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AI芯片需求高，英伟达、博通、<span style='color:red'>AMD</span>接单多

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AI芯片需求高，英伟达、博通、AMD接单多

　　步入2023下半年半导体传统旺季，台积电(TSMC)营收开始显著回升，主要增长动能除iPhone新机登场外，来自博通(Broadcom)、英伟达(NVIDIA)及超威(AMD)的拉货驱动，强劲投片力道更将延续至2024年。　　据半导体业内人士表示，上述三大厂主要成长来自AI需求喷发，其中，NVIDIA更已预告最新一季(5~7月)营收将季增5成，在AI GPU出货暴冲带动下，将冲上110亿美元。　　除带动NVIDIA的AI GPU需求喷发，接下来超威也将推出同级产品MI300系列应战，而博通的AI相关客制化芯片(ASIC)接单动能也显著增强。　　三大厂都在台积电投片，第二季度以来不仅逐季陆续上调台积电5/7nm家族制程订单，同时也争抢台积电CoWoS产能，强劲追单动能更已延续至2024年，整体下单规模较2023年至少再增2成以上。　　超威虽因PC市况疲弱，先前大砍台积电订单，但随着EPYC服务器处理器平台需求增长，以及即将在第四季度登场的MI300系列上阵，下半年也已重启在台积电投片产能。　　除了NVIDIA为台积电非苹客户中，营收、产能利用率止跌要角外，另一大客户就是博通。　　相较其他芯片厂商，博通2~4月单季营收年增8%，芯片业务表现超越市场预期，逆势年增9%，基础设施软体业务也小幅增加3%，博通对于5~7月季度业绩维持稳健看法，面对产业逆风，营收仍有持平或小增表现。　　据半导体业者表示，博通为IC设计产业中少数业绩有撑的业者，过去一年市况低迷之际，也未大幅向台积电砍单，7/5nm制程投片相对平稳，但从2023年第二季度起下单力道也转强，下半年订单规模估计将较上半年倍增，2024年投片持续增加。　　据了解，博通除了持续与苹果合作，在AI方面，更已陆续接获Google、Meta等大厂的高阶ASIC芯片订单，此也是博通成为继NVIDIA后，市场认为受益AI时代来临的芯片大厂之一。　　而博通一直以来为台积电前六大客户之一，随着半导体景气回温与AI浪潮强袭，博通业绩将逐季回升，拿下博通7/5nm与CoWoS大单的台积电，双方合作将延续至3nm与2nm。　　据消息人士指出，TSMC已着手准备2nm工艺半导体产品的试生产，并将使用先进的人工智能(AI)系统，提供半导体生产效能。　　TSMC计划今年开始生产2nm工艺原型(少量生产)，为2025年大量量产奠定基石。苹果和英伟达将有望成为TSMC2nm工艺的第一批客户。

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AI芯片

发布时间：2023-07-06 10:16 阅读量：2131 继续阅读>>

传<span style='color:red'>AMD</span> Zen 6微架构交由台积电代工

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传AMD Zen 6微架构交由台积电代工

　　4月18日消息，处理器大厂AMD预计在2024年推出下一世代Zen 5处理器微架构，今年第一季正式展开全新Zen 6处理器（CPU）核心架构开发，根据在LinkedIn发布的职缺讯息，Zen 6将采用台积电2纳米制程，CPU推出时程预计落在2026年之后。　　不过，目前我们无法在AMD官方产品蓝图找到Zen 6的身影，AMD仅透露至Zen 5计划，上一份蓝图可追溯到2022年6月，显示AMD预计将在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能进入零售市场。根据先前AMD高端芯片设计工程师Md Zaheer在LinkedIn不小心透露的信息，AMD Zen 6内核的内部代号是Morpheus，Zen 6芯片将采用2nm制程，而台积电跟三星两家都希望在2025年前准备好2纳米制程。该工程师负责的特定任务则是至少三个核心IP的电源管理项目，从2020年第一季开始的Zen 4核心，接着是2021年第一季的Zen 5，然后是2023年第一季的Zen 6。

