全球<span style='color:red'>半导体市场</span>2024有望大反弹
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全球半导体市场2024有望大反弹

　　资讯科技研究及顾问机构Gartner最新报告预测，2023年全球半导体市场收入衰退近11%后，2024年全球收入有望大幅增长近17%。　　低迷已久的半导体景气或已触底，有望在2024年出现反弹。资讯科技研究及顾问机构Gartner最新报告预测，2023年全球半导体市场收入衰退近11%后，2024年全球收入有望大幅增长近17%，整体的市场规模，甚至将超越2021～2022年。　　Gartner4日发布的报告指出，AI相关产品的需求，不足以挽回年内半导体市场颓势，因受到迭加手机与电脑需求减少、资料中心支出疲软等衝击，预计今年全球半导体市场收入，将下降10.9%至5,340亿美元。但看好明年收入成长16.8%至6,240亿美元，预计收入会超过2021年与2022年，每年约6,000亿美元的规模。　　Gartner数据与预测指出，全球半导体市场收入年增率在2022年大幅收窄，从前期的成长27.1%滑落至0.2%，预计2023年将进一步衰退10.9%，但2024年有望增长16.8%，2025年则增15.5%至7,210亿美元。Gartner在今年第三季曾调整预测，将今年半导体市场收入略调高，同时略微调低明年收入，或反映当前半导体市况，已走出了底部阶段。　　Gartner表示，明年会是芯片反弹之年，全球记忆体收入将从今年衰退38.8%，至明年反弹增长66.3%。供过于求的NAND今年收入下滑近4成至354亿美元，但产品定价会在未来3～6个月触底，供应改善带动产品明年收入增49.6%至530亿美元。今年同样需求不旺的DRAM，预计明年受益于价格反弹，收入增长88%至874亿美元。　　至于各界关注的AI人工智能方面，根据Gartner估计，在AI整合资料中心风潮下，到2027年时，将有超过20%的新伺服器会搭载负载加速器。(工商时报)
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发布时间：2023-12-06 15:47 阅读量：1261 继续阅读>>
2024年全球<span style='color:red'>半导体市场</span>有望复苏
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2024年全球半导体市场有望复苏

　　WSTS 略微上调了增长预测。WSTS于11月28日发布了最新的半导体市场预测。由于今年第二季度和第三季度的业绩略好于春季预测，WSTS 对其预测进行了修订，预计 2023 年全球半导体市场将出现个位数的萎缩，萎缩幅度为 9.4%。不过，预计随后将出现强劲复苏，2024 年预计增长 13.1%。2023 年的最新市场估值目前估计为 5200 亿美元，比上年下降 9.4%。鉴于过去两个季度的强劲表现，WSTS 略微上调了增长预测，并指出某些终端市场有所改善。2023 年，以功率半导体为主要推动力的分立半导体预计将同比增长 5.8%。然而，包括模拟、微、逻辑和存储器在内的所有集成电路类别预计将比上年下降 8.9%。尽管下滑幅度很大，但没有 2023 年 5 月最初预测的那么明显。2023 年，只有欧洲市场预计会出现增长，增幅为 5.9%。相反，其余地区预计将面临下滑，美洲地区预计将下降 6.1%，亚太地区下降 14.4%，日本下降 2.0%。　　2024年全球半导体市场有望复苏　　展望 2024 年，全球半导体市场将蓬勃发展，预计增长 13.1%，估值将达到 5880 亿美元。预计这一增长将主要由存储器领域推动，到 2024 年，该领域的产值将飙升至约 1,300 亿美元，比上一年增长 40% 以上。包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微器件在内的大多数其他主要细分市场预计也将录得个位数的增长率。从区域角度来看，所有市场都将在 2024 年持续扩张。特别是美洲和亚太地区，预计将实现两位数的同比大幅增长。
