杰华特发布符合<span style='color:red'>Intel</span> SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案
行业新闻

杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案

　　11月15日，杰华特微电子在英特尔大湾区科技创新中心举办了IMVP9.1 Vcore 电源解决方案发布会，可为Intel? 第12和13代酷睿处理器提供整体的Vcore解决方案，是杰华特在PC市场一站式电源解决方案的重要补充。　　本次发布会包含多个技术分享环节和Demo展示区域，邀请到英特尔和杰华特的技术专家进行现场分享，对IMVP9.1电源方案进行了详细的介绍，展示出杰华特先进的创新能力和成果。活动现场有30余家企业，60多名嘉宾共同见证了本次发布会。英特尔解海兵先生和杰华特臧真波先生为本场发布会致辞。　　解海兵先生在开场致辞中强调，作为核心配套方案，杰华特IMVP9.1 Vcore电源方案起到非常重要的作用，同时肯定了杰华特的创新力度和研发实力，并感谢杰华特过去在PC市场解决方案创新上做出的努力，期待未来与杰华特开展更加深入的合作。　　杰华特大客户及华南区销售总监臧真波先生在致辞中表达对英特尔及与会嘉宾们出席本次发布会的感谢。分享了杰华特目前在计算领域产品布局方面的成果，指出杰华特将继续把计算领域作为公司发展的战略方向之一。最后，臧真波表示客户的成功是杰华特持续发展的前提，希望杰华特和英特尔联合推出的创新产品可以助力广大客户在国内外市场上取得成功，这也是杰华特的使命。　　在技术分享环节，杰华特高级技术市场经理朱培生先生首先介绍了杰华特PC电源整体解决方案。从IMVP9.1 Vcore电源方案的多相控制器和智能功率级，到system power的3.3V、5V固定输出和输出可调版的23V 8A/6A的buck converter, 以及5V 2A/3A/4A的低压buck converter，此外还有输出更大电流的23V 20A的 controller，再到charger、负载和USB限流开关，以及用于笔记本电池包里面的gauge和二级保护芯片，籍此希望给客户提供一站式的电源选择。　　接下来杰华特系统及应用经理孙力先生对杰华特IMVP9.1电源方案做了以下几个方面的详解:　　（1）整套方案通过Intel官方认证并进入PCL list；　　（2）用于JWH6396/90的杰华特独家的I2++控制架构；　　（3）展示了Intel? test plan测试的相关测试结果；　　（4）最后介绍客户设计使用的注意事项。　　在茶歇环节，与会嘉宾们参观了IMVP9.1电源方案相关Demo，对整体方案表现出了浓厚的兴趣并与现场技术专家们进行了热烈的讨论。　　下半场分享环节中，朱培生先生首先进行了杰华特DrMOS技术以及设计指导分享，其中介绍到以下几个方面：　　（1）DrMOS有单芯片和合封两种技术路线，以及单芯片方案的优势；　　（2）杰华特单芯片DrMOS的布局，从服务器的60A/70A/90A，到车规的50A，再到PC上大批量发货的30A DrMOS JWH7030；　　（3）JWH7030的性能指标和设计使用的注意事项。　　英特尔康雷先生详细介绍了英特尔移动平台电源方案需求，从IMVP9.1的Alder Lake和Raptor Lake到IMVP9.2 Meteor Lake和Arrow Lake，再到IMVP9.3的Panther Lake在SVID电源规的差异，以及IMVP9.2和IMVP9.3相比于IMVP9.1的一些新增的功能需求，最后跟嘉宾互动和分享了一些PC死机debug的经验和技巧。　　最后，朱培生先生介绍了杰华特下一代PC电源解决方案，从IMVP9.1到IMVP9.2和IMVP9.3多相控制器，以及新一代35A DrMOS的布局，并且针对笔记本对功耗和效率越来越严苛的要求，杰华特在新一代控制器和DrMOS所做的创新技术。　　此次合作充分展示了杰华特与英特尔在科技创新方面成果，未来，杰华特还将继续深化与英特尔的合作，持续推出计算领域的创新产品，助力计算领域行业高质量发展。
关键词：
发布时间：2023-11-27 09:41 阅读量：1406 继续阅读>>
英特尔大规模量产<span style='color:red'>Intel</span> 4工艺 采用EUV光刻
行业新闻

