旺诠,<span style='color:red'>厚声</span>调涨厚膜电阻 最高涨幅达50%
电阻缺货涨价形势加剧,近日,旺诠和厚声今年以来第三次调价,其中,旺诠发出涨价通知称,由于原材料供应吃紧,公司库存不足,供需严重失衡,旺诠厚膜系列电阻单价调涨50%以上,6月1日起生效.5月22日,电阻厂商旺诠发出涨价通知称:鉴于原材料供应吃紧,公司库存水位持续降低,造成供需严重失衡,旺诠厚膜系列电阻单价调涨50%以上,6月1日起生效。(另有个别合金电阻也有调整)5月24日,电阻厂商厚声发出涨价通知称:鉴于目前原材料持续上涨,特对厚膜系列作出价格调整,部分规格涨幅达到50%以上,具体调整比例以报价单为准,6月1号起执行电阻缺货涨价形势加剧,这已是旺诠和厚声今年以来第三次调价,旺诠今年1月将部分贴片电阻上调15%,3月将部分厚膜电阻调涨25%;厚声今年1月将0402~2512封装芯片电阻和所有规格Array芯片排阻调涨15-20%,3月将0402-2512封装晶片电阻和所有规格Array晶片排阻调涨25~30%。业内人士表示,消费电子等市场需求持续拉升,而电阻厂商新增产能放量不易。电阻产能供应趋紧,加上环保等因素影响,造成如今的严重短缺。另一方面,电阻上游原材料油墨、包材、陶瓷基板自去年下半年开始就已涨价,原材料的短缺及涨价给电阻厂商带来巨大的成本压力。电阻、电容等被动元器件景气度有望持续,涨价趋势或延续至今年三季度。为应对市场需求及大陆环保政策,旺诠自去年一边移动产能,一边扩产,目前旺诠昆山厂月产能约140亿颗,马来西亚厂约110亿颗,在昆山限排下,公司已将前段电镀制程50%转移到马来西亚,其余50%今年可能转移至湖南,公司亦在马来西亚扩产,预计湖南沅陵厂亦计画今年第3季增加月产能20亿颗,总产能将达350亿颗。仅在4月就有多家电阻厂涨价4月8日丽智电子公布了再次调价的通知,由于产品需求量过大,部分产品的交易周期超过了16周,基于原材料大幅涨价,供应量吃紧的现实状况,决定对厚膜晶片电阻价格上调20%~30%,对二极管系列,保护元件价格上调15%。4月23日,光颉科技再发出涨价通知,称由于厚膜电阻材料成本(包材、浆料、电镀材料、陶瓷基板)大幅上涨,对部分产品的价格再次进行调整,这是今年来光颉科技第四次调涨电阻价格,电阻再迎新一轮涨价。4月13日,风华高科称由于国际大宗商品及贵金属价格持续上涨,人工成本逐年增加,公司运营成本压力进一步加重,故要对片式电阻器价格调涨又一次发布了元器件的调价通知,这一次的涨价对象是片式电阻,上调幅度在25%~30%。目前电阻厂商接单情况确实火爆,产品供应缺口范围已从一般型电阻向高精密电阻蔓延,交货周期变长,部分厂商已在新增产能以应需求。供不应求的电阻市场迎上环保关停、原材料上涨等环境,价格更是呈现暴涨之势,电阻厂商在涨价通知上称原因在于原材料价格上涨,需求量过大产能不足及环保力度加强。第一电阻业务行销协理傅世强早前接受国际电子商情采访时指出,此波涨价确实有些许跟风现象,毕竟这是被动组件十年来得来不易之荣景,大部份厂商都希望可以趁此大赚一笔,但归咎原因还是供需平衡失调。目前电阻厂商已在积极扩产,他认为电阻供应紧张情势或在2018年第四季度以后会有所缓解。
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发布时间:2018-05-25 00:00 阅读量:1356 继续阅读>>
交期14周以上 <span style='color:red'>厚声</span>电阻再涨25%~30%
建滔通知!国巨通知!<span style='color:red'>厚声</span>通知!被动件,PCB板掀起新一轮涨价
电子工业基础物料的周期性涨价之旅并未停歇,下游电子厂商运营压力山大。进入第三季度最后一个月,国内PCB板材最大供应商建滔连续发布两张通知,再次对CCL覆铜板价格进行调涨、加价;台湾被动元件龙头大厂国巨及其销售公司下发MLCC延迟交货通知,或引发现有MLCC存货市场价格上涨;厚声、丽智等被动元件厂商也集体调价,贴片电阻价格再次上扬。 建滔通知:玻璃布一货难求,PCB板材加价建滔8月31日通知:受原材料持续上涨以及工厂产能紧张影响,12、15、18、22、25、35、50、70、105微米产品全部上调价格。建滔9月6日通知:由于原材料铜箔、桐油和木浆纸价格不断攀升,玻璃布供应短缺一货难求,板材HB/VO22F/CEM1加价10元,FR4/CEM3加价20元。