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欧姆龙荣膺C<span style='color:red'>AI</span>MRS“自动化+数字化50强品牌”及 “工业机器人创新奖”

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欧姆龙荣膺CAIMRS“自动化+数字化50强品牌”及 “工业机器人创新奖”

　　近日，在中国工控网主办的“2024中国自动化+数字化产业年会”(CAIMRS 2024)上揭晓的年度评选结果中，欧姆龙自动化(中国)有限公司 “协作机器人TM S系列”荣获“工业机器人创新奖”，并蝉联年度自动化+数字化50强品牌，这些荣誉充分彰显了欧姆龙在自动化、数字化领域强大的创新能力和品牌影响力。　　欧姆龙深耕自动化行业，不断推进创新研发的步伐，并将尖端解决方案与丰富的行业经验相融合，凭借对市场需求的敏锐洞察和快速响应，助力客户提质增效，为行业的高速发展注入强大动力。此次蝉联“自动化+数字化50强品牌”，不仅凸显了客户对欧姆龙的深厚信任，更是业界欧姆龙贡献的广泛认可。　　在产品奖项评选环节，欧姆龙协作机器人TM S系列，凭借其高度灵活性和智能化水平，斩获“工业机器人创新奖”。　　协作机器人TM S系列旨在实现与人和机器的协同工作，轻松部署，以满足不同任务和应用需求，从而实现灵活生产。TM S系列包含多种型号，丰富的工作半径和有效载荷，确保可满足不同行业、不用场景的应用要求;此外，还提供多种硬件选项以及灵活扩展的安全功能和认证，为阵容强大的协作机器人产品系列新添更多性能与功能选择。　　双项殊荣不仅是对欧姆龙持续追求卓越和创新精神的肯定，更是激励我们继续在技术前沿探索的动力。欧姆龙将通过不断的技术创新和产品升级，与制造业合作伙伴携手并进，共同推动自动化与数字化领域的可持续发展。

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欧姆龙

发布时间：2024-03-21 10:36 阅读量：728 继续阅读>>

广和通以<span style='color:red'>AI</span>新势能荣获2023金紫竹奖年度通信领军企业

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广和通以AI新势能荣获2023金紫竹奖年度通信领军企业

　　12月19日，在以“AI时代的能力重构与商业创新”为主题的2023通信产业大会暨第十八届通信技术年会上，广和通荣获“2023年度通信产业金紫竹奖”的“通信领军企业”、“优秀产品技术方案”等多项重磅奖项。　　“2023年度通信产业金紫竹奖”由《通信产业报》全媒体编辑评审组经多轮遴选、评价、征求专家意见等多环节评定，以鼓励在2023年度通信产业努力前行的奋斗者和优秀产品技术方案创新者。　　广和通凭借多年无线通信模组经验，积极推动各产业数字化;基于物联网技术积累，广和通行业智能解决方案与无线通信技术相融合，助力千行百业迅猛增长。得益于在AIoT行业的深耕与引领，广和通斩获“领航者·2023年度领域领军企业”。　　面向数字基础设施建设和终端智能化需求，广和通推出5G智能模组SC151及其解决方案，有效节省终端软硬件开发成本，缩短研发周期，助力智能终端快速在全球市场落地。广和通SC151模组及解决方案支持5G和Wi-Fi 6/6E连接，助力终端实现千兆级传输速率。在智能应用上，SC151模组及解决方案支持视音频等多媒体应用，满足全球5G智能终端需求。凭借其技术先进性与市场领先性，SC151模组及解决方案荣膺“领航者·2023年度优秀产品技术方案”。　　新一轮以AI为核心驱动的科技革命、产业变革正全面加速，AI正全方位重塑企业竞争力和变革产业生态。广和通作为AI产业的驱动力量，聚焦产业智能化，前瞻产业变革机遇，将携手产业伙伴实现资源共建共享和技术成果转化，赋能全新商业创新。

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广和通

发布时间：2023-12-20 11:05 阅读量：1354 继续阅读>>

昆仑芯全面适配智源<span style='color:red'>AI</span>硬件一体化评测引擎FlagPerf

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昆仑芯全面适配智源AI硬件一体化评测引擎FlagPerf

