广和通5G智能<span style='color:red'>模组</span>SC171成功斩获Best-in-Show大奖
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广和通5G智能模组SC171成功斩获Best-in-Show大奖

　　Best-in-Show奖项评比包括设计的卓越度 (Design Excellence)、性能比较 (Relative Performance) 和市场影响力/突破 (Market Impact/Disruption)三方面，为全球卓越的嵌入式物联网解决方案给予嘉奖。广和通5G智能模组SC171在众多参评方案中脱颖而出，体现了广和通在无线通信及AI解决方案的持续创新力与产品竞争力获得国际认可。　　为助力更多智能终端客户快速迭代产品，SC171支持Android、Linux和Windows等操作系统，可拓展至丰富的物联网应用终端，如智能相机、工控机、收银机、售货机、机器人、车载设备等。值得一提的是，SC171已应用于5G矿用AR眼镜，实现实时图像上传，远程专家质检、应急监控与救援。　　广和通SC171系列基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，采用8核高性能处理器(1个主频2.7GHz超大核+3个主频2.4GHz的大核+4个主频1.95 GHz的小核)。SC171系列集成高性能GPU和用于图像数据处理的高速HVX技术，同时支持2520x1080@60fps双屏异显，最高可支持5路摄像头同时运行，多媒体播放功能强大。高达12TOPS算力的SC171可对数据进行高效计算与处理，集成多种AI算法，助力终端实现边缘计算和AI特性。　　在通信方面，SC171系列支持5G/Wi-Fi 6无线通信，网络接入方式更加灵活。SC171-GL作为全球版5G智能模组，兼容全球主流5G频段，满足不同终端对5G不同频段的需求，帮助客户快速布局全球市场。在外设上，SC171拥有双USB、双PCIE、MIPI、 UART、SPI、 I2C等多种扩展接口，是智能物联网终端的优选方案。
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发布时间：2024-04-12 09:28 阅读量：688 继续阅读>>
罗德与施瓦茨联合广和通全面验证RedCap<span style='color:red'>模组</span>FG132系列先进性能
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罗德与施瓦茨联合广和通全面验证RedCap模组FG132系列先进性能

　　近日，罗德与施瓦茨联合广和通完成Redcap(Reduce Capability)功能和性能验证。本次测试使用R&S®CMX500 OBT(One Box Tester)无线通信测试仪，主要验证广和通RedCap模组FG132系列射频性能以及IP层吞吐量，包括RedCap上下行吞吐量和射频指标如矢量幅度误差(EVM)，领道泄露比(ACLR)，频谱辐射模板(SEM)等。验证结果均达到预期，其中最大下行吞吐量可达220.5Mbps，最大上行速率可达122.98Mbps，逼近理论极限，同时射频指标性能优异。　　广和通RedCap模组FG132系列基于骁龙X35 5G调制解调器及射频系统开发，符合3GPP R17演进标准，支持5G SA网络，填补了高速连接的移动宽带与低速物联网终端之间的应用空白。FG132系列采用29mm*32mm的LGA封装尺寸，兼容广和通Cat.4模组NL668、L716和Cat.1模组L610、MC116，兼容全球5G主流频段。通过精简架构、优化能效、降低带宽和天线数量等方式，FG132系列实现小巧尺寸、更低复杂度、持久续航和更优成本效益，满足电力、安防、XR(Extended Reality，扩展现实)、机器人等行业应用需求。　　广和通RedCap模组FG132系列　　罗德与施瓦茨5G NR信令轻量化测试平台R&S®CMX500 OBT Lite可轻松完成RedCap终端射频特性和吞吐量验证。除此之外，用户还可以基于该平台开展RedCap功能测试、端到端应用测试以及功耗测试等。该平台使用灵活，不仅支持多种配置且可自由升级切换不同配置，同时支持最新的Wi-Fi 7无线连接信令测试。使用OBT单一化平台，可以满足客户多样化产品的测试需求。　　支持3GPP R17 RedCap特性的测试平台R&S®CMX500 OBT lite　　广和通MTC产品管理部总经理刘荪枝表示：　　RedCap作为轻量化5G，在构建物联网创新基础设施、赋能传统产业转型升级发挥积极作用。广和通积极助力5G RedCap演进，已推出多款RedCap系列模组。我们很高兴携手罗德与施瓦茨，验证广和通RedCap模组FG132的先进性。我们相信RedCap将简化终端设备开发复杂度，加速物联网设备落地。　　罗德与施瓦茨产品与系统部高级总监金海良表示：　　广和通是罗德与施瓦茨长期的合作伙伴，我们很高兴看到双方在5G RedCap测试领域取得进展。希望CMX500 OBT一站式解决方案能够进一步助力RedCap产业成熟发展，也期待未来双方可以继续深化合作，在更多领域开拓进取，共同为行业发展做出贡献。
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发布时间：2024-03-20 09:45 阅读量：534 继续阅读>>
广和通5G智能<span style='color:red'>模组</span>SC171支持Android、Linux和Windows系统，拓宽智能物联网应用
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广和通5G智能模组SC171支持Android、Linux和Windows系统，拓宽智能物联网应用

