<span style='color:red'>士兰微</span>电子获得德国莱茵TÜV颁发的ISO 26262功能安全管理体系认证证书
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士兰微电子获得德国莱茵TÜV颁发的ISO 26262功能安全管理体系认证证书

　　近日，独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)正式向杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微电子”)颁发ISO 26262 功能安全管理体系ASIL D认证证书。这标志着士兰微电子已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系，符合ISO26262功能安全最高等级“ASIL D”的要求，为设计符合功能安全要求的全品类车规级产品奠定了坚实的基础。　　士兰微电子资深研发副总裁吴建兴先生、汽车电子产品线总监李海锋先生、功能安全项目总负责人徐晖先生、管理体系运营团队负责人周璐女士、功能安全管理体系及产品团队主要成员，TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生、副总经理杨家玥女士等双方代表出席了此次仪式。　　士兰微电子资深研发副总裁吴建兴表示：　　士兰微电子从成立之初，始终坚持走设计制造一体的IDM模式，同时具有芯片设计、制造加工、封装测试能力。这个垂直整合的模式非常适合在汽车电子等综合要求特别苛刻的领域。通过二十多年的发展和积累，士兰微电子已成为国内排名靠前的半导体公司。从2017-2018年开始随着节能电路行业格局发生变化，公司层面由原来的通用消费类业务逐步调整到成长性较好的、关键领域的、社会需要的业务，并围绕这些行业的头部客户进行深度合作，努力成为他们的战略性合作供应商。目前公司诸多产品门类已成功挤进国内领先，甚至国际领先的行列。针对汽车电子领域，士兰微电子依托于IDM模式形成了自己独特的核心竞争力，不仅大大提高了产品的交付能力和质量控制能力，而且通过实践对集成产品开发流程IPD的理解越来越深，已着手将功能安全管理体系流程和角色导入到现有的IPD流程;此外，士兰微电子有多条特色的产品线资源，可以高效聚焦在汽车电子领域的突破和提升。　　士兰微电子汽车电子产品线总监李海锋表示：　　从可视市场空间来看，汽车是仅次于计算和无线的第三大市场，其2021-2030年复合增长最快，所以汽车领域也是国内包括士兰微电子在内主要半导体公司重点投入的方向。士兰微电子是一家IDM公司，包括汽车电子在内的产品会延续这个基因。以汽车执行器来分解，士兰微电子功率器件产品已进入国内的头部供应商之列，并建立起和整车厂、Tier 1在内的主流车企的深度合作关系。基于此，为更好地满足客户需求，发挥出IDM模式的优势，士兰微电子已着手研发配套的功率驱动、电源、传感器等全品类产品，未来将朝着数字化、集成化、功能安全化方向持续深耕车规产品的研发。期望和TÜV莱茵在功能安全上持续合作，携手共进。　　TÜV莱茵工业服务与信息总经理赵斌表示：　　恭喜士兰微电子顺利通过ISO26262功能安全管理体系认证。此次ISO26262功能安全管理体系证书的颁发，是对士兰微电子高效、务实团队的肯定。TÜV莱茵秉承着一直以来对安全的理解，以专业、严谨、高质量的认证服务，为客户提供优质服务。未来，TÜV莱茵期待为士兰微电子在产品功能安全、网络安全等方面提供专业的一站式优质服务与技术保障，以进一步增强士兰微电子在国内外市场上的产品综合竞争力。同时TÜV莱茵也将凭借在安全领域的技术优势和丰富的行业经验，期待和士兰微电子在一些新的领域共同探索新的标准和新的产品方向，进一步加强合作，实现"全面安全"。　　ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，该标准涵盖功能安全需求规划、设计、实施、集成、验证、确认、配置等方面，旨在通过完善的开发流程，将汽车电气或电子系统故障的风险降到最低，并于2018年12月正式发布了最新版本。目前，ISO 26262功能安全认证已成为电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一。
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发布时间：2024-04-22 13:46 阅读量：292 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微</span>49.6亿元定增完成，拟用于SiC功率器件生产线等项目
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士兰微49.6亿元定增完成，拟用于SiC功率器件生产线等项目

