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意法半导体发布新一代<span style='color:red'>STM</span>32系列工业级微处理器

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意法半导体发布新一代STM32系列工业级微处理器

　　• 新STM32MP2 MPUs搭载64位处理器和边缘 AI加速器　　• 与生俱来的速度、安全性和可靠性　　• 依托STM32生态系统，加快应用开发，安全配置网络　　半导体公司意法半导体发布了新一代的STM32MP2系列工业级微处理器 (MPUs)，以推动智能工厂、智能医疗、智能楼宇和智能基础设施等领域未来的发展。　　数字化转型席卷全球，它推动企业提高生产效率、改善医疗服务质量，加强楼宇、公用设施和交通网络的安全和能源管理。数字化的核心赋能技术包括云计算、数据分析、人工智能 (AI)和物联网 (IoT)。意法半导体的新一代STM32MP2微处理器(MPUs)将为构建这个不断发展的数字世界的新一代设备提供动力。这些设备包括工业控制器和机器视觉系统、扫描仪、医疗可穿戴设备、数据聚合器、网关、智能家电以及工业和家庭机器人等。　　意法半导体通用 MPU 部门总经理 Stephane Henry 表示：“目前的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上，对这些设备提出了响应更快、能效更高的要求，我们的嵌入式 MPUs专为这种趋势设计。我们今天发布的STM32MP2新品扩展了性能轨迹，引入了我们最强大的处理器引擎，现在更增添了边缘 AI加速器，并且得到STM32 生态系统的支持，从而加快产品开发周期。”　　STM32MP2 MPUs为要求苛刻且时间敏感的工作任务、人工智能推理和通信而专门设计，同时具有先进的网络安全性，连续工作能力长达十年之久。　　新的STM32MP2微处理器采用意法半导体专有的安全硬件、防篡改控制、安全固件和安全网络配置技术，并结合Arm®的TrustZone®架构，以确保敏感数据和密钥的机密性，使其具备了先进的安全性。STM32MP2 MPUs 正在进行SESIP Level 3认证，这是物联网设备安全和合规性的领先安全测试方法，旨在满足全球主要地区即将到来的更严格的网络安全保护要求, 其中包括将于 2025 年生效的美国 CyberTrust 标志认证和欧盟无线电设备指令(Radio Equipment Directive)。　　ISEO公司研发部软件经理 Marco Temporiti表示： “我们与 ST一起应对了将设备连接到云的挑战。从远程开锁，到授予新的访问权限，我们的产品正在塑造门禁管理的未来。得益于STM32MP2 微处理器及其强大的加密功能，我们能够开发一个可靠性和安全性俱佳的工业级网关。ST微处理器与 Yocto Linux 的无缝集成简化了我们的开发过程，降低了我们产品创新的难度。而且，ST的 10 年产品寿命计划还保证更低的成本和更长的产品生命周期，因此，树立了新的行业标准。”　　S-TRACK(声菲特)公司首席执行官熊悦表示：“我们与 ST 合作开发了一款双声道网络音频适配器，采用STM32MP1系列微处理器转换网络数字信号和音频信号，以便传输和接收音频信号。稳健的处理性能、以太网连接能力和适应性强的音频输出接口是我们选择 STM32MP1系列设计产品的关键考虑因素。现在，我们对ST最新的MPUs，特别是 STM32MP2 系列所带来的应用机会抱有浓厚的兴趣，因为这款产品具有更高的能效，让我们能够尽可能地降低音箱的散热要求。此外，STM32MP2片上集成的 Cortex-M协处理器为我们消除了对单独微控制器的需求，而支持千兆位以太网和精确时间协议 (PTP)则能够实现设备间精确的数据传输和同步。我们的目标是，借助这些先进技术，将产品范围扩大到16通道产品。”