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发布时间：2023-11-28 16:22 阅读量：1620 继续阅读>>
IDC:预计2024<span style='color:red'>半导体市场</span>将同比增长20.7％达6259亿美元
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IDC:预计2024半导体市场将同比增长20.7％达6259亿美元

　　IDC预测，全球半导体产业市场规模在2023年将同比降低13.1%至5188亿美元，2024年回归成长轨道，将同比增长20.7%，回升至6259亿美元。长期而言，半导体产业将由车用、数据中心、工业及AI四大新科技应用驱动成长，IDC预测，到2032年全球半导体产业产值将达到1万亿美元。　　当前半导体市场的复苏主要受益于消费电子产业的逐步回升以及对人工智能(AI)芯片需求的急剧增加。行业分析师指出，从需求方面看，2023年第二季度全球个人电脑出货量首次环比增长，同时2023年5月，中国手机出货量同比增长了25.2%，显示消费电子市场的需求正在回升。　　此外，分析师指出，高性能计算、人工智能物联网(AIoT)、汽车智能化、扩增现实(XR)等新兴领域将成为半导体行业未来长期增长的主要来源。据麦肯锡的预测，到2030年，全球半导体销售规模有望达到1万亿美元，其中汽车领域的复合年均增长率将在13%到15%之间，成为增长最快的领域。　　TrendForce 预测，2023 年 AI 服务器出货量将接近 120 万台，年增长率达 38.4%。AI 相关应用推动的计算、存储和数据互联芯片需求，为半导体行业的发展注入新动力。
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发布时间：2023-09-22 11:36 阅读量：1802 继续阅读>>
新洁能荣获中国<span style='color:red'>半导体市场</span>领军企业奖！
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新洁能荣获中国半导体市场领军企业奖！

　　2022世界半导体大会(World Semiconductor Conference & Expo 2022)暨南京国际半导体博览会于2022年8月18日在南京国际博览中心胜利召开。　　在当天下午的创新峰会上发布了2022中国集成电路高质量发展“两优一先”遴选企业名单，无锡新洁能股份有限公司荣获“2021-2022中国半导体市场领军企业奖”，充分彰显了主办方对于新洁能在半导体功率器件领域所取得卓越成就的高度认可。　　新洁能是国内率先掌握超结理论技术并且在 12 英寸工艺平台实现沟槽型 MOSFET、屏蔽栅 MOSFET 量产的企业，同时也是全国首个推出品类最全光伏系列IGBT产品的企业，拥有业内最为专业、领先的研发团队。　　未来新洁能也将不断持续布局半导体功率器件最先进的技术领域，并投入对 SiC/GaN 宽禁带半导体、智能功率器件的研发及产业化，持续引领国内半导体功率器件的发展。
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发布时间：2022-09-22 13:47 阅读量：2785 继续阅读>>
<span style='color:red'>半导体市场</span>需求激增，三星考虑将一部分产能外包给联电和格芯
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半导体市场需求激增，三星考虑将一部分产能外包给联电和格芯