　　近日，士兰微49.6亿元定增完成，定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。　 11月24日消息，近日，士兰微发布的向特定对象发行股票发行情况报告书显示，公司完成发行2.48亿股公司股份，发行价为20元/股，募集资金总额49.60亿元，募集资金净额约49.13亿元。　　定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。　　8月29日，士兰微公告称，为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进，拟与国家大基金二期、厦门海创发展基金共同出资12亿元，认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）新增注册资本。　　天眼查APP显示，士兰明镓11月7日发生工商变更，注册资本由约12.7亿元增至约24.6亿元，国家大基金二期完成入股，士兰微获得士兰明镓控制权。而此次公司定增募资投入的“SiC功率器件生产线建设项目”的建设主体，正是士兰明镓。　　借助本次募投项目的建设，士兰微将进一步提升汽车级功率模块等新兴产品的产能规模和销售占比，推进产品结构升级转型，形成功率半导体领域的先发优势、规模优势和成本优势。　　值得一提的是，士兰微已经连续受到国家大基金二期的青睐。今年5月22日，士兰微公告称，公司与国家大基金二期将共同出资21亿元认缴成都士兰半导体制造有限公司新增注册资本，其中国家大基金二期以自有资金出资10亿元。　　在本次认购中，国家大基金二期出手认购的股数也是此次投资者中最多的，达6197.50万股，共斥资12.40亿元，占到士兰微本次总募资的25%。
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发布时间：2023-11-27 09:55 阅读量：1265 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微</span>49.6亿定增完成，大基金二期12.4亿元认购
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士兰微49.6亿定增完成，大基金二期12.4亿元认购

　　11月22日，半导体IDM公司士兰微发布向特定对象发行股票发行情况报告书，公司完成发行2.48亿股公司股份，发行价为20元/股，募集资金总额49.60亿元，募集资金净额约49.13亿元。　　士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。　　士兰微目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域，分别为功率半导体和半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品。　　士兰微本次定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)和补充流动资金。　　士兰微表示，本次募投项目的实施，有助于公司进一步提升汽车级功率模块等新兴产品的产能规模和销售占比，推进产品结构升级转型;有助于公司形成功率半导体领域的先发优势、规模优势和成本优势，从而增强客户服务能力和市场竞争力，持续巩固公司的国内半导体 IDM 龙头企业优势地位;有助于公司提高行业话语权和国际影响力，助力公司打造具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商的战略发展目标。　　此次成功认购士兰微股份的投资者既有国家级基金，也有多家头部公募基金与知名外资机构，其中包括国家大基金二期、北京首钢产业转型基金、财通基金、诺德基金、天安人寿保险、中国人寿资管、摩根士丹利、UBS AG等14名对象获配，限售期均为6个月。　　值得一提的是，国家大基金二期认购的股数也是此次投资者中最多的，认购股票达6197.50万股，拟认购金额为12.4亿元，占到士兰微本次总募资的25%。　　今年5月22日，士兰微公告称，公司与国家大基金二期将共同出资21亿元认缴成都士兰半导体制造有限公司新增注册资本，其中国家大基金二期以自有资金出资10亿元。　　8月29日，士兰微公告称，为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进，拟与国家大基金二期、厦门海创发展基金共同出资12亿元，认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)新增注册资本。　　天眼查显示，11月7日，士兰明镓发生工商变更，注册资本由约12.7亿元增至约24.6亿元，国家大基金二期完成入股，士兰微获得士兰明镓控制权，持股比例将从原来的34.72%增至48.16%，大基金二期将持有士兰明镓14.11%股权。而士兰明镓是士兰微本次定增募资投入的“SiC功率器件生产线建设项目”的建设主体。　　士兰微在此前的业绩说明会上表示，在SiC产器件和模块方面，汽车主驱PIM模块、OBC单管等已经上车，客户包括吉利、零跑、威迈斯等，更多客户在导入验证中。SiC芯片方面，士兰明镓的 6吋SiC芯片产能将在年底达到6000片/月，较当前3000片/月翻一番。并称，SiC产能在抓紧进行，客户端导入也同步展开，但达到盈利规模的满产需要一定时间。
