传AMD Zen 6微架构交由台积电代工

发布时间：2023-04-19 10:57
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：3140

　　4月18日消息，处理器大厂AMD预计在2024年推出下一世代Zen 5处理器微架构，今年第一季正式展开全新Zen 6处理器（CPU）核心架构开发，根据在LinkedIn发布的职缺讯息，Zen 6将采用台积电2纳米制程，CPU推出时程预计落在2026年之后。

传AMD Zen 6微架构交由台积电代工

　　不过，目前我们无法在AMD官方产品蓝图找到Zen 6的身影，AMD仅透露至Zen 5计划，上一份蓝图可追溯到2022年6月，显示AMD预计将在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能进入零售市场。根据先前AMD高端芯片设计工程师Md Zaheer在LinkedIn不小心透露的信息，AMD Zen 6内核的内部代号是Morpheus，Zen 6芯片将采用2nm制程，而台积电跟三星两家都希望在2025年前准备好2纳米制程。该工程师负责的特定任务则是至少三个核心IP的电源管理项目，从2020年第一季开始的Zen 4核心，接着是2021年第一季的Zen 5，然后是2023年第一季的Zen 6。


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10 月 9 日早间，有消息称 AMD 正就收购 Xilinx（赛灵思）举行高级谈判，交易最快可能在下周敲定，交易价值有望超 300 亿美元，成为快速整合的半导体领域的最新一笔重磅收购。 据拓墣产业研究院对 2019 年全球前十大 IC 设计公司营收排名中，AMD 和赛灵思分别位列第五、第六，在一众美系 IC 设计公司中，仅这两家较上一年营收实现增长，其中，AMD 增幅 4.0%，赛灵思增幅 12.8%。 高端芯片格局或有三分天下可能性 Intel+Altera，英伟达+Arm，AMD+赛灵思。 这三对组合除了第一对早已尘埃落定，其他两对的组合一旦成真，对其自身的加持效应以及为产业所带来的格局震荡都是难以估量的。高端芯片格局大有形成三分天下的可能。 进入 2020 年以来，Intel 与 AMD 的竞争日趋凶猛。 就在收购消息爆出前夜，AMD 正式发布了全新的 Zen 3 CPU 架构，以及全新的锐龙 5000 系列桌面处理器。这是 Zen、Zen+、Zen 2 之后的第三代新架构，也是锐龙 1000、锐龙 2000、锐龙 3000 系列之后的第三代新处理器。根据预测，明年年初将会推出基于 Zen 3 架构的锐龙 5000U/H APU，面向轻薄本和游戏本。此外，AMD 还介绍“锐龙 9 5900X 是世界上最好的游戏处理器”。 英特尔在连续数月以来，更是动作频频。先是亮出 10nm SuperFin、曝光最新 CPU 微架构、Xe 图形架构，接着针对轻薄本首发第 11 代酷睿“Tiger Lake”处理器，并且针对工业物联网专门发布了凌动 x6000E 系列和第 11 代酷睿处理器。从制程到架构再到产品的发布一气呵成，彰显了多重技术带来的算力优势。 AMD 一方面在蚕食英特尔的传统优势领域——PC，另一方面在加强数据中心和图形处理解决方案领域的地位。当然，AMD 所面临的不只是英特尔这一个强敌，更有急速增长并扩大的英伟达。 根据英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋未来的平台计划，首先，英伟达将扩大 Arm 生态系统，引入英伟达的 GPU、DPU 两大芯片；其次英伟达与 Arm 在 GPU、网络、存储方面进行合作，为 HPC、云端、边缘计算和 PC 创意平台开发产品，其中涉及芯片、系统和软件等；同时，宣布将 AI 和 RTX 光线追踪引擎开放给 Arm 平台（这些功能此前都是 X86 平台专属）。