据悉，由于半导体市场需求激增，三星电子公司可能就电脑通用芯片扩大向联电（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包业务。 业内消息人士称，三星电子的内部系统LSI部门最近同意从联电采购其用于智能手机相机的CMOS图像传感器，三星从2000年代中期启动了自己的代工业务，目前外包芯片的策略让不少产业分析师们颇感意外。有消息称，联电很快将使用三星电子的28nm制程技术批量生产芯片。 据悉，三星电子从去年年底开始通过与UMC合作来应对半导体设施的短缺，比如在电视显示驱动器领域。 另外，三星电子还可能与格芯签署委托协议。格芯是从超微半导体公司被分拆出来的公司，后者曾在2014年就转让14nm加工技术与三星电子合作。 另一位行业人士称，三星电子可能将很大一部分通用半导体业务交给外部公司，包括全球第一铸造公司台积电。 由于疫情的影响，导致2020年上半年出现全球芯片产能下降。同时，终端厂商对采购比较保守也使得同期芯片库存减少。然而，随着当年下半年的电子产品以及汽车需求的爆发，半导体产业链供需平衡被打破，导致芯片供给端无法及时供应。目前，半导体短缺已迫使全球包括汽车、游戏控制器等在内的制造业巨头出现了延迟生产的局面。 然而，就在三星电子面临芯片产能不足的局面时，三星集团位于美国德州奥斯汀的两家芯片工厂又因天然气供应不足被当地政府强制关闭。据三星发言人透露，目前三星集团正在努力寻求恢复位于奥斯汀的芯片工厂生产，但是还是要等待电力能够正常供应，否则将无有办法复工复产。 了解到，三星在韩国基兴有一条S1生产线，在得州奥斯汀有一条S2生产线。此外，应美国政府的要求，三星正计划在美国新建一家先进的代工厂，但该设施尚未正式宣布或建设。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2021-03-04 00:00 阅读量：1791 继续阅读>>
<span style='color:red'>半导体市场</span>涨价、供应吃紧现象不断的背后
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半导体市场涨价、供应吃紧现象不断的背后

上游厂商生产成本增加，并试图通过涨价缓解产能问题；涨价传导下，加上需求强劲，产能满载，晶圆代工厂也纷纷涨价；IC设计厂商封测涨价潮也已启动，电组件厂商持续跟进，NAND Flash 控制器也跟着涨价。本月更有国巨、旺铨因订单暴增而宣布暂停接单。“缺货 ”恐慌下，下游需求持续涌入，让一轮又一轮的“缺货涨价潮”持续上演...“疫情”、“裁员”、“关厂”、“缺货”、“涨价”等话题中结束的2020年，注定是不平静的一年。而2021年伊始，半导体业的“缺货”、“涨价”话题仍在持续。1、被动市场意外事件频发传代理提价抢货？从台媒获悉，由于被动元件供应吃紧，加上日系大厂交期拉长，加上近期村田传出因雪灾致旗下重要MLCC工厂停摆3日，引发市场担忧。据中央社引述供应链人士消息称，有陆系代理商为保供应优先权，不惜自行提高价格向日系被动元件大厂村田拉货MLCC产品。据中央社报道，有供应链消息人士透露，被动元件供应吃紧，加上日系大厂交期拉长，已经有部分中国代理商自行提高价格，向日系被动元件大厂村田（Murata）拉货MLCC产品，提高库存水位因应客户需求，争取优先权。国巨：会密切关注台媒称，对于上述消息是否带动台系MLCC产品售价和接单状况，国巨方面表示，不评论同业或其它公司接单状况，将密切注意市况做适当调整。村田社长曾预告产能紧张早在本月初，村田社长在受访时已经证实了村田MLCC产能紧张情况。据彭博月初报道，村田制作所社长中岛规巨在接受采访时表示，因苹果等全球智能手机厂商需求旺盛，预估村田在2月农历春节前后为止，部分MLCC的供应将持续呈现非常紧绷的状态。“手机大厂都在抢我们原本供应给华为的产能，但我无法确定这些需求有多少是真正符合产能预估的，我觉得他们的举动似乎有些过热，预计订单将在2月份和3月份开始下降。”