英特尔被爆出芯片漏洞,西门子表示很忧伤

发布时间：2017-07-04 00:00
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来源：驱动之家
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今年3月份，安全组织曝光了Intel芯片的安全漏洞，牵涉的产品跨度可追溯到2010年（比如Q57家族），而且波及到Kaby Lake处理器。

5月份，Intel开始着手修复，并公布了漏洞详情。

原来，该BUG存在于Intel的主动管理技术软件（AMT）中，它适用于vPro博锐技术处理器，是ME（管理引擎）驱动的一部分。

主动管理技术通过16992网络端口获取完整的网络控制权，便于管理员/网管等远程维护、修复计算机等。

今天，西门子为旗下产品更新了补丁，受影响的一共38款，包括SIMATIC工业PC、SINUMERIK控制面板、SIMOTION P320 PC等。

西门子表示，因为Intel这个BUG，导致黑客可以远程进入系统，并且使用空白密码登陆。

不过，Intel多次强调，消费级产品未受该漏洞影响。

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英特尔突然“转性”玩芯片代工，台积电三星会反击吗？

疫情的阴霾仍未完全褪去，2021年，整个电子行业都面临着缺芯之痛。苹果、OV、小米等手机厂商都在不同场合表示过，全行业芯片供应普遍不足。智能化程度越来越高的汽车行业，也难逃这场缺芯风暴，大众、福特、日产、丰田、蔚来等知名汽车品牌，都不得不减产甚至停产。 作为PC芯片巨头的英特尔，近日突然发话，表示要进入汽车芯片代工行业，6至9个月内生产出汽车芯片，帮助行业缓解危机。看起来一直佛系的英特尔，也要迎来大变化了？ ▎曾和芯片代工毫无瓜葛的英特尔我们都知道，英特尔是为数不多的芯片设计和芯片生产一手抓的厂商。这项能力曾是英特尔的巨大优势，把先进的工艺制程牢牢抓在手里、只给自己用，能成为和对手竞争时的杀手锏。 在这种竞争中，英特尔最强对手AMD败下阵来。2009年，AMD将自家的芯片制造部门拆分为格罗方德（GlobalFoundries），随后打包出售。过去很长一段时间里，英特尔都在工艺制程上保持着优势。现在被大家频频吐槽的英特尔14nm工艺，其实最早诞生于2014年，那个时候台积电才刚量产20nm，三星更是还停留在22nm制程上。这种不光有芯片设计部门，还拥有产业链下游晶圆制造厂、封装测试厂的IDM模式，让英特尔长时间里都风光无限。也正因为如此，英特尔一直都拒绝给其他厂商代工芯片。当年苹果开始自研A系列芯片时，乔布斯曾寻求在芯片制造上获得英特尔的帮助，但英特尔拒绝了。当然，英特尔当时的CEO保罗·欧德宁事后自然是后悔不迭。 ▎时代变了，英特尔也得变今天的芯片产业，此消彼长。一方面，英特尔困在14nm的魔咒里，足足困了六七年，开始落后于整个时代。另一方面，作为专门的芯片代工厂，台积电在工艺上持续取得突破，一口吃下了整个芯片产能的半壁江山。 英特尔的落寞、台积电的崛起，背后是移动端产业的迅猛发展和PC行业的整体下行。PC市面的容量有限，还面临着AMD的搅局，如果英特尔的芯片制造部门还死守着自家的一亩三分地，就难免进一步衰退的命运。目前而言，英特尔有两个重大变化。一方面，承认自己在工艺制程上的掉队，将部分芯片交由晶圆代工厂生产，比如台积电或三星，以增强芯片本身的竞争力。从已有的信息来看，英特尔未来的显卡产品很有可能由第三方代工。另一方面，英特尔准备开放晶圆代工业务，生产当前紧缺的汽车芯片，就是第一步。 