铜箔涨!电子布涨!木浆纸涨!PCB板材大厂通知新一轮涨价

发布时间:2017-07-12 00:00
作者:Ameya360
来源:网络整理
阅读量:375

  电子元器件行情维持高景气,上游原材料涨价效应持续。基础电子材料覆铜板(CCL)供需紧张,新一轮涨价潮袭来。由于制造覆铜板的原材料电解铜箔、木浆纸、桐油及玻纤布、树脂价格大幅上涨,各大覆铜板供应商纷纷提高出货价格。

  PCB板材CCL覆铜板新一轮涨价通知

  截至目前,历时一年的上游原材料涨价不但没有停止的迹象,反而有愈演愈烈之势。不过,年中的这一轮PCB板材涨价潮不同于年初的疯狂。最近,又有基材厂以及板材厂发布调价通知:

  2017年7月5日,国内山东金宝发布铜箔涨价通知

  2017年7月7日建滔纸板上调单价10元/张

  2017年7月10日明康绝缘玻纤CCL上调5元/张

  威利邦从7月13日起,铜箔上调2000元/吨,板料上调5元/张

  据悉,金安国纪板料上调3%,裕丰板料上调5%,普源取消3%优惠。

  星源航天PCB板材XPC/FR-1,涨3元人民币

  铜箔出货价格上调,2000元/吨;电解铜价格上涨,铜箔每吨上调1000元,外销每吨上调130美元;2017年7月份电解铜箔基准价格为:35um,内销74000元/吨,外销10370元/吨。

  ?

  影响力最大的覆铜板大厂建滔再次发出涨价通告,意味着上下游供应链也将全面跟进。如上可知,铜箔紧缺、CCL紧缺、PCB交货困难…持续了一年的铜箔、CCL涨价又开始影响整个PCB行业。PCB的基材主要是覆铜板CCL,CCL占PCB材料成本约40%左右,而CCL当中,铜箔占CCL成本30%(厚板)/50%(薄板)、玻纤布占40%(厚板)/25%(薄板)、环氧树脂15%左右。

  去年8月起,CCL上游铜箔受锂电铜箔供需紧张的影响开始涨价,玻纤布也自2016年四季度开始涨价。从今年2月份开始,玻纤行业的几家龙头公司率先揭开玻纤纱窑冷修序幕,随后6月,CCL最大原材料供货商建滔积层板表示冷修一座年产5万吨的纱窑,而一个窑炉的维修周期大约在半年左右。木浆纸涨价频率也越来越高,甚至一周之内能涨两次,每一次的涨价幅度都在每吨300元左右。目前,玻璃纤维布、铜箔、木浆纸、桐油、树脂都处于价格高位,2017年年中覆铜板进入涨价周期。

  目前国内CCL产值稳居世界第一,刚性覆铜板中 FR-4 环氧玻纤布基覆铜板是目前PCB中用量最大、应用最广的产品。中国十二大覆铜箔板厂商:生益科技、金安国纪、金宝电子、华正新材、上海南亚、腾辉电子、广州宏仁、超声电子、威利邦电子、松下电子材料、龙宇电子、山东金鼎。

  本轮涨价行情PCB主要材料价格涨幅情况

  铜箔

  制造敷铜板的关键材料,必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶,金属纯度不低于99.8%,厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定,铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄,越容易蚀刻和钻孔,特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。

  前几年,铜箔加工价由于相互争夺,竞相降价,造成经常在盈亏平衡点或以下亏损的情况下进行,使国内外的一些生产铜箔的企业破产、停业或转产,导致铜箔行业集中度进一步提高。

  行情:2015年底开始涨价持续至今,价格上涨超过30%,加工费上涨超过60%,总体接近翻倍。

  覆铜板

  覆铜板CCL,主要用于印制电路(PCB),担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能,是电子工业的基础。CCL由增强材料(木浆纸或玻纤布等),浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成。下游为PCB线路板,终端产品则分布在集成电路各行各业,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品。