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意法半导体

发布时间：2024-03-15 09:22 阅读量：458 继续阅读>>

<span style='color:red'>STM</span>32WL与LoRa联机的芯片，促进物联网联机创新

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STM32WL与LoRa联机的芯片，促进物联网联机创新

　　STM32WL是全球首颗内置LoRa收发器的SoC，在同一芯片上集成了通用微控制器和 sub-GHz 无线控制单元，是世界上第一颗将LoRa收发器集成到SoC芯片上的无线微控制器。　　可与LoRa低功耗广域网（LPWAN）联机的系统芯片，STM32WL系列让用户能够打造功率配置非常紧密之兼具高效节能和可靠性的物联网（IoT）装置。　　LPWAN是一个可以覆盖广阔地理区域和偏远地点的经济无线网络联机技术，能够扩充物联网的覆盖范围，并让智慧技术为公用事业、农业、物流、交通运输等产业带来更高的价值。　　产品优点　　多达双核心32位ARM cortex-M4+ M0 @48MHz　　高达256 KB Flash，64 KB RAM　　调频范围150MHz至960MHz　　LORA的调制，（G）FSK，（G）和MSK BPSK　　发射器高输出功率，可程序设计至+ 22dBm　　符合以下射频法规，例如ETSI EN 300220，EN 300113，EN 301166，FCC CFR 47第15、24、90、101部分和日本ARIB STD-T30，T-67，T-108　　待机（+ RTC）模式为360nA（V DD = 3V）　　安全和识别硬件加密AES 256位　　12位DAC，低功耗采样保持　　2个超低功耗比较器　　2xUSART/2x SPI/3x I 2 C/3x16bit timer　　多达43个I / O，最耐5V　　超低功耗, 关断模式为31nA（V DD = 3V）　　–40°C至+ 105°C的温度范围　　应用范围　　智慧电表　　工业物联网　　智慧农业　　智慧城市楼宇　　智慧物流　　智能家居

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发布时间：2023-11-16 15:51 阅读量：1830 继续阅读>>

ST意法半导体:<span style='color:red'>STM</span>32家族MPU再添新成员

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ST意法半导体:STM32家族MPU再添新成员

　　STM32 MPU的定位很清晰，主要面向性能要求高于典型高端嵌入式MCU的应用。意法半导体中国区微控制器和数字IC产品部通用微控制器事业部微处理器产品市场经理霍笋介绍，STM32MP13是STM32家族继STM32MP15之后推出的第2个系列，其基于Arm Cortex-A7内核，运行主频从650 MHz到1 GHz，非常适合与Qt图形框架配合使用，帮助客户开发复杂的响应式用户界面。　　　　▲霍笋　　与已经发布的STM32MP15采用双核不同，STM32MP13采用单核，具有更高的性价比。STM32MP13通过加密算法加速器、侧信道保护、防篡改、安全存储、Arm TrustZone技术和可信固件安全处理环境保证了物联网设备的安全性。　　更关键的一点是，STM32MP13可以使用STM32强大的生态系统，工程师可以将项目从STM32 MCU轻松移植到MPU。　　　　STM32H5属于高性能微控制器，而STM32MP13是Cortex-A系列的产品，两者都属于高性能产品，那么在使用时，工程师该如何选择呢？何荻凡介绍，两个系列产品从内核本身和内核的性能有所不同，并且生态系统也有区别，客户用MPU时会使用类似Linux操作系统，而使用STM32H5时是实时操作系统。　　有如此丰富的STM32产品可供选择，而且所有产品都承诺十年供货保证，兴奋之余，近两年饱受缺货折磨的工程师可能更关心供货问题，Arnaud Jullienne表示，公司2023年预计支出40亿美元扩大产能，到2025年产能将翻番！不会缺货的STM32，用起来才是真的香~　　

