单片机市场紧缺加剧!ST通知月底截止接单,交期未定

Release time:2017-07-19
author:Ameya360
source:国际电子商情
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  国际电子商情获得信息,国内单片机/微处理器(MCU)市场即将大地震,巨大挑战来袭,大型原厂意法半导体(STMicroelectronics)向客户发布通知:MCU接单截止至月底,是否继续接单要等候通知!

  一语成谶,ST发布MCU缺货通知

  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)于1988年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,是欧洲最大的半导体供应商,亚太总部位于新加坡,大中华地区总部位于上海。

  截止2016年年底,STMCU在中国的市场份额已经达到了14.1%,中国为STM32全球市场贡献了36%的份额,年复合增长率达到惊人的27%。在国内Cortex-M市场,ST以45.8%的市场份额成为第二大通用MCU厂商。

  图:STMCU在中国的市场份额已经达到了14.1%。

  STM32在2012年年出货量首次达到1亿件,2013年累计达到10亿件,2016年达到20亿件。其中,STM8微控制器总出货量达到20亿片。主要由一些新应用推动,如物联网、可穿戴式设备、智能手机和外设、智能楼宇和智能表计、电动汽车机和无人机等。

  有元器件分销商向国际电子商情爆料称,近日有接到ST通知,MCU接单截止至月底,这种现象持续将到2018年Q1季度,是否是否继续接单还要等候通知。原因是ST自己的晶圆厂产能不足,订货价格依旧保持不变,并未给出具体的交货日期。我司准备下半年订单于本月前下出去,不一定下了就有货。业内传言是MCU交期88周,快要一年半载了,可能不是空穴来风。

  国际电子商情曾有报道指出,最近老有读者反馈,ST的料比较缺,值得供应链关注,没想到一语成谶。根据第二季度元器件行情显示,STM32平台目前在中国8位和32位MCU交期为14-16周产品线稳定,仅是车用MCU和旧产品线多延长3周。

  苹果8拉货,ST晶圆厂产能爆缺口

  与所谓的无厂半导体公司不同,意法半导体拥有并营运自己的半导体晶圆厂(IDM模式)。2006年该公司拥有5座8寸晶圆加工厂与一座12寸晶圆加工厂,大部分制品以0.18?m、0.13?m、90nm与65nm切割(以闸晶体管长度量度),意法半导体同时拥有进行硅裸晶组装与结合塑胶或陶瓷封装的后端工厂。

  在今年3月14日,传出ST法国克洛尔(Crolles)唯一一座12寸晶圆厂起火,被迫关闭,可能要好几周才能重启生产,恐冲击三星和苹果相机模组的微处理器。法国Crolles厂是ST最先进的产线之一,也是欧洲最大的先进晶圆厂之一。

  除MCU外,意法半导体的专长则是MEMS传感器,在影像传感技术领域也保有一席之地。在年初,供应链一直传由于意法半导体的3D摄像头传感器无法按时大规模供货,导致苹果iPhone 8上市被延期。

  由于前期投入巨大,最近几年来,欧洲地区新建的晶圆代工厂屈指可数,还关闭了一批老旧的6寸、8寸厂,只是在2016年新建了一条12寸的power生产线,2017年并无建设计划。即便欧盟提出补贴晶圆厂运营业者,但是响应者寥寥,英飞凌、ST、NXP甚至于到亚太区建设封装测试后段工厂。

  ST最大封装厂就位于中国深圳,与深圳市赛格集团合资名为赛意法微电子有限公司,1996年开始于福田保税区营运。2008年又在深圳龙岗区开设一间新的封装厂,不过在2013年关闭且并入赛意法微电子。目前,意法半导体正与中国代工公司华虹NEC电子有限公司(位于上海)搓商于中国兴建12寸加工厂。

  可以推测,面对目前元器件高度景气的行情,以及iPhone 8进入拉货周期,ST要保证大客户苹果的3D传感器(TOF)和内置的微处理器供应,并没有多余产能来应对单片机的庞大需求快速上扬,再加上ST晶圆厂设备折旧的厉害,欧洲工作时长限制,生产线很难一直保持过高的稼动率。

  近一年来硅晶圆缺货上涨,其它纯晶圆代工厂都被逻辑器件、电源管理、指纹识别等芯片占满,已经没有产能供给,造成ST的单片机产品大缺货,工厂产能完全跟不上需求,市场总监回去可能要挨CEO的批评了。

  每秒出货32颗,85%由分销商卖掉

  意法半导体由五个产品团队组成,每个团队由数个部门或业务单位组成,每个部门均负责设计、工业化、生产(使用意法半导体的制造工厂)与销售自己的产品,业务通过中央硏发组织与地区的营业部支持。

  意法半导体最新财报显示,2017年第一季度营收18.21亿美元,实现两位数强劲增长。在2016年ST每秒出货速度为20颗,2017年实现每秒32颗的出货速度,主要瞄准中国庞大的中低端单片机市场。