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AMD,台积电

发布时间：2023-04-19 10:57 阅读量：3094 继续阅读>>

瑞萨电子宣布与<span style='color:red'>AMD</span>携手展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计

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瑞萨电子宣布与AMD携手展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计

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瑞萨,AMD

发布时间：2023-02-22 11:53 阅读量：2601 继续阅读>>

<span style='color:red'>AMD</span>芯片组驱动有什么用

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AMD芯片组驱动有什么用

　　AMD是一个牌子。芯片组驱动程序可以保证系统的的稳定性，并且可以优化硬件设备，使其工作效果更高。下面Ameya360电子元器件采购网给大家介绍一下“AMD芯片组驱动有什么用 AMD芯片组驱动程序要安装哪些”。　　一、AMD芯片组驱动有什么用　　1、南北桥优化修正程序。　　2、主板集成的显卡，声卡，网卡，驱动。　　3、硬盘驱动。　　4、其他主板相关驱动。

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AMD,芯片,驱动

发布时间：2023-02-22 09:39 阅读量：2827 继续阅读>>

九州风神DeepCool率先支持 <span style='color:red'>AMD</span> AM5平台

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九州风神DeepCool率先支持 AMD AM5平台

　　九州风神DeepCool是全球著名的PC DIY品牌，致力于为用户提供一流的计算机硬件和周边设备。近日九州风神DeepCool宣布推出AMD AM5平台安装扣具，使用户能够在最新一代AMD CPU（LGA1718）上继续使用现有的CPU散热器。此外，九州风神DeepCool正在上市的和即将上市的散热器已全面支持AM5平台安装。　　AMD Ryzen7000系列处理器采用新的顶盖设计，而AM5插槽将兼容大部分的AM4的散热器。由于CPU封装将PGA换成LGA，CPU安装方式的改变，会造成AM5与AM4高度略有差异，导致小部分散热器需要使用升级的安装扣具。　　为了帮助过渡，九州风神DeepCool正在发布与AM5插槽兼容的安装升级扣具。这些扣具将具有与插槽相关的匹配度，并包括安装所需的配件。

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DeepCool

发布时间：2022-09-28 10:08 阅读量：2353 继续阅读>>

无惧<span style='color:red'>AMD</span>，英特尔爆继酷睿架构后最大的升级

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无惧AMD，英特尔爆继酷睿架构后最大的升级

　　对于 Intel 来说，他们现在正在砍掉一些不是很核心的业务，这样可以聚集精力发展核心的 CPU 等主线。　　据外媒 overclocking 报道称，Intel 对于目前公司的处境并不是很担忧，相反他们保持了极大的乐观和自信，其将在 2021 年加速 10nm 工艺的推出进程。　　Intel 还表示，计划在 2021 年第三季度推出 Alder Lake 系列，且 Sapphire Rapids 系列也将在明年年底开始取样，并在 2022 年初推出。　　对于 7nm 的进度，Intel 声称已取得非常好的进展，不过具体的产品还要等等。　　必须要说的是，Alder Lake 是 2006 年 Core 架构之后架构升级最大的一次，带来了巨大的提升，非常让人兴奋。　　如同 AMD 的 K8 架构被封神一样，Core 扣肉架构则是 I 饭心目中的辉煌历史，也是 Intel 洗刷 P4 高频低能黑历史的关键，Raja 用扣肉架构来比较 Alder Lake，看样子明年问世的它真的很有料了。　　之前，Intel 宣布 7nm 工艺要延期，推迟半年到一年时间，意味着至少 2022 年才能见到了。新工艺延期，Intel 还有个选择就是外包生产，CEO 司睿博表态明年初会正式决定是否外包。　　在先进工艺上，Intel 在 14nm 节点之前都是遥遥领先三星、台积电的，不过这几年来台积电进步很快，特别是 10nm 节点之后，今年更是量产了 5nm 工艺，3nm 工艺也要在 2022 年量产了。　　注：图文源自网络，如有侵权请联系删除!

