罗姆<span style='color:red'>ROHM</span>旗下电源设计技术信息网站“R课堂”全新改版
罗姆<span style='color:red'>ROHM</span>荣获大陆集团2022年度最佳供应商奖
<span style='color:red'>ROHM</span>确立了业界超小短波红外(SWIR)器件的量产技术
  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)针对需要进行物质检测的便携设备、可穿戴和可听戴设备,确立了1608尺寸(1.6mm×0.8mm)业界超小的短波红外*1(以下简称SWIR:Short Wavelength Infrared)器件量产技术。  SWIR利用了水、冰和气体等吸收特定红外波长的特性,在感测领域的应用备受期待。这种产品不仅可用来检测物质的有无和成分的多少,还可以用作医疗领域的血氧饱和度和血糖检测装置的光源,在食品领域还可用来检测蔬菜和水果的含水量和含糖量等。另外,在便携设备等的感测应用中,还可通过有机EL显示器进行检测。此外,这种产品在可穿戴设备健康监测等众多领域也已开始发挥重要作用。  在这样的背景下,ROHM利用在可见光LED和近红外LED等化合物半导体的量产过程中积累的生产技术优势,确立了可实现小型表贴封装1608尺寸SWIR器件(发光,感光)的量产技术。对于发光侧的LED,计划推出不同封装形状(模塑型、透镜型)和不同波段(1050nm~1550nm)相结合的10款新机型。对于感光侧的光电二极管,计划按封装(1608尺寸、20125尺寸)和光检测单元的尺寸推出4款新机型。  ROHM预计在2023年3月份开始提供应用了该技术的SWIR(发光、感光)样品。ROHM致力于通过为小型应用提供更广泛的物质检测功能,助力新领域感测技术的发展。  开发背景  与近红外(NIR:Near Infrared)相比,SWIR的波长更长,对物质的穿透性更强,因透射或吸收物质不同,不易受阳光和烟雾等微小粒子的影响,这些特点将有望进一步扩大对有机EL显示器、水、气体和葡萄糖等对象物的感测范围。另一方面,目前业内存在的问题是市场上的SWIR产品多为插装型,适用于通信设备、工业分析设备等较大型应用,而适用于小型应用的表贴型产品较少。  ROHM利用在LED等化合物半导体量产过程中积累的生产技术优势,确立了1608封装尺寸业界超小SWIR器件的量产技术。    ROHM短波红外(SWIR)器件详情  ROHM的SWIR器件(发光、感光)计划采用业界超小级别的1.6mm×0.8mm表贴封装。通过小型发光和感光产品的不同组合,不仅可以减少安装面积,从而进一步节省空间,还有助于扩大在小型应用中的感测领域。  SWIR LED(发光侧)  由于不同物质的检测波长不同,所以发光侧的SWIR LED预计会推出1050nm、1200nm、1300nm、1450nm、1550nm共5种波长的产品,除了常规的模塑型产品外,还将推出两款透镜型(发光指向角更窄、辐射强度更高)表贴封装的产品。届时,通过这些产品的组合预计会推出10款新产品,这将有助于扩大检测范围,在检测水、气体和葡萄糖等物质的有无以及成分分析等应用中发挥重要作用。  SWIR光电二极管(感光侧)  对于感光侧的SWIR光电二极管而言,存在一些权衡参数,比如光的检测面积小时要求响应速度要快,面积大时要求灵敏度要高。因此,ROHM计划推出两种感光直径和两种封装相组合的共4款新机型。客户可以根据高速响应感测用途和弱光检测用途等不同应用需求进行灵活选择。  目标应用  通过安装在便携设备等应用中的有机EL显示器进行检测  可穿戴设备、可听戴设备等健康监测应用  食品和人体等的含水量检测、药物分析等各种检查设备  术语解说  *1) 短波红外  (SWIR:Short Wavelength Infrared)  指1000nm~2500nm波段内的光。
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发布时间:2023-03-07 11:22 阅读量:2209 继续阅读>>
上新!<span style='color:red'>ROHM</span>开发出用于液晶背光的4通道、6通道 LED驱动器
  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)针对车载信息娱乐系统和车载组合仪表等应用,成功开发出适用于中型车载显示器的4通道LED驱动器IC“BD83A04EFV-M”、“BD83A14EFV-M”,以及适用于大型车载显示器的6通道LED驱动器IC“BD82A26MUF-M”。  近年来,随着ADAS(高级驾驶辅助系统)的发展和车载信息娱乐系统的功能增加,车载显示器的尺寸日趋增大。这就要求用于车载显示器液晶背光的LED驱动器具有更高的驱动效率,能够在提高额定输出电流的同时降低功耗。此外,如果车载显示器出现闪烁,其视认性将会降低,相关应用将处于不安全的状态,因此要求LED驱动器还要具有高可靠性。然而,传统的LED驱动器,存在IC本身功耗大和PWM调光时有可能发生闪烁等问题。对此,ROHM通过采用自有的低功耗技术和无缝PWM调光技术,成功开发出功耗低、而且从低亮度到高亮度区间均难以发生闪烁的液晶背光LED驱动器。  新产品通过采用ROHM自有的低功耗技术,成功降低了LED驱动器电流控制电路中的损耗。因此,在常规的规格条件下(LED电路电流:80mA/ch,电源电压:12V),相比以往产品,IC整体的功耗可降低20%左右,在配有中、大型车载显示器的应用中使用这些新产品,有助于进一步改善此类应用的关键问题——功耗。另外,此次推出的各款新产品均配备DC调光*1和PWM调光*2两种调光方式,可以支持多种规格。   而且,PWM调光还采用了ROHM自有的无缝PWM调光技术,从低亮度区间到高亮度区间,不需要切换其电流反馈模式。