英特尔三星推出新基带芯片抢市场,高通的日子不好混了?

发布时间:2017-08-11 00:00
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来源:TechNews
阅读量:304

2017 年年初,一篇外电报导,说明几乎垄断 4G LTE 与 3G EV-DO 基带芯片市场的大厂高通(Qualcomm),采用过去的 IP 授权手段,限制其他竞争对手介入市场的手法,遭到包括苹果(Apple) 等厂商反弹提出诉讼后,其竞争对手包括英特尔三星,也陆续推出新的基带芯片抢市。这也说明了当前智能型手机市场的基带芯片之争,丝毫不逊于 CPU 竞争。

要了解当前基带芯片之争,就要了解什么是基带芯片。简单理解,基带就是手机中的通讯模组,最主要的功能就是负责与移动通讯网络的基地台沟通,对上行或下载的无线信号进行整合、分解、编码、解码等工作。没有基带芯片的协助,智能型手机就只是玩具,无法发挥手机原本应该有的通话、短讯、上网等一系列网络通讯作用。所以,基带芯片的运作十分类似日常生活中的光纤、ADSL 等网络设备,只不过将信号处理信号的介面由光、电,变成了电磁波而已。

目前移动基带芯片的发展以走向整合在 SoC(系统芯片)上为主。以高通骁龙 835 芯片为例,整个 SoC 芯片整合了 CPU、GPU、DSP、ISP、安全模组,以及代号为 X16 的 LTE Modem,也就是移动基带芯片。在这个领域中,高通一直是相关通讯技术的领头羊。无论 2016 年初推出首款 Gbps 等级 LTE 芯片的 X16 基带芯片,还是 2017 年刚发表的 X20 产品,都是目前业界最高规格的产品。

过去能让高通在市场上予取予求的原因,就在于竞争对手的产品跟不上高通。其中,英特尔(Intel)在移动处理器上发展不顺利之后,在基带芯片上也一直缺乏有战力的产品,直到 2017 年才推出首款 LTE 芯片──XMM7560。但无论发表时间还是性能上,都与高通 X20 有一段差距。

由于自行生产 Exynos 系列处理器的关系,韩国三星在基带芯片的发展上也是不遗余力,但一直拿不出让人惊艳的产品。直到 2017 年年初,三星发表全新 Exynos 9 移动处理器,整合了旗下 LTE Cat.16 等级的基带芯片之后,宣称能支持 5 载波聚合,并且达到 1Gbps 下载速率的情况下,这才让高通和英特尔两家芯片大厂刮目相看。且三星还宣称,已准备开发下一代移动处理器内含的最新 LTE 基带芯片了。这将会是业界首次支援 6 载波聚合,达成每秒 1.2Gbps 最大下载速度的基带芯片,顿时让高通与英特尔感到威胁。

事实上,除了 2016 年高通发表的 X16 基带芯片已应用到高通骁龙 835 芯片系统,并有多达十余款旗舰手机采用,高通在 2017 年初更发表了最新 X20 基带芯片,下载支援到 LTE Cat.18。其理论下载速度进一步提高到 1.2Gbps(150MB/s)的标准,比当前许多智能型手机采用的 X16 基带芯片还要快 20%。

市场也随着三星、Sony、中国中兴等手机厂商陆续发表 Gbps 等级的手机,加上全球多个电信营运商也在积极部署 Gbps 等级网络,例如澳洲运营商 Telstra 已经在 2017 年初正式商用 Gbps 等级网络,中国移动和中国联通近期也在国内完成 Gbps 等级网络的测试,未来高通 X20 LTE 芯片推出也有机会带动整个移动生态系统,推动全新联网体验的发展。

就目前市场调查机构的研究分析指出,高通目前依然借由 LTE 基带芯片拥有所有技术的 IP 保持市场领先地位,且利润方面更让其他公司望其项背。短期间内,其他包括三星与英特尔等竞争对手,虽然有分食部分市场的能力,但仍旧难以与高通抗衡。

至于,全球 5G 通讯网络将在 2020 年逐步开始商转普及,高通因为早就在 5G 芯片研发方面有所布局,包括最先开发出支援 5G 的 X50 基带芯片等,在在显示届时高通仍稳居产业龙头。但是,虽然技术实力毋庸置疑,不过其他竞争对手包括三星与英特尔也急起直追,并借由发展相关技术,也可能逐步影响高通的市场版图,这使得高通不得不防,也是引起高通与其他厂商近期发起相关专利权大战的主因。

因此,未来高通具备技术的优势地位,以及能提供完整的解决方案的能力,是不是会因三星与英特尔相关技术的逐步推进,因而造成高通市占率的损害,还有待进一步观察。

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