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英特尔酷睿处理器CPU

发布时间：2020-11-18 00:00 阅读量：1323 继续阅读>>

重磅！<span style='color:red'>AMD</span>宣布350亿美元收购赛灵思

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重磅！AMD宣布350亿美元收购赛灵思

27日，AMD公司和赛灵思公司联合宣布，他们已经达成最终协议，同意AMD以总价值350亿美元的全股票交易收购赛灵思公司。两家公司的合并将创建业界领先的高性能计算公司，从而显著扩大AMD的产品组合和客户群在各种成长型市场（赛灵思已确立领导者地位）的范围。预计该交易将立即增加AMD的利润，EPS和自由现金流的产生，并实现行业领先的增长。AMD总裁兼首席执行官Lisa Su博士表示：“对Xilinx的收购标志着我们将AMD确立为业界高性能计算的领导者和全球最大、最重要的技术公司的首选合作伙伴的下一步”。她还指出：“这确实是一个引人注目的组合，它将为包括AMD和Xilinx股东在内的所有利益相关者创造可观的价值，这些利益相关者将从合并后的公司的未来增长和上行潜力中受益。”据了解，AMD股东将拥有合并后公司74%的股份；赛灵思的股东将持有24%的股份。交易完成后，苏姿丰将担任新公司CEO，赛灵思CEO Victor Peng将担任总裁，负责赛灵思的业务和战略增长计划。此外，这笔交易还有待公司股东，以及包括中国监管部门在内的监管机构的批准。AMD预计需要大约18个月的时间。AMD在一份声明中表示，该交易完成后，将立即提升公司的盈利能力、现金流和营收增长。注：图文来自网络，如有侵权请联系删除！