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ST,MPU

发布时间：2023-04-06 11:31 阅读量：2614 继续阅读>>

ST意法推出新款<span style='color:red'>STM</span>32U5芯片

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ST意法推出新款STM32U5芯片

　　意法半导体市场前沿的STM32 微控制器(MCU)产品家族再扩阵容，推出新款STM32U5芯片，在降低功耗的同时提高了性能，并延长了续航时间，提升了能效。STM32U5产品已获得NIST嵌入式随机数熵源认证，是业界首款获此认证的通用MCU。　　这款STM32U5 MCU将代码和数据存储容量扩展到128Kbyte闪存，适合成本敏感型应用，同时还针对复杂应用和类似智能手机的复杂用户界面增加了高容量版。集成4Mbyte闪存和2.5Mbyte SRAM的 STM32U59x/5Ax是迄今为止STM32 MCU全系产品中片上存储器容量最大的产品。　　凭借增强的功能，新STM32U5 MCU能够有效为深度嵌入式应用赋能，如环境传感器、工业执行器、楼宇自动化、智能家电、可穿戴设备、电动汽车控制等，尤其是安装在远端、难于检修位置的设备。随着智能工作和智能生活方式在全世界的不断发展，深度嵌入式设备在这些领域的部署量已达数十亿。新STM32U5 MCU通过提升这些应用的性能、能效和网络安全性，加快推进深度嵌入式设备的部署。　　全系STM32 MCU都基于行业标准的Arm? Cortex?-M 嵌入式处理器内核，并配备功能强大易用的STM32Cube和STM32Cube.AI开发生态系统。该生态系统整合软硬件开发工具，从项目开始到结束全程支持客户开发工作，包括将提前训练好的神经网络转换为优化的代码，以创建前沿的 AI/ML 解决方案。　　STM32U5系列采用Arm最新一代嵌入式处理器内核Cortex-M33，该内核采用了可提升性能、能效、网络和硬件攻击防御能力的先进技术。意法半导体围绕这个处理器核将ST的超低功耗 MCU 专业技术整合进来，并利用Arm现有方法实现了一个网络安全性极高的架构。该系列中的部分产品还提供 2.5D 图形加速器。因此，这一新系列产品极具开创性，全系产品都引脚对引脚兼容，软件兼容，可以直接用于设计下一代应用。　　意法半导体通用微控制器子产品部执行副总裁 Ricardo De Sa Earp表示：“许多应用都需要更多的功能、更丰富的图显和更快的性能，同时要求续航时间更长、电池更小，有能量收集功能，这就是我们今天扩展STM32U5系列的原因。这款 MCU将Arm最新的处理器内核与我们独有的超低功耗技术、大容量的片上存储器，以及NeoChrom 图形引擎(选配)整合在一起，以提升用户的视觉体验。”　　在意法半导体STM32U5 系列的众多客户中，Ajax Systems已经在使用这款新的MCU 设计下一代高级无线安全和智能家居解决方案。Ajax设备部门研发总监 Max Melnyk表示：“与全球半导体市场巨头ST合作可以帮助Ajax的产品升级迭代。STM32U5 系列显著降低了功耗，同时保持了原有的处理性能，可媲美其他内置DSP和浮点协处理器MCU。我们现有代码的90%都可以二次使用。片上集成大容量SRAM对于我们是第二大优势，足以处理双帧缓冲需求，实现快速流畅的图显性能。新系列产品还有一个大容量闪存，可以用于保存资源。我相信新系列产品将加速推进下一代 Ajax 产品的开发。”　　详细技术信息　　STM32U5系列的专有节能特性包括自主外设和意法半导体的低功耗后台自主模式(LPBAM)。LPBAM模式可以让应用程序的关键功能保持正常运行的同时，关闭处理器内核和其他未用模块，进入 MCU中的任何一个灵活省电的低功耗模式。MCU可以把内核从低功耗状态快速唤醒，高效处理批量数据，然后再切回到低功耗模式。　　另一方面，STM32U5 MCU 提供高达 4MB 的代码闪存和数据闪存，以及高达 2.5MB 的 SRAM，用于处理复杂的应用需求。大容量片上存储器可以在应用设计中省去额外的外部存储器，降低功耗、物料成本 (BOM) 成本和 PCB 尺寸。　　STM32U5系列还打破了超低功耗 MCU图形处理性能的常规限制。意法半导体的先进微控制器集成NeoChrom图形处理单元(GPU)，可以运行以前只有昂贵的基于微处理器的系统才能实现的复杂的图形用户界面(GUI)。现在，即使微型嵌入式处理器也能实现媲美智能手机的图显体验，开发者可以利用ST的TouchGFX框架开发GUI，该框架现在支持 SVG并具有丰富的图形资产。　　此外，STM32U5 MCU采用经济的LQFP100封装，可以安装在层数不多的结构简单的PCB上，而支持这些复杂功能的处理器通常都需要更昂贵的封装。STM32丰富的资源可以帮助开发人员加快项目开发，包括STM32CubeU5软件包、新的开发板 NUCLEO-U545RE和 NUCLEO-U5A5ZJ，以及于图形界面的STM32U5A9J-DK 探索套件。　　STM32U5 系列还增强了网络安全性，采用带有内存保护单元的 Cortex-M33 和具有硬件隔离功能的 Arm TrustZone? 架构。该系列微控制器还集成了运行高级 AES 算法的加密加速器、公钥架构 (PKA) 支持，以及物理攻击防御功能。此外，闪存和 SRAM 支持纠错码 (ECC)，可防止数据损坏，增强网络保护和数据安全性。　　除此之外，STM32U5还是第一批获得NIST(美国国家标准与技术研究院)嵌入式随机数熵源认证的通用MCU。客户可以重复使用该证书，因此可简化并加速终端应用的SP800-90B认证过程。