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发布时间：2023-11-24 17:42 阅读量：1800 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微</span>电子多款家电及工具类电机控制解决方案
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士兰微电子多款家电及工具类电机控制解决方案

　　士兰微电子MCU经过多年发展和积累，已经形成了品牌化，系列化，可为客户提供一站式产品服务。近期，士兰微电子推出了M0系列，M0双核系列，M3系列，M4系列等多系列MCU产品，可广泛支持客户的多样化需求，覆盖家电、电动工具、电动车等应用。具体包括应用于家电空冰洗等的MCU-SC32F58/56系列产品;应用于园林工具、吸尘器、低压风机的低压合封MCU-SPC7L系列产品，应用于电动工具的低压合封MCU-SPC6L系列产品;应用于电动两轮车的SC32F56系列产品。　　家电及工具解决方案　　在白电领域，士兰微可提供MCU-SC32F58/56系列产品，满足家电空调、冰箱、洗衣机、油烟机、洗碗机等开发需求。产品采用ARM内核+协处理的架构方式，协处理器支持支持MAC、DIV、CRC等协处理功能，可实现电机FOC控制的算力优化。Flash容量覆盖32K-256K，产品具有丰富的外设功能，内部集成了多路PWM、OPA、CMP、高速ADC、DMA、通用定时器、UART、SPI和协处理器(计算单元)等。还内置运放及比较器，可有效地简化外围电路。此外，针对家电中的压缩机、风机、水泵等多种电机类型及负载的不同控制需求，士兰微开发了完整的电机控制算法及全套方案，可服务客户不同的需求。　　电机控制算法　　在电动工具及清洁工具解决方案方面，士兰微可提供包括低压合封MCU-SPC7L系列产品和低压合封MCU-SPC6L系列产品。该系列产品采用MCU/驱动/LDO三合一集成设计，大幅简化了电路板的体积，使用了定制的低功耗待机设计，直接关断15V供电，待机电流小于5uA，可有效满足电钻、电扳、角磨、吹风机等电动工具，以及吸尘器、洗地机等清洁工具的需求。　　电动工具、吸尘器方案　　值得注意的是，士兰微电子可以为上述方案提供匹配的功率器件产品，这也是士兰微电子的独特优势。为了帮助客户，士兰微还可以对各应用提供完成的turnkey方案及产品包，提供全套的设计支持，如通用MCU方面，可提供全程技术支持，包括原理图设计确认、底层初始化工程设计、MCU各模块应用例程、PCB设计审核等。针对变频MCU，可提供完整的方案支持，包括原理图设计、算法软件设计、BOM表、PCB设计等全套资料和完整测试服务。　　另外，士兰微电子近年来加大了在功率半导体器件和高压集成电路技术领域的研发投入。在工艺平台建设、器件结构研究、器件参数模型、线路架构设计验证这四个方面已经取得了成果，实现了高压工艺平台和产品开发产业化，已有多系列产品推向市场，销售额逐年递增，市场占有率稳定成长。已经逐步发展成为国内提供分立器件产品门类最多、规格最齐全的芯片提供商，产品的性能、可靠性指标、参数一致性等已可满足国际品牌大厂的封装需求。
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发布时间：2023-10-24 10:53 阅读量：1819 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微</span>推出600A/1200V IGBT汽车驱动模块，提升充电速度与行驶动力
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士兰微推出600A/1200V IGBT汽车驱动模块，提升充电速度与行驶动力

