P23芯片欲与高通打价格战,联发科还得求助台积电

发布时间:2017-08-18 00:00
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来源:集微网
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根据半导体业界指出,高通为反制联发科于中端智能手机芯片逆袭,直接以价格焦土战响应,大打价格战,8核中端系列芯片首次杀到10美元,甚至更低,其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。

联发科原预新推出的P23芯片推出价格可守稳在12至13美元,如今高通打出10美元低价策略,联发科策略再度面临考验。 业界预估,面对高通价格战,联发科不会死守价格,仍会以市场份额为优先,芯片价格恐落至8美元上下水平,为此,联发科紧急于北京与媒体进行产品分享沟通,与高通正面驳火烟硝味浓厚。

不过,联发科今年将部分产品转投晶圆代工大厂格罗方德生产以降低成本,且新任CEO蔡力行上任后,熟悉老东家台积电作业模式,据悉做出成本结构分析予台积电,可望提高联发科对台积电议价能力,是否对联发科未来的成本控制带来神助,值得观察。

业界分析,虽然联发科在光罩数及开发设计成本优于高通,但P23芯片采用台积电16nm制程生产,每片晶圆报价约7,000美元左右,而高通骁龙450采用三星14nm制程生产,当初三星为吸引高通下单,价格压低至6,000至6,500美元上下,相较于高通低生产成本,联发科每片生产成本仍有改善空间,尤其在新任CEO蔡力行熟悉台积电成本结构, 极可能对台积电报价做出检讨与降价要求,藉以降低生产成本。

17日传出联发科将于8月29日在北京举行Helio P23、P20芯片发布的媒体沟通会,记者将第一时间带来详细报道。

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