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AMD 塞灵思

发布时间：2020-10-28 00:00 阅读量：2843 继续阅读>>

<span style='color:red'>AMD</span>收购Xilinx，谁最受伤，谁最受益？

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AMD收购Xilinx，谁最受伤，谁最受益？

电子发烧友报道（文/程文智）10月9日，《华尔街日报》援引知情人士的消息，AMD正就收购赛灵思（Xilinx）进行深入谈判，交易价值可能超过300亿美元。此消息一出，顿时引起业界热切关注。据当时的报道，最快这周会有结果，但到目前为止，还没有等到两家公司的官宣，他们都在保持沉默。不过从股价反应来看，两家公司的谈判可能进展得还不错。10月9日刚传出收购消息的时候，赛灵思大涨了16%，AMD则下跌了近3%。不过在这两家公司都沉默的这段时间里，赛灵思开始从高点回落，而AMD则开始继续上行，但都没有大幅异动出现。图1：AMD近期日线图。（来源：雅虎财经）图2：赛灵思近期日线图。（来源：雅虎财经）为什么会收购？从AMD和赛灵思的体量上来看，截止到目前，AMD的市值为975.6亿美元；赛灵思的市值是258.8亿美元，AMD是赛灵思的3.77倍。而且近年来，AMD一直处于快速增长阶段，从几年前的几十亿美元市值，成长为了近千亿市值的芯片公司，曾经一度跻身1000亿美元市值俱乐部。今年以来，AMD的股价更是飙升了90%。但赛灵思的股价今年累计只上涨了9%左右。 AMD股价为什么飙升？从市场需求上来看，这与今年的疫情关系很大，由于疫情很多人都被限制了出行，居住在家，这提振了个人电脑、游戏机、远程学习和消费电子的需求，也带动了AMD业绩大幅增长。今年第二季度AMD营收增长26%，达到19.3亿美元。按照行业分析公司Mercury的数据，AMD已经在PC的CPU市场拿到了20%的份额，创下了过去十多年来的最好局面。另一方面，从AMD本身的技术上来看，过去两年间，在英特尔受困于10nm制程之际，AMD凭借着台积电的7nm工艺，连续推出了数据中心处理器，从英特尔的口里抢下了不少肉，拿下了亚马逊、微软和谷歌等关键大客户的订单。今年8月，AMD CEO苏姿丰表示，他们已经实现了在数据中心市场拿下两位数的目标；而三年前AMD的市场份额还不到1%。现在开始有点“钱”的AMD自然想要搞点事情了。所以为什么会收购，我想到的第一个原因就是这个了。二是AMD与赛灵思其实一直都保持着良好的合作关系。今年6月17日赛灵思发布实时服务器一体机及Alveo U30加速卡时，就表示在服务器优化软件解决方案的堆栈方面，将AMD作为首位合作伙伴。这与当年AMD与ATI之间的合作好像有点类似。三是赛灵思不仅是FPGA的发明者，更是一直都是FPGA领域的绝对老大，一直引领着FPGA的发展，而且有成熟完整的FPGA解决方案。再加上FPGA是5G通信、数据中心、无人驾驶和国防等千亿美元级别市场的敲门砖。四是赛灵思其实是AI领域的大玩家，很多AI企业开始都是用FPGA来做开发的。随着机器学习和数据规模呈指数级增长，传统结构的处理器越来越不能满足要求了。看NVIDIA的GPU在AI领域玩得风生水起，说AMD不眼红估计没几个人相信，但AMD自己的GPU又不争气，寻求外援也算是一条捷径。五是PC市场的天花板已经显现，数据中心是未来的方向。英特尔在数据中心领域是绝对的王者，但现在它10nm的产品一拖再拖，给了NVIDIA和AMD极好的机会。NVIDIA前段时间高调宣布400亿美元收购ARM的很大一部分原因也是因为数据中心业务。