　　随着人们对环保意识的提高和汽车驾驶体验感的不断追求，新能源汽车的市场需求逐渐增大，已然成为汽车发展的大趋势，但是新能源汽车充电时间长、续航里程短等问题仍然是汽车厂商和车主们的痛点。因此，需要更好的汽车驱动产品来实现“充电五分钟续航百公里”的效果。　　针对这一需求，士兰微电子近期推出了一款高性能的汽车驱动模块——600A/1200V IGBT模块(B3模块), 它能够提升新能源汽车充电速度和行驶动力，为用户带来更高的效率和更好的体验。　　该模块产品阻断电压可以达到1200V，可以满足800V平台新能源汽车快速充电的需求，在5C倍率的充电速度下，可以实现5min充电0-80%。同时，该模块峰值工况下支持850V电压，输出电流350-400Arms，输出动能强，汽车加速快，这对于追求速度与激情的消费者来说是极其重要的。　　士兰微电子基于自主研发的精细沟槽 FS-V 技术开发的这款六单元拓扑模块，可以为车辆提供高电流密度、高短路能力和高阻断电压等级特性，从而为严苛的环境条件下的逆变器运行提供更可靠的保障。　　与传统的驱动模块相比，士兰600A/1200V IGBT模块的电流密度更高，可以将更多的功率输出到驱动轴，提高车辆的加速性能和行驶距离。此外，该模块还具有高短路能力和高阻断电压等级，可以保护逆变器免受突发电流和电压的损害，从而延长逆变器的寿命。　　该模块IGBT芯片采用士兰最新一代的场截止5代(Field-Stop V)技术和最先进的精细沟槽技术，较之前常规IGBT工艺具有更窄的台面宽度，用于降低饱和压降，提高器件的功率密度，缩小芯片的尺寸;且硅厚度只有110um，可以使得器件-40度下耐压大于1200V，大大降低了器件的饱和压降和关断损耗;其低 VCE(sat)特性使该模块具备正温度系数，具有较低的静态损耗，以及低开关损耗，可以增大模块的输出能力，提高整个电控系统的效率;采用导热性优良的DBC，进一步降低模块热阻，提高输出能力。　　产品验证数据显示，该模块的规格和同封装下的输出能力已经超过了同类竞品，达到了世界一流水平。这也意味着，士兰600A/1200V IGBT模块是一款创新产品，它可以为混动和纯电动汽车等应用带来更高的燃油效率和更快的充电速度，进而改善车辆的性能和驾驶体验。　　二十多年来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，为汽车客户与零部件供应商提供一站式的服务。　　士兰微电子应用于汽车电子的产品不仅涵盖了主驱、车载充电机、车身电子、底盘电子和智能座舱等功率器件，还包括驱动IC、电源IC、电机IC和MCU等系列产品，可以为客户提供更可靠、更具性价比、更高性能的产品和解决方案。在稳产保供的大方针下，全力以赴促进客户和行业的共同发展。
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发布时间：2023-09-07 11:02 阅读量：2043 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微</span>电子热门产品一览
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士兰微电子热门产品一览

　　高压大功率模块 || 适用于光伏储能等　　士兰光伏储能模块产品，涵盖了工商业、组串电站、储能、集中式电站等领域，尤其在逆变器产品方面表现优异。传导损耗和开关损耗更低，更容易实现高频开关；带铜底板，有更好的散热能力。　　使用场合：组串电站MPPT升压，面板单路电流60A。　　电气特性：采用士兰5代中频950V IGBT，开关损耗小。　　封装特性：采用士兰D3封装，采用绝缘DBC，铜基板散热。　　高压大功率模块 || 适用于新能源汽车等　　士兰车规级模块用于混动和纯电汽车领域，功率范围覆盖30-200kW，具有高电流密度、高短路能力和高阻断电压等级，在严苛环境条件下具有更高的可靠性。　　使用场合：混动和纯电动汽车主驱。　　电气特性：采用士兰高密度沟槽工艺IGBT芯片和自研FRD的六单元拓扑模块。　　封装特性：采用士兰B3封装，采用绝缘DBC，pinfin铜基板散热。　　高功率SiC器件 || 适用于光伏、汽车等　　士兰微电子针对光伏、汽车等应用的高功率SiC产品系列具有更高的参数一致性，更低的失效不良率，从而满足高端客户需求。　　SCDP120R013N2P48　　SCDP120R013N2P48采用TO247-4L封装的1200V、13.5mΩ的SiC MOSFET基于士兰第二代平面工艺，提供了业界最低的开关损耗和最高的品质因素。适用于电动汽车的快速充电器和高压DC/DC转换器等场景。　　SGTP140V120FDB7PW4　　采用TO247P-4L封装的1200V、140A的IGBT基于士兰FS5+系列工艺，高功率密度的工艺使其额定电流达到140A，具有低导通损耗和开关损耗的特点。主要满足绿色低碳场景，如太阳能光伏，不间断电源等。　　高能效IGBT器件 || 适用于白电、小家电等　　士兰微电子致力于利用成熟的专业应用技术以及半导体产品系列，克服在最先进的系统中遇到的挑战，使洗衣机、冰箱和空调等高能耗设备成为过去。　　SGTP50V60FD2PU　　采用TO247-3L封装的600V、50A的IGBT基于士兰FS5+系列工艺，在开关和导通损耗之间实现完美平衡，显著改善了器件的动态与静态性能，同时具有优秀的抗电磁干扰能力。在家电领域广泛应用。