　　近日，昆仑芯与北京智源人工智能研究院(以下简称“智源”)面向多种AI硬件的一体化评测引擎FlagPerf完成阶段性适配。昆仑芯是FlagPerf首批生态伙伴，双方将强强联合，共同推进AI软硬件评测体系建设，赋能大模型技术创新能力提升，加速我国AI生态繁荣发展。　　FlagPerf是智源联合各大AI软硬件厂商建立的开源、开放、灵活、公正、客观的面向多种AI硬件的一体化评测引擎，可快速高效地对AI软硬件进行适配和评测，解决当前AI软硬件所面临的兼容性差、技术栈异构程度高、应用场景复杂多变等挑战。目前FlagPerf已经适配了涵盖CV、NLP、语音、大模型等领域的近20个经典模型，支持评测AI硬件的训练和推理能力，未来还将持续拓展支持模型数量和评测领域，包括不限于AI服务器、图计算各个场景，期望全面、立体地刻画厂商的软硬件实力，并通过不断迭代评测体系，紧跟AI产业发展浪潮。　　作为AI加速领域的领军企业，昆仑芯持续推进软硬协同技术创新，在短时间内高效完成了十数个模型的适配和调优工作，并在FlagPerf项目中全面开源。这批模型能非常高效地完成适配并发布，充分展现了昆仑芯优秀的泛化能力和软硬件兼容性，这主要得益于100%自研的昆仑芯XACC AI编译器(XPU AI Compiler Collection)。　　昆仑芯XACC AI编译器　　可自动帮助用户完成开源模型到XPU设备的迁移工作，并实现全自动性能优化，将XPU硬件算法发挥到极致;　　具有零代码侵入、零环境侵入的特点，用户无需修改模型代码，无需修改部署环境，即可将模型迁移到XPU设备;　　已全面支持Megatron、DeepSpeed等大模型训练框架，用户可以零成本适配最流行的LLM技术与模型。　　智源研究院是国际知名的人工智能前沿研究机构，在中国最早引领开展大模型研究，并率先倡导建设大模型开源生态。「悟道」人工智能大模型项目，连创“中国首个+世界最大”纪录，“悟道3.0”进入全面开源阶段。FlagOpen大模型技术开源体系，由智源联合多家企业、高校和科研机构共建，旨在共建共享大模型时代的“新Linux”开源开放生态。面向多种AI硬件的一体化评测引擎FlagPerf是FlagOpen的重要组成部分。　　针对智源大模型，昆仑芯已在悟道·天鹰(Aquila)语言大模型上完成了大规模推理性能验证，在悟道·视界EVA-CLIP视觉大模型上也实现了适配。　　此前，昆仑芯已正式加入智源FlagOpen(飞智)大模型技术开源体系，携手多家顶尖硬件企业与高校科研团队共建“北京国家新一代人工智能创新发展试验区AI开放生态实验室”，加速完善芯片软件生态建设。　　此次昆仑芯与智源FlagPerf完成适配是双方生态共建的又一重要里程碑。智源和昆仑芯将充分发挥各自优势，共同携手产业链上下游合作伙伴，促进技术、资源、场景等多方主体的合作，助力企业更好应对大模型应用时面临的算力不足、场景不够开放等问题，进一步推动我国大模型的技术研发和应用落地。

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昆仑芯

发布时间：2023-08-25 09:50 阅读量：2228 继续阅读>>

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推进AI芯片生态建设丨上海皇华受邀出席XceedCon 2023，与昆仑芯签订战略合作！