AMD虽然已经抢到了一部分市场，但压力还是挺大的，一旦英特尔不挤牙膏了，或者NVIDIA起来了，到手的肥肉也是有可能会飞的。而对数据中心市场来说，只有CPU是不够的，多核异构才是未来。随着数据量以指数级增长，对数据分析的需求也开始快度增长。原有的硬件和软件体系结构已经无法满足数据生成、存储和分析的需求，“加速”正在成为数据中心的当务之急。与其他平台相比，FPGA可以提供更高的性能，并且具有足够的适应性，能够满足未来的需求和未来的算法，进而有望成为高效执行数据分析的主要平台。从上面的原因来看，AMD收购赛灵思，对AMD来说确实是很有利的。要是成功了，它将有希望将CPU、GPU、APU和FPGA产品线都整合在一起，成为独此一家的产品。但这是不是会像当年收购ATI时一样，看起来很美好，做起来会九死一生一样呢？收购能成吗？其实在2006年的时候，AMD也曾经花大价钱收购过一家公司ATI。当时的AMD还处于历史上的辉煌阶段，账面上还有约30亿美元的现金、资产现值和短期投资赢余，加上从摩根斯坦利获得的25亿美元定期贷款，大手一挥，以42亿美元现金和5700万股AMD普通股收购了ATI的全部普通股，总价值54亿美元。那次收购让AMD背负了沉重的债务，再加上技术路线选择的共同作用，曾一度让AMD陷入濒临破产的边缘。图3：AMD近期的现金流量表。（数据来源：雅虎财经）如今，虽然AMD的市值逼近千亿，但现金其实还不如当年，根据其现金流量表显示，Q2季度的现金为17.8亿美元，自由现金仅为1.5亿美元。而赛灵思的市值虽然不高，但Q1季度的现金也有17.8亿美元，自由现金就有10.6亿美元。看起来赛灵思的财务状况要更加健康。图4：赛灵思近期的现金流量表。（数据来源：雅虎财经） 300亿美元对AMD来说不是一个小数目，自身的17.8亿美元是远远不够的，因此有行业分析师认为，AMD可能会以股票为主的方式来完成这笔交易，也可能是唯一可实现的方式。因为据彭博情报（Bloomberg Intelligence）分析师阿南德·斯里尼瓦桑（Anand Srinivasan）提供的信息，通过债务融资100亿美元是AMD应该考虑的最高限额，减少债务是首选项。斯里尼瓦桑说：“AMD已将削减债务作为其战略的核心部分。” 但惠誉评级（Fitch Ratings）分析师杰森·庞培（Jason Pompei）认为，AMD股价的大幅上涨，可能会使赛灵思的管理团队和投资者不愿签署以股权为主的收购要约，因为他们担心，AMD股票可能已经没有太多的上行空间。因此，AMD能否如愿得到赛灵思这个优质资产，现在还不太好说，而且AMD也不是唯一对赛灵思感兴趣的公司，据说高通和博通也有意收购。只是这两家的体量都比AMD要大，反垄断机构审查可能没有AMD那么容易通过。相信AMD收购的话，政府机构的审批应该很容易能过，前有英特尔收购Altera案例，加上跟英特尔相比，AMD的体量还算是小的。因此，能否顺利完成收购，主要是看两家在股票和现金方面如何取得平衡。如果成功会有什么影响？其实AMD与赛灵思并没有重叠的产品线，早在1988年时AMD曾收购了MMI(Monolithic Memories, Inc.)后，成为了赛灵思FPGA的第二供应来源，不过后来AMD与赛灵思达成了协议，赛灵思出售部分股份给AMD作为交换其停产FPGA产品线的条件，但AMD后来将其持有的赛灵思股份都卖掉了。另外，赛灵思现在的CEO Victor Peng曾是AMD的高管，他在加入赛灵思前是AMD图形产品事业群（GPG）的芯片工程副总裁，并曾担任AMD核心芯片工程团队的领导人，支持图形与游戏机产品、CPU芯片组，以及消费业务。