　　世界移动通信大会2024期间，广和通宣布：5G智能模组SC171除支持Android操作系统外，还兼容Linux和Windows系统，帮助更多智能终端客户快速迭代产品，拓宽智能化应用覆盖范围。　　广和通SC171系列基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，采用8核高性能处理器(1个主频2.7GHz超大核+3个主频2.4GHz的大核+4个主频1.95 GHz的小核)。SC171系列集成高性能GPU和用于图像数据处理的高速HVX技术，同时支持2520x1080@60fps双屏异显，最高可支持5路摄像头同时运行，多媒体播放功能强大。高达12TOPS算力的SC171可对数据进行高效计算与处理，集成多种AI算法，助力终端实现边缘计算和AI特性。　　除兼容智能Android操作系统外，5G智能模组SC171还升级预配了Linux及Windows系统，可拓展至更丰富、更多元的物联网应用终端，如智能相机、工控机、收银机、售货机、机器人、车载设备等。　　在通信方面，SC171系列支持5G/Wi-Fi 6无线通信，网络接入方式更加灵活。SC171-GL作为全球版5G智能模组，兼容全球主流5G频段，满足不同终端对5G不同频段的需求，帮助客户快速布局全球市场。在外设上，SC171拥有双USB、双PCIE、MIPI、 UART、SPI、 I2C等多种扩展接口，是智能物联网终端的优选方案。　　广和通MC事业部副总裁赵轶表示：　　5G+AI”联合赋能行业智能化转型，为端到端部署自动化带来革命性提升。算力高达12TOPS的SC171支持Android、Linux及Windows等主流操作系统，可应用于更广泛的IoT场景，助推智能边缘计算发展。
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发布时间：2024-02-29 11:21 阅读量：1683 继续阅读>>
广和通发布基于骁龙460移动平台的智能<span style='color:red'>模组</span>SC208，加速移动终端智能化
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广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208，加速移动终端智能化

　　世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208，旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验，加速行业应用创新与变革。　　“ 高通CDMA技术亚太有限公司副总裁ST Liew表示：高通技术公司非常高兴能和广和通合作，助力其促进智能物联网终端的边缘智能功能。广和通发布基于骁龙460平台的SC208模组将带来极致的性能提升和前沿的多媒体处理功能。我们非常自豪能够支持广和通将智能无线解决方案在多个行业落地的使命。双方将利用更高的智能化水平共同推动边缘侧的数字化变革。”　　“ 广和通MC事业部副总裁赵轶表示：AIoT迅猛发展，边缘计算实现海量数据的端侧分析，助力终端提高工作效率并优化成本。此次，广和通发布基于骁龙460的智能模组SC208，将进一步促进智慧零售、智能手持、车载后装及多媒体应用发展。未来，广和通与高通技术公司仍保持紧密合作，满足全球智能终端开发与迭代需求。　　SC208基于高通技术公司的骁龙460移动平台打造，采用最高1.8GHz的8核处理器，搭载DDR4X内存，具备更优的性能，助力终端延长待机续航时间。在影像处理上，SC208支持多路摄像头同时工作，可流畅播放1080P@60fps高清视频。硬件上，SC208采用41mm*41mm的LCC+LGA 封装，与广和通智能模组SC128、SC138、SC228、SS808、SQ808、SU808系列相兼容，便于客户灵活迭代终端。SC208拥有MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等多种扩展接口，便于扩展至摄像头、显示屏、音频、传感器等外接设备。　　在无线通信上，SC208支持全球4G全网通，以及双频Wi-Fi/BT近距离等无线传输技术，满足不同终端对多种无线通信方式的需求。在定位上，SC208支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多种卫星定位系统，可在不同环境下快速精准实现定位需求。SC208预置开放的Android 14操作系统且支持Android OS持续版本迭代，助力客户持续推出长生命周期的终端。　　得益于以上软硬件特性，LTE智能模组SC208可广泛应用于无线智能支付、可穿戴音视频记录仪、对讲机、车载后装设备、多媒体等终端，助力全球AIoT产业发展。广和通将持续依托智能模组产品与技术实力，满足产业多样化的智能需求，助力客户打造成本可控、性能更佳、功耗更优的终端，共促数智化变革。SC208已进入工程送样阶段，将于2024年4月实现量产。
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发布时间：2024-02-28 17:05 阅读量：1119 继续阅读>>
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap<span style='color:red'>模组</span>FM330系列及解决方案
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广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案