英特尔大规模量产Intel 4工艺 采用EUV光刻

　　英特尔宣布在位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂成功安装和调试了EUV(极紫外)光刻机，并已正常启用，准备开始Intel 4工艺的量产。 这将标志着极紫外 (EUV) 光刻技术首次用于欧洲批量生产。　　Intel 4工艺首发用于代号Meteor Lake的酷睿Ultra处理器，将在12月14日正式发布，面向主流和轻薄笔记本。　　目前，Intel正在稳步推进“四年五个制程节点”计划。　　其中，Intel 7和Intel 4已实现大规模量产，前者用于12/13/14代酷睿。　　Intel 3正在按计划推进，目标是2023年底。　　明年上半年，Intel将推出首个采用Inte 3工艺的Sierra Forest至强处理器，基于E核架构，最多288核心，随后是同样Intel 3工艺、P核设计的Granite Rapids。　　Intel 20A和Intel 18A同样进展顺利，目标是2024年，将首次采用RibbonFET全环绕栅极晶体、PowerVia背面供电技术。　　此外，Intel即将推出面向代工服务客户的Intel 18A制程设计套件(PDK)。
关键词：
发布时间：2023-10-13 09:22 阅读量：1153 继续阅读>>
​尼得科马达协调控制技术可预测<span style='color:red'>Intel</span>ligent Motor™的状态，实现远程实时控制
行业新闻

​尼得科马达协调控制技术可预测Intelligent Motor™的状态，实现远程实时控制

近年来，随着物联网（IoT ：Internet of Things）的普及，各种各样的机器人可以通过无线网络进行远程控制。另外，在市场有望扩大的机器人产业中，需要从利用机器人单体的作业发展为与多个机器人协作的工作。然而，当尝试通过无线网络对需要高精度实时控制的机器人进行远程协调控制时，由于来自机器人的数据和控制指令因通信延迟而不能及时到达，因此无法实现精确的协调控制。作为与NEC的一项开放式创新，Nidec通过将该公司持有的无线通信技术与日本电产的马达同步技术相融合，造就马达的协调控制技术，实现了实时的、高精度的机器人协调控制。在这种使用无线的智能马达的协调控制中，发现了在诸如Wi-Fi、LTE等各种无线网络中出现延迟的高精度概率模型，并使用该概率模型实现了通信延迟预测。通过这种通信延迟预测技术，能够预测从Intelligent Motor™反馈的信息（位置、速度、扭矩等）传递了多长时间、并能够预测向Intelligent Motor™发送的控制指令（位置、速度的指令）会延迟多长时间到达。通信延迟预测能够在控制指令到达时准确地推定Intelligent Motor™的状态，并基于所推定的未来状态进行先行控制，能够实现包括通信延迟在内的远程实时控制。通过使具有这些特征的通信技术与内置有小型计算机的日本电产的Intelligent Motor™技术同步，将多个Intelligent Motor™之间紧密连动，实现了高精度的同步以及搭载有Intelligent Motor™的多个机器人的协调控制。并且，取消了传统的机器人所需的昂贵的控制用计算机。其结果是，例如在工厂或仓库的搬运业务中，可以通过组合并协调多辆低成本的小型自动搬运车而不是昂贵的大型自动搬运车来搬运各种形状、重量的货物，有利于降低运营成本。作为本技术的应用实例，例如工厂、仓库中的自动搬运车、保安机器人、发生灾害时的调查机器人、用于检查或配送快递的无人机的远程控制等，正在推进应用于各种领域的社会系统的实证和产品化进程。
关键词：
发布时间：2022-04-12 13:25 阅读量：2209 继续阅读>>
最悲催的一代产品：<span style='color:red'>Intel</span> 10nm至强延迟
行业新闻