其最新发布的 DPU 是一种新型计算加速单元，作为网络计算重要组成部分，集成式片上系统，能够将可编程的多核 ARM CPU 以及一系列网络、存储和安全功能结合在一起。“英伟达已经是一家全栈科技公司，”黄仁勋多次宣称，不仅是游戏与视频设计，英伟达的目光早已放到数据中心、自动驾驶乃至物联网市场上。“算力恐慌”下，巨头开启“最大规模并购”竞速赛 Intel 收购 Altera，以 167 亿美元超过了 2011 年 77 亿美元收购美国安全软件企业的规模，成为英特尔史上最大规模的并购交易。 在宣布收购 Arm 之前，英伟达在今年 4 月正式完成对 Mellanox 70 亿美元的收购，这是其史上最大数额的收购。对 Arm 400 亿的收购一旦落定，不仅是英伟达史上，更将造就半导体芯片史上最大规模的一次收购。 对于 AMD 来说，一桩对其至关重要的交易可以追溯到 2006 年，以 54 亿美元收购 ATI。至此，AMD 成为同时拥有 CPU 与 GPU 研发能力的芯片公司，这也为其日后与 Intel 和英伟达的竞争埋下伏笔，在 CPU 和 GPU 两条线上将分别与强敌展开竞争。300 亿的交易规模，无疑是 AMD 史上最高。 半导体巨头之间竞相发起“史上最大规模收购案”，背后的核心动力是什么？ “算力恐慌”可以说是主因。随着各行各业的数字化转型不断深入，云计算、大数据、AI 的融合创新，海量数据即将爆发，算力基础设施并非只是中国的新基建所需，可以说是未来数字时代的钢筋水泥，支撑着全球的智慧工厂、智慧交通、智慧医疗、智慧城市等众多领域，不断从理想变为现实，并由此实现更高的效率和更高的产出。 根据 IDC 预测，到 2023 年数字经济产值将占到全球 GDP 的 62%，全球进入数字经济时代。但是，伴随数据正在发生的指数级量变和多元化质变，算力缺口在急剧被放大。受摩尔定律放缓的影响，靠先进工艺发展所获取的性能优势越来越弱，单一的传统处理器凭一个架构“包打天下”的时代已经过去了，异构计算正在成为关键的创新驱动力，云边端融合成为未来的大趋势。缺了哪一项关键能力，都将成为未来发展的掣肘。这一趋势从半导体巨头的技术和收购路线都有迹可循，端到端的布局成为发展主线。 AMD 为何收购赛灵思？ AMD 为何收购赛灵思？这个问题可以先从 AMD 说起，推测主要源于两大动力：一方面是外部环境变化，如上文所说，多重算力打造的异构计算成为趋势。不论是 CPU 还是 GPU 领域，AMD 被戏称为“千年老二”，如果说 Intel 收购 Altera 时，AMD 自身实力以及外部大趋势还不足以使它放手一搏的话，那么 NVIDIA 宣布收购 Arm，则无异于让 AMD 嗅到了多重威胁的味道。 另一方面 AMD 自身实力大增。过去的一年中，AMD 凭借 7 纳米 Ryzen、锐龙和 EPYC（霄龙）处理器增加了市场份额，获得了利润的显著增长及利润率的极大提升，业绩一度实现了自 2005 年以来的最高季度收入，实现了自 2012 年以来的最高季度毛利率，并且净收入显著增加。也无怪乎 AMD 总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）称“2019 年在 AMD 发展历程中具有重要的里程碑意义”，这也坚定了她对于高性能计算路线的投入方向，将会使其在 2020 年及未来处于持续增长之中。 由于新冠疫情激发了市场对使用 AMD 芯片的 PC、游戏机及其他设备的需求，AMD 的股价今年已飙升 89%，目前市值已突破 1000 亿美元。飙升的股价可能让 AMD 更有底气利用其股票来进行收购。 不过，为什么是赛灵思？ 人工智能迅速普及、数据呈指数级增长，加之摩尔定律失效，促使计算领域正向异构计算转变，赛灵思持续推进在自适应和智能计算领域的发展，逐渐受到了市场的肯定。赛灵思的市值约 260 亿美元，今年到目前为止其股价上涨了约 9%，略高于标准普尔 500 指数的涨幅 7%。 2019 年，《财富》杂志“未来 50 强”榜单中，赛灵思以第 17 位的排名成为半导体行业名次最好的公司，超过了英伟达（第 27 位），甚至超越了科技行业巨头如谷歌（第 18 位）、亚马逊（第 31 位）和 Facebook（第 49 位）等。 