采用普通PWM调光方式时,低亮度和高亮度时的电流反馈模式切换是造成闪烁的原因。此次的新产品无需电流反馈模式的切换,因而可以降低发生闪烁的风险,有助于提高应用产品的可靠性。  新产品已于2022年11月开始暂以月产10万个(样品价格900日元/个,不含税)的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本滨松市),后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。另外,新产品也已开始电商销售,从Amaya360、Sekorm、Oneyac等电商平台均可购买。  ROHM今后将继续利用所擅长的模拟技术,持续开展有助于加强新一代汽车座舱功能并进一步降低其功耗的产品开发工作,为下一代移动出行技术的发展贡献力量。  <产品阵容>  此次开发的新产品所有型号均配备PWM调光和DC调光两种调光方式,可以支持多种规格。而且,PWM调光采用的是无缝PWM调光技术,在高低亮度之间可以顺利实现亮度调节,不会出现闪烁的问题。  <参考设计>  ROHM的官网上公布了装有此次开发的新产品的四种参考设计(REFLED002、REFLED004、REFLED003)(参照下表)。这些参考设计已经通过了标准的电气特性测试、EMC测试以及热特性测试等各项测试,非常适用于车载显示器液晶背光驱动电路的设计探讨。除了评估板外,ROHM官网还同时公布了设计数据、搭载产品的SPICE模型、CAD的PCB常用符号等各种工具。通过使用参考板,能够简化在实际应用产品中的相关探讨工作。  <应用示例>  电子后视镜(侧后视镜、内后视镜)  组合仪表  车载信息娱乐系统  抬头显示器(HUD)  可支持五英寸到十多英寸等多种尺寸的显示器。  <电商销售信息>  网售平台:Amaya360  开发中的BD83A14MUF-M也将于2023年2月投入量产,在Ameya360上线销售。  产品信息  销售产品型号:“BD83A04EFV-M”、“BD83A14EFV-M”、“BD82A26MUF-M”  <术语解说>  *1)DC调光通过调整流过LED的电流大小来调节LED明暗的调光方法。不同于PWM调光,DC调光并非通过LED的ON/OFF交替来实现亮度调节,所以出现闪烁的风险较低。但是,如果电流过低,LED本身会发生色度漂移,所以在比较注重色感的规格中采用这种调光方式时,需要多加留意。   *2)PWM(Pulse Width Modulation)调光当LED以超高速度进行ON/OFF交替时,视觉上看起来就像LED一直处于点亮状态。PWM调光就是基于该原理,通过调整亮灯时间(脉冲宽度)的长短,来调节LED明暗程度的调光方法。通过LED驱动器,进行开关的控制,实现脉冲宽度的设定。因为该调光方式的明暗调整范围较大,所以广泛应用于液晶背光以及指示灯的LED的亮度调节。但是根据其规格,有出现闪烁的风险。
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发布时间:2023-02-24 09:52 阅读量:2045 继续阅读>>
Rohm 2.5mm×1.3mm小型“PMDE封装”二极管(SBD/FRD/TVS) 产品阵容进一步扩大,助力应用产品实现小型化
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求,推出了PMDE封装(2.5mm×1.3mm)产品,此次,又在产品阵容中新增14款机型。从车载设备到工业设备和消费电子设备的广泛应用中,二极管被广泛用于电路整流、保护和开关用途,为了削减安装面积,要求减小二极管的封装尺寸。此外,在这些应用中,还需要使用更高性能的二极管来降低功耗。而另一方面,当减小二极管的封装尺寸时,背面电极和模塑表面积也会减小,从而会导致散热性变差。对此,ROHM的PMDE封装通过扩大背面电极和改善散热路径,提高了散热性能。封装小型化的同时,实现与传统封装同等的电气特性。PMDE封装是ROHM自有的小型封装,具有与普通SOD-323封装相同的焊盘图案。通过改善背面电极和散热路径,用更小的封装尺寸实现了与普通SOD-123FL封装(3.5mm×1.6mm)同等的电气特性(电流、耐压等),并且使安装面积减少约42%,有助于电路板的小型化。此外,安装强度约为SOD-123FL封装的1.4倍,降低了电路板承受应力时产生裂纹(产品龟裂)的风险,因此安装可靠性更高。此次,PMDE封装产品中,RBxx8系列肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)新增了10款、RFN系列快恢复二极管(以下简称“FRD”)新增了2款、VS系列瞬态电压抑制二极管(以下简称“TVS”)新增了2款机型。电路中的很多用途均可通过小尺寸二极管来实现。所有新产品从2022年1月起均已投入量产(样品价格:50日元~/个,不含税)。今后,ROHM将继续努力提高从低耐压到高耐压半导体元器件的品质,并继续加强别具特色的产品阵容,为应用产品进一步实现小型化和更低功耗贡献力量。<PMDE封装的特点>1.以小型封装实现与传统封装同等的性能通常,半导体元器件将通电时产生的热量散发到空气中或电路板上。但是,当减小封装尺寸时,背面电极和模塑表面积也会随之减小,从而使散热性变差。对此,PMDE封装通过扩大背面电极面积,同时改善了散热路径,将经由引线框架散热改为直接散发到电路板上。这使散热性能大幅提升,以更小的尺寸(2.5mm×1.3mm)即可实现与普通SOD-123FL封装(3.5mm×1.6mm)同等的电气特性,从而可减少约42%的安装面积,非常适合元器件安装密度不断提高的车载应用。2.确保比传统封装更高的可靠性PMDE封装通过扩大其背面电极面积,增加了金属部分所占的面积,从而实现了34.8N的贴装强度,约为SOD-123FL封装的1.4倍。该优势降低了电路板承受应力时产生裂纹(产品龟裂)的风险,有助于提高可靠性。