中岛规巨指出，目前用于5G智能手机的微型、高容量MLCC需求特别强劲，目前旗下工厂的产能利用率已接近100%。为了加紧生产，在早前接受采访时，中岛规巨还曾透露将全力赶工满足堆积如山的订单，工厂不会休假。公开资料显示，村田是全球最大产品供应商，占全球产量比重超过3成，MLCC占村田整体营收比重达36.6%。其中，福井工厂和出云工厂主要生产MLCC产品。据日媒体福井工厂本月12日在本月早些时候，由于罕见大雪影响，村田福井宫崎工厂上周因雪灾停工3天。更早之前， 全球MLCC龙头厂村田制作所分别于5日和6日在官网公告证实，其在位于日本的4处办公据点各发现各发现1例确诊病例。 业者：提价抢MLCC有可信度，但预计只针对部分“就整个时间线来看，代理加价抢货也不是没有可能，但预计只是针对高频类的，市场比较缺的那些。”业内人士认为，鉴于村田社长早前受访已经表明产能紧绷，叠加村田旗下福井工厂因雪灾停工3日情况来看，供应链传出的消息可能为真，但仅针对本就供应紧张的部分。券商：MLCC降价可能性不大日媒Morningstar称，鉴于智能手机用需求增加，加上车用需求恢复情况超乎预期，SMBC日兴证券在最新报告在将MLCC大厂太阳诱电投资评等级从一般上调至推荐，目标价也从3300日元大幅调高至7300日元。由于日系两大MLCC大厂村田和太阳诱电先后因同一理由上调财测，且两家大厂报告期内均有不俗的业绩表现，加上村田社长中岛规巨日前公开表态产能非常紧张，因此该券商报告认为，MLCC降价的可能性已大大降低，预计太阳诱电获利有望加速扩大。据悉，太阳诱电本年度第二季（2020 年7~9月）营收破纪录，太阳诱电于2020年11月9日上修本年度（2020 年4 月至2021 年3 月）财测。稍早之前，2020年10月30日，村田也以前述理由，上修本年度（2020 年4 月至2021 年3 月）财测。2、代工市场台积电：2021年第1季业绩可望创高自去年11月起，由于晶圆代工产能吃紧，在上游涨价传到下，IC设计厂商先后跟涨。进入2021年首季，随着各大代工厂展望认为市场需求力道不减，看好第1季业绩表现。据悉，晶圆代工大厂台积电在14日线上法人说明会上表示，第1季运营展望乐观，预计农历新年影响不大，预计今年首季业绩不减反增，季营收将达127亿至130亿美元，季增1.3%，并续创历史新高纪录。台积电表示，除汽车电子需求回温，高效能运算相关应用需求强劲，加上智能手机季节性影响较近几年和缓，是推升业绩持续成长的主要动能。一般来说，第1季是制造业的传统淡季，不过，台积电方面认为，该公司今年首季业绩将受惠当前晶圆代工产能吃紧，涨价不断以及IC设计厂积极下单市况。据悉，包括联电与世界先进，近期也都因此受惠产能满载，接单畅旺，预计首季业绩也有不俗表现。代工产能吃紧是挑战观察市况，IC设计厂商在第1季景气可望淡季不淡，产品涨价效应不断扩大，只是晶圆代工产能吃紧，是IC设计厂当前营运一大挑战。除汽车、高效能运算与手机外，笔记型电脑、平板电脑与网通等市场需求也都维持强劲，IC设计厂普遍接单畅旺，金氧半场效电晶体厂全宇昕表示，订单能见度约2个半月，每个应用市场拉货力道都相当强劲。触控和显示驱动芯片大厂敦泰日前也表示，第1季虽为传统淡季，不过客户拉货动能依然维持不坠，因认为市场景气不减，预计本季业绩表现乐观。台系触控大厂义隆（Elan Microelectronics）近期因触控板与LCD触控芯片供不应求，供需缺口达20%，预计到第2季仍将持续缺货。该公司表示，由于代工与封测价格调涨致其生产成本增加，将陆续调涨产品售价。IC设计第1季景气淡季不淡，只是除台积电外，其余晶圆代工厂联电与世界先进也都接单畅旺，产能满载。晶圆代工产能供不应求将是当前IC设计业共同面临的最大挑战。3、疫情是罪魁祸首？不完全是“涨价怪圈”怎么出现的？