可能很多人会奇怪，英特尔的工艺制程已然落后，甚至自家的芯片也要让其他晶圆代工厂来生产，英特尔还能给别人代工芯片？关于这点，需要说明的是，台积电三星固然占据着最先进的工艺，但产能也无法满足所有行业的芯片需求。更重要的是，虽然在手机领域，7nm芯片已经普及，5nm芯片更是旗舰芯片的标配，但汽车、IoT等其他行业里的大量芯片，其实用不上这么先进的制程。 以这次短缺的汽车芯片来说，主要供应商为英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨等。而且，它们用的工艺看起来相当落后，基本是30甚至50nm。但实际上，这类芯片复杂度相比手机SoC要低很多，而且基本没有那么大的散热、功耗压力。而且，相比手机芯片来说，汽车芯片的市场容量仍有更大的增长空间。目前来说，燃油车中电子芯片在元器件的占比能达到了15%左右，而电动车更是能达到40%。现在，电动车的销量增长势头相当迅猛，但整体占比依然不高。可以预见的是，电动汽车行业的快速发展，将会利好汽车芯片供应商。 虽然说英特尔的14nm在PC领域被调侃了多次，但用在汽车芯片上绝对是绰绰有余的。英特尔在这个时候进军汽车芯片代工行业，无疑是看准了整个市场供不应求的时机。另外，新一届美国政府希望半导体代工产业回流，这时候积极主动的英特尔，必然能拿到一些政策上的利好。 ▎晶圆代工行业迎来新变化一直以来，半导体芯片中的运作模式被分为三类，即Fabless、IDM和Foundry。Fabless指无工厂芯片供应商，厂商只负责芯片的设计和销售，将生产、测试、封装等环节外包，这类比较典型的芯片商包括高通、海思、AMD等。IDM则是“Integrated Device Manufacture”的缩写，这类模式下一家芯片商负责设计、制造、封装和测试等多个环节，需要有极强的综合实力，代表厂商有英特尔、三星。Foundry则是指纯粹的晶圆代工，比如台积电、格罗方德。 不难看出，Fabless和Foundry厂商其实一直是在紧密合作的，一方设计芯片，另一方承接订单生产制造芯片。高通、海思、AMD是台积电或三星的长期客户。这种合作，都让不同领域的芯片厂商各司其职、扬长避短，通过规模效应降低成本、加速技术进步，同时也能降低各自的风险。虽然早期来看，IDM模式更容易构建起自己的护城河，形成竞争优势；但长期的市场考验证明，Fabless+Foundry更加成功。拿三星来说，它当然具备IDM能力，不过也承接其他芯片商的订单做代工业务。实际上，相比起三星自家的芯片，三星电子的代工业务更为成功。 英特尔现在推出的所谓的“IDM 2.0”，本质就是走三星已经走过的路，只是英特尔不仅给别人代工，也生产自家芯片，同时还打算把部分芯片交给其他晶圆厂生产，算是把Fabless、IDM、Foundry三种模式混合了一遍。 英特尔做出的改变，也证明了芯片市场的格局现在已经发生了变化。PC行业虽然近年有回暖的迹象，但整体市场体量和移动端仍然不是一个量级的。而汽车行业对芯片的需求未来大概率还会持续增长，除了英特尔，具有晶圆制造能力的其他厂商，应该也不会放弃这块市场。 换言之，未来的芯片产业内，不同厂商之间的领地将会重新划分，不再有泾渭分明的界线。这种变化，对国产芯片行业来说或许是件好事，国内以中芯为代表的芯片产业也在迅猛发展，冲破封锁和束缚固然困难，但抢占汽车、IoT市场的机会仍然存在。或许，我们很快能看到这种变化。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
2021-04-20 00:00 阅读量：868
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三星“向左”，台积电“向右”，英特尔左右为难！