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发布时间：2023-03-09 10:10 阅读量：1890 继续阅读>>

意法半导体<span style='color:red'>STM</span>32U5系列MCU上新

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意法半导体STM32U5系列MCU上新

　　近日，意法半导体宣布，其市场前沿的STM32微控制器(MCU)产品家族再扩阵容，推出新款STM32U5芯片，在降低功耗的同时提高了性能，并延长了续航时间，提升了能效。STM32U5产品已获得NIST嵌入式随机数熵源认证，是业界首款获此认证的通用MCU。　　Ajax Systems已使用新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案　　新STM32U5系列MCU是首款获得NIST嵌入式随机数熵源认证的通用MCU　　服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)意法半导体近日宣布，其市场前沿的STM32 微控制器(MCU)产品家族再扩阵容，推出新款STM32U5芯片，在降低功耗的同时提高了性能，并延长了续航时间，提升了能效。STM32U5产品已获得NIST嵌入式随机数熵源认证，是业界首款获此认证的通用MCU。　　意法半导体STM32U5系列MCU上新：提高物联网和嵌入式应用性能和能效　　这款STM32U5 MCU将代码和数据存储容量扩展到128Kbyte闪存，适合成本敏感型应用，同时还针对复杂应用和类似智能手机的复杂用户界面增加了高容量版。集成4Mbyte闪存和2.5Mbyte SRAM的 STM32U59x/5Ax是迄今为止STM32 MCU全系产品中片上存储器容量最大的产品。　　凭借增强的功能，新STM32U5 MCU能够有效为深度嵌入式应用赋能，如环境传感器、工业执行器、楼宇自动化、智能家电、可穿戴设备、电动汽车控制等，尤其是安装在远端、难于检修位置的设备。随着智能工作和智能生活方式在全世界的不断发展，深度嵌入式设备在这些领域的部署量已达数十亿。新STM32U5 MCU通过提升这些应用的性能、能效和网络安全性，加快推进深度嵌入式设备的部署。　　全系STM32 MCU都基于行业标准的Arm Cortex-M 嵌入式处理器内核，并配备功能强大易用的 STM32Cube和STM32Cube.AI开发生态系统。该生态系统整合软硬件开发工具，从项目开始到结束全程支持客户开发工作，包括将提前训练好的神经网络转换为优化的代码，以创建前沿的 AI/ML 解决方案。　　STM32U5系列采用Arm最新一代嵌入式处理器内核Cortex-M33，该内核采用了可提升性能、能效、网络和硬件攻击防御能力的先进技术。意法半导体围绕这个处理器核将ST的超低功耗 MCU 专业技术整合进来，并利用Arm现有方法实现了一个网络安全性极高的架构。该系列中的部分产品还提供 2.5D 图形加速器。因此，这一新系列产品极具开创性，全系产品都引脚对引脚兼容，软件兼容，可以直接用于设计下一代应用。　　