　　广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发，并同时推出多场景解决方案。MediaTek T300在紧凑的面积上集成单核 Arm Cortex-A35 CPU，进一步降低功耗，精简尺寸。　　FM330系列模组符合3GPP R17演进标准，拥有卓越能效、网络覆盖增强和低延迟等特性。在Sub-6GHz频段，FM330系列模组的最大传输带宽缩减至20MHz，收发天线裁剪至1T2R，支持包括n79在内的更多全球5G中低频段。得益于上下行256QAM的最大调制能力，FM330系列的下行吞吐量高达 227Mbps，上行吞吐量达122Mbps。FM330系列采用30mm*42mm的M.2封装方式，兼容广和通LTE Cat.6模组FM101系列，便于原有的4G终端平滑迭代至5G。　　大会期间，广和通展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解决方案，灵活满足全球客户的移动宽带应用需求。即插即用的FM330系列 RedCap Dongle解决方案兼容多种操作系统，包括Windows、Linux、Android等，便于用户随时随地畅享5G网络。FM330系列 RedCap Dongle解决方案通过标准USB接口与上位机连接，适用于台式机、笔记本、平板电脑、固移融合终端、无人机、工控机等有联网需求的工业设备。　　RedCap模组FM330系列及解决方案将进一步加速Dongle、CPE、PC、IPC等终端向5G-A演进，助力5G实现万兆下行、千兆上行、内生智能，推进5G与感知、AI、算力、新一代信息技术融合创新。　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：　　作为新发布的MediaTek T300 5G调制解调器的关键组成部分，RedCap技术助力我们实现5G普及的使命，使客户能够更轻松地提供各种支持5G的物联网设备。我们与广和通一直保持紧密的合作关系，共同致力于为全球用户提供更快速、更可靠的5G产品，为下一代网络连接注入强大动力。　　广和通MBB事业部副总裁陶曦表示：　　RedCap是推动5G商用的关键技术，助力FWA应用普惠至FWA-Lite入门级，加速5G向家庭、企业、户外第三空间的深度渗透。广和通联合MediaTek全球首发基于T300平台的模组FM330系列及解决方案，助力运营商进入5G-A新纪元，为市场提供一站式、多样化、高性能的RedCap Dongle、Hybrid CPE等解决方案。未来，广和通将持续与MediaTek保持紧密合作，突破5G智联应用边界，实现双方长期共赢。
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发布时间：2024-02-27 13:08 阅读量：350 继续阅读>>
电源直出和全<span style='color:red'>模组</span>的区别
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电源直出和全模组的区别