最悲催的一代产品：Intel 10nm至强延迟

近日，在 Intel 的季度财务会议上，IntelCEO 司睿博公开表示：“在数据中心业务方面，我们和客户对于即将到来的 Ice Lake 第三代至强可扩展产品非常期待。我们计划在（今年）第四季度末完成验证，之后很快在（明年）第一季度就投入规模量产。”这也意味着 10nm 工艺制程的 Ice Lake-SP 将被取代。　　10nm 工艺可谓 Intel 至今主要应用在低功耗的轻薄本领域，明年上半年才有游戏本的入驻计划，同时在桌面市场上，后年才会出现 Alder Lake 12 代酷睿，这次又宣布 Ice Lake-SP 将会推迟至明年一季度。而按照一般规律，服务器平台都会在量产部署一段时间后才会正式发布。 这不是英特尔第一次延迟 10nm 产品系列。Ice Lake-SP 最初计划于 2019 年发布，然后推迟到 2020 年初，现在仍有可能将推迟到 2021 年初。 值得一提的是，今年早些时候，英特尔宣布其 7nm 处理器 Sapphire Rapids 延期半年，将于 2022 年发布。不排除再次延期的可能。 不久后网上流出了一份 Intel 产品发展的路线图，显示了 Intel 至强在未来两年内的规划，与司睿博的表态一致。路线图显示，在最顶级的 HPC 高性能计算市场，Intel 未来两年内都没有新动作，产品依然是双芯片封装的至强铂金 9200 系列，最多 56 核心 112 线程，热设计功耗最高 400W，它们还是 2019 年 4 月的第二代可扩展至强（Cascade Lake）的一部分。　　高端市场上，10nm Ice Lake-X（ICX）将在 2021 年第二季度初正式发布，每路支持 24 条内存，包括 16 条 DDR4、8 条傲腾。　　而在 2021 年第四季度、2022 年第一季度，它的继任者第四代可扩展至强就将到来，代号 Sapphire Rapids，首次引入 DDR5 内存、PCIe 5.0 总线支持，最多 16 条 DDR5，制造工艺仍是 10nm。这样一来，10nm Ice Lake 至强家族将成为最悲催的一代产品，发布之后仅仅三到四个季度就会被取而代之，这样的事即便在消费级领域都极为罕见，更别说注重稳定和长寿命周期的服务器、数据中心市场了。Sapphire Rapids 将采用升级版的 10nm+++工艺制造，最多 56 个 Golden Cove 架构的 CPU 核心（112 线程），完整版可能达到 60 个。它将采用 MCM 多芯片封装设计，内部最多 4 个小芯片，同时集成 HBM2e 高带宽内存，单颗最大 64GB，带宽 1TB/s，热设计功耗最高 400W。首次支持 PCIe 5.0，最多 80 条通道。首次支持 DDR5，继续八通道，频率最高 4800MHz。 延期也不意外，毕竟 Intel 的 10nm 工艺之前一直是生产移动平台的 4 核处理器，这些处理器芯片面积都比较小，但服务器用的 Xeon 可扩展处理器可是最多拥有 28 核的庞然大物，良品率会低得多，英特尔需要时间去调整。
关键词：
发布时间：2020-10-26 00:00 阅读量：1232 继续阅读>>
<span style='color:red'>Intel</span> 10nm处理器/显卡梳理：共有四代、更好的在后面
行业新闻

Intel 10nm处理器/显卡梳理：共有四代、更好的在后面

关于芯片工艺，Intel前几天还回应称友商的7nm工艺是数字游戏，Intel被大家误会了。不过今年Intel推出了新一代的10nm工艺，命名为10nm SuperFin工艺，简称10nm SF，号称是有史以来节点内工艺性能提升最大的一次，没换代就提升15%性能，比其他家的7nm还要强。不过Intel的10nm工艺这几年来变化也很大，几代工艺到底有啥不同的呢，Anandtech网站日前做了一个梳理，整理的不错。说起10nm工艺来，实际上2017年的Cannon Lake大炮湖就用上了，然而这代处理器比较悲剧，工艺不成熟，仅有酷睿i3-8121U一款产品，核显都屏蔽了。大概是因为这样，Intel现在都不提这款处理器了，2019年量产了Ice Lake，这是第一代量产的10nm工艺，它之前的命名应该是10nm+，但是现在被定义为10nm工艺，相当于重启了。10nm工艺的产品除了Ice Lake之外，还会有服务器版Ice Lake-SP、低功耗Lakefield、用于5G基站的Snow Ridge及用于Atom产品线的Elkhart lake。9月初发布的Tiger Lake处理器使用的是10nm SuperFin，这是第三代10nm工艺了，最初规划应该叫做10nm++，不过后面被定义为10nm+，现在成了10nm SF了。这代工艺主要用于Tiger Lake、DG1低功耗独显及更高性能的SG1独显。再往后，Intel还会推出10nm Enhanced SupeFin，简称10nm ESF，按最初规划应该是10nm+++了，也是重启之后的10nm++。10nm ESF工艺将用于未来的Alder Lake（传闻中的十二代酷睿），首款高性能Xe HP架构GPU显卡，以及下下代服务器芯片Sapphire Rapids蓝宝石激流。之后Intel公司也发表了回应，称之前的10nm工艺命名在业界中存在广泛的误解和混乱，展望未来，Intel的下一代10nm产品就被称为基于10nm SuperFin工艺的产品。
关键词：
发布时间：2020-09-27 00:00 阅读量：2007 继续阅读>>
AMD、<span style='color:red'>Intel</span>复供华为背后，呈现出怎样的美国“逻辑”？
行业新闻