  覆铜板CCL与PCB厂商长期挣扎在底层,谁也没想到车用锂电池横空出世,这一轮原材料上涨周期如此迅猛和持久,这次涨价潮更多是电子铜箔产能转为锂电铜箔引发。由于电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年,故在未来1-2年内,CCL与PCB用铜箔短缺将是一种常态。

  行情:涨价将集中在下半年,相比上半年各类型30%-70%不等,FR-4平均涨幅40%-50%不等。

  电子布、树脂

  以玻璃纤维布基双面覆铜板为例,其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等,很大程度上取决于所用的覆铜板基板材料。

  电子级玻璃纤维布,这些年来也一直处在无利可图或亏损的状态下,造成一些电子级玻璃纤维布厂的停产或减产。最近又获悉国内外不少生产电子级玻璃纤维布的企业在停产修炉,而一个窑炉的维修周期大约在半年左右,这预示着不久的将来电子级玻璃纤维布的供应量也会剧减,随之而来的一定是电子级玻璃纤维布的涨价。

  行情:电子布2016年下半年开始涨价,接近翻倍。环氧树脂2016年下半年开始涨价,目前上涨25%。

  附:2016年部分覆铜板厂的提价情况

  原材料新一轮上涨,PCB产业链如何突围?

  从2016下半年开始至今,PCB上游原材料覆铜板CCL出现涨价、供货不足等现象,一些中小型PCB产业链厂商受成本提升、下游需求低迷、议价困难的影响,逐渐被挤出市场,行业向资金充足的大厂集中。

  有过年初第一轮涨价经验,部分PCB厂商提前做了准备,实际供应并没有那么紧张。板材价格只占PCB总价格的1/3左右,铜箔价格对板材价格影响的比重远大于PCB价格,PCB市场处于长期的恶性竞争,龙头大厂的产品涨幅其实并不高。这一轮涨价主要是覆铜板厂商可以将玻纤布、木浆纸的涨价转嫁给下游。

  由于原材料涨价,中小型PCB企业对订单货款支付进行了要求,一改以前先发货后收款的模式,过渡到款到发货,以求快速回笼资金。同时,板材上涨对现金需求量增大,造成资金链紧张,中小型PCB厂商减少了接单。

  随着新能源汽车、手机、LED小间距、通讯基站、服务器等各大细分电子市场需求旺盛,PCB行业行情逐渐回暖,尤其在HDI、柔性电路板、IC载板以及软硬结合板等高端产品中,需求连年增长。而传统占 比较大的单/双面板、多层板不仅增速放缓而且有衰减迹象。

  虽然目前国内CCL产值稳居世界第一,但是CCL高端产品依然掌握在欧美和日本生产几家公司手中,如ISOLA,HITACHI,ROGERS,PANASONIS,MGC等公司。同时生产设备如真空压机、液压冲床、阴极辊设备等精密设备绝大部分依赖进口;上游原材料如玻纤布、有机纤维无纺布、高性能树脂等质量稳定较世界先进水平也有一定差距。所以目前国内与美日等覆铜板强国技术差距较大,产品性能也属于中低端产品,附加值低。

  国产PCB产业链应该抓住这个时机,不断提升自己的品质,精益求精,提升良率,降低成本,避免恶性竞争,突破重围高端PCB制造。从长远来看,原材料涨价会加速清洗没有竞争力的中小微企业,让市场进一步集中,将促使行业回归理性,有利于产业链健康发展。

  近年来,我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地,已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。近年来,随着沿海地区劳动力成本的上升,部分PCB企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市,如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。据Prismark预测,到2020年,中国PCB行业产值将达310.95亿美元,占全球PCB行业总产值的比重为50.99%。