行业周知，在过去的一年中，由于5G相关应用部署大幅提振市场对半导体需求；而疫情催生“宅经济”需求暴增，相关电源管理IC、面板驱动IC和分立器件抢夺8吋晶圆产能引发的“蝴蝶效应”一直延续到芯片、代工、封测、分销等各个环节，外加美国对中国相关Foundry厂的制裁进一步加剧了8吋晶圆产能紧张，业界预计该轮缺货将延续至2021年Q1和Q2。据2020年全年电子元器件采购调查报告结果显示，2020年4个季度元器件缺货/涨价幅度及交期评出ToP5，依次是：Q1季度：MLCC(26%)、芯片电阻(18%)、存储器(12%)、MCU(9%)、红外温度传感器和MOSFET(7%)；Q2季度：MCU(19%)、MLCC(17%)、功率器件(17%)、芯片电阻(14%)和存储(10%)；Q3季度：MCU、功率器件、存储与芯片电阻并列、MLCC、CIS和CPU/GPU并列；Q4季度：MCU、功率器件、MLCC、芯片电阻与存储。“缺货涨价潮”还没结束事实上，除了需求、成本因素带来的缺货涨价外，2020年的缺货涨价还有两个动因，一是新冠疫情造成欧洲、日本、东南亚部分产线阶段性关停或者延期扩产，全球半导体产能供给和扩张都受限；二是华为被制裁致全球半导体供应链出现混乱，下游因此普遍上调安全库存水平，“超额订单”现象较为明显，造成了阶段性的产品缺货和交期延长。供需失衡导致元器件价格波动是产业发展的常态，疫情扰乱供应链秩序所致的缺货潮“后劲”会很强，预计部分产品于2021年Q1末才能初步缓解供应短缺问题，部分元器件紧缺甚至会延续到2021年的Q2，8吋晶圆的紧张程度可能会更长远。在应对策略上，一方面要对客户需求做准确预判，尽量提早向供应商下订单，另一方面也要采取“多供应商”和“替代”策略，以备不时之需。与此同时，分销商应趁机提升服务的深度和广度，在危机中寻找新机遇。4、小结综合上述情况可知，2020年初的新冠疫情只是一个导火索，但其引发的一系列效应持续发酵，且久久未能平复，导致供应链上下游“缺货”、“涨价”消息不断，市场“缺货”恐慌情绪久久挥之不去。目前来看，由于晶圆产能紧张属实，因此短时间内部分芯片市场的供应短缺情况仍会存在。但被动市场方面，虽然MLCC供应紧张现象是存在的，但情况正如村田社长中岛规巨所言，仅部分高容MLCC的供应紧张，常用MLCC暂无供应压力。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2021-01-20 00:00 阅读量：1454 继续阅读>>
ADI宣布收购Maxim 加强其模拟<span style='color:red'>半导体市场</span>领导地位
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ADI宣布收购Maxim 加强其模拟半导体市场领导地位

Analog Devices, Inc. 和Maxim Integrated Products, Inc. 7月13日宣布双方已达成最终协议，ADI公司以全股交易方式收购Maxim，合并后公司总市值超过680亿美元。两家公司董事会已一致批准本次交易。通过拓展在多个极具吸引力的终端市场的业务广度和规模，本次交易将加强ADI的模拟半导体领导地位。根据协议条款，交易结束后，持有Maxim普通股的股东，每股可兑换0.630股ADI公司普通股。交易结束后，ADI的当前股东将持有合并后公司大约69%的股份，而Maxim股东将持有大约31%的股份。本次交易旨在获得美国联邦所得税法免税重组资格。ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche表示：“我们今天与Maxim共同发表振奋人心的声明，诠释了ADI搭建连接现实与数字世界桥梁这一愿景的下一步举措。ADI和Maxim都致力于解决客户复杂的问题，合并后，我们将进一步拓展技术和人才的广度和深度，从而能够开发出更完整的领先解决方案。Maxim是一家享有盛誉的信号处理和电源管理公司，拥有成熟的技术组合和令人印象深刻的设计创新历史。我们强强联合，共同努力以实现半导体行业的下一波增长，同时为所有人创造一个更健康、更安全、更加可持续的未来。”