可以说Victor Peng对AMD及其企业文化相当熟悉。赛灵思现在的业务很多都是AMD想进入，但要么份额不大，要么还没进入的市场，比如数据中心、航天国防、工业、科学、医疗、测试测量等应用市场。合并后两家公司可以在不同的市场领域取得互补效应，AMD有望扩大数据中心市场的份额，赛灵思也能更加丰富其产品阵容。看起来是很美好的。但从英特尔收购Altera的案例中可以看到，其实并没有体现出1+1>2的效果。收购5年过去了，Altera在于赛灵思的竞争上，还是处于下风，甚至可以说比被收购之前竞争力更弱了。或许赛灵思归于AMD之后也会是这种情况。谁最受伤？根据2018年市场调研机构统计的数据，赛灵思占有全球56%的市场份额，英特尔占31%的市场份额，两家一起占去了87%的市场份额。接下来是莱迪思（Lattice）占了3.0%；Microchip占2.6。头部的四家有一半的主业已经不是FPGA了，而如果赛灵思再被收购的话，就只剩莱迪思一家纯粹的FPGA公司了。即便是Lattice也是被迫成为纯粹的FPGA公司的，因为早在2016年11月，它就于中国资本Canyon Bridge签署了一个13亿美元的收购协议，只是在2017年时被美国总统特朗普否决了。也正是因为这次失败的收购，使得莱迪思大部分骨干都离开了，好几年都没能推出新的产品。如果完成收购，对FPGA事业来说可能会是一个打击，未来大型的独立FPGA公司可能都不会存在，反而是一些规模比较小的FPGA公司可以存活下来，比如QuickLogic、Achronix、FlexLogix等。这些公司主要提供软IP eFPGA，或者硬核eFPGA，提供一些定制化的标准产品给客户。他们会比大型的FPGA公司更加灵活。另外，对AI来说可能也会是一个打击，其实赛灵思是AI领域的大玩家，很多AI初创公司都是用他们的产品来做原型设计的。当年赛灵思收购深鉴科技就是因为看上了他们在人工智能领域的深度学习算法，而且曾经将他们的深度学习算法加入到FPGA产品当中。收购之后，AI可能将不会是AMD的重点战略市场，这对整个AI产业来说也不是一个好消息。谁会受益？就目前来看，收购首先对AMD是有好处的，一是可以改善他们的产品利润率，实现更高的利润，赛灵思的净利润率为21.22%，而AMD仅为7.96%；二是可以帮助AMD持续征战数据中心市场；三是能够让AMD扩张到一些它以前没能够进入的市场。对赛灵思来说，其实也有好处，自从经历了去年大幅增长后，今年由于中美关系的原因，它将会流失掉大客户华为，面临业绩下滑的困境。根据赛灵思2020财年全年Q4财季财报显示，营收7.56亿美元，同比下降8.7%；而2021财年Q2财季营收仅为7.27亿美元，同比下跌14.47%。连续两个季度营收继续下跌，甚至在今年年初传出裁员7%的消息，这或许是赛灵思考虑被收购的一个重要原因。还有一个利好是中国的企业，有人指出，由于AMD具有对华出口许可，一旦AMD完成对赛灵思的收购，国内企业或许可以获得稳定的赛灵思FPGA供货渠道。此外，对国内的FPGA厂商来说也算得上一个利好。其实这几年国内的FPGA企业发展都还不错，特别是这两年，出货量都上来了。结语从ADI宣布200亿美元收购Maxim，到NVIDIA宣布400亿美元收购Arm，再到AMD计划300亿美元收购赛灵思。今年的半导体行业的大型收购案一桩接着一桩。这既是半导体行业在特殊时期的自救之举，也意味着半导体行业格局正在经历新一轮的洗牌。 AMD能否如愿与赛灵思结成一家，改变半导体行业格局，我们还需要等待更进一步的消息。但并购向来是一把双刃剑，既可能实现1+1>2，也可能就此走向下坡路。不过，我更希望看到国产FPGA厂商能够抓住机遇，迅速成长。