　　在电子产品领域，电源是关键的组成部分之一，电子设备的功能越来越强大，对电源稳定性和效率的要求也越来越高。电源直出和全模组是两种电源供应方式，它们在设计、制造和应用上有所不同。　　1. 电源直出　　1.1 定义　　电源直出(Direct Output)是指将电源输出部分集成在电子产品主板上的一种供电方式。通常包括电源管理芯片、稳压器和滤波电容等组件。　　1.2 特点　　紧凑设计：电源直出可以将电源相关组件集成在主板上，节省空间，并且适用于小型化电子设备。　　自定义灵活性：由于电源直出可以根据产品需求进行定制设计，因此具有较高的灵活性和可扩展性。　　节省成本：相比于全模组电源，电源直出可以降低一些制造成本，尤其适用于大规模生产。　　1.3 应用场景　　嵌入式系统：电源直出广泛应用于嵌入式系统，如工控设备、智能家居等，它们通常需要紧凑的设计和高度的自定义能力。　　小型电子设备：由于电源直出可以节省空间和成本，因此在小型电子设备中得到广泛应用，如智能手表、便携式音频设备等。　　2. 全模组电源　　2.1 定义　　全模组(Full Modular)电源是指将电源的所有功能模块都集成在独立的模块中，与电子产品主板相互连接。这些模块包括输入滤波器、变压器、整流器、稳压器等。　　2.2 特点　　灵活更换和维护：全模组电源的每个功能模块都是独立的，可以方便地更换或维修。　　高可靠性：由于各个模块之间的隔离，全模组电源具有较高的可靠性和抗干扰能力。　　适应多种功率需求：全模组电源可以根据不同产品的功率需求进行选择和配置。　　2.3 应用场景　　DIY电脑：全模组电源在DIY电脑领域得到广泛应用，由于其更换和升级的便利性，能够满足不同用户对功率需求的变化。　　高端服务器：对于对稳定性和可靠性要求较高的高端服务器，全模组电源是理想的选择。　　3. 电源直出和全模组的区别　　空间和灵活性：电源直出将电源相关组件集成在主板上，节省空间，并具有自定义的灵活性，适用于小型化电子设备和嵌入式系统。而全模组电源则将各个功能模块独立出来，更容易进行更换和维护，并能够适应不同功率需求的产品。　　成本和制造：电源直出相对于全模组电源在制造上具有一定的成本优势，尤其适用于大规模生产。而全模组电源的制造成本较高，但在更换和维护方面具有更好的灵活性。　　可靠性和稳定性：全模组电源由于各个模块之间的隔离设计，具有较高的可靠性和抗干扰能力，适用于对稳定性要求较高的场景。而电源直出的可靠性则取决于主板的设计和质量。　　应用场景：电源直出适用于小型化电子设备和嵌入式系统，可以满足紧凑设计和高度自定义的需求。全模组电源适用于需要更换和维护便利、稳定性要求较高的场景，如DIY电脑和高端服务器。　　电源直出和全模组电源是两种常见的电源供应方式，它们在设计、制造和应用上具有一些差异。电源直出适用于小型化电子设备和嵌入式系统，具有紧凑设计、自定义灵活性和成本优势等特点。全模组电源则更适合需要更换和维护便利、稳定性要求较高的场景，具有高可靠性和适应多种功率需求的优势。　　在选择电源供应方式时，应根据产品的需求和预算来决定。如果需要紧凑设计、自定义能力和成本优势，可以选择电源直出;如果需要更换和维护便利、稳定性和可靠性要求较高，可以选择全模组电源。同时，在实际应用中，还需要根据产品的特性、预期使用环境和经济因素等进行综合考虑，以确保选择的电源供应方式能够满足产品的需求并提供稳定可靠的电源支持。
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发布时间：2024-01-24 13:10 阅读量：1583 继续阅读>>
广和通RedCap<span style='color:red'>模组</span>FG131&FG132系列
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广和通RedCap模组FG131&FG132系列