作为美国半导体制造业最后的荣光，英特尔盘踞半导体行业长达半个世纪，曾创造出无数个全球第一。 然而，曾经位居行业前列的英特尔如今已英雄迟暮。除了先进制程跟不上，又遭到 AMD 的强势突围，近期又实锤了英特尔即将把高端芯片外包给老对手生产的消息。 据彭博社报道，美国芯片巨头英特尔已经与台积电和三星电子进行谈判，拟将高端芯片生产外包给这些代工企业。继英特尔与苹果“分手”后，英特尔的先进制程技术也突围失败，出此下策，实属无奈。  三星与台积电虎视眈眈，英特尔选择谁？据消息人士透露，作出此次决定是因为英特尔的芯片制造工艺开发连续延迟，因此英特尔才打算将制造业务外包出去，但目前尚未做出最终决定。并且，此前英特尔 CEO 鲍勃·斯旺（Bob Swan）也曾向投资者承诺过将制定外包计划，并在英特尔 1 月 21 日公布财报时让其生产技术重回正轨。斯旺还曾在投资者会议上表示，他做这个决定是因为需要确保英特尔拥有足够的工厂产能。 虽然英特尔以前曾将低端芯片的生产外包出去，但它将其最好的半导体制造业务留在了内部，并将这部分业务当作自身的核心优势。该公司的工程师历来根据公司的制造流程定制设计，将旗舰产品外包是过去不可想象的。但是目前因为受到芯片先进制程工艺的掣肘，英特尔尚未有足够的能力消化一些订单。因此，只能寄希望于台积电和三星，而外界也很好奇英特尔将如何抉择？ 如果只是从先前的案例来看，应该是台积电的可能性高，毕竟两者曾在 2018 年合作过，当时英特尔将部分 14 纳米芯片生产外包给了台积电。据业内人士透露，近期英特尔也向台积电采购了大批芯片及其他组件，但是这批货最快也要等到 2023 年才能投入市场。此外，台积电还计划为英特尔量身定制一种基于 4 纳米工艺的芯片制造能力，但是在初步测试时会先使用 5nm 工艺。 不仅如此，按照市场预期，台积电只要能接下英特尔四分之三的订单，将会带来每年 100 亿美元的额外营收。 当然，若要达成上述猜想，还需要台积电的努力配合才行。毕竟台积电的 7nm 芯片产能已经处于满负荷状态，就连高通、英伟达等也在排队等位。这种状态下的台积电若要接受英特尔的大批订单，就需要额外扩产，甚至是建新厂。 但是从英特尔自身来说，当前只是因为工艺制程落后一步才不得不寻求代工。如果按照英特尔的整体发展策略，等技术提上来之后，它最终还是要自己生产 7nm 芯片，届时台积电多出来的这部分产能该如何宣泄？因此，台积电未必会接下英特尔的订单。 相比之下，三星才更有可能成为大赢家。 从市场份额来看，三星远远落后于台积电，并且此前还传出英伟达和高通将放弃与三星的合作，把订单交给台积电。如此一来，三星的产能将出现大批盈余，刚好可以用于英特尔的代工生产，并且从价格来说也是三星的晶圆更便宜，台积电的代工价格一直高于市场平均值。 事实上，英特尔与三星的私交似乎也不错。英特尔首席架构师拉贾·科杜里（Raja Koduri）此前曾经访问三星在韩国的器兴工厂，并且还参加了去年三星举办的高级制造论坛活动。 最关键的是，三星的技术也完全能满足英特尔的生产标准。目前在代工行业，只有三星和台积电能提供用于芯片制造的 EUV 技术。客户对 EUV 工艺的需求飙升将为三星的晶圆代工业务提供极佳的机会。并且目前也只有三星和台积电能够量产 7nm 芯片。 根据以上种种原因，部分业内人士也猜测英特尔更可能选择三星。 内忧外患中的英特尔有评论认为，英特尔目前的尴尬处境完全是由于此前的错误决策所造成的。 前几年，美国的其他半导体巨头都在关闭或出售零部件生产，将低利润、低技术业务外包出去。反观英特尔却依旧坚持整体主营的道路。这种策略导致英特尔主营业务资源被分散，优势被一点点蚕食，最后直接导致市值被老对手 AMD 超越。 首先，是核心业务的疲软。销售服务器芯片的数据中心业务是英特尔利润的主要来源，其主要客户是企业与政府，而这部分收入却在去年第三季度暴跌。数据中心的收入下降 7%，折合成年率下降了 4%，来自政府和企业客户的收入暴跌 47%。 英特尔财务总监乔治·戴维斯表示：“市场需求正从台式电脑和高端企业电脑向入门级消费者和教育电脑转移。尽管销量不错，但平均售价在下降，所以这对毛利率会有一点影响。”虽然，来自云计算客户和网络运营商的收入起到了缓冲作用,但这些芯片价格较低，利润也很有限，无法起到实质性的帮助。 因为英特尔一直坚持芯片业务自营，所以英特尔的产品价格远高于同行。