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fpga amd Xilinx

发布时间：2020-10-16 00:00 阅读量：3029 继续阅读>>

<span style='color:red'>AMD</span>、Intel复供华为背后，呈现出怎样的美国“逻辑”？

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AMD、Intel复供华为背后，呈现出怎样的美国“逻辑”？

　　AMD 获得供货华为许可证的消息，随着其副总裁的一句话还在持续发酵。　　前方又有新消息传来：Intel 方面表示已经获得向华为供货许可，供应链公司方面已在继续推进华为笔记本项目。　　我们来简单梳理一下：自 2019 年 5 月到 2020 年 9 月，美国商务部一共对华为进行三轮打压：从控制华为使用美国产品，到限制华为芯片在生产环节中使用美国技术，再到最新出台的禁令不允许华为外购含有美国技术的芯片。可以说三轮制裁，依次收紧，直到全面阻断华为自产、自研和外购芯片的路径。　　美国对华为的禁令分不同阶段，每个阶段美国芯片企业都在谋求政府的许可证。去年 5 月，美国政府宣布对华为的第一轮制裁之时，就爆出过有部分公司得到“许可证”，可以继续开展与华为的合作供货。从当时的各方消息来看，Intel，AMD、美光科技等公司赫然在列。　　图片来源：搜狐汽车　　我们暂且无法得知，这样的供货许可是否是美国政府为自家公司能在全球竞争市场上获得决定性优势单独开的一个“后门”?也尚不确定新禁令颁发后，在前两轮获得的许可证是否面临失效的可能。　　对此，有供应链人士也表达了类似的困惑，去年 Intel、AMD 和微软等公司都拿到了许可，可以向华为供货，不过这次申请能支撑到什么时候，会不会被突然终止，这些都不好确定。　　此外，AMD 和 Intel 为华为提供的是服务器芯片还是笔记本芯片?是普通芯片还是高端型号?这些信息都尚不明确。毕竟，此前已有获得许可证的芯片企业，在一定型号上仍然未得到出口许可的先例。　　从目前各媒体的发声来看，华为笔记本业务不会受到芯片断供影响的言论还有些为时过早。　　为什么 AMD 和 Intel 能率先得到许可?　　根据申万宏源研报显示，华为早期以平板电脑进入 PC 市场，2018、2019 年市占率达 4%。其中，笔记本芯片主要依赖 AMD 和 Intel。2019 年，Intel 占其 1741 万台 PC 芯片的 67%，AMD 占比为 33%，历年来以 AMD、Intel 为主要供应商。　　在对此展开讨论前，我们姑且认为 AMD 和 Intel 能够向华为正常供货，华为的 PC 及服务器业务还是可以继续的。　　根据华为 2019 年财报，2019 年华为消费者业务收入占据总营收的 54%，占据华为营收的半壁江山。华为的消费者终端用户约九成来自手机，也就是说，PC 业务目前在华为消费者业务中占比并不多。　　在这之前，华为 PC 在去年曾经出现过几个月断供的情况。按照当时的规定，微软不能向华为提供 Windows 系统，华为还因此推出过 Linux 系统的电脑，不过后续情况得到了好转，微软被准许恢复了软件的供应。　　除了华为 PC 业务自身规模较小之外，还在于 PC 生态属性和行业格局。　　知乎作者“江中曾有月”表示，PC 产业链已经是一套很成熟的体系，核心控制权和利润收割在 Intel、AMD 和微软为首的美国公司手中。华为或其他厂商只是这个体系的维护者，很难成为竞争者，更难成为破坏者。　　因此，在不影响自身安危，帮助本国企业赚钱的情况下，美国政府放宽对华为 PC 领域的禁令也就不难理解。　　PC 芯片恢复供应背后的美国“逻辑”　　俗话说“打蛇打七寸”，PC 芯片被批准供应不必过于乐观，因为美国想要打掉的是华为移动手机业务本身。　　业内人士不难发现，这次禁令升级对华为最直接的影响就是手机业务，旗下麒麟自有芯片没有厂商能够继续为其代工生产，同时高通、联发科等芯片供应商也不能向华为供货，这直接导致华为手机在使用完库存后，将没有芯片可用。　　美国为什么要打压华为的手机业务?　　移动手机产业链与 PC 业务相比，有很大的不同。一方面，终端厂商手中掌握了更多技术的控制权，华为拥有切实的实力和人才体系对美国核心竞争力和利润收割构成威胁。尤其随着 5G 的到来，华为在此领域的优势和积累给美国带来了太大的压力;　　另一方面，移动手机厂商处于物联网产业的先手位置，物联网作为下一个即将爆发的万亿规模市场，自然也是美国未来的利益所在。从数据来看，去年华为手机全球出货量 2.4 亿，位居全球第二，今年上半年更是跃居世界第一。　　因此，将重点对手在风口前搞的支离破碎，不失为美国保持其长期利益的计谋所在。　　图片来源：环球网　　美国“逻辑”下的许可策略　　企业的本质就是追逐利润，面对华为这样一个巨型体量的需求客户，众多供应商显然不甘心轻易放弃本来属于自己的那部分订单。　　据悉，目前包括但不限于高通、台积电、三星、索尼、美光科技、SK 海力士等企业已经陆续向美提出申请，希望能够向华为正常供货。至于这些申请何时能够批复，有美国媒体给出的消息称，由于批准程序错综复杂，耗时长久，依以往经验来看，至少需要 8 个月甚至超过 1 年的时间。　　尽管多家企业提出申请，但并不意味着目前华为被断供的局面能得到迅速缓解。