　　2024年1月，广和通RedCap模组FG131&FG132系列已进入工程送样阶段，可为终端客户提供样片。广和通RedCap模组系列满足不同终端对5G速率、功耗、尺寸、成本的需求，全面助力RedCap技术的行业应用。　　FG131&FG132系列基于骁龙X35 5G调制解调器及射频系统开发，符合3GPP R17演进标准，支持5G SA网络，填补了高速连接的移动宽带与低速物联网终端之间的应用空白。通过精简架构、优化能效、降低带宽和天线数量等方式，FG131&FG131系列实现小巧尺寸、更低复杂度、持久续航和更优成本效益。　　面向不同5G垂直行业应用，FG131&FG132系列在5G能力、传输速率、软硬件设计上满足不同行业需求。FG131&FG132系列工程样片在实验室连接仪表测试时，5G NR SA(20MHz、256QAM)网络下，物理层最高下行峰值高于220Mbps，最高上行峰值高于120Mbps，满足目前大部分终端对5G速率的需求。FG131系列支持Open CPU开发、OpenWRT操作系统、兼容1.25Gbps SGMII接口并可拓展至有线网口配置，可搭配Wi-Fi芯片形成整体解决方案，充分满足FWA应用需求。得益于精简射频架构、小巧尺寸、低功耗，FG132系列可应用于电力、安防、XR、机器人等行业。　　针对终端开发需求，FG131&FG132系列以灵活封装拓展至更多应用。FG132-GL采用29mm*32mm的LGA封装尺寸，兼容广和通Cat.4模组NL668、L716和Cat.1模组L610、MC116，兼容全球5G主流频段。同时，FG132还可拓展至具备工业接口的M.2与Mini PCle封装，帮助工业网关、电力设备、IPC等终端快速迭代至5G。FG131系列采用稍大于FG132的37mm*39.5mm 封装尺寸，兼容广和通Cat.6模组FG101，支持分离器件和更低层阶PCB布局，带来更低成本并兼容更多5G频段，适用于CPE、Dongle、MiFi等FWA终端。　　RedCap不仅通过对5G NR进行功能“裁剪”，补足5G能力中间地带，还支持高精度定位、多网络切片、5G LAN、高精度授时等5G原生能力，为5G赋能千行百业开辟了新赛道。广和通作为首批推出RedCap模组的厂商，率先启动RedCap相关研发与测试，为终端客户提供可商用的产品与技术服务。广和通RedCap全系列模组FG131&FG132实现工程送样，助力客户抢占RedCap先机，轻松解决当前5G终端迭代痛点，共同推动5G在带宽要求较低、成本和功耗较敏感的中高速物联网大规模部署。
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发布时间：2024-01-11 09:14 阅读量：1391 继续阅读>>
广和通4G/5G/AI智能<span style='color:red'>模组</span>助力IVI实现稳定无线通信，并推动多元化车机交互
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广和通4G/5G/AI智能模组助力IVI实现稳定无线通信，并推动多元化车机交互

　　当你准备驾驶车辆，车内摄像头即辨识出驾乘者身份，座椅自动调整至舒适角度。导航和娱乐系统自动开启，无缝连接智能手机与平板电脑，娱乐办公两不误。导航系统通过语音交互提供实时路况与路径指引，随时诊断车况，预防潜在危险。随后车载娱乐系统开启杜比音效，为你打造沉浸式车载视听体验……得益于车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment system，IVI system)，汽车正成为人们生活和工作的移动化、智能化、高价值“第二空间”。　　作为智能座舱的重要板块之一，IVI可显著提高用户体验感，是汽车座舱功能差异化的重要体现。随着5G和AI融合发展，音频效果、多屏显示、多路摄像头应用助力IVI趋向智能化与功能多元化。IVI不仅能完成故障检测、车辆信息、车身控制等传统车载信息系统功能，还可实现车机互联、驾驶人状态监控、车路协同、网络电视、移动办公、在线娱乐等丰富多样化应用。　　面对汽车智能化、网联化需求，广和通4G/5G/AI智能模组助力IVI实现稳定无线通信，并推动多元化车机交互。目前，广和通已推出了多款4G/5G智能模组，如5G智能模组SC171、4G智能模组SC138/SC128/SC228，为用户提供专业的智能导航、多媒体娱乐、信息互联等解决方案。广和通基于丰富客户案例，可为车载后装客户提供高性能的专业客制化解决方案，帮助更多客户产品快速成功商用。　　此外，4G/5G智能模组预配最新智能Android操作系统，帮助IVI连接至更多软件平台。同时，广和通智能车载解决方案可支持多路摄像头接入，实现360°环视、多角度全方位实时录像、快速影像倒车等，提升用户智能、安全驾驶体验。智能模组解决方案集成高性能GPU、用于图像数据处理的高速HVX技术，支持多屏异显、高清视频显示与录制，为用户提供在线信息娱乐，丰富驾驶者影音与驾乘体验。重要的是，汽车需要在高速移动状态下进行定位导航，以上广和通4G/5G智能模组均支持GPS/BeiDou/GLANASS等定位导航系统，满足汽车高速移动场景的定位需求。　　如今，汽车不仅是出行工具，还是人们工作与生活的“默契搭档”。伴随车联万物的发展趋势，广和通为多类车载终端提供一体化解决方案，为用户带来更舒适的智能驾乘体验。
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发布时间：2023-12-13 09:35 阅读量：1468 继续阅读>>
广和通发布LTE智能<span style='color:red'>模组</span>SC228，促AIoT应用繁荣发展
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广和通发布LTE智能模组SC228，促AIoT应用繁荣发展