赛灵思一直以 FPGA 的发明者著称，与 CPU、GPU 相比，FPGA 最大的优势是具有高度自适应的应变能力。GPU 确实在某些应用和工作负载的加速方面有优势，但是在一段固定的时间里，性能是固定的。FPGA 则可以针对不同的工作负载进行加速，在这方面更有优势。 此外，赛灵思也有拥有大量先进的技术，其 7nm Versal Premium 自适应计算加速平台(ACAP)系列产品，同时支持 PCle 5.0 控制器 CCIX 和 CXL 协议，配备 DDR4 控制器、112G PAM4 收发器、5Tb/s 的 600G 以太网核和 400G 1.6Tb/s 的加密引擎等。赛灵思还在 2018 年收购了人工智能芯片领域明星公司深鉴科技，进一步加强了全局化的布局能力。 在 5G、数据中心、自动驾驶等诸多领域，赛灵思的 FPGA 和 ACAP 越来越扮演着重要角色。尽管目前为止，AMD 与赛灵思是否会达成收购协议，尚未得知。但结合以上诸多分析，这一收购消息不会是空穴来风。 如果收购成功，AMD 得以将赛灵思的技术整合到产品规划中，可以实现高集成度的解决方案，进一步扩大在服务器、AI、数据中心等领域的竞争力，同时也有望入局 5G 基础设施、自动驾驶、工业、航空航天等众多领域。扩张的半导体巨头，瘦身的蓝色巨人 有趣的一点是，同在昨日早间传来的，还有 IBM 分拆 IT 基础设施部门的消息，以更加专注于云计算。新公司将负责基础设施的设计、运行和现代化，IBM 本身则将专注于由 Red Hat 领导的云平台以及 AI 和混合云等成长型市场。 这两则消息对比来看，意味深长，可以说是两个产业的时代交汇。 半导体巨头忙着整合，IT 巨人忙着瘦身。看似背道而驰的两条路线，但最终的导向都是一致的，都是为了在各自的领域更为聚焦，更为强悍。 IBM 自 2018 年以 340 亿美元的价格(相当于每股溢价 63%)收购 RedHat 公司后，推出了下一代混合多云平台。随着企业越来越多地加大数字化转型的力度，AI 和云这一高利润业务得到了提升，IBM 将传统业务分拆、重心转移至此也不难理解，更加清晰的商业模式在形成。 写在最后 科技界大者恒大的故事一直在上演。 经过一年多的调查之后，美国众议院反垄断委员会近日发布了一份关于亚马逊、脸书、苹果和谷歌这四大科技公司是否违反反垄断法的调查报告。报告认为，这四大科技巨头均滥用了市场权力，并呼吁采取拆分、限制并购、禁止妨碍竞争的自利交易行为等措施进行应对。 有观点指出，如果美国立法者对这些科技巨头进行拆分和限制并购等行动，可谓在科技行业监管方面迈出一大步。数十年来，这些科技公司在美国戴着“明星光环”，在监管方面颇受优待。不过，近年来其在竞争、消费者隐私和言论方面正更加频繁地接受调查。 随着新技术的快速发展，科技巨头的规模不断扩大，正如大型银行“大而不能倒”的问题一样，科技公司的庞大规模也令全球监管者面临难题。 投射到半导体领域，这个问题同样存在。 监管是一方面，但大者恒大的格局不可避免，半导体产业正向寡头占据积聚资源优势的时代狂奔。但这也正是时代给出的最有意思的命题，分合之间总是蕴藏着新的机会。AMD 收购赛灵思的消息传开的当天，就有人提前恭喜 Lattice“成为”全球最大的独立 FPGA 厂商巨头。同样感到振奋的，可能还有国内近几年如火如荼的 FPGA 创业潮中，焦灼着寻找市场机遇的创业公司。这起收购如何进行，我们静观其变。下一个，又会是谁？
2020-10-10 00:00 阅读量：3056
AMD、Intel复供华为背后，呈现出怎样的美国“逻辑”？
行业新闻

AMD、Intel复供华为背后，呈现出怎样的美国“逻辑”？