Maxim Integrated总裁兼首席执行官Tun? Doluca表示：“在过去三十多年里，我们一直坚守信念：不断创新并开发高性能半导体产品，助力客户进行发明创造。未来，我非常高兴能够与ADI公司一起持续突破技术边界，超越一切可能。我们两家公司都拥有丰富的工程技术专业知识和浓厚的创新文化。我们将携手打造一个更强大的行业领导者，为我们的客户、员工和股东创造卓越价值。”本次交易结束后，Maxim的两名董事将加入ADI董事会，其中包括Maxim总裁兼首席执行官Tun?Doluca。令人信服的战略和财务理由 拓展全球业务的行业领导者：此次合并加强了ADI在模拟半导体市场的领导地位，在形式上，预期收入将达到82亿美元1，自由现金流将达到27亿美元1。Maxim在汽车和数据中心市场的实力与ADI横跨广泛工业、通信和数字医疗市场的实力相辅相成，必将推动关键长期增长趋势。在电源管理方面，Maxim聚焦应用的产品类型与ADI面向广泛市场的产品类别形成互补。丰富的专业领域知识和技术能力：业内一流技术的整合将进一步强化ADI的专业领域知识和工程技术能力，横跨从直流至100 Ghz、从毫微瓦至千瓦、从传感器至云端的范围，覆盖5万多种产品。合并后公司可以提供更完整的解决方案，服务超过12万5千家的客户，抓住总额达600亿美元目标市场3的机遇。创新主导增长的共同理念：双方拥有相近的企业文化，即重视人才、创新和卓越工程，工程师总共超过10,000名，年度研发投资近15亿美元。合并后公司将继续吸引各个领域的顶级工程人才。收益增长和成本节约：由于更低的运营支出和销货成本，预计在交易结束后18个月内，调整后每股收益会逐步提升，到第二年年底，成本协同效益达到2.75亿美元。交易结束后第三年年底，制造流程优化有望带来更多成本协同效益。强大的财务实力和现金流能力：ADI希望合并后公司能有更强劲的资产负债表表现，预估净杠杆率接近1.2x4。此次交易也有望在结束时提升自由现金流，为股东带来更多回报。 时间和批准在满足包括美国和美国以外监管部门批准以及双方公司股东批准在内的成交条件后，本次交易预计将于2021年夏季完成。顾问摩根士丹利担任ADI首席财务顾问。美银证券担任财务顾问。Wachtell, Lipton, Rosen & Katz担任法律顾问。摩根大通担任Maxim独家财务顾问，Weil, Gotshal & Manges LLP担任法律顾问。
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发布时间：2020-07-14 00:00 阅读量：1316 继续阅读>>
ROHM藤原忠信：“5G+汽车新四化”驱动 2020年车用<span style='color:red'>半导体市场</span>可期
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ROHM藤原忠信：“5G+汽车新四化”驱动 2020年车用半导体市场可期

尽管当前的形势仍然严峻，但从中长期来看，由于在汽车和工业设备领域电子化和节能化依然是趋势，因此半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。从短期来看，由于库存调整和设备投资的限制，严峻的状态可能还会持续。从中长期来看，由于汽车市场的技术创新，电子元器件的需求有望继续增加，目前正是为将来的市场做好准备的时期。汽车的产量下降和设备投资低迷已经影响到全球经济，半导体市场也受到波及。虽然目前库存调整还在进行中，但预计严峻的情况将会持续，短期内还存在不确定性。从中长期来看，xEV的发展已经势不可挡，ADAS（自动驾驶系统）等技术开发加速，车载半导体市场的需求将会持续增长。面向汽车、工业设备等重点市场，罗姆推动了电源、模拟、标准产品领域附加价值高的产品开发。例如Nano电源系列、抗EMI性能优异的运算放大器“EMARMOUR”、智能高边开关、分流电阻器、电机驱动器等。