重大产业投资集团有限公司投资了深圳市重投天科半导体有限公司等。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2021-03-18 00:00 阅读量：1780 继续阅读>>
富士康进军半导体产业 计划兴建两座<span style='color:red'>12英寸晶圆</span>厂!
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富士康进军半导体产业 计划兴建两座12英寸晶圆厂!

富士康的母公司鸿海正在评估兴建两座12英寸晶圆厂计划，并设立了一个“半导体子集团”。据报道，富士康的母公司鸿海正在评估兴建两座12英寸晶圆厂计划，并于近期进行了架构调整，设立了一个“半导体子集团”，这一半导体子集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及记忆装置，目前旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、驱动IC厂天钰等。该业务集团的负责人是刘扬伟，他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。对半导体产业鸿海早有兴趣鸿海对半导体产业的兴趣早在去年就已显现，东芝在兜售闪存业务时，鸿海一直在积极竞标，而且在所有财团中出价是最高的，但最终因为日本政府的原因未获成功。但对财大气粗的鸿海来说，自己投资半导体晶圆制造也并不令人意外。富士康集团目前拥有一些和半导体有关的子公司，未来都将归属半导体业务集团领导，这些子公司包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司。其中，Foxsemicon主要生产半导体的一些制造装备，Shunsin是一家半导体后端企业，负责系统模块产品封装，Fitipower则是一家芯片设计公司，主要研发液晶显示屏驱动芯片。进入半导体产业面临的挑战芯片的制造是一个耗资巨大的项目，不仅建设工厂需要投入上百亿美元的资金，而且在半导体制造工艺方面，厂商也需要积累技术，建立人才队伍，而鸿海在晶圆制造领域并无积累，如果要兴建晶圆厂可能要从业界挖人组建技术团队。在全球市场，台积电、三星电子、英特尔等拥有芯片制造业务的公司，每年都在推出线宽更小的工艺，比如10纳米，7纳米等，以争夺苹果、高通、华为等芯片设计公司的生产订单。多家国内外公司发展自研芯片，进军半导体产业苹果早在2010年便开始推出自研芯片，并且应用到其多条产品线。目前A系列芯片在市场上已应用到第11代，最新款的iPhone均采用了这款处理器，并有计划将电脑系列产品也用上自家的处理器。阿里巴巴达摩院日前组建了芯片技术团队，进行AI芯片的自主研发。并于4月20日宣布，全资收购中国大陆自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。Facebook公司正在组建一个团队以开发自己的半导体，借以摆脱对传统芯片厂商比如英特尔、高通等的依赖，并已在其官网公布相应的招聘信息。腾讯曾领投了一家可编程芯片公司Barefoot Networks，该公司开发了世界上第一个可编程芯片，能以6.5MB/s的速度处理网络数据包。百度则与主要与ARM、紫光、汉枫电子合作，开发了集成RDA5981（紫光）、mbed（ARM）、HF-LPB200U模组（汉枫）的DuerOS芯片。
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发布时间：2018-05-08 00:00 阅读量：1342 继续阅读>>
晶圆制造发力!2018年大陆<span style='color:red'>12英寸晶圆</span>月产能逼近70万片
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晶圆制造发力!2018年大陆12英寸晶圆月产能逼近70万片

根据全球市场研究机构集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》指出，高资本支出的晶圆厂建设项目备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造项目的出现，将使得产业竞争升温，并且带动产能扩增，预估至2018年底中国大陆12英寸晶圆制造月产能将接近70万片，较2017年底成长42.2%；同时，2018年产值将达人民币1,767亿元，年成长率为27.12%。根据集邦咨询最新统计资料显示，自2016年至2017年底，大陆新建及规划中的8英寸和12英寸晶圆厂共计约28座，其中12英寸有20座，8英寸则为8座，多数投产时间将落在今年。目前中国集成电路制造产业是内资、外资及合资三种方式并存的模式，其中合资及外资部分几乎占去一半以上的产能，并且在先进技术对比方面，外资厂商也占有绝对优势。观察厂商布局动态，以中芯国际为首的本土晶圆厂最先进量产制程目前仍处于28nm Poly/SiON阶段，虽然在28nm营收占比、28nm HKMG量产推进及14nm研发方面皆取得不错的成绩，但台积电（南京）、联芯（厦门）、格芯（成都）等外资厂商的同步登陆布局也进一步加剧与本土厂商在先进制程的竞争；同样，在国际巨头长期垄断的存储产业领域下，作为新进者的长江存储、晋华集成、长鑫存储三家本土厂商，未来也会长期受到来自国际巨头厂商在技术专利及价格等多方面的挑战。大批的晶圆制造项目集中落地，考验资源优化分配及地方资本承担风险能力另外，从中国政府透过产业基金推动半导体发展的策略来看，集邦咨询预估，未来包含一期与二期在内的大基金，与地方投入资本总额将逼近人民币1万亿元规模。大基金目前在晶圆制造端的投资，包含企业及项目的部分有中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、士兰微、耐威科技等，还有一些重点项目仍在积极对接中。相较于地方资本在晶圆制造的投资，大基金参与或是准备参与的新建重点晶圆制造项目，具备相对更高的避险能力。集邦咨询指出，对于地方资本来说，目前真正能落地的资金相对有限，而晶圆制造项目对资本的连续性投入要求最为严苛，需要同时考虑初期设厂的大规模投资，以及投产中可能存在的产能利用率不高的潜在风险，再加上地方政府换届时对当地重点项目传承性影响的不确定因素，对仅有地方资本及企业参与的晶圆制造项目来说，恐会面临较为严峻的挑战。
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发布时间：2018-01-18 00:00 阅读量：1331 继续阅读>>

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