　　随着大模型的数量和规模不断增长，AI算力资源的需求将面临更大的挑战。因此，提高算力基础设施的性能和效率、降低成本、优化算法和通信架构等成为了当前发展的重要方向。同时，随着人工智能应用场景的不断扩展，AI算力基础设施也需要更加灵活和可扩展，以适应不同领域的需求。作为国内知名的电子元器件采购平台，AMEYA360 /上海皇华一直在积极筹划和布局人工智能技术，我们坚信，AI技术的应用将为客户提供更加智能化和个性化的采购体验。　　聚焦人工智能前沿　　北京时间6月21日，上海皇华信息科技有限公司受邀参加了昆仑芯在北京举办的XceedCon2023大会。我司总裁、CEO李大照先生代表上海皇华与昆仑芯正式签约，成为其战略生态伙伴，进一步深化双方生态合作，共同推动人工智能算力基础设施的发展和创新，为人工智能技术的应用提供更高效、稳定、可靠的算力支持。　　XceedCon2023是昆仑芯倾力打造的首届AI芯片生态大会，旨在整合AI产业上下游生态合作，围绕底层基础设施，共建软硬一体的AI芯片生态。北京市海淀区委副书记、区长李俊杰莅临活动进行致辞。百度集团执行副总裁、百度智能云事业群总裁沈抖、昆仑芯CEO欧阳剑、中国工程院院士，清华大学计算机系教授郑纬民、君联资本总裁/董事总经理李家庆、中国信通院信息化与工业化融合研究所副总工程师黄伟等众多优秀企业、机构及学界嘉宾等出席本次活动。　　昆仑芯介绍　　昆仑芯（北京）科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元。公司团队在国内最早布局AI加速领域，深耕十余年，是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。　　携手共进合作共赢　　基于多重领先技术优势，“昆仑芯大模型端到端解决方案”在本次大会重磅亮相，昆仑芯专门针对百亿千亿参数量级大模型提供专门产品矩阵，产品均已在能源行业、文心一格、智源研究院等多个场景均有应用落地。　　作为昆仑芯的战略生态伙伴，AMEYA360将积极发挥自身优势，共同推进AI产业的繁荣发展。此次签约合作，不仅拓展了AMEYA360业务版图的，也是昆仑芯在构建生态合作方面的一次重要尝试。相信在双方的共同努力下，我们将携手为用户带来更加优质的产品和服务！　　AMEYA360商城介绍　　AMEYA360(www.ameya360.com)商城上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。　　产品咨询或订购请联系我们：021-64016692；　　QQ：800077892；　　邮箱：amall@ameya360.com

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昆仑芯

发布时间：2023-06-28 10:31 阅读量：1570 继续阅读>>

瑞萨电子收购Reality <span style='color:red'>AI</span>一年后的更新

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瑞萨电子收购Reality AI一年后的更新

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，发表了其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案方面的最新进展。　　2022年6月9日，瑞萨宣布以全现金交易形式收购Reality AI。Reality AI广泛的嵌入式AI和TinyML解决方案，可用于汽车、工业及消费类产品的高级非视觉传感，完美适配瑞萨嵌入式处理及物联网产品。它们可为机器学习提供先进的数学方法进行信号处理，从而实现快速、高效的机器学习推理，可适用于小型MCU及强大MPU。使用Reality AI Tools?这一个可以支持完整产品开发生命周期的软件环境，用户可自动探索传感器数据并生成优化的模型。Reality AI Tools包含分析功能，能够找到最佳传感器或传感器组合、传感器放置的位置并自动生成组件规格，并且以时域/频域的方式完全解释模型函数。　　在收购发布后的短短一年内，瑞萨已推出一系列基于Reality AI技术的解决方案。以下产品将于6月20至22日在圣克拉拉会议中心举行的Sensors Converge展览上展出，瑞萨电子展位号：945号。　　相关方案一览　　Reality AI Tools现在与瑞萨计算产品紧密整合，可通过内置的部件选择引擎原生支持所有瑞萨MCU和MPU。此外，还可在Reality AI Tools和瑞萨的嵌入式开发环境e2 Studio之间实现自动上下文切换。　　RealityCheck电机工具箱是一套先进机器学习软件工具箱，使用电机控制过程中的电气信息来实现预测性维护、异常检测及智能控制反馈等功能的开发，无需额外传感器。它可以及早检测出系统参数中预示着存在维护问题和异常的微小波动，从而减少停机时间。该软件不仅能与瑞萨MCU、MPU及电机控制套件无缝协作，而且还和Reality AI Tools完全集成，可以大规模地创建、验证和部署传感器分类或预测模型。该功能是一个预测模型构建的工具链，开发人员可以通过Reality AI工具链轻松访问，开箱即用。　　RealityCheck HVAC解决方案套件是适用于HVAC领域的垂直集成解决方案套件。该解决方案是一个完整的框架，包含硬件及固件参考设计、一套可用于产品设计的预训练ML模型以及一个明确的模型训练、定制和现场测试的流程，以满足特定的产品需求。这将显著提高HVAC系统的效率。　　汽车SWS解决方案套件独特地将软硬件结合起来，为乘客带来更高等级的保护。该套件配备了一个MEMS麦克风阵列，可集成在组件中或放置在车顶上。使用可灵活调节放置位置车规MCU，在平价硬件上运行AI检测和定位软件。AI模型可准确检测并分类不同的威胁，对于警笛，检测距离为1.5公里，对于汽车、卡车和摩托车，距离为35米以上，对于自行车和慢跑者，距离为10米。定位功能也是通过AI模型提供的，可计算到达的角度，预测距离并检测威胁在接近，还是在远离。　　“　　各行各业的客户已将瑞萨AI解决方案用于各种应用领域。例如，ITT Goulds Pumps公司正在使用瑞萨AI技术进行数据分析。该公司监测与控制研发总监Brad DeCook表示：“瑞萨AI技术的独特功能帮助我们开发了机器诊断技术，可有效识别由剧烈振动及高温引起的设备故障。”　　”　　“　　瑞萨电子执行副总裁兼嵌入式处理、数字电源及信号链事业部总经理Sailesh Chittipeddi表示：“随着越来越多客户在端点实现人工智能，我们相信AI和物联网的融合正在创造一个重要拐点。将Reality AI独特而强大的技术融入我们的产品阵容中，有助于我们的客户使用更少的运算和功耗，实现更快、更准确的信息处理和响应。”　　”　　成功产品组合　　瑞萨已将其AI技术融入汽车、工业和物联网应用的众多“成功产品组合”中。两个从Reality AI技术中受益的解决方案示例是电机控制的振动检测和高效率且成本优化的智能热泵。这些“成功产品组合”突出展示了Reality AI技术可以实现智能检测电机异常，以进行预防性维护的应用场景，可以为客户节省大量的维修成本。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的产品，同时采用经过技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，加快产品上市。瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”，旨在帮助客户加速设计过程，加快产品上市。