当然，自营模式下的优势也是明显的，技术和产品质量在市场上获得了不错的口碑，此前英特尔也可以借此获得不错的市占率。可惜好景不长，今年老对手 AMD 的技术也得到了提升，并且还凭借外包给予市场更低的售价，以此一举拿下了自 2003 年以来最高的市场份额。 其实早在 2018 年，AMD 就趁着英特尔 14nm 芯片的存货出现问题时，凭借着外包给台积电得来的充足货源一举抢占了大量市场，拉近了与英特尔的差距。  俗话说，福无双至，祸不单行。英特尔不但核心业务出现了问题，未来增长引擎云计算处理器也放缓了势头。其第三季度面向云服务运营商的销售额仅增长了 15%，而第二季度的增幅为 47%，随着客户进入“消化期”，云计算相关销售预计将在第四季度进一步放缓。 英特尔在投产 10nm 工艺后，希望加速研发 7nm 工艺以期缩短与台积电的差距，它本来计划今年投产 7nm 工艺，然而在财报后的电话会议上，斯旺再次确认了 7nm 制程的芯片上市将延迟。他表示，自产的 7nm 芯片要到 2022 年下半年至 2023 年初才可亮相。台积电目前已投产 5nm 工艺并预计 2022 年投产 3nm 工艺，至此英特尔在芯片制造工艺方面已彻底落后。 相比之下，英特尔数据中心的竞争对手 AMD 和英伟达预计将分别实现 32%和 44%的全年收入增长，并且当前市值也超过了英特尔。 分析公司巴隆表示，英特尔现在已经处于最大的危机当中。虽然从数据上来看，英特尔的收入还没到“无可救药”的地步，但“落后”会导致一个公司崩塌的十分迅速。更为严重的是，英特尔已经在新一代芯片上落后，若要研发下一代先进制程工艺还需要大量的资金投入，但是现在的英特尔已经无法让投资者相信他们能解决这个问题。 衰退的美国半导体产业美国的制造业空心化早已摆上了台面，由于美国的金融市场发展过快，重资产产业逐步被抛弃，企业只顾着回购股票、大肆派发红包、拉升股价、讨好股东和华尔街资本，却把赖以生存的核心制造业外包了出去，并且英特尔也执着于此。 2019 年，英特尔启动了 200 亿美元的回购计划，回购了 76 亿美元的股票。去年 8 月，该收购计划再次加速。整个 2020 年，英特尔计划的资本支出仅为 150 亿美元，甚至低于 2019 年的 162 亿美元，完全没有任何加大力度投资研发的迹象，也没有打算在制造业方面精益求精，反而将目光放在了外包方面。 不只是英特尔，美国许多 IDM 公司都已经开始将芯片外包给晶圆代工厂。例如 TI 已经将逻辑和嵌入式 IC 生产外包给代工厂，博通也打算将其无线芯片业务出售，AMD 也将芯片制造分离出来并被出售给了中东企业。 赛灵思、AMD、英伟达、高通、博通等企业也都将制造业交给了亚洲的晶圆代工厂生产，尤其是台积电和三星。而台积电和三星的芯片制造能力也已超越美国本土企业，且日本在半导体原材料主导着全球至少 52%的份额。 并且，在芯片外包的同时，美国部分半导体企业还在逐步关闭工厂。据不完全统计，这二十年来，英特尔已经关闭了 3 座工厂，SK 海力士关闭了一座，德州仪器则关闭了 2 座工厂，并表示未来 5 年内还将关闭两座 6 寸晶圆厂。  笔者看来，美国半导体产业目前存在两大问题。 首先是半导体人才不足。因为美国大力发展金融业，导致从事半导体研发的科研人才越来越少，逐渐朝着供不应求的方向发展。 其次就是制造业正在退化。美企大多追求高回报、高利润，因此舍弃了利润相对较低的制造业，向轻资产转型。同时，这些企业还将大批的生产制造环节和少量的设计环节外包出去，导致美国半导体制造业逐渐空乏。 编者寄语：英特尔此次之所以选择代工外包，主要压力还是来源于投资人，因此斯旺也不得不提前做出抉择。并且从产业发展上来说，制程工艺落后的英特尔也确实需要台积电或三星的代工援助。 但不容忽视的是，如果按照摩尔定律的发展，英特尔想再回到与台积电和三星的争霸之列可谓是难上加难，要付出的人力财力也呈几何倍数增加。在美国的“空心”制造业背景下，英特尔的股东和投资人是否愿意放弃更高利润的投资方向，而退一步选择回报率较低的先进制程工艺研发，这仍是导致英特尔左右为难的主因。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
2021-01-13 00:00 阅读量：931
行业新闻