建滔积层板是建滔化工的子公司,主要从事覆铜板及上游铜箔、玻璃纤维等产品的生产。其覆铜板产品有两种,环氧玻璃纤维覆铜面板和纸覆铜面板,下游为1200多家印制电路板厂商。除了最初级原材料来自外部采购外,覆铜板的直接材料铜箔,树脂和玻纤布等都是公司自己生产。这些原材料的80%~90%都是自供公司使用,剩下的为外部销售。电子铜箔主要应用于覆铜板和锂电池负极材料,覆铜板占比约80%左右。铜箔方面,该公司是全球第三大电子铜箔生产商,目前拥有约6000吨铜箔月产能,其中10%对外销售,包括100吨锂电铜箔。这些铜箔由公司间接持股65.95%的建滔铜箔负责生产。 覆铜板方面,主要生产硬板为主,包括:纸质基板,偏低端产品,多用于家电,占据全球约70%的产能。玻璃环氧复合基板,偏高端产品,多用于电子设备。上游原材料方面,以自供为主,包括铜箔、漂白木浆纸、玻纤布、玻璃纱、环氧树脂、PVB等。 此前,据中时电子报消息,电子级玻纤纱布大厂南亚旗下一座电子级玻纤纱窑2月15日开始冷修,为期3个月,刺激玻纤布供应短缺,价格飙升。下半年又传出将有玻纤纱厂冷修。订货、设备调试、爬坡、新建的熔炉的到位时间需要约一年半,更长于铜箔。由于玻璃纱供应不足,集团玻璃布厂部分织布机因玻璃纱不足导致停机,玻璃布厂将对板厂玻璃布供应每月减少1000万米,导致板厂FR-4产量较少120万张左右,此情况将持续到年底。 国巨通知:MLCC交期延长,适度调涨 国巨大中华区运营总经理陈佑铭签发通知:近期MLCC需求持续旺盛,低容值电容、部分中高压以及手机料电容需求增加,供需出现缺口,公司为消化订单,决定针对相关电容,大约占需求的18%,交期由原本的一个月延长至六个月,价格也会适度的调涨价,幅度为15-30%。与此同时,国巨旗下贸易商国益兴业也转发了此项通知,意味着MLCC供应链第三波涨价潮来了。由于需求吃紧,国巨展开过两波产品售价调涨,第一波涨价在4月20日,三成MLCC和R-Chip产品价格调升10%;第二波涨价在6月19日,价格调涨幅度约15%至30%或甚至更高,视实际品项而定。产业分析认为,被动组件需求大增,市场供需失衡,其它厂商也迅速跟进,通知代理商和客户调高了产品的价格,预期将可延续至今年底。据悉,国巨在2016年对MLCC和R-Chip扩产幅度为10%~15%,已于今年5月开出;下半年R-Chip与MLCC将再扩产10%~15%,将陆续开出,至2018年第1季新产能可完全开出。 此外,除了iphone8等智能手机需求外,Tesla Model 3供应链也来拉货,MLCC下半年行情不停,其它紧俏被动元件如钽电容、一体成型扼流器(Mini Molding Choke)等也已受到波及。截至目前,AVX钽电容依然是市场抢手货,Molding choke应用从NB扩大至服务器、Data Center(数据中心)、网通、工业、车用领域,出货量同比去年跳增。 厚声、丽智通知:被动元件现集体涨价潮 除了国巨等大型被动元件制造商发布涨价通知外,中小型原厂也在积极提价。日前,丽智电子昆山工厂发布通知,公司电阻产品依据规格调升价格5-10%左右;台湾厚声电阻再次发布涨价通知,0603(含)以上的封装贴片电阻价格再上调10%。理由都是制造成本快速上扬,需求旺盛,原厂提高价格进行销售。实际上,芯片电阻属于成熟应用产品,市场需求及利润相对稳定,电阻器的主要功能为抵制电荷流动的阻力及消耗电功率,因此应用于下游信息、计算机及通讯产品,如NB、MB、DSC、手机、游戏机、家电产品与消费性电子等。静电抑制器、热敏电阻及芯片保险丝等保护组件出货以电池场及电源供应器为主。此前,全球第二大电阻制造商台湾大毅科技(苏州)工厂日前发布涨价通知:各项成本(包含运费)及人工成本持续增加的压力,即日起暂停0603-1206芯片电阻产品的接单,待检讨售价后才恢复接单。 而国巨、厚声、华新科、旺诠、风华、宇阳等原厂对片式电阻产品通知涨价后,涨幅在10%左右。同时,由于日厂退出、原材料价格上涨、汇率波动、人工物流成本升高,MLCC、铝/钽电容几类物料供需缺口放大,原厂交期纷纷延长,并且要求合约价格涨价。对于被动元件客户群而言,在接受价格调升的基础上,最好能够提前展开备货计划并拉长下单周期来减少缺货的风险。
发布时间:2017-09-11 00:00 阅读量:1283 继续阅读>>

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