意法半导体通用微控制器子产品部执行副总裁 Ricardo De Sa Earp表示：“许多应用都需要更多的功能、更丰富的图显和更快的性能，同时要求续航时间更长、电池更小，有能量收集功能，这就是我们今天扩展STM32U5系列的原因。这款 MCU将Arm最新的处理器内核与我们独有的超低功耗技术、大容量的片上存储器，以及NeoChrom 图形引擎(选配)整合在一起，以提升用户的视觉体验。”　　在意法半导体STM32U5 系列的众多客户中，Ajax Systems已经在使用这款新的MCU 设计下一代高级无线安全和智能家居解决方案。Ajax设备部门研发总监 Max Melnyk表示：“与全球半导体市场巨头ST合作可以帮助Ajax的产品升级迭代。STM32U5 系列显著降低了功耗，同时保持了原有的处理性能，可媲美其他内置DSP和浮点协处理器MCU。我们现有代码的90%都可以二次使用。片上集成大容量SRAM对于我们是第二大优势，足以处理双帧缓冲需求，实现快速流畅的图显性能。新系列产品还有一个大容量闪存，可以用于保存资源。我相信新系列产品将加速推进下一代 Ajax 产品的开发。”　　详细技术信息　　STM32U5系列的专有节能特性包括自主外设和意法半导体的低功耗后台自主模式(LPBAM)。LPBAM模式可以让应用程序的关键功能保持正常运行的同时，关闭处理器内核和其他未用模块，进入 MCU中的任何一个灵活省电的低功耗模式。MCU可以把内核从低功耗状态快速唤醒，高效处理批量数据，然后再切回到低功耗模式。　　另一方面，STM32U5 MCU 提供高达 4MB 的代码闪存和数据闪存，以及高达 2.5MB 的 SRAM，用于处理复杂的应用需求。大容量片上存储器可以在应用设计中省去额外的外部存储器，降低功耗、物料成本 (BOM) 成本和 PCB 尺寸。　　STM32U5系列还打破了超低功耗 MCU图形处理性能的常规限制。意法半导体的先进微控制器集成NeoChrom图形处理单元(GPU)，可以运行以前只有昂贵的基于微处理器的系统才能实现的复杂的图形用户界面(GUI)。现在，即使微型嵌入式处理器也能实现媲美智能手机的图显体验，开发者可以利用ST的TouchGFX框架开发GUI，该框架现在支持 SVG并具有丰富的图形资产。　　此外，STM32U5 MCU采用经济的LQFP100封装，可以安装在层数不多的结构简单的PCB上，而支持这些复杂功能的处理器通常都需要更昂贵的封装。STM32丰富的资源可以帮助开发人员加快项目开发，包括STM32CubeU5软件包、新的开发板 NUCLEO-U545RE和 NUCLEO-U5A5ZJ，以及于图形界面的STM32U5A9J-DK 探索套件。　　STM32U5 系列还增强了网络安全性，采用带有内存保护单元的 Cortex-M33 和具有硬件隔离功能的 Arm TrustZone 架构。该系列微控制器还集成了运行高级 AES 算法的加密加速器、公钥架构 (PKA) 支持，以及物理攻击防御功能。此外，闪存和 SRAM 支持纠错码 (ECC)，可防止数据损坏，增强网络保护和数据安全性。　　除此之外，STM32U5还是第一批获得NIST(美国国家标准与技术研究院)嵌入式随机数熵源认证的通用MCU。客户可以重复使用该证书，因此可简化并加速终端应用的SP800-90B认证过程。