此外,通过采用将芯片直接夹在框架之间的无线结构,还实现了出色的抗浪涌电流能力(IFSM)。即使在汽车引擎启动和家电运行异常等突发大电流状况下,也不易损坏,高可靠性得到保证。<PMDE封装产品概述>PMDE封装用更小的尺寸实现了与SOD-123FL封装同等的电气特性,并可确保优于SOD-123FL封装的散热性能和安装可靠性。此外,支持车载应用的机型均符合汽车电子产品可靠性标准“AEC-Q101”*1。下面介绍采用了PMDE封装的特色产品阵容。(SBD: 仅RBR系列从2021年6月开始量产。)1.SBD: RBxx8系列的特点(新产品)SBD是具有低VF(正向电压)*2和高效率特点的二极管。此次,具有超低IR(反向电流)*3特性、在高温环境下也能稳定运行的RBxx8系列中,又新增了10款耐压为30V~150V的PMDE封装产品。・RBxx8系列的产品阵容表产品名称绝对最大额定值电气特性支持车载符合AEC-Q101VRM[V]IO[A]IFSM[A]Tj Max.[℃]VF Max. IR Max. Cond.Cond.RB168VWM-30301301750.69VIF=1A0.6µAVR=30V✓RB068VWM-3020.75VIF=2A✓RB168VWM-404010.69VIF=1A0.5µAVR=40V✓RB068VWM-4020.79VIF=2A✓RB168VWM-606010.76VIF=1AVR=60V✓RB068VWM-6020.84VIF=2A✓RB168VWM1001001250.84VIF=1A0.3µAVR=100V✓RB068VWM10020.94VIF=2A✓RB168VWM15015010.89VIF=1A1.0µAVR=150V✓RB068VWM15020.96VIF=2A✓2.SBD: RBR系列的特点(2021年8月发布)RBR系列既确保了效率提升的关键要素——低VF特性,又保持了此消彼长的低IR(反向电流)特性,是在两个要素之间取得良好平衡的系列产品,已于2020年6月开始量产。该系列的产品阵容中已有6款PMDE封装的机型。・RBR系列(PMDE封装)的产品阵容表产品名称绝对最大额定值电气特性支持车载符合AEC-Q101VRM[V]IO[A]IFSM[A]Tj Max.[℃]VF Max. IR Max. Cond.Cond.RBR1VWM30A301301500.48VIF=1A50μAVR=30V✓RBR2VWM30A20.53VIF=2A✓RBR1VWM40A401200.52VIF=1AVR=40V✓RBR2VWM40A20.62VIF=2A✓RBR1VWM60A6010.53VIF=1A75μAVR=60V✓RBR2VWM60A20.65VIF=2A✓3.FRD: RFN系列的特点(新产品)FFRD是具有与整流二极管同等的高耐压(~800V)性能、在高频工作时很重要的参数——trr*4(反向恢复时间)表现出色的二极管。RFN系列用小型PMDE封装实现了与以往产品同等的电气特性。・RFN系列(PMDE封装)的产品阵容表产品名称绝对最大额定值电气特性支持车载符合AEC-Q101VRM[V]IO[A]IFSM[A]Tj Max.[℃]VF Max. IR Max. Cond.Cond.RFN1VWM2S2001151750.93VIF=1A1µAVR=200V✓RFN2VWM2S20.99VIF=2A✓・RFN系列(PMDE封装)的产品阵容表4.TVS: VS系列的特点(新产品)TVS是用来吸收引擎启动或故障等情况下产生的突发电压(浪涌*5)并使其降至一定电压的二极管。VS系列支持范围宽达5V~130V的各种截止电压(VRWM)。(在5V~130V之间,分32档设置各截止电压)・VS系列(PMDE封装)的产品阵容表产品名称绝对最大额定值支持车载符合AEC-Q101PD[W]PPP(10/1,000μs)[W]VRWM RANK[V]Tj Max.[℃]VSxxVUA1VWM12005 ~ 40150✓VSxxVLNVWM43 ~ 130✓※仅VS110VLNVWM(VRWM=110V)开发中(预计2022年3月出售样品)<应用示例>系列名(类别)RBxx8系列(SBD)主要用途整流、开关应用示例・白色家电・车载信息娱乐系统・笔记本电脑・风扇电机・FA电源系列名(类别)RBR系列(SBD)主要用途整流、开关应用示例・车载充电器・LED前照灯・汽车配件・笔记本电脑系列名(类别)RFN系列(FRD)主要用途开关应用示例・引擎ECU・变速箱ECU・电视・ADAS・空调・车载信息娱乐系统系列名(类别)VS系列(TVS)主要用途保护应用示例・车身/引擎ECU・工业设备逆变器・LED前照灯<术语解说>※1)汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101AEC是Automotive Electronics Council的缩写,是大型汽车制造商和大型电子元器件制造商联手制定的针对汽车电子元器件的可靠性标准。Q101是有关分立半导体元器件(晶体管、二极管等)的标准。※2)正向电压: VF(Forward Voltage)当电流沿从+到-的方向流动时产生的压降。该值越低,效率越高。※3)反向电流: IR(Reverse Current)施加反向电压时产生的反向电流。该值越低,功耗(反向功耗)越小。※4)反向恢复时间:trr(reverse recovery time)在进行开关时,二极管从导通状态到完全关断状态所需的时间。该值越低,开关时的损耗越小。※5)浪涌突发的大电压或大电流。在不同的应用中,会因静电、雷击、引擎启动时的波动等因素而造成浪涌,在设计电路时,必须配备即使在这些情况下也不会发生故障的保护电路。<宣传单>小型且可靠性高的PMDE封装二极管 (PDF:879KB)
发布时间:2022-04-12 13:53 阅读量:1900 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板 ~采用Nano Energy™技术的电源IC有助于使用新型二次电池的物联网设备长时间工作~
