英飞凌推出EZ-USB™ HX3 USB 5 Gbps 集线器控制器

发布时间：2024-01-04 13:10
作者：AMEYA360
来源：英飞凌
阅读量：1137

　　EZ-USB™ HX3 是英飞凌通过 USB-IF 认证的4端口集线器控制器。通过各种 USB 插拔大会和第三方实验室的反复测试，它已被证明可与所有已知的主机控制器、设备类别和操作系统配合使用。EZ-USB™ HX3 支持大多USB充电标准，包括电池充电规范 v1.2、Apple充电标准、YD/T 1591-2006 和 ACA-Dock。

英飞凌推出EZ-USB™ HX3 USB 5 Gbps 集线器控制器

　　EZ-USB™ HX3 的 ACA Dock 功能可为支持 USB OTG 的智能手机或平板电脑充电，同时与连接到下游端口的 USB 设备一起工作。此外，它还支持在下游端口为电池充电，且无需将主机连接到上游端口。

　　EZ-USB™ HX3 的可配置 USB 5 Gbps 和 USB 2.0 PHY 提高了信号质量，为电路板设计人员提供更大的灵活性，使其更易符合 USB-IF 标准。EZ-USB™ HX3 还支持共享 USB 链接，这是一项专有功能，可将 USB 端口数量增加一倍，从 4 端口集线器控制器增加到8端口。

　　主要特点

　　USB-IF 认证集线器，TID#330000060，30000074

　　支持多达四个符合 USB 5 Gbps 标准的 DS 端口

　　○ 所有端口均支持SS(5Gbps)，向后兼容HS(480 Mbps)、FS(12 Mbps)和 LS(1.5 Mbps)

　　○ USB 5 Gbps 和 USB 2.0 链接电源管理 (LPM)

　　○ 专用高速交易转换器(Multi-TT)

　　○ LED 状态指示灯 - 暂停、SS 和 USB 2.0 操作

　　用于嵌入式应用的共享 USB 链接

　　○ 每个 DS 端口可同时连接嵌入式 SS 设备和可移动 USB 2.0 设备

　　○ 最多可连接 8 台设备

　　增强电池充电功能

　　○ 每个 DS 端口均符合 USB 电池充电 v1.2 (BC v1.2) 规范

　　○ 当主机未连接到 US 端口时，每个 DS 端口可模拟专用充电端口 (DCP)

　　○ 附件充电器适配器底座(ACA-Dock)可同时为作为主机的智能手机或平板电脑充电和传输数据，同时符合 BC v1.2 标准。

　　○ 所有 DS 端口均支持 Apple 充电功能

　　集成 ARM® Cortex™ M0 CPU

　　○ 16KB RAM，32KB ROM

　　○ 为过流保护、电源启用和 LED 配置 GPIO

　　使用 I2 C EEPROM 或外部 I2 C 主控器升级固件

　　支持供应商指令，实现 USB 转 I2 C 桥接器

　　○ 通过 USB 对连接至 EZ-USB™ HX3 的外部 ASSP 进行固件升级

　　○ 通过 USB 对连接至 EZ-USB™ HX3 的 EEPROM 进行系统内编程(ISP)

　　广泛的配置支持

　　○ 针对以下功能的引脚配置

　　○ 支持带有eFuse、I2C EEPROM或I2C从设备的自定义配置模式

　　软件功能

　　○通过Microsoft WHQL 认证，支持 Windows XP/Vista/7/8/8.1

　　○ 兼容 Mac OS 10.9 和 Linux 内核版本 3.11

　　○ 使用简单易用的工具自定义配置参数

　　主要优势

　　支持多达 4 个符合 USB 3.0 标准的 DS 端口

　　为嵌入式应用中的板载连接提供额外的下游(DS)端口

　　当上游(US)端口未连接主机时，可为连接到 DS 端口的设备充电

　　易于定制的配置参数

　　高质量和高可靠性

　　主要应用

　　独立集线器

　　主板集线器

　　监控中心

　　高级端口复制器

　　扩展坞

　　分体式 PC 设计

　　外置个人存储驱动器

　　键盘集线器

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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　　作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌的CoolSiC™功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。HybridPACK™ Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列，自2017年以来已累计出货近850万颗。　　英飞凌为小米SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™模块。此外还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的EiceDRIVER™栅极驱动器和10款以上的微控制器。两家公司还同意在SiC汽车应用领域开展进一步合作，以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的优势。　　英飞凌汽车电子事业部总裁　　我们很高兴能与小米汽车这样新兴蓬勃的汽车品牌建立合作，为其提供能够进一步提升电动汽车性能的碳化硅器件产品。作为汽车行业的领先供应商，我们提供广泛的产品组合，对不同系统有着深刻的理解，且拥有多个生产基地，能充分助力未来移动出行。　　小米汽车副总裁、供应链部总经理　　英飞凌是我们重要的合作伙伴，在功率半导体领域拥有先进的技术实力和稳定的生产能力，并且可提供丰富的微控制器产品组合。两家公司的合作不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定，还能帮助我们为客户打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。　　本次合作将进一步巩固英飞凌作为全球汽车半导体行业的领先地位。根据TechInsights的最新数据，英飞凌是全球最大的汽车半导体供应商。此外，除了在汽车功率半导体领域位居第一，英飞凌去年还在汽车微控制器领域也占据领先地位。
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