　　面对终端智能化、低功耗、强续航、长生命周期等需求，广和通发布LTE智能模组SC228，其以卓越连接能力、强大性能、支持安卓版本迭代等特点赋能工业互联、车载后装、公共事业等领域。　　SC228基于6nm制程工艺的高通SM6225平台设计，采用高端八核(4*A73@2.4GHz + 4*A53@1.9GHz)处理器，主频高达2.4GHz，平衡功耗与性能，可为终端提供优异的综合性能。　　SC228是一款多网络制式LTE Cat.4 智能模组，支持全球4G全网通、双频Wi-Fi以及蓝牙近距离无线通信，满足不同终端对4G高质无线通信方式需求。在定位能力上，SC228支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多种卫星定位系统，可在不同环境下快速精准实现定位需求。SC228预置开放Android 14操作系统并支持后续版本迭代，助力客户快速满足GMS(Google Mobile Service，谷歌移动服务)认证需求，持续推出长生命周期的终端。　　在封装上，SC228采用41mm*41mm*2.8mm的LCC+LGA 封装，与广和通智能模组SS808、SQ808、SC128，SU808和SC138系列兼容，便于客户灵活迭代终端设备。SC228拥有MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等多种扩展接口，最多可支持4路摄像头，或3路ISP摄像头同时工作，满足摄像头、显示屏、音频、传感器等外设连接需求，极大拓展了终端应用领域。　　得益于以上软硬件特性，LTE智能模组SC228可广泛应用于无线智能支付、可穿戴音视频记录仪、对讲机、车载后装设备、智慧家居等终端，助力全球AIoT产业发展。广和通将持续依托智能模组产品与技术实力，满足产业多样化的智能需求，助力客户打造成本可控、性能更佳、功耗更优的终端，共促数智化变革。　　SC228将在2023年12月进入工程送样阶段。　　广和通IoT MC产品管理部总经理陈煜表示:　　SC228作为支持全球LTE频段的智能模组，兼容多种无线通信方式，增强终端连接性能和灵活度，便于智能终端客户快速进入全球市场。此外，SC228和广和通多款4G智能模组封装兼容，支持Android 14及持续的版本迭代，助力产业客户打造长生命周期终端，促进各行业数智化转型。
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发布时间：2023-11-21 09:12 阅读量：1558 继续阅读>>
广和通智能<span style='color:red'>模组</span>SC126-NA获得北美主流运营商认证
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广和通智能模组SC126-NA获得北美主流运营商认证

　　近期，广和通4G智能模组SC126-NA获得北美主流通信运营商认证，这意味着SC126-NA可在北美LTE网络下为全球客户提供无线连网服务，帮助客户缩短终端上市认证时间并节省成本，快速抢占市场先机。　　智能模组SC126-NA基于高通11nm制程工艺的QCM2290物联网解决方案设计，拥有四核64位Cortex-A53处理器，主频高达2.0GHz，为终端带来更优的成本效益、强图形处理能力与更佳图像质量。高通QCM2290支持更长的软硬件维护与周期选项，可提供稳定供货和软硬件支持至2028年，为客户提供更弹性的终端开发灵活度。同时，SC126-NA搭载智能Android12/13操作系统，并支持后续Android版本迭代。　　在通信能力方面， SC126-NA支持多种制式的远距蜂窝通信和双频Wi-Fi/Bluetooth近距离无线传输技术，助力终端灵活接入无线网络。SC126-NA同时支持GNSS无线定位技术，如GPS/Beidou/GLONASS等，具备更精准高效的定位能力。为便于拓展至更多终端形态，SC126-NA拥有MIPI/CSI/USB/UART/SPI/I2C等多种扩展接口，支持双ISP多路摄像头接入，可外接FHD触摸屏，满足零售、工业、家居等高清大屏的应用需求。　　针对全球各区域差异化需求，SC126系列还拥有SC126-CN、SC126-EAU、SC126-JP、SC126-W等区域版本，并已实现全面量产，为多个全球客户批量出货。得益于以上软硬件特性与产品能力，SC126可广泛应用于无线智能支付终端、工业手持、公网对讲、音视频记录仪等智能设备。　　广和通智能模组已在多行业积累了丰富应用经验，定制化解决方案满足客户对不同芯片平台、算力、图像处理能力、成本等需求。SC126-NA取得北美运营商认证，进一步赋能全球工业及消费级智能设备，使智能设备运维更聪明、更高效、更精准。
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发布时间：2023-11-14 09:16 阅读量：1310 继续阅读>>

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