ROHM发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板~采用Nano Energy™技术的电源IC有助于使用新型二次电池的物联网设备长时间工作~全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向日益发展的物联网领域,开发出一款可轻松评估超高效电池管理解决方案(适用于各种可穿戴设备、电子货架标签、智能卡等小型物联网设备)的评估板“REFLVBMS001-EVK-001”,并已开始在电商平台销售。近年来,包括移动设备、可穿戴设备和工业物联网设备在内,电池驱动的电子设备已经无处不在。对于这些应用中搭载的元器件来说,为了提高它们的设计灵活性和性能,要求其更小更薄;另外为了提高它们的便利性,要求电池具有更大容量并更大程度地降低功耗。ROHM开发出各种低功耗模拟IC,其中包括采用超低静态电流技术“Nano Energy™”的电源IC和支持各种二次电池的充电控制IC。通过提供有针对性的出色电源解决方案,有助于实现电池驱动应用产品的长时间工作。此次,融合这些技术优势开发出可以评估小而薄的物联网设备用的超高效电池管理解决方案的评估板,并已开始销售。“REFLVBMS001-EVK-001”评估板上安装有采用ROHM超低静态电流技术“Nano Energy™”的电源IC和复位IC、支持新型低电压二次电池的充电控制IC、日本碍子株式会社的薄型大容量锂离子二次电池“EnerCera®”。电路非常适用于小型物联网设备,其中,180nA超低静态电流的电源IC可以更大程度地降低应用中电源部分的功耗,同时,支持更宽充电电压范围的充电控制IC可对充电、监控和放电进行控制。使用这款评估板,可轻松评估包含薄型二次电池在内所有安装元器件厚度实现仅0.60mm以下的超薄超高效电池管理解决方案。今后,ROHM将继续开发包括电源IC在内的各种节能型高性能模拟IC,并通过提供出色的电源解决方案,为众多应用产品的进一步节能贡献力量。<超高效电池管理解决方案及其评估板详情>在本解决方案中,搭载超低静态电流技术“Nano Energy™”的电源IC可以更大程度地降低应用产品电源部分的功耗,同时,支持各种二次电池的充电控制IC可为各种二次电池提供相匹配的充电。本评估板“REFLVBMS001-EVK-001”使用了厚度为0.45mm、电池容量为27mAh的二次电池“EnerCera® EC382704P-C”,由搭载了“Nano Energy™”技术的待机静态电流180nA的超低功耗IC“BD70522GUL”作为高效电源,由支持2.0V~4.7V充电电压的充电控制IC“BD71631QWZ”负责适合电池的充电、监控和放电控制,这些器件共同构成蓄电单元。包括用来检测异常电压的复位IC“BD5230NVX-2C”在内,待机时的静态电流非常低,不仅可以为应用产品提供毫无浪费的电源功能,与普通的解决方案相比,还能将应用产品的待机时间延长60倍以上。本评估板可以轻松评估这种解决方案。此外,所有安装元器件的厚度都在0.60mm以下,加上PCB板的厚度也仅有1.60mm的超薄厚度,因此还可以作为参考设计直接装入卡片型物联网设备(智能卡)中。●应用示例- 智能手表和无钥匙进入系统等可穿戴设备- 电子货架标签、智能卡、智能仪表、报警器等工业用小型物联网设备等,非常适用于需要更小更薄尺寸和更长电池寿命的各种物联网设备。<销售信息>起售时间:2021年11月开始销售产品:产品类别产品名称功能简介尺寸(长×宽×厚)(mm)超高效电池管理解决方案评估板REFLVBMS001-EVK-001安装有EnerCera® “EC382704P-C”和以下三种模拟IC的评估板56.0×32.0×1.601.60mm的超薄PCB板采用Nano Energy™技术的降压型DC/DC转换器ICBD70522GUL待机时的静态电流 : 180nA电源电压范围 : 2.5V ~ 5.5V输出电压范围 : 1.2V ~ 3.3V最大输出电流 : 500mA1.76×1.56×0.57采用Nano Energy™技术的复位ICBD5230NVX-2C待机时的静态电流 : 270nA检测电压 : 3.0V1.00×1.00×0.60支持新型二次电池的低电压充电控制ICBD71631QWZ电源电压范围 : 2.9V ~ 5.5V充电电压范围 : 2.0V ~ 4.7V充电方式 : CCCV充电待机时电池放电电流 : 0µA1.80×2.40×0.40*ROHM不单独销售日本碍子株式会社的“EnerCera®”。购买评估板时,请确认销售地区 ;使用评估板之前,请仔细阅读使用说明书,尤其是其中的“注意事项”。*如欲了解更多日本碍子株式会社的“EnerCera®”相关信息,请参阅:https://www.ngk-insulators.com/cn/product/enercera.html。<超高效电池管理解决方案的核心“Nano Energy™”技术详情>Nano Energy™是以物联网领域的关键词“纽扣电池十年驱动”为目标,在ROHM的垂直统合型生产体制下,凝聚“电路设计”、“布局”和“工艺”三大先进模拟技术优势而实现的超低静态电流技术。搭载了该技术的降压型DC/DC转换器IC“BD70522GUL”,待机时的静态电流低至180nA(n为10的9次方),使应用产品待机时的电池驱动时间达普通产品的1.4倍,有助于可穿戴设备和物联网设备等由电池或小型电池供电的电子设备长时间工作。如欲了解更多信息,请访问:https://www.rohm.com.cn/support/nano*Nano Energy™是ROHM Co.,Ltd.的商标或注册商标。*EnerCera®是日本碍子株式会社(NGK INSULATORS, LTD.)的注册商标。