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瑞萨

发布时间：2023-06-27 09:58 阅读量：1920 继续阅读>>

英飞凌<span style='color:red'>AI</span>ROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5.4规范

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英飞凌AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5.4规范

　　英飞凌近日宣布，AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)将支持最新的蓝牙5.4规范。凭借其低功耗与高性能完美结合，AIROC™ CYW20829可支持完整的低功耗蓝牙(LE)用例，包括智能家居、传感器、医疗看护、照明、蓝牙mesh网络、远程控制、人机交互设备(鼠标、键盘、虚拟现实和游戏控制器)、工业自动化以及汽车等。　　最新发布的蓝牙核心5.4规范在现有规范的基础上增加了包括PAwR(带响应的周期性广播)、加密广播数据(EAD)、LE GATT安全级别特征在内等几项重要的功能。PAwR能够实现大规模一对多或星形拓扑结构中的节能双向通信。EAD则是为广告包中数据的安全广播提供了一种标准化的方法。　　凭借PAwR，成千上万个支持蓝牙5.4规范的电子货架标签(ESL)和传感器能够与单个接入点进行双向通信。通信信息可包含命令、传感器数值或由应用层定义的其他数据。EAD使星形网络上的加密数据只能通过之前共享过会话密钥的设备进行验证和解密。LE GATT安全级别特征使设备能够识别其所有GATT功能的安全模式和等级。这些功能的结合使超低功率、高效率的无线电使用和安全的星型网络能够被部署在大规模的ESL和传感器应用中成为现实。　　英飞凌科技蓝牙产品线副总裁Shantanu Bhalerao表示：“凭借英飞凌AIROC CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片，我们的客户可以在一个设备中实现出色的射频性能、最新的蓝牙功能、内置的安全功能、丰富的外设和低功耗。这款设备将使我们的客户能够享受到蓝牙5.4规范的全部优点，并加快产品的上市时间。”　　英飞凌AIROC CYW20829芯片拥有同类产品中极佳的射频链路预算，内置的集成式功率放大器可提供10 dBm发射输出功率，LE 在1Mbps速率下的接收灵敏度为-98 dBm，LE-LR在125 Kbps速率下的接收灵敏度为-106 dBm。CYW20829是一款双核Arm® M33半导体器件，其中一个M33内核被保留用作蓝牙控制器，另一个Arm® Cortex-M33内核用于客户应用。CPU子系统提供256K RAM、用于外部闪存的XIP接口，以及包括CAN在内的丰富外设组合，以支持各种应用。内置的安全功能包括安全启动、安全执行环境、真随机数生成器(TRNG)、基于eFuse的特定密钥和密码操作硬件加速技术等。　　AIROC CYW20829由ModusToolbox™开发环境提供完整的软件支持。该环境帮助开发者加快蓝牙物联网解决方案的上市时间。