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发布时间：2023-09-05 10:33 阅读量：874 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微</span>新品 | 高效、全贴片方案的LED照明驱动产品SD7866BD、SD7826AH
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士兰微新品 | 高效、全贴片方案的LED照明驱动产品SD7866BD、SD7826AH

　　LED照明驱动两级无频闪方案具有高PF、低谐波、低成本、无频闪等诸多优点，已成为LED照明市场客户的首选。士兰微最新推出高效、全贴片方案的LED照明驱动新品SD7866BD、SD7826AH，以士兰先进的MOS工艺平台为基础，更好地满足客户高效节能、高可靠性和低成本的需求。　　SD7866BD　　SD7866BD 产品亮点　　两级隔离45W方案，与业界同等普通产品相比，整机效率提高1-2%；　　基于我司MOS工艺平台，根据典型应用开发新高压MOS，45W可省散热器；　　基于SD786X产品引脚排布，继承并优化产品功能和性能，外围变动少。　　SD7826AH　　SD7826AH 产品亮点　　两级无频闪方案，业界首颗合封MOS可实现50-60W及以上功率；　　采用超薄EHSOP5贴片封装，芯片结温与壳温更接近，让芯片更凉快；　　超大贴片封装，适合SMT贴片生产工艺。　　产品全系列成员名单　　45W 高效率整机方案　　方案特点　　传统两级高PF无频闪架构；　　整机效率>92%，IC不加散热器；　　引脚P2P兼容SD786XD系列；　　前后级无COMP电容，无受潮风险；　　首创DIP7封装，CS与Source分开，适用于拨码开关应用。　　应用原理图　　DEMO图片　　整机效率对比　　50W贴片整机方案　　方案特点　　两级隔离后级专用　　省COMP电容，无受潮风险　　新增：贴片EHSOP5封装适用更高功率段　　适用于SMT生产工艺　　DEMO图片
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发布时间：2023-09-05 10:23 阅读量：1255 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微</span>电子小体积高性能270A/750V IGBT电机驱动模块
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士兰微电子小体积高性能270A/750V IGBT电机驱动模块

　　随着新能源汽车的普及，汽车电气化已经成为一个不可逆的趋势。相比传统汽车，汽车电气化最大的区别就是车辆驱动方式的转变，传统的汽车是由内燃机提供动力，车辆的控制也是由机械方式来完成。而汽车电气化的目标，就是汽车动力、控制，以及所有电子电气设备的运转，都由电力来驱动。　　由于内燃机的热效率仅有40%左右，而电动机的效率则可以达到90%以上，两者相较在节能方面的表现高下立现，这也是支撑汽车电气化的一个重要原因。而汽车电气化的核心零部件之一就是半导体元器件。　　近期，士兰微电子再度推出车规级IGBT模块产品SGM270SS8B7TFM，该产品是一款270A/750V IGBT电机驱动模块，适用于混合动力及纯电动汽车等，更好地助推汽车电气化的实现。　　产品采用了士兰微 Trench-Field-Stop 五代IGBT工艺，同时匹配EMCON5发射极控制FRD，可以提供更加强劲、稳定、高效的驱动“芯”动力。　　B7模块封装技术　　该产品采用了士兰微电子B7模块封装技术，创新的封装不仅实现了更小的体积，满足对紧凑型逆变器设计的需求，且支持多模块并联使用，还使汽车厂商的产品方案设计变得更加灵活，助力客户获得了更优的电气性能。　　高性能AMB工艺Si3N4绝缘陶瓷基板和先进的DLB邦定技术　　为帮助客户实现最佳的热和电气性能，士兰270A/750V IGBT模块，采用了高性能AMB工艺Si3N4绝缘陶瓷基板和先进的DLB邦定技术，在强化模块产品可靠性的同时，也为客户进一步提升整机在热和电气性能方面的能力拓展了空间。　　具有低杂散电感、高阻断电压、高功率密度、高可靠性　　士兰270A/750V IGBT模块，具有低杂散电感和高阻断电压、高功率密度、高可靠性的特点，可以减小模块损耗，提升整机效率、改善电驱可靠性、缩减整机体积，支持汽车厂商实现高效率的系统设计。　　