发布时间:2022-01-20 00:00 阅读量:1706 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>开发出45W输出、内置FET的小型表贴封装 AC/DC转换器IC
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)面向空调、白色家电、FA设备等配备交流电源的家电和工业设备领域,开发出内置730V耐压MOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“BM2P06xMF-Z系列(BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z)”。近年来,家电和工业设备领域的AC/DC转换器,不仅要支持交流输入85V~264V以处理世界各地的交流电压,作为电源整体还要符合能效标准“Energy Star*3”和安全标准“IEC 62368”等,需要从国际视角构建电源系统。其中,对于AC/DC转换器IC来说,不仅要满足这些要求,还需要采用表贴型封装形式,以降低工厂的安装成本。然而,事实上,在AC/DC转换器IC中仍然大范围地使用产生大量损耗和热量的DMOSFET和Planar MOSFET,即使表贴封装产品也很难满足几十瓦级的输出功率要求。为解决这些问题,ROHM开发一种具有45W输出功率的新产品,新产品已将低损耗SJ-MOSFET和优化的控制电路集成在小型表贴封装中。新产品是将ROHM的低损耗功率半导体(Super Junction MOSFET, 简称“SJ-MOSFET”)和控制电路等一体化封装的IC,使交流输入85V~264V、输出功率到45W的AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品采用表贴型封装,实现了过去很难的电路板自动安装;而且还采用特别开发的控制电路,可以在取消电源输入端的放电电阻器(待机时的损耗源)的情况下也符合“IEC 62368*4”标准;同时,利用ROHM自有的低待机功耗控制技术,使待机功耗显著降低。不仅如此,最高的工作电源电压(VCC)可达60V,无需降压用的外部电源电路。与同等性能的普通产品相比,支持自动安装将有助于降低工厂的安装成本,同时还将待机功耗降低90%以上,并减少4个电源电路器件,从而有助于提高节能性和可靠性。新产品已于2021年7月开始出售样品(样品价格 500日元/个,不含税),计划于2022年1月起暂以月产20万个的规模投入量产。新产品和评估板“BM2P060MF-EVK-001”已经开始通过电商进行销售,通过Ameya360电商平台可购买。今后,ROHM不仅会继续开发各种功率半导体和先进的模拟控制IC,还将为不同的应用提供更好的解决方案,不断为系统的节能和优化贡献力量。新产品特点表贴封装、可支持高达45W的输出功率,有助于降低工厂的安装成本新产品将低损耗(低导通电阻)730V耐压SJ-MOSFET、启动电路和优化的控制电路集成在小型且散热性良好的表贴封装(SOP20A)中。作为支持输入电压AC 85V~264V的表贴封装产品,支持过去很难实现的高达45W的大输出功率(24V×1.875A=45W等),并实现了普通的插装型产品无法实现的自动安装,这将非常有助于降低工厂的安装成本。待机功耗比普通产品低90%以上新产品采用了融入ROHM高耐压工艺技术和模拟设计技术的控制电路(X电容*5放电功能),即使取消以往必须的既是损耗源又具有防触电功能的放电电阻,也可以满足安全标准“IEC 62368”的安全要求。此外,利用自有的低待机功耗控制技术(优化控制功率半导体的开关次数和流经隔离变压器的电流),进一步降低了应用待机时的IC功耗,系统待机功耗与普通产品相比降低了90%以上,成功地将待机功耗抑制到17mW(AC输入230V、输出功率0W时)。此外,还搭载了降噪模式,可抑制隔离变压器的异常噪声。当希望降低待机功耗时,可以关闭降噪模式,当担心隔离变压器的异常噪声或希望加快开发速度时,可以打开降噪模式,因此,可根据应用产品提供理想的电源系统。电源电路元器件数量减少4个,功率半导体的故障风险更低,电源的可靠性更高新产品可在11V~60V的更宽VCC电源电压范围内工作。60V的最高电源电压是普通产品的两倍,对外来噪声干扰和浪涌电压均具有很高的可靠性。此外,还可以减少普通产品所需的降压用外置电源电路的4个元器件。不仅如此,在内置的功率半导体中,还采用了具有很强抗浪涌电压能力的SJ-MOSFET(抗击穿能力指标——雪崩耐量比普通产品中内置的DMOSFET和Planar MOSFET高30倍以上),降低了半导体的故障风险,因此有助于提高电源系统的可靠性。<应用示例>空调、白色家电、监控器、吹风机等各种家电逆变器、AC伺服、路由器、OA设备等各种工业设备适用于家电和工业设备中最高45W输出功率的各种AC/DC转换器。
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发布时间:2022-01-20 00:00 阅读量:3718 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>开发出高音质音响设备用32位D/A转换器IC“BD34352EKV”