在线留言询价

相关阅读
    时钟(Clock)在一般SoC电路上是必不可少的,精准的时钟通常由晶振提供,晶振很难集成到芯片中去,而是作为分立元件设计在PCB上。它就像是人的心脏,如果时钟出错了,整个电路或者通信就会发生问题。    比如,16MHz晶振给一个2.4G蓝牙芯片提供参考时钟,如果16MHz出现频偏,比如偏-48ppm(频率为15.999223MHz),由于射频是参考时钟倍频上去的,也会出现-48ppm的频偏(蓝牙频点变成2,399,883,450Hz,约100KHz的频偏),造成蓝牙与标准频率的对端无法通信。    因此一个好的时钟电路是非常必要的,此篇文章对时钟电路中的晶振电路layout简单做一下阐述。    对于晶振电路,我们需要从几个方面考虑设计:    降低寄生电容的不确定性    降低温度的不确定性    减少对其他电路的干扰    设计注意点:    1. 晶振尽量靠近芯片,保证线路尽量短,防止线路过长导致串扰以及寄生电容。    2. 晶振周围打地孔做包地处理。    3. 晶振底部不要走信号线,尤其是其他高频时钟线。    4. 负载电容的回流地要短。    5. 走线时先经过电容再进入晶振。    下面分别举例贴片无源晶振及有源晶振的走线方式:    两脚贴片无源晶振    6.    封装较大,可从晶振中间出线。    7.    如果有测试点,使stub尽量短。    8.    走线可以走成假差分形式。尽量走在同一层。    9.    部分晶振底下需要做掏空处理,以防电容效应以及热效应造成频偏。    10.  如果是铁壳晶振,外壳做接地处理,提高抗干扰能力。    11.  晶振选型需要选工作温度达到125摄氏度及以上的。    四脚贴片无源晶振    HTOL测试板上有源晶振的布局:    由于老化测试中一般芯片都在socket中测试,所以晶振不能与Socket放置在同一面,否则晶振会距离芯片较远。    晶振放在反面则需要打孔后连接至芯片管脚,此时需要在打孔附近增加回流地孔。    贴片有源晶振
2022-06-30 09:32 阅读量:1861
  随着电子技术的迅速发展,每个行业的pcb电路板工艺要求不一样,就比如手机和电脑的线路板里,有金有铜。所以废旧电路板的回收价格,比卖废纸、玻璃瓶、废铁都要贵上不少。单从表面看,电路板的外层主要有三种颜色:金色、银色、浅红色。金色最贵,银色的便宜,浅红色的最便宜。  从颜色上就可以看出来厂家有没有偷工减料,另外,电路板内部的线路主要是纯铜,如果暴露在空气中很容易被氧化,外层必须要有上述保护层。有些人说金黄色的是铜,那是不对的。  金色  金色的最贵,是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层,但也占了电路板成本的近10%。之所以用黄金,有两个目的,一是为了方便焊接,二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的,那一定是偷工减料了,业内术语叫做“costdown”。手机主板大多是镀金板,电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。  银色  金色的是黄金,银色的是白银么?当然不是,是锡。银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡,也能够有助于焊接。但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。喷锡板,对于已经焊接好的元器件没什么影响,但是对于长期暴露在空气中的焊盘,可靠性是不够的,例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀,导致接触不良。小数码产品的电路板,无一例外的是喷锡板。  浅红色  OSP,有机助焊膜。因为是有机物,不是金属,所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的唯一作用是,在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热,这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是很不耐腐蚀,一块OSP的电路板,暴露在空气中十来天,就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了,用不起镀金。  相信通过阅读Ameya360电子元器件采购网上面的介绍,大家对pcb板颜色有了初步的了解。
2022-05-31 09:01 阅读量:1203
  控制热量或散热和分配对于构建和使用pcb电路板非常重要,并且无法管理热量传递也可能毁坏您的电路板。对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。下面Ameya360电子元器件采购网详细介绍一下。  1、通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。  2、高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个),可采用大的散热罩(板),它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差,散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。  3、对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。  4、采用合理的走线设计实现散热由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价PCB的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。  5、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。  6、在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。  7、设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。  