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发布时间：2023-03-07 09:49 阅读量：2004 继续阅读>>

<span style='color:red'>STM</span>icroelectronics汽车级器件具有更高的功率密度

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STMicroelectronics汽车级器件具有更高的功率密度

　　据Ameya360电子元器件采购网报导：STMicroelectronics推出了五款采用流行配置的功率半导体桥，采用其先进的ACEPACK SMIT封装，与传统TO型封装相比，简化了组装并提高了功率密度。　　工程师可以从两个STPOWER 650V MOSFET半桥、一个600V超快二极管桥、一个1.2kV半控全波整流器和一个1.2kV晶闸管控制桥臂中进行选择。所有器件均符合汽车行业要求，适用于电动汽车车载充电器(OBC)和DC/DC转换器，以及工业电源转换。　　ST的ACEPACK SMIT表面贴装封装提供易于处理的绝缘封装以及外露漏极的热效率。它允许直接键合铜(DBC)芯片连接以实现高效的顶部冷却。ACEPACKSMIT的4.6cm2外露金属顶面允许轻松连接平面散热器。这创造了一种节省空间的薄型设计，可最大限度地提高散热性，从而在高功率下实现更高的可靠性。模块和散热器可以使用自动化在线设备放置，从而节省手动流程并提高生产率。　　在最小化堆叠高度和提高功率密度的同时，顶部冷却设计和32.7x22.5mm的封装尺寸允许6.6mm的引线间爬电距离。接头对引线的绝缘为4.5kVrms。该封装还具有低寄生电感和电容。　　ACEPACK SMIT现在提供的SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG 650V-MDmesh DM6 MOSFET半桥符合AQG-324标准。它们的Rds(on)（最大值）在SH68N65DM6AG中为41mΩ，在SH32N65DM6AG中为97mΩ，可确保高电效率和低热耗散。它们可用于OBC和高压到低压部分的DC/DC转换器。他们的多角色灵活性有助于简化库存和简化采购。　　STTH60RQ06-M2Y 600V、60A全波桥式整流器包含具有软恢复特性的超快二极管，PPAP能够用于汽车应用。　　STTD6050H-12M2Y 1.2kV、60A半控单相交流/直流桥式整流器符合AEC-Q101标准，具有高抗噪性，dV/dt为1kV/μs。　　STTN6050H-12M1Y是一款1.2kV、60A半桥，包含两个内部连接的晶闸管（可控硅整流器-SCR）。符合AEC-Q101标准，可用于汽车OBC和充电站以及电机驱动和电源中的AC/DC转换、单相和三相可控整流桥、图腾柱功率因数校正等工业应用，以及固态继电器。

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发布时间：2023-01-12 11:11 阅读量：2208 继续阅读>>

<span style='color:red'>STM</span>icroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES 2023上重点展示3D立体视觉相机

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STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES 2023上重点展示3D立体视觉相机