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)推出播放高分辨率音源*1的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC(以下称“DAC芯片”*)“BD34352EKV”及其评估板“BD34352EKV-EVK-001”,现均已开始销售。通常认为,DAC芯片是决定音响设备音质的最重要器件之一,因为需要从高分辨率数字音源数据中更大程度地提取信息并将其转换为模拟信号。一直以来,ROHM的音频产品开发都非常注重音质。例如,基于50年来的音频IC产品开发经验,建立了可充分提取音源信息的“音质设计技术”,并推出了高音质的声音处理器IC和高音质的音响电源IC等。其中,作为旗舰机型开发的“MUS-IC™”系列中的DAC芯片“BD34301EKV”,其音质效果获得高度好评,目前已在世界范围内被广泛应用。客户对于可用于更广泛的音响设备的高端机型用DAC芯片的需求不断增加,为满足客户需求,ROHM此次又开发出“BD34352EKV”。“BD34352EKV”是继2021年2月推出的MUS-IC™ DAC芯片“BD34301EKV”(量产中)之后,针对更广泛的音响设备产品需求而开发的新产品。不仅继承了ROHM DAC芯片的基本理念“自然而平稳的声音”,同时,还进行了一些调整,能够更强有力地表现出音源中的能量。另外还搭载了高性能数字滤波器*2(与同为高端机型的“BD34301EKV”中搭载的滤波器具有同等高性能),表现出优异的性能参数(SN比:126dB,THD+N:-112dB),实现了与高端机型用DAC芯片相符的性能。不仅如此,“BD34352EKV”还与“BD34301EKV”引脚兼容,并且均采用了自定义数字滤波器。利用这些特点,客户可以轻松地为不同的音响设备实现不同的音质调整,这将非常有助于减少客户开发工时并实现制造商所追求的理想音质效果。新产品已于2021年9月开始出售样品(样品价格1,500日元/个,不含税),2022年1月开始暂以月产2万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co.,Ltd.(日本滨松市),后期工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。另外,新产品及其评估板“BD34352EKV-EVK-001”也已开始电商销售,从Ameya360等电商平台可购买。产品介绍资料<新产品特点>“BD34352EKV”作为用于高端音响设备的DAC芯片,不仅继承了ROHM此类产品的基本理念“自然而平稳的声音”,同时,还进行了一些调整,与注重以“静谧性”和“余韵”为代表的细节表现的MUS-IC™“BD34301EKV”相比,能够更强有力地表现出音源中的能量。为了实现目标音质,利用ROHM通过将影响IC音质的专有技术集成为28个音质参数而建立的“音质设计技术”,实现了以下特点:1.实现与高端机型用DAC芯片相符的性能参数和音质性能“BD34352EKV”作为DAC芯片,不仅性能参数表现出色(SN比:126dB,THD+N:-112dB),还提升了难以通过参数体现出来的音质性能。例如,在电流段构成的“D/A转换电路”中,充分利用了“BD34301EKV”的电路技术,重新对输出电流量进行了调整。此外,经过精心设计,通过“数字信号处理电路”的主要功能--数字滤波器(FIR滤波器),即使是微小的信号也可以得到忠实地处理,并且阻带衰减量(数字滤波器的性能指标之一)达到-150dB以下。因此,新产品可以充分提取音源中的信息,实现了让人感受到“声音更强有力、更自然而平稳”的音质性能。2. 数字滤波器的自定义功能,有助于实现与音响设备相匹配的音质“BD34352EKV”可以对影响音质的数字信号处理电路的数字滤波器(FIR滤波器)进行自定义。用户不仅可以对数字滤波器选择“预设”、“自定义”和“外部设置”等操作,还可以通过编程功能对滤波器的计算系数和过采样率进行自定义。综上所述,除了与“BD34301EKV”引脚兼容外,用户还可以构建自有的数字滤波器,轻松地为不同的音响设备进行不同的音质调整,这将非常有助于减少客户开发工时并实现制造商所追求的理想音质效果。<高音质音响设备用DAC芯片的产品阵容>产品名称输出通道数分辨率采样频率SN比(Typ.)THD+N(Typ.)DSD钟数字FIR滤波器封装BD34352EKV2ch32bit32kHz~768kHz126dB-112dB2.8MHz, 5.6MHz,11.2MHz, 22.4 MHzPreset,Custom,ExternalHTQFP64BVBD34301EKV2ch32bit32kHz~768kHz130dB-115dBHTQFP64BV<评估板信息>开始销售时间:2021年12月评估板型号:BD34352EKV-EVK-001官网页面:https://www.rohm.com.cn/products/audio-video/audio-converters/audio-dacs/bd34352ekv-product#productDetail<关于ROHM音频IC的高端系列“MUS-IC™”品牌>“MUS-IC™”(正式名称: ROHM Musical Device “MUS-IC™”)是在ROHM的企业特色--“质量第一”、“为音乐文化的普及与发展做贡献”、“垂直统合型生产”基础上,融合“音质设计技术”开发而成的,是ROHM的音质负责人带着自信推出的ROHM高端音频IC专用的音频产品品牌。如欲进一步了解详情,请访问ROHM Musical Device“MUS-IC™”的网页:https://micro.rohm.com.cn/mus-ic/・“MUS-IC™”是ROHM Co.,Ltd.的商标或注册商标。<ROHM对音乐文化的贡献>ROHM和公益财团法人“ROHM音乐基金会”共同致力于以古典音乐为中心的音乐文化的普及与发展已有30年以上的历史。迄今为止(截至2021年11月),在为青年音乐家提供奖学金援助方面,已经支持了507位青年音乐家,所支持的音乐家“ROHM音乐之友”有些在国际比赛中获奖,有些已成为乐团的首席演奏家,他们正活跃于日本和世界各地。此外,ROHM还资助了旨在促进国际交流和培养青年音乐家的“京都国际学生音乐节”、旨在培养专业音乐家的“ROHM音乐研讨会”以及与音乐相关的公开表演和研究等。此外,还支持日本具有代表性的综合剧院“京都罗姆剧院”,并举办和赞助音乐会等活动。了解关于ROHM音乐基金会的更多信息,请点击链接:https://micro.rohm.com/en/rmf/index.html<术语解说>*1)高分辨率音源(High-resolution Sound Source)普通CD唱片所播放音乐的采样频率为44.1kHz,量化位数为16bit;而高分辨率音源的采样频率96kHz以上、量化位数24bit以上较为普遍。即高分辨率音源的信息量比普通CD唱片多得多,因而可实现高音质。*2)数字滤波器数字信号处理的主要功能。负责滤除数字信号中包含的不必要的噪声。由于滤波器性能对音质的影响很大,因此也是决定D/A转换器IC产品特点的一个重要因素。