　　AMD 获得供货华为许可证的消息，随着其副总裁的一句话还在持续发酵。　　前方又有新消息传来：Intel 方面表示已经获得向华为供货许可，供应链公司方面已在继续推进华为笔记本项目。　　我们来简单梳理一下：自 2019 年 5 月到 2020 年 9 月，美国商务部一共对华为进行三轮打压：从控制华为使用美国产品，到限制华为芯片在生产环节中使用美国技术，再到最新出台的禁令不允许华为外购含有美国技术的芯片。可以说三轮制裁，依次收紧，直到全面阻断华为自产、自研和外购芯片的路径。　　美国对华为的禁令分不同阶段，每个阶段美国芯片企业都在谋求政府的许可证。去年 5 月，美国政府宣布对华为的第一轮制裁之时，就爆出过有部分公司得到“许可证”，可以继续开展与华为的合作供货。从当时的各方消息来看，Intel，AMD、美光科技等公司赫然在列。　　图片来源：搜狐汽车　　我们暂且无法得知，这样的供货许可是否是美国政府为自家公司能在全球竞争市场上获得决定性优势单独开的一个“后门”?也尚不确定新禁令颁发后，在前两轮获得的许可证是否面临失效的可能。　　对此，有供应链人士也表达了类似的困惑，去年 Intel、AMD 和微软等公司都拿到了许可，可以向华为供货，不过这次申请能支撑到什么时候，会不会被突然终止，这些都不好确定。　　此外，AMD 和 Intel 为华为提供的是服务器芯片还是笔记本芯片?是普通芯片还是高端型号?这些信息都尚不明确。毕竟，此前已有获得许可证的芯片企业，在一定型号上仍然未得到出口许可的先例。　　从目前各媒体的发声来看，华为笔记本业务不会受到芯片断供影响的言论还有些为时过早。　　为什么 AMD 和 Intel 能率先得到许可?　　根据申万宏源研报显示，华为早期以平板电脑进入 PC 市场，2018、2019 年市占率达 4%。其中，笔记本芯片主要依赖 AMD 和 Intel。2019 年，Intel 占其 1741 万台 PC 芯片的 67%，AMD 占比为 33%，历年来以 AMD、Intel 为主要供应商。　　在对此展开讨论前，我们姑且认为 AMD 和 Intel 能够向华为正常供货，华为的 PC 及服务器业务还是可以继续的。　　根据华为 2019 年财报，2019 年华为消费者业务收入占据总营收的 54%，占据华为营收的半壁江山。华为的消费者终端用户约九成来自手机，也就是说，PC 业务目前在华为消费者业务中占比并不多。　　在这之前，华为 PC 在去年曾经出现过几个月断供的情况。按照当时的规定，微软不能向华为提供 Windows 系统，华为还因此推出过 Linux 系统的电脑，不过后续情况得到了好转，微软被准许恢复了软件的供应。　　除了华为 PC 业务自身规模较小之外，还在于 PC 生态属性和行业格局。　　知乎作者“江中曾有月”表示，PC 产业链已经是一套很成熟的体系，核心控制权和利润收割在 Intel、AMD 和微软为首的美国公司手中。华为或其他厂商只是这个体系的维护者，很难成为竞争者，更难成为破坏者。　　因此，在不影响自身安危，帮助本国企业赚钱的情况下，美国政府放宽对华为 PC 领域的禁令也就不难理解。　　PC 芯片恢复供应背后的美国“逻辑”　　俗话说“打蛇打七寸”，PC 芯片被批准供应不必过于乐观，因为美国想要打掉的是华为移动手机业务本身。　　业内人士不难发现，这次禁令升级对华为最直接的影响就是手机业务，旗下麒麟自有芯片没有厂商能够继续为其代工生产，同时高通、联发科等芯片供应商也不能向华为供货，这直接导致华为手机在使用完库存后，将没有芯片可用。　　美国为什么要打压华为的手机业务?　　移动手机产业链与 PC 业务相比，有很大的不同。一方面，终端厂商手中掌握了更多技术的控制权，华为拥有切实的实力和人才体系对美国核心竞争力和利润收割构成威胁。尤其随着 5G 的到来，华为在此领域的优势和积累给美国带来了太大的压力;　　另一方面，移动手机厂商处于物联网产业的先手位置，物联网作为下一个即将爆发的万亿规模市场，自然也是美国未来的利益所在。从数据来看，去年华为手机全球出货量 2.4 亿，位居全球第二，今年上半年更是跃居世界第一。　　因此，将重点对手在风口前搞的支离破碎，不失为美国保持其长期利益的计谋所在。　　图片来源：环球网　　美国“逻辑”下的许可策略　　企业的本质就是追逐利润，面对华为这样一个巨型体量的需求客户，众多供应商显然不甘心轻易放弃本来属于自己的那部分订单。　　