产品特性　　SGM270SS8B7TFM　　01、机械特性　　优异热循环性能AMB工艺Si3N4绝缘陶瓷基板　　先进的DLB(Direct-Lead Bond)工艺　　4.2 kV DC 1 sec 绝缘　　符合 RoHS　　02、电气特性　　精细沟槽栅FS-V技术，750V阻断电压　　低VCE(sat)且具有正温度系数特性　　低开关损耗　　低Qg和Cres　　低杂感设计　　Tvjop=150°C　　该产品相较市场上常规封装的通用产品，弥补了以往产品中无内绝缘，单体电流受限，应用系统结构设计复杂，热阻大、散热效率低、杂散电感大等缺陷。后续，士兰还将陆续推出多个不同型号的B7模块系列产品，满足客户在不同电压、不同应用场景下的使用需求。　　Silan汽车电子产品规划　　汽车的电气化有利于减少来自汽车的二氧化碳排放，助益环境保护。士兰功率器件产品涵盖主驱、车载充电机、车身电子、底盘电子和智能座舱等应用，并基于士兰功率器件的优势，提供丰富的驱动IC、电源IC、电机IC和MCU等全系列产品，可以为客户提供高效率、高可靠、高性能的产品和解决方案，促进客户和行业、人与环境的可持续发展。
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发布时间：2023-08-31 13:42 阅读量：2101 继续阅读>>
220亿元!<span style='color:red'>士兰微</span>半导体项目落户厦门
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220亿元!士兰微半导体项目落户厦门

士兰微18日晚间公告，公司与厦门半导体投资集团签署投资合作协议，拟在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12寸集成电路制造生产线，项目公司初始注册资本为20亿元，其中士兰微以货币出资3亿元，占股15%。 12月18日下午，厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门正式签署战略合作框架协议。按照签订的框架协议，士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同总投资220亿元，在厦门海沧区建设符合我国集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的两条12吋特色工艺晶圆生产线和一条先进化合物半导体生产线。 其中，12吋90~65nm的特色工艺晶圆生产线项目拟投资170亿元，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品，首条12吋特色工艺生产线，规划产能8万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月；先进化合物半导体项目拟投资50亿元，建设一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等。 借助在产业上已经取得的优势，士兰微此次投资将充分借力当地国资(厦门半导体投资集团)的资金和资源优势。据披露，公司同日与厦门半导体投资集团签署了两份落地协议，在地方国资的鼎力支持下，上市公司以较小的资金投入撬动起庞大的项目。 在12吋集成电路制造生产线项目方面，士兰微与厦门半导体双方合资的项目公司初始注册资本为20亿元，其中厦门半导体投资集团以货币出资17亿元，占股85%；士兰微以货币出资3亿元，占股15%。双方对后续股权的安排做了约定，即该项目正式投产后7年内，士兰微有权从厦门半导体手中受让部分股份，最终持有项目公司的股权比例不低于51%，受让价格为厦门半导体的投资本金与资金成本，其中资金成本为人民银行公布的商业银行同期存款利率的50%。在第一步完成后，士兰微还有权继续受让厦门半导体所持项目股份，后者最终持股比例不低于20%但不高于35%。 化合物半导体项目的设计结构类似，项目公司初始注册资本8亿元，厦门半导体投资集团以货币出资5.6亿元，占股70%；士兰微以货币出资2.4亿元，占股30%。双方同样在后期股权转让方面有约定，最终厦门半导体投资集团的持股比例不低于20%。 据中泰证券电子团队分析，士兰微现有5寸、6寸、8寸厂各一座，其中5/6寸线产能稳定，8寸线正处于产能爬坡阶段，预计明年年化月投片量成长超过100%。本次12寸线投资项目如若进展顺利，未来数年公司将持续迎来产能释放，迈入快速成长。化合物半导体方面，目前公司已建立一条硅基GaN中试线，此次4/6寸兼容产线投资项目如顺利落地，有望加快化合物半导体产品量产及客户导入。
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发布时间：2017-12-20 00:00 阅读量：1388 继续阅读>>

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