8、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局。  9、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。  10、避免PCB上热点的集中,尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上,保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的,但一定要避免功率密度太高的区域,以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话,进行印制电路的热效能分析是很有必要的,如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块,就可以帮助设计人员优化电路设计。以上就是散热的一些技巧方法,需要工程师在实践中不断积累。  以上便是Ameya360电子元器件采购网对pcb电路板散热的相关介绍,希望对您有所帮助。
2022-05-26 09:28 阅读量:1236
  大家都知道PCB,那么它的布线都了解吗?一块PCB作为整机的一个组成部分,一般不能构成一个电子产品,必然存在对外连接的问题。如PCB之间、PCB与板外元器件、PCB与设备面板之间,都需要电气连接。PCB布线可谓是每位电子工程师的基础课程,下面Ameya360电子元器件采购网主要对pcb各组件连线简要分析,供大家参考。  在比较复杂的仪器设备中,常采用插接件连接方式。这种“积木式”的结构不仅保证了产品批量生产的质量,降低了系统的成本,并为调试、维修提供了方便。当设备发生故障时,维修人员不必检查到元器件级(即检查导致故障的原因,追根溯源到具体的元器件。这项工作需要花费相当多的时间),只要判断是哪一块板不正常即可立即对其进行更换,在最短的时间内排除故障,缩短停机时间,提高设备的利用率。更换下来的线路板可以在充裕的时间内进行维修,修理好后作为备件使用。  1、标准插针连接  此方式可以用于PCB的对外连接,尤其在小型仪器中常采用插针连接。通过标准插针将两块PCB连接,两块PCB一般平行或垂直,容易实现批量生产。  2、PCB插座  此方式是从PCB边缘做出印制插头,插头部分按照插座的尺寸、接点数、接点距离、定位孔的位置等进行设计,使其与专用PCB插座相配。  在制板时,插头部分需要镀金处理,提高耐磨性能,减少接触电阻。这种方式装配简单,互换性、维修性能良好,适用于标准化大批量生产。其缺点是PCB造价提高,对PCB制造精度及工艺要求较高;可靠性稍差,常因插头部分被氧化或插座簧片老化而接触不良。为了提高对外连接的可靠性,常把同一条引出线通过线路板上同侧或两侧的接点并联引出。  PCB插座连接方式常用于多板结构的产品,插座与PCB或底板有簧片式和插针式两种。  pcb布线规则  1、印刷电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即,让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去,在特殊情况下如何电路很复杂,为简化设计也允许用导线跨接,解决交叉电路问题。  2、电阻、二极管、管状电容器等组件有“立式”,“卧式”两种安装方式。立式指的是组件体垂直于电路板安装、焊接,其优点是节省空间,卧式指的是组件体平行并紧贴于电路板安装,焊接,其优点是组件安装的机械强度较好。这两种不同的安装组件,印刷电路板上的组件孔距是不一样的。  3、同一级电路的接地点应尽量靠近,并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远,否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激,采用这样“一点接地法”的电路,工作较稳定,不易自激。  4、总地线必须严格按高频-中频-低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则,切不可随便翻来复去乱接,级与级间宁肯可接线长点,也要遵守这一规定。特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格,如有不当就会产生自激以致无法工作。 调频头等高频电路常采用大面积包围式地线,以保证有良好的屏蔽效果。  5、强电流引线(公共地线,功放电源引线等)应尽可能宽些,以降低布线电阻及其电压降,可减小寄生耦合而产生的自激。  6、阻抗高的走线尽量短,阻抗低的走线可长一些,因为阻抗高的走线容易发笛和吸收信号,引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈组件的基极走线、发射极引线等均属低阻抗走线,射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分开,各自成一路,一直到功效末端再合起来,如两路地线连来连去,极易产生串音,使分离度下降。  以上就是Ameya360关于PCB中各组件之间的接线安排方式的一些经验总结,希望对大家有所帮助。
2022-05-19 10:22 阅读量:1207
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
PCA9306DCUR Texas Instruments
TL431ACLPR Texas Instruments
TXB0108PWR Texas Instruments
TPS5430DDAR Texas Instruments
TPIC6C595DR Texas Instruments
CD74HC4051QPWRQ1 Texas Instruments
型号 品牌 抢购
TPS61021ADSGR Texas Instruments
ULQ2003AQDRQ1 Texas Instruments
TPS61256YFFR Texas Instruments
TPS5430DDAR Texas Instruments
TXS0104EPWR Texas Instruments
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。