据悉，目前包括但不限于高通、台积电、三星、索尼、美光科技、SK 海力士等企业已经陆续向美提出申请，希望能够向华为正常供货。至于这些申请何时能够批复，有美国媒体给出的消息称，由于批准程序错综复杂，耗时长久，依以往经验来看，至少需要 8 个月甚至超过 1 年的时间。　　尽管多家企业提出申请，但并不意味着目前华为被断供的局面能得到迅速缓解。一是从提出申请到获得批准，需要较长的时间;另一方面，美国政府对华为禁令的目的就是为了限制华为自研芯片的设计和制造能力，如果向所有供应商都发放许可证，这将使得该禁令失去实际意义。　　飞象网创始人项立刚公开表示，相信不久高通也会拿到给华为供货的许可证，华为可以用高通的芯片生产手机。但是台积电不能给华为代工，买联发科的芯片也不行。最后的结果不是要把华为打倒，而是要把生意变成为美国公司做。　　假设高通获批能够向华为供应手机芯片，但对华为的影响依然很大，一方面是麒麟芯片没人代工;另一方面是总量和售价可能会有限制。华为则会一步步受限于美国，乖乖用美国的芯片，而不是自己搞研发。　　鲲鹏、晟腾、天罡 ... 都将成明日黄花，慢慢的华为会失去能力在手机、物联网、存储、数据库等地方发力，变成一个真正意义上的笔记本或手机厂。　　对华倾销，卖代差产品，然后自身继续研发保持技术优势，反而能制衡我们，符合美国的长远利益。历史经验教训告诉我们，只要他们肯卖，国内就有买办，打击自研，恶性循环，这才是真正的危险。　　倘若假设成真，台积电、联发科等都无法申请通过，华为海思芯片暂时找不到代工厂的时刻，是否选择高通芯片维持自身手机业务进展，将成为一个“跪着生”或“站着死”的抉择。　　美国的“妥协”与“目的”　　全球经济一体化的今天，尤其是全球化分工紧密的半导体行业，美国对华为进行打击，半导体芯片的供需关系自然被打乱，以英特尔为例，每年至少获得华为 15 亿美元的芯片订单，一旦停止供应华为，短时间内很难找到对应需求消化大笔订单，造成库存积压的情况。　　根据国际半导体协会发布的报告显示，由于制裁，芯片购买量急速下降，美国半导体行业将为此付出 1700 亿美元的代价。相辅相成的市场，谁也没那么容易撇得清楚。　　也正是如此，美国看到美国半导体企业因禁令面临的芯片积压问题后，开始松口签署相关许可证，允许美企与华为在“特定领域”或“有条件的情况下”展开合作。　　图片来源：sputniknews.cnsputniknews　　从经济角度看，大部分利润流入美国，华为最终成品卖的越多，美国企业收益越高;从技术角度看，核心技术由美国企业牢牢掌控，华为难以深入布局。　　不难看出，美国醉翁之意不在酒。华为不是其制裁的第一家中国公司。谁也不敢说，华为是美国限制的最后一家中国公司。说的透彻一些，美国是想要把中国变成高科技领域的买办国，不准我们自己研发生产高科技产品，从而将我们锁死在所谓国际协作产业链的中低端位置。　　写在最后　　回到文章开头的恢复供应一事。就一台手机或笔记本而言，AMD、Intel 乃至接下来可能恢复供应的高通，即使能补上 CPU 短缺，但这些终端产品还需要内存、摄像头、屏幕、射频等诸多核心零部件组装而成。没有其他厂商所供应的关键部件，华为在原有部件库存耗尽之后，依然存在“无米之炊”的停摆风险。　　可见，华为面临的问题依旧严峻。如今，把希望寄托于美国政府对供应商逐一审核批示的许可证，显然是不现实的。面对如此困境，最好的办法还是科技自立，一方面寻找国内可替代方案，一方面加紧对关键技术的研发和生产。　　比如国务院学位委员会投票将集成电路专业设为一级学科;　　比如余承东在华为开发者大会上呼吁国内半导体产业链加强合作，快速探索出一套生产制造半导体产品的方法，避免今后在更长时间内被“卡脖子”;　　再比如中科院宣布将美国的制裁清单转化为科研清单，"率先行动"计划敲响了进入第二阶段的锣鼓。　　不难看到，近年来的科技制裁给我们敲响警钟了，产学研各界要加紧合作，自主研发不能停下脚步，时不我待。　　当然，这都是后话了。
2020-09-23 00:00 阅读量：2650
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