　　STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES2023上重点展示3D立体视觉相机STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES2023上展示他们在高质量机器视觉方面的合作成果。　　STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将于1月5日至8日在拉斯维加斯举行的CES2023上展示他们在高质量机器视觉方面的合作成果。通过现场演示，两家公司将重点介绍由先进的主动编码红外技术制成的立体视频和深度摄像头如何增强中长工作范围内的特征识别和自主引导等能力。　　eYs3D Microelectronics首席战略与销售官JamesWang表示：“STMicroelectronics的高级图像传感器采用专有工艺技术，提供一流的像素尺寸，同时具有高灵敏度和低串扰。”“这种价格具有竞争力的高性能图像传感器使我们能够实现极其紧凑的系统尺寸，同时确保出色的机器视觉性能。我们与ST建立的紧密联系增强了我们开发引领机器视觉市场新产品的信心。”　　“与eYs3D Microelectronics的合作，通过他们在捕获、感知理解和3D融合方面的专业知识，为ST提供了更多的商业机会、用例和生态系统，以满足机器人、家庭自动化、家用电器等应用中对立体视觉的需求，以及许多其他公司，”意法半导体成像分部业务线经理David Maucotel说。“虽然在CES上展示的参考设计使用的是单色传感器，但我们已经可以预见使用我们传感器的RGB和RGB-IR版本的令人兴奋的增强功能和更多用例。”　　CES演示突出了两个联合开发的参考设计，Ref-B6和Ref-B3ASV（主动立体视觉）视频和深度相机。两者都将eYs3DCV处理器和eSP876立体3D深度图芯片组与ST的全局快门图像传感器相结合，可提供增强的近红外(NIR)灵敏度。嵌入式eYs3D芯片组增强了物体边缘检测，优化了深度去噪，并输出高达60fps帧速率的高清质量3D深度数据。ST的图像传感器使相机能够以视频/深度分辨率和帧速率的各种组合输出数据流，以实现最佳质量的深度感测和点云创建。　　此外，经过优化的镜头、滤光片和VCSEL主动红外投影仪源优化了红外光路并最大限度地提高了对环境光噪声的免疫力。专门开发的控制算法交替打开和关闭红外投影仪，以捕获无伪影的灰度图像。利用这种先进的硬件设计，Ref-B6立体摄像机实现了6厘米基线和85度（水平）x70度（垂直）深度视野。

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发布时间：2023-01-05 13:17 阅读量：2091 继续阅读>>

<span style='color:red'>STM</span>icroelectronics和Soitec合作开发SiC衬底制造技术

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STMicroelectronics和Soitec合作开发SiC衬底制造技术

　　合作的目标是 ST 在其未来的200mm基板制造中采用Soitec的SmartSiC技术。　　STMicroelectronics和Soitec宣布了他们在碳化硅 (SiC) 衬底方面的下一阶段合作，计划在未来18个月内通过ST对Soitec的SiC衬底技术进行鉴定。此次合作的目标是ST在其未来的200mm基板制造中采用Soitec的SmartSiC技术，为其器件和模块制造业务提供支持，并有望在中期实现量产。　　“向200mm SiC晶圆的过渡将为我们的汽车和工业客户带来巨大优势，因为他们会加速向其系统和产品的电气化过渡。随着产品产量的增加，这对于推动规模经济非常重要，”意法半导体汽车和分立器件事业部总裁Marco Monti说。“我们选择了一种垂直整合的模式，以最大限度地利用我们在整个制造链中的专业知识，从高质量的基板到大规模的前端和后端生产。与Soitec技术合作的目标是继续提高我们的制造产量和质量。”　　“随着电动汽车的出现，汽车行业正面临重大颠覆。我们尖端的SmartSiC技术将我们独特的SmartCut™工艺应用于碳化硅半导体，将在加速其采用方面发挥关键作用，”Soitec首席运营官Bernard Aspar表示。“Soitec的SmartSiC™基板与 STMicroelectronics行业领先的碳化硅技术和专业知识的结合将改变汽车芯片制造的游戏规则，并将树立新的标准。”　　SiC是一种颠覆性的化合物半导体材料，具有固有特性，在电动汽车和工业过程等关键的高增长功率应用中提供优于硅的性能和效率。它可以实现更高效的电源转换、更轻和更紧凑的设计以及整体系统设计成本的节省——所有这些都是汽车和工业系统成功的关键参数和因素。从150mm晶圆过渡到200mm晶圆将使产能大幅增加，制造集成电路的有用面积几乎增加一倍，每个晶圆可提供1.8-1.9倍的工作芯片。　　SmartSi™是Soitec的专有技术，它使用Soitec专有的SmartCut™技术，将高质量 SiC“供体”晶圆的薄层分开，并将其键合在低电阻率“处理”多晶硅晶圆的顶部。然后，工程化基板可提高设备性能和制造产量。优质SiC“供体”晶圆可以多次重复使用，显着降低生产它所需的总能耗。KK签订了晶圆供应协议，以继续在现场进行现有的晶圆制造。