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英飞凌

发布时间：2023-05-19 15:44 阅读量：522 继续阅读>>

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广和通正式发布基于Sony Altair ALT1350平台的5G LPWA模组MS18系列

　　3月13日，2023德国嵌入式展前夕，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通携手领先的蜂窝物联网芯片供应商索尼半导体以色列公司（简称索尼）正式发布基于Sony Altair ALT1350平台的Cat M1/NB2模组MS18系列，为全球大规模物联网连接设备带来更小尺寸、更高效通信以及最优功耗的优势，有助于延长物联网设备使用寿命。　　MS18系列是高性能的LTE Cat M1/NB2模组，基于最新AI引擎边缘算力，符合3GPP R14-R17演进标准，覆盖全球LTE主流频段。MS18支持最新3GPP 5G标准NTN（非地面网络）技术，为终端提供双向卫星通信应用支持。此外，MS18还支持基于Wi-Fi SSID室内定位及Cell ID蜂窝定位，大大提高终端设备的定位精准度。另外，MS18还支持短距通讯（Wi-SUN, Ubus-Air）功能。　　MS18采用紧凑的LGA封装方式，小于200平方毫米极致精简尺寸便于终端开发与集成。在功耗优化上，超低功耗设计支持物联网应用现网里长达15-20年的电池生命周期。　　广和通MTC事业部总经理朱思桦表示：“通过与Sony的合作，结合广和通23年在蜂窝模组行业积累的经验，我们很高兴为大规模物联网市场带来了性能极佳的LPWA模组MS18系列。MS18系列拥有众多优势，如Open CPU、iSIM、iSE、FOTA、极致功耗设计等，为智能表计、远程追踪、远程医疗等行业客户提供高效灵活的开发体验。广和通非常荣幸能成为索尼的合作伙伴，未来双方将更紧密地合作，共同推动物联网生态系统正循环。”　　MS18系列工程样品将于2023年Q3正式推出。

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广和通,模组,MS18

发布时间：2023-03-15 09:31 阅读量：1878 继续阅读>>

昆仑芯<span style='color:red'>AI</span>加速器组R480-X8

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昆仑芯AI加速器组R480-X8

　　昆仑芯AI加速器组R480-X8，基于OCP-OAI设计标准，UBB基板搭载8个包含昆仑芯2代芯片的OAM模组。　　提供高达1 Peta FLOPS@FP16算力，支持200 GB/s片间互联聚合带宽，适用于云数据中心大规模训练和推理场景。　　规格参数

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昆仑芯,R480-X8

发布时间：2023-02-10 11:22 阅读量：2307 继续阅读>>

Ameya360代理丨昆仑芯2代芯片之<span style='color:red'>AI</span>加速卡128TFLOPS@FP16算力R200

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Ameya360代理丨昆仑芯2代芯片之AI加速卡128TFLOPS@FP16算力R200

　　Ameya360代理品牌昆仑芯推出2代芯片（以下简称“昆仑芯R200）在巅峰性能可达到128TFLOPS，同时可支持支持INT8/INT16/INT32/FP16/FP32等精度，支持视频编解码，支持108路解码和27路编码（H.264/HEVC 1080P@30FPS），全面支持自然语言处理、计算机视觉、语音以及传统机器学习等各类人工智能任务，而Ameya皇华作为昆仑芯全球全系列产品一级代理商将为大家进行介绍本次昆仑芯R200，接下来跟随Ameya360电子元器件采购网一起看下去吧！　　产品特点：　　硬件虚拟化，支持异构计算单元显存单元物理级隔离，保障资源QoS和性能可预测性　　AI高性能，AI计算性能提升2-3倍，满足开发者不同编程场景需求，大幅提升芯片的资源效率　　视频编解码，支持高达108 路解码器27 路编码器的全高清视频流　　产品参数：

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Ameya360,百度昆仑芯,AI,R200

发布时间：2023-02-06 14:44 阅读量：2943 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies

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	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
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