  ST无论是供货还是价格都相当稳定,STM32入门简单,易配置,开发板多,教程多。很多同学都喜欢拿此入门,拥有广泛的群众基础。2017年开始强攻高端MCU市场,推出全新的STM32 H7系列微控制器意法半导体每季度的出货量达到约3.5亿片,其中包括约1.5亿片STM32和约1.8亿片STM8。ST的低端8位微控制器包括STM8S主流系列、STM8AF和STM8AL汽车微控制器系列以及STM8L超低功耗系列。

  渠道方面,意法70%的业务都是通过经销商来开展,大中华区85%的业务则都是通过经销商来完成,只有15%的业务是通过其他渠道完成的。ST在国内主要代理商都是长期合作的老朋友了,包括有:友尚、安富利、艾睿、文晔、威雅利、益登、勤宏电子、力源、富昌、银洋电子。

  国际电子商情询问一位分销业者表示,MCU市场的实际需求跟客户的描述有一些滞后效应,过去ST对产品的备货比较保守,今年突然对渠道要求加大下单量,现在库存降低太快要补充库存,生产基地转产需要一段时间,应该是有大型代理商抢货了,生产那块周转不过来,所以截止接单、延长交期。对于业内传出的88周交期,确实太夸张了,除非是紧急料,市面上大都有方案可以替代,还是等ST更确切的通知吧。

  MCU会是下一个紧缺的物料吗?

  MCU应用五花八门,从最小的消费电子产品,到大型工业机器人,几乎涵盖了所有嵌入式电子产品。随着物联网的兴起,大量的电子产品急需智能化升级,联网已经成为硬件开发的基本需求。MCU产品有可能将是下一个紧缺的物料,特别是原厂陆续降低8位单片机产能转而向32位做替代产品。

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  半导体并购潮落后,全球8大MCU厂商全球市场份额合计达到了几乎是垄断的88%,2016年最新排名依次是NXP、瑞萨电子、microchip、三星、ST、英飞凌、TI、赛普拉斯,其它小型原厂占据市场份额非常小,且大多为低阶市场。

  NXP

  2015年3月,NXP通过110亿美元并购飞思卡尔,重心转移至汽车电子,开发了大量32位的ARM Cortex-M MCU产品,2016年超过瑞萨成为全球最大MCU供应商,2016年底中国区代理渠道大洗牌,中国本土分销商仅剩下中电港、周立功。有消息传出,NXP有意对部分成熟的8位产品线采取用32位替代措施。

  microchip

  微芯在2016年第二季度收购了Atmel,随即强势整顿旗下产品线的分销贸易渠道。据悉,小型规模的二三级代理商、分销商、贸易商、IDH被禁止出货,涉及一百多家相关公司。中国区渠道代理方面,Atmel数量庞杂:Avnet、Arrow、WPG、Honestar、Future、Pantek、聚兴科技、Keikong、Mobicon、Baite等;Microchip主要包括:Arrow、Burnon、芯恒科技、北高智、武汉力源等。

  瑞萨电子

  2015年,由于日元走弱,瑞萨的MCU营收锐减了19%。2016年,瑞萨MCU的销售额下降,导致营收下降了4%,营收额只有约25亿美金。2017年,Renesas产能还是偏于保守,导致该公司8位和32位MCU交期延长至25周。

  三星

  三星将MCU出售给OEM,在2016年三星MCU营收锐减了14%,让出部分中低端市场,不过,三星单片机裸片的价格很有竞争力。三星半导体今年各大事业部门营收暴表,单片机也只是锦上添花而已。

  英飞凌

  英飞凌主要是在工业控制和车用IC领域表现突出,8位单片机能实现高性能的电机驱动控制,在严酷环境下(高温、EMI、振动)具有极高的可靠性。国内主要代理商是贝能国际、增你强、世强,Infineon车用IC交货周期延长至20周以上并涨价。

  TI德仪

  TI是十项全能冠军,MCU产品在功耗上有突出优势,还保留的16位产品线,模拟+MCU完整的解决方案,主要应用于物联网设备,TI可能将不会放过ST空出来的这个时间和空间。

  Cypress

  Cypress的增长主要来源于2015年的收购,当时他们斥资50亿美元收购了飞索半导体。后者最初是从AMD独立的Nor Flash供应商。在2013年,飞索半导斥资1.1亿美元收购了富士通半导体的MCU和模拟业务。当时的目的是为了将其产品线扩充到非易失性存储产品之外。在2013年,飞索也获得了ARM的32bit MCU核心授权。Cypess的营收增长除了来自飞索半导体的MCU业务外,自身的PSoC产品线增长也是一大贡献。此外,Cypress已经在5月初通知部分产品涨价。

  根据IHS Markit报告显示,2016年中国MCU市场销售额为39.2亿美元,预测整个中国MCU市场将会在未来5年保持CAGR(复合增长率) 7.1%,并在2020年达到$5.52 billion的销售额。半导体调研机构IC Insights也发布同样观点,从2017年开始,32位MCU市场将成为物联网市场的绝对主流,是增长最快的模拟IC分类;同时,MCU市场将于2020年达到高峰,销售额达到209亿美元,销售267亿颗芯片。

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