英特尔喊话拜登：强国先搞半导体

4日从英特尔官网获悉，美东时间周一，一份写给即将接任美国总统——拜登团队的公开信刊载在英特尔官网。英特尔首席执行官Bob Swan在信中发表了自己的看法，并提出了一些建议。“2020年对美国人民来说是特别具有破坏性的一年。我们知道，你们（在正式接任后将会）集中精力团结国家力量，以克服COVID-19、种族冲突、以及全球竞争日益激烈下不断扩大的技术差距等带来的挑战。”Swan在信中敦促拜登和他的新任政府在四个方面进行政策努力：投资技术解决与COVID相关的问题，增加美国制造业，投资数字基础设施以及培养21世纪的劳动力。投资技术解决新冠疫情带来的挑战随着疫情蔓延，利用包括人工智能、高性能计算和边缘到云计算已经此外政府机构主要收集和分析数据、诊断、治疗和疫苗开发关键的一环。 Swan指出，英特尔的技术加快了对高质量数据的访问，以提供远程护理并保护医疗专业人员免受感染。他举例美国今年的疫情危机和“美国1968年的情况类似。”当时一场分裂后，大规模动荡行程了新的格局。就是在那个时期“Robert Noyce和Gordon Moore共同创立了英特尔，开启了芯片革命，之后催生了许多未来技术。”如今，英特尔作为美国先进的半导体制造商，“已做好支持新一代的科技进步的准备”。他指出，该公司在全美拥有5万余名员工，并在俄勒冈州、亚利桑那州、得克萨斯州、新墨西哥州和加利福尼亚州设有创新中心。增加美国半导体制造业的投资Swan表示，根据半导体工业协会数据，美国仅占全球半导体产能的12%，超过80%的产能来自亚洲。不断上升的成本以及外国政府对海外企业的补贴都使美国半导体公司受到了冲击，与此同时“一项国家制造战略，包括美国政府对国内半导体行业的投资，对于确保美国企业在公平竞争环境中竞争和引领下一代创新技术至关重要。”投资数字化基础设施Swan认为，广泛部署先进的5G电信网络将提高所有行业的效率，并推动更多技术创新。另外，数字化基础设施的升级不仅要处理现有的技术，还兼有促进未来技术的发展的作用。培养新时代的劳动力Swan在信中指出，英特尔今年在美雇佣了4000多人，目前仍有800个职位需要填补。“我们研发的是最复杂的技术，需要获得最优秀的人才。”他强调，科技没有国界之分，人才亦然，呼吁拜登继任后不应继续关闭国门。“几十年来，美国一直欢迎全球人才，应该继续支持英特尔(Intel)和其他在美国运营的高科技公司所需的移民项目，”为来自世界各地的高科技人才及留学生“开绿灯”。据了解，美国总统特朗普在今年6月以“保障美国失业者就业机会”为由收紧移民政策，宣布从当月24日起至今年年底暂停发放一系列特定非移民工作签证，包括H-1B、H-2B、H-4、L-1及特定J-1签证，限制了美国科技公司外籍职员入境。这一举动引起美国科技巨头们的强烈反弹。7月21日，美国商会（USCC）就联合了全国制造商协会、美国零售联合会（NRF）、TechNet、国际培训与交流组织（Intrax）等多个行业协会针对这一行政令对美国国务卿Mike Pompeo 与代理国土安全部长Chad Wolf提起了诉讼。8月，包括苹果、微软、亚马逊在内的52家美国科技企业通过美国全国制造商协会在加州法院，提交了一项针对美国总统特朗普在6月签署的一项行政命令的诉讼。这些企业在法律文件中表示，这一行政令是基于“错误的假设”，由于科技公司使用的工作签证H-1B和L-1均在暂停签发的范围，该命令已经给美企带去了“难以弥补的损害”，也对已陷入困境的美国经济带去了二次冲击。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
2020-11-25 00:00 阅读量：1061
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无惧AMD，英特尔爆继酷睿架构后最大的升级

对于 Intel 来说，他们现在正在砍掉一些不是很核心的业务，这样可以聚集精力发展核心的 CPU 等主线。 据外媒 overclocking 报道称，Intel 对于目前公司的处境并不是很担忧，相反他们保持了极大的乐观和自信，其将在 2021 年加速 10nm 工艺的推出进程。 Intel 还表示，计划在 2021 年第三季度推出 Alder Lake 系列，且 Sapphire Rapids 系列也将在明年年底开始取样，并在 2022 年初推出。 对于 7nm 的进度，Intel 声称已取得非常好的进展，不过具体的产品还要等等。 必须要说的是，Alder Lake 是 2006 年 Core 架构之后架构升级最大的一次，带来了巨大的提升，非常让人兴奋。  如同 AMD 的 K8 架构被封神一样，Core 扣肉架构则是 I 饭心目中的辉煌历史，也是 Intel 洗刷 P4 高频低能黑历史的关键，Raja 用扣肉架构来比较 Alder Lake，看样子明年问世的它真的很有料了。 之前，Intel 宣布 7nm 工艺要延期，推迟半年到一年时间，意味着至少 2022 年才能见到了。新工艺延期，Intel 还有个选择就是外包生产，CEO 司睿博表态明年初会正式决定是否外包。 在先进工艺上，Intel 在 14nm 节点之前都是遥遥领先三星、台积电的，不过这几年来台积电进步很快，特别是 10nm 节点之后，今年更是量产了 5nm 工艺，3nm 工艺也要在 2022 年量产了。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
2020-11-18 00:00 阅读量：880
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