罗姆还努力加强了晶体管、二极管、电阻器等通用元器件的制造和生产能力，并致力于确保长期稳定的供应。也开始逐步与OSAT（委外封测代工）和代工厂合作,以能够应对更多的需求波动。在功率元器件领域，解决方案变得越来越重要。由于按不同应用提供解决方案的需求快速增加，罗姆于2019年6月新设立了系统解决方案开发总部。例如，对于电动汽车，罗姆为每个单元（例如“主逆变器”、“ DC / DC转换器”、“车载充电器”、“电动压缩机”、“充电站”等）提供最佳解决方案，以帮助客户进一步实现产品的高效化和小型化。考虑到加强营销也很重要，罗姆还重新优化了LSI开发本部的组织结构，并加强了在海外市场的销售推广体制。中国拥有许多全球领先的汽车和家用电器制造商，罗姆认为罗姆发展的关键是中国市场。特别是在汽车领域，各种制造商都在推动向车载领域转型，并且这种增长非常显著，足以牵动全球市场。罗姆集团也采取集中开发和销售资源全力支持的方针。罗姆将努力加强在沿海地区乃至内陆地区的销售支持体制。此外，还会通过与有影响力的代理商合作，扩大产品的供应系统。在车载产品中最重要的是电源领域，其核心是SiC（碳化硅）。罗姆的现有布局将很快能够供应具有行业领先性能的第四代产品。另外，不仅仅是功率元器件，与控制功率元器件的栅极驱动器和分流电阻器等相结合的解决方案也越来越重要。在2019年，罗姆建立了能够提供这种综合解决方案的体制。罗姆能够为每个单元（例如“主逆变器”、“ DC / DC转换器”、“车载充电器”、“电动压缩机”等）最佳解决方案，以帮助客户进一步实现产品的高效化和小型化。另外，在汽车领域，随着ADAS的实质性应用，针对功能安全的措施变得日益重要。罗姆于2017年在行业中率先推出了支持功能安全的液晶面板芯片组，并受到高度好评。罗姆不仅在2018年获得了ISO 26262流程认证，还在2019年推出了内置自我诊断功能的电源监控IC。作为半导体制造商，罗姆始终走在前列。今后罗姆将继续从客户的角度出发积极努力，为汽车技术的创新做出贡献。随着AI和5G的引入，对半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。另一方面，将会为罗姆的制造和生产体制带来变革。罗姆希望通过预测性维护来提高质量、优化生产线并节省劳动力，为智能工厂作出贡献。罗姆认为，未来以汽车和工业设备领域为主的技术创新将会继续，并且中长期的采用率会增加，因此需要进行积极的设备投资。除了电源IC和功率元器件等重点产品外，罗姆还将继续提高晶体管、二极管和电阻器等通用产品的产能，并努力确保长期稳定的供应。关于M&A（并购），各业务负责人和专业部门会在共享信息的同时随时探讨。罗姆打算积极寻找符合罗姆经营方向的项目，比如汽车和工业设备、扩大海外销售、加强模拟电源技术等相关的项目。
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发布时间：2020-01-20 00:00 阅读量：1188 继续阅读>>
又一家半导体公司裁员300多人，<span style='color:red'>半导体市场</span>真的进入寒冬了吗？
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又一家半导体公司裁员300多人，半导体市场真的进入寒冬了吗？

继瑞萨宣布裁员之后，5月13日，东芝公司宣布将进一步裁减半导体部门约350名员工。原因是东芝提出2021财年（2021年4月到2022年3月）营业利润比2018财年增加逾2000亿日元（约合人民币125亿元）的目标，而受半导体市场萧条影响，东芝认为需采取措施以使营业利润陷入亏损的大规模集成电路（LSI）业务转为盈利，因此需要紧急裁员。 与其它企业的裁员不同，东芝选择的是征集提前退休员工，早在今年3月底前，东芝以主体业务和能源业务等的员工为对象，征集了约1060名提前退休人员。据悉有823人同意离职。