发布时间:2022-01-20 00:00 阅读量:3964 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>开发出45W输出、内置FET的小型表贴封装 AC/DC转换器IC“BM2P06xMF-Z” ~有助于降低工厂的安装成本并提高白色家电和工业设备的节能性和可靠性~
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)面向空调、白色家电、FA设备等配备交流电源的家电和工业设备领域,开发出内置730V耐压MOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“BM2P06xMF-Z系列(BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z)”近年来,家电和工业设备领域的AC/DC转换器,不仅要支持交流输入85V~264V以处理世界各地的交流电压,作为电源整体还要符合能效标准“Energy Star*3”和安全标准“IEC 62368”等,需要从国际视角构建电源系统。其中,对于AC/DC转换器IC来说,不仅要满足这些要求,还需要采用表贴型封装形式,以降低工厂的安装成本。然而,事实上,在AC/DC转换器IC中仍然大范围地使用产生大量损耗和热量的DMOSFET和Planar MOSFET,即使表贴封装产品也很难满足几十瓦级的输出功率要求。为解决这些问题,ROHM开发一种具有45W输出功率的新产品,新产品已将低损耗SJ-MOSFET和优化的控制电路集成在小型表贴封装中。新产品是将ROHM的低损耗功率半导体(Super Junction MOSFET, 简称“SJ-MOSFET”)和控制电路等一体化封装的IC,使交流输入85V~264V、输出功率到45W的AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品采用表贴型封装,实现了过去很难的电路板自动安装;而且还采用特别开发的控制电路,可以在取消电源输入端的放电电阻器(待机时的损耗源)的情况下也符合“IEC 62368*4”标准;同时,利用ROHM自有的低待机功耗控制技术,使待机功耗显著降低。不仅如此,最高的工作电源电压(VCC)可达60V,无需降压用的外部电源电路。与同等性能的普通产品相比,支持自动安装将有助于降低工厂的安装成本,同时还将待机功耗降低90%以上,并减少4个电源电路器件,从而有助于提高节能性和可靠性。新产品已于2021年7月开始出售样品(样品价格 500日元/个,不含税),计划于2022年1月起暂以月产20万个的规模投入量产。今后,ROHM不仅会继续开发各种功率半导体和先进的模拟控制IC,还将为不同的应用提供更好的解决方案,不断为系统的节能和优化贡献力量。<新产品特点>1.表贴封装、可支持高达45W的输出功率,有助于降低工厂的安装成本新产品将低损耗(低导通电阻)730V耐压SJ-MOSFET、启动电路和优化的控制电路集成在小型且散热性良好的表贴封装(SOP20A)中。作为支持输入电压AC 85V~264V的表贴封装产品,支持过去很难实现的高达45W的大输出功率(24V×1.875A=45W等),并实现了普通的插装型产品无法实现的自动安装,这将非常有助于降低工厂的安装成本。2.待机功耗比普通产品低90%以上新产品采用了融入ROHM高耐压工艺技术和模拟设计技术的控制电路(X电容*5放电功能),即使取消以往必须的既是损耗源又具有防触电功能的放电电阻,也可以满足安全标准“IEC 62368”的安全要求。此外,利用自有的低待机功耗控制技术(优化控制功率半导体的开关次数和流经隔离变压器的电流),进一步降低了应用待机时的IC功耗,系统待机功耗与普通产品相比降低了90%以上,成功地将待机功耗抑制到17mW(AC输入230V、输出功率0W时)。此外,还搭载了降噪模式,可抑制隔离变压器的异常噪声。当希望降低待机功耗时,可以关闭降噪模式,当担心隔离变压器的异常噪声或希望加快开发速度时,可以打开降噪模式,因此,可根据应用产品提供理想的电源系统。3.电源电路元器件数量减少4个,功率半导体的故障风险更低,电源的可靠性更高新产品可在11V~60V的更宽VCC电源电压范围内工作。60V的最高电源电压是普通产品的两倍,对外来噪声干扰和浪涌电压均具有很高的可靠性。此外,还可以减少普通产品所需的降压用外置电源电路的4个元器件。 不仅如此,在内置的功率半导体中,还采用了具有很强抗浪涌电压能力的SJ-MOSFET(抗击穿能力指标——雪崩耐量比普通产品中内置的DMOSFET和Planar MOSFET高30倍以上),降低了半导体的故障风险,因此有助于提高电源系统的可靠性。<应用示例>◇空调、白色家电、监控器、吹风机等各种家电◇逆变器、AC伺服、路由器、OA设备等各种工业设备适用于家电和工业设备中最高45W输出功率的各种AC/DC转换器。<与新产品相关的AC/DC转换器IC产品阵容><电商销售信息>起售时间:2021年9月开始销售产品:概要产品名称内置730V耐压SJ-MOSFET的ACDC转换器ICBM2P060MF-ZBM2P061MF-ZBM2P063MF-Z搭载BM2P060MF-Z的评估板BM2P060MF-EVK-001<术语解说>*1)MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor)、SJ-MOSFET(Super Junction MOSFET)、DMOSFET(Double-diffused MOSFET)、Planar MOSFET(平面型MOSFET)MOSFET是晶体管的一种,根据器件结构进一步细分为DMOSFET、Planar MOSFET和SJ-MOSFET。