一是从提出申请到获得批准，需要较长的时间;另一方面，美国政府对华为禁令的目的就是为了限制华为自研芯片的设计和制造能力，如果向所有供应商都发放许可证，这将使得该禁令失去实际意义。　　飞象网创始人项立刚公开表示，相信不久高通也会拿到给华为供货的许可证，华为可以用高通的芯片生产手机。但是台积电不能给华为代工，买联发科的芯片也不行。最后的结果不是要把华为打倒，而是要把生意变成为美国公司做。　　假设高通获批能够向华为供应手机芯片，但对华为的影响依然很大，一方面是麒麟芯片没人代工;另一方面是总量和售价可能会有限制。华为则会一步步受限于美国，乖乖用美国的芯片，而不是自己搞研发。　　鲲鹏、晟腾、天罡 ... 都将成明日黄花，慢慢的华为会失去能力在手机、物联网、存储、数据库等地方发力，变成一个真正意义上的笔记本或手机厂。　　对华倾销，卖代差产品，然后自身继续研发保持技术优势，反而能制衡我们，符合美国的长远利益。历史经验教训告诉我们，只要他们肯卖，国内就有买办，打击自研，恶性循环，这才是真正的危险。　　倘若假设成真，台积电、联发科等都无法申请通过，华为海思芯片暂时找不到代工厂的时刻，是否选择高通芯片维持自身手机业务进展，将成为一个“跪着生”或“站着死”的抉择。　　美国的“妥协”与“目的”　　全球经济一体化的今天，尤其是全球化分工紧密的半导体行业，美国对华为进行打击，半导体芯片的供需关系自然被打乱，以英特尔为例，每年至少获得华为 15 亿美元的芯片订单，一旦停止供应华为，短时间内很难找到对应需求消化大笔订单，造成库存积压的情况。　　根据国际半导体协会发布的报告显示，由于制裁，芯片购买量急速下降，美国半导体行业将为此付出 1700 亿美元的代价。相辅相成的市场，谁也没那么容易撇得清楚。　　也正是如此，美国看到美国半导体企业因禁令面临的芯片积压问题后，开始松口签署相关许可证，允许美企与华为在“特定领域”或“有条件的情况下”展开合作。　　图片来源：sputniknews.cnsputniknews　　从经济角度看，大部分利润流入美国，华为最终成品卖的越多，美国企业收益越高;从技术角度看，核心技术由美国企业牢牢掌控，华为难以深入布局。　　不难看出，美国醉翁之意不在酒。华为不是其制裁的第一家中国公司。谁也不敢说，华为是美国限制的最后一家中国公司。说的透彻一些，美国是想要把中国变成高科技领域的买办国，不准我们自己研发生产高科技产品，从而将我们锁死在所谓国际协作产业链的中低端位置。　　写在最后　　回到文章开头的恢复供应一事。就一台手机或笔记本而言，AMD、Intel 乃至接下来可能恢复供应的高通，即使能补上 CPU 短缺，但这些终端产品还需要内存、摄像头、屏幕、射频等诸多核心零部件组装而成。没有其他厂商所供应的关键部件，华为在原有部件库存耗尽之后，依然存在“无米之炊”的停摆风险。　　可见，华为面临的问题依旧严峻。如今，把希望寄托于美国政府对供应商逐一审核批示的许可证，显然是不现实的。面对如此困境，最好的办法还是科技自立，一方面寻找国内可替代方案，一方面加紧对关键技术的研发和生产。　　比如国务院学位委员会投票将集成电路专业设为一级学科;　　比如余承东在华为开发者大会上呼吁国内半导体产业链加强合作，快速探索出一套生产制造半导体产品的方法，避免今后在更长时间内被“卡脖子”;　　再比如中科院宣布将美国的制裁清单转化为科研清单，"率先行动"计划敲响了进入第二阶段的锣鼓。　　不难看到，近年来的科技制裁给我们敲响警钟了，产学研各界要加紧合作，自主研发不能停下脚步，时不我待。　　当然，这都是后话了。

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AMD Intel 华为台积电联发科与非观察

发布时间：2020-09-23 00:00 阅读量：2638 继续阅读>>

台积电5nm制程遭苹果<span style='color:red'>AMD</span>等8名客户疯抢

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台积电5nm制程遭苹果AMD等8名客户疯抢

8月10日消息，据台湾媒体报道，台积电5nm制程非常紧俏，遭苹果、高通、AMD、英伟达、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等客户疯抢。以赛亚研究表示，苹果对5nm制程需求强劲，包括A14、A14 X应用处理器与MacBook所用的芯片组，评估苹果来年首季可获得台积电4至4.5万片的5nm制程产能。以赛亚表示，除苹果外，高通SDM875+芯片投入台积电5nm的时间将比预期快，联发科的D2000亦将在第四季开始于台积电5nm投片。其次，台积电5nm制程还有如AMD、比特大陆、Altera等客户。台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电去年市场占有率达52%。上周五收盘，台积电(NYSE:TSM)股价下跌0.61%至80.03美元，总市值约4150.42亿美元。

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台积电

发布时间：2020-08-10 00:00 阅读量：1258 继续阅读>>

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