半导体部门的新裁员设想到9月底前离职，这是到2023财年整个集团削减7000人这一此前计划之外的裁员。  这次裁员也是受到中美贸易战的影响，东芝董事长兼首席执行官（CEO）车谷畅昭在记者招待会上指出，“此次是对中国（经济）情况的紧急应对”，解释称只要没有大的市场变化，今后不会动用提前退休制度。 东芝发布的2018财年合并财报显示，销售额为36935亿日元，较上财年减少6.4%；净利润为10132亿日元，增加了26.0%。计入出售半导体存储器业务的约9700亿日元，净利润创新高。 由于贸易战的影响，各大半导体厂商纷纷调低了今年的销售预期，把2019年被称为半导体市场寒冬，就连在数据中心一路上涨的英特尔也在4月底将年度销售预期从713亿美金降低到690亿美金。有些半导体厂商已经开始展开裁员，提前布局过冬计划： 2月，瑞萨计划以日本国内为中心，以招募自愿离职的方式裁撤约 1000 名员工，占瑞萨集团员工人数约 2 万名比重为 5%，预估离职日为今年 6 月底。 2月，封测厂商Amkor由于台湾分公司手机业务比重较高，为应对近期市场不景气，开始实施调整班别，将部分生产线员工从做4休2转成做2休2，工时减少，等于薪资也减少，员工昨更爆料继缩减工作天数之后，公司将于本月底裁员近百人。 3月，数据存储巨头西部数据公司向加州当局提交的三份WARN通告显示，今年5月开始将裁减加利福尼亚州的300多名员工。 4月，据媒体OregonLive报道，英特尔内部多位消息人士表示，公司在全美多处裁减了共计数百名IT 员工。英特尔证实了裁员，但拒绝透露具体人数和原因，其中影响最大的是英特尔俄勒冈州厂房共计裁员了2万余人。
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发布时间：2019-05-16 00:00 阅读量：1451 继续阅读>>
2018年<span style='color:red'>半导体市场</span>将首超5000亿美元?
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2018年半导体市场将首超5000亿美元?

在即将到来的2018年McClean报告年中更新中，IC insights 预测2018年全球电子系统市场将增长5%，至1.622万亿美元，全球半导体市场今年预计将增长14%，至5091亿美元，有望首次超过5000亿美元。如果2018年的预测实现，则电子系统中半导体成本将达到31.4%，打破2017年创下的28.8%的历史纪录。  图1从历史上看，与电子系统市场相比，半导体行业年均增长率较高的背后是用于电子系统的半导体的价值或用量的增加。由于全球手机，汽车和个人电脑的出货量预计将在2018年出现疲软，电子系统市场的平稳发展却出现半导体市场的高增长，归因于电子系统中半导体用量的增加。在过去30年中，电子系统中半导体用量一直在增加，2018年电子系统的半导体用量有大幅跃升主要是因为DRAM 和NAND闪存销售价格激增以及今年电子系统售价出现增长。IC Insights预计，从2018年到2022年，半导体成本占电子系统比例将不会低于30%，2020年可能会滑落至30.2%，但2022年将达31.5%，再次创出新高。同时值得关注的是，今年前五个月，半导体产业的增速都是20%以上，但IC insight预期全年的增速下降到14%。这和NAND闪存降价密切相关。电子系统中半导体价值越来越高的趋势是有限度的。考虑到其他材料与软件成本，半导体成本不会涨到100%。将来，当半导体成本占比接近极限时，半导体产业增长率也将于系统设备市场增长率极为接近，例如每年增长4%到5%。
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发布时间：2018-07-23 00:00 阅读量：1534 继续阅读>>

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