使用硅衬底生产MOSFET时,DMOSFET和Planar MOSFET的生产成本比SJ-MOSFET要低,而SJ-MOSFET的耐压和输出电流能力比DMOSFET和Planar MOSFET要好,处理大功率时的损耗更少。*2) AC/DC转换器电源的一种,可将交流(AC)电压转换为直流(DC)电压。是电子设备所需的一种控制电路,负责将流经普通插座的交流电转换为电子设备工作所需的直流电。*3)Energy Star美国环境保护署(EPA)和美国能源部(DOE)于1992年制定的针对消费产品的能效标准。通过国际合作项目在其他国家也得到了应用,目标产品范围很广,其中包括家电和IT设备等。*4)IEC 62368音视频与信息技术设备安全标准。是基于旨在防止对人体造成伤害的“基于危害的安全工程(HBSE)”概念开发的安全标准。规定了危险能量源(造成伤害的源头)的识别、传递机制以及人体安全防护措施等指南。*5)X电容AC电源(AC/DC转换器)输入电路中用来抑制噪声的电容器。从插座上拔下插头后的一瞬间,X电容中仍带有电压,如果在这种状态下触碰插头的电极,可能会放电到人体并造成触电。
发布时间:2021-12-23 00:00 阅读量:1492 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块
<要旨>全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621(发射端模块)”和“BP3622(接收端模块)”,利用这组模块可轻松实现智能标签和智能卡等小型设备和电脑外设的无线充电功能。近年来,在智能手机和智能手表等众多的应用领域,可以取消充电端口并提高防水和防尘性能的无线供电功能正在被加速采用。然而,现有无线供电标准的频率较低,而且为了符合标准而限制了天线的小型化,因此,业内对于更好地通用于小型设备的标准和方式的期望值越来越高。另外,由于无线供电功能的供电效率会因天线形状、尺寸及距离等而发生变化,因此需要在电子设备整机上反复进行试制、调整、评估等工作之后才能安装无线供电功能,对于天线设计和布局设计来说,开发负担繁重一直是很大的问题。在这种背景下,ROHM开发出13.56MHz无线充电模块,可以使小而薄的设备轻松实现无线供电功能。新产品是尺寸约20mm~30mm见方的小型模块,使用13.56MHz高频段,并采用优化的天线(线圈)和布局设计技术,可提供高达200mW的供电量,很适合构建小型无线供电系统。不仅便于安装在以往难以实现无线供电的小而薄的设备中,还通过采用背面全平的电路板结构,提高了外壳设计的灵活性。此外,通过成对使用发射端模块和接收端模块,还可缩短优化供电效率所需的试制、调整、评估等所需的开发时间。不仅如此,内置天线还支持双向数据通信和NFC Forum Type3 Tag*1通信,这将有助于扩展应用的通信功能。新产品已于2021年10月开始投入量产,并预计于近日开始网售。生产基地为ROHM Apollo Co.,Ltd.(日本福冈县)。未来,ROHM计划继续扩充小型和大功率模块的产品阵容,以进一步扩大可应用的范围。产品介绍资料<新产品特点>1.天线和电路板一体型模块,可大大缩短开发周期,并轻松实现无线供电功能新产品是天线和电路板一体型模块,其中采用了ROHM基于仿真的自有天线设计技术、以及可以减少布线损耗的电路板布局设计技术。通过成对使用发射端模块和接收端模块,可以实现高达200mW的供电量。与天线和控制电路单独配置的情况相比,可以保证馈电特性,因此无需进行天线设计、布局设计和馈电特性评估即可进行产品评估。这可以显着缩短开发周期和电路板修改的设计负担,并可轻松实现无线供电功能。2.采用13.56MHz高频段实现模块的小型化,有助于提高外壳设计的灵活性新产品采用13.56MHz高频段的磁场共振方式*2,天线体积更小,适用于智能标签等小型设备和鼠标等电脑外设。新产品是集天线、匹配电路和无线充电IC于一体的小型模块,这是现有无线供电标准难以实现的。此外,作为无线供电产品,不仅能够消除充电端口、提高防水和防尘性能,还通过采用背面全平的电路板结构,使其更易于粘贴在外壳上,从而有助于简化外壳结构并提高设计灵活性。3.内置模块的天线,有助于扩展应用产品的数据通信功能由于新产品使用与NFC通信标准相同的13.56MHz高频段,因此通过内置了模块的天线可以同时支持供电和通信两种功能。可进行双向数据通信(通信速度为212kbps,最多256字节)和NFC Forum Type3 Tag通信,有助于扩展应用产品的数据通信功能,比如传感器数据、设备信息和认证信息的数据安全传输与改写、固件下载、电池输出电压值的发送等。<产品阵容><公开的技术支持信息>在ROHM官网上,提供构建无线供电功能所需的下列数据:◇技术规格书(BP3621/BP3622) ◇应用指南<应用示例>智能标签、智能卡和ID卡等小型设备,鼠标和遥控器等电脑外设,用于医疗保健领域的小型设备<术语解说>※1)NFC Forum Type3 Tag:NFC(Near Field Communication)是一种使用13.56MHz的频率在短距离内进行通信的近距离通信技术,其规格规范是由NFC论坛定义的。Type3是标签标准之一。※2)磁场共振方式:一种使电力收发用的天线(线圈)进入共振状态以传递磁场振动并使电流流动的无线充电方式。
发布时间:2021-12-23 00:00 阅读量:1323 继续阅读>>

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