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发布时间：2023-01-04 10:02 阅读量：2257 继续阅读>>

<span style='color:red'>STM</span>icroelectronics 数字电源组合控制器增强过载管理

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STMicroelectronics 数字电源组合控制器增强过载管理

　　STMicroelectronics 的数字电源组合控制器具有增强的过载管理功能，可实现精确的输出电压调节。　　STMicroelectronics 的 STNRG011A 数字电源组合控制器适用于 90W 至 300W 电源，具有增强的过载管理功能，可确保在过流保护激活时准确调节输出电压。　　STNRG011A 集成了功率因数校正 (PFC) 控制器、LLC 谐振半桥控制器、800V 启动电路和监控引擎，用于电源适配器、充电器以及电视和照明电源。多模式 PFC 控制器实现了性能增强功能，包括输入电压前馈、失真优化器和频率限制。数字监控引擎具有一个 8 位内核和专用外设，数字算法存储在内部 ROM 中以确保可靠性和最少的物料清单 (BoM)。　　与现有的 STNRG011 相比，具有新过载管理算法的 STNRG011A 在触发过流保护时提高了开关频率。除了保持输出电压调节外，这还可以防止电源意外关闭。　　其他功能包括用于存储配置参数和校准数据的片上非易失性存储器，可节省外部元件并允许根据特定应用要求定制设备。还有一个用于监控和通信的 2 针 UART 端口，可简化测试并允许实时监控和远程管理。内置 PFC 和半桥保护，以及符合 IEC 62368-1 标准的 X 电容器放电电路，有助于最大限度地降低待机功耗。

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发布时间：2022-12-26 14:44 阅读量：1953 继续阅读>>

意法半导体推出B-L4S5I-IOT01A <span style='color:red'>STM</span>32探索套件，简化物联网节点开发难题

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意法半导体推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件，简化物联网节点开发难题

　　为了简化物联网节点开发者面临的复杂软件的开发难题，意法半导体推出了B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS™操作系统编程接口，该编程接口完全集成在STM32Cube开发生态系统内，可直连亚马逊云服务Amazon Web Services (AWS)。　　硬件工具包括一块STM32L4+微控制器开发板，板载意法半导体的各种MEMS传感器，以及STSAFE-A110安全单元、Bluetooth® 4.2 模块、Wi-Fi®模块，以及用于低功耗上云的有印刷天线的NFC标签。配备了X-CUBE-AWS v2.0 STM32Cube Expansion Pack软件包，该开发套件可用作参考设计，简化和加快最终产品的开发。　　X-CUBE-AWS v2.0扩展软件包确保在STM32Cube开发环境内正确集成FreeRTOS 标准AWS连接框架，用户只使用FreeRTOS和STM32Cube即可开发节点软件，无需使用其它软件。软件包还支持AWS原生服务，包括标准的固件无线更新(FOTA)服务，能够处理微控制器与STSAFE-A110安全单元的交互，包括处理AWS IoT 内核多账户注册和在启动、设备验证和OTA固件验证期间分配安全关键运算。　　STM32L4+板能够满足市场对物联网节点的性能和能耗要求，STM32L4S5VIT6超低功耗Arm® Cortex®-M4微控制器集成2MB 闪存、640KB RAM、数字和模拟外设，以及硬件加密加速器。板载传感器包括HTS221容性数字相对湿度和温度传感器、LIS3MDL高性能3轴磁强计、LSM6DSL 3D 加速度计和3D陀螺仪、LPS22HB数字输出绝对压力气压计，以及VL53L0X飞行时间和手势检测传感器和2个数字全向麦克风。　　B-L4S5I-IOT01A Discovery现已上市。

关键词：

探索套件

发布时间：2020-07-16 00:00 阅读量：1287 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

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IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
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BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
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