AMD、Intel复供华为背后，呈现出怎样的美国“逻辑”？

　　AMD 获得供货华为许可证的消息，随着其副总裁的一句话还在持续发酵。　　前方又有新消息传来：Intel 方面表示已经获得向华为供货许可，供应链公司方面已在继续推进华为笔记本项目。　　我们来简单梳理一下：自 2019 年 5 月到 2020 年 9 月，美国商务部一共对华为进行三轮打压：从控制华为使用美国产品，到限制华为芯片在生产环节中使用美国技术，再到最新出台的禁令不允许华为外购含有美国技术的芯片。可以说三轮制裁，依次收紧，直到全面阻断华为自产、自研和外购芯片的路径。　　美国对华为的禁令分不同阶段，每个阶段美国芯片企业都在谋求政府的许可证。去年 5 月，美国政府宣布对华为的第一轮制裁之时，就爆出过有部分公司得到“许可证”，可以继续开展与华为的合作供货。从当时的各方消息来看，Intel，AMD、美光科技等公司赫然在列。　　图片来源：搜狐汽车　　我们暂且无法得知，这样的供货许可是否是美国政府为自家公司能在全球竞争市场上获得决定性优势单独开的一个“后门”?也尚不确定新禁令颁发后，在前两轮获得的许可证是否面临失效的可能。　　对此，有供应链人士也表达了类似的困惑，去年 Intel、AMD 和微软等公司都拿到了许可，可以向华为供货，不过这次申请能支撑到什么时候，会不会被突然终止，这些都不好确定。　　此外，AMD 和 Intel 为华为提供的是服务器芯片还是笔记本芯片?是普通芯片还是高端型号?这些信息都尚不明确。毕竟，此前已有获得许可证的芯片企业，在一定型号上仍然未得到出口许可的先例。　　从目前各媒体的发声来看，华为笔记本业务不会受到芯片断供影响的言论还有些为时过早。　　为什么 AMD 和 Intel 能率先得到许可?　　根据申万宏源研报显示，华为早期以平板电脑进入 PC 市场，2018、2019 年市占率达 4%。其中，笔记本芯片主要依赖 AMD 和 Intel。2019 年，Intel 占其 1741 万台 PC 芯片的 67%，AMD 占比为 33%，历年来以 AMD、Intel 为主要供应商。　　在对此展开讨论前，我们姑且认为 AMD 和 Intel 能够向华为正常供货，华为的 PC 及服务器业务还是可以继续的。　　根据华为 2019 年财报，2019 年华为消费者业务收入占据总营收的 54%，占据华为营收的半壁江山。华为的消费者终端用户约九成来自手机，也就是说，PC 业务目前在华为消费者业务中占比并不多。　　在这之前，华为 PC 在去年曾经出现过几个月断供的情况。按照当时的规定，微软不能向华为提供 Windows 系统，华为还因此推出过 Linux 系统的电脑，不过后续情况得到了好转，微软被准许恢复了软件的供应。　　除了华为 PC 业务自身规模较小之外，还在于 PC 生态属性和行业格局。　　知乎作者“江中曾有月”表示，PC 产业链已经是一套很成熟的体系，核心控制权和利润收割在 Intel、AMD 和微软为首的美国公司手中。华为或其他厂商只是这个体系的维护者，很难成为竞争者，更难成为破坏者。　　因此，在不影响自身安危，帮助本国企业赚钱的情况下，美国政府放宽对华为 PC 领域的禁令也就不难理解。　　PC 芯片恢复供应背后的美国“逻辑”　　俗话说“打蛇打七寸”，PC 芯片被批准供应不必过于乐观，因为美国想要打掉的是华为移动手机业务本身。　　业内人士不难发现，这次禁令升级对华为最直接的影响就是手机业务，旗下麒麟自有芯片没有厂商能够继续为其代工生产，同时高通、联发科等芯片供应商也不能向华为供货，这直接导致华为手机在使用完库存后，将没有芯片可用。　　美国为什么要打压华为的手机业务?　　移动手机产业链与 PC 业务相比，有很大的不同。一方面，终端厂商手中掌握了更多技术的控制权，华为拥有切实的实力和人才体系对美国核心竞争力和利润收割构成威胁。尤其随着 5G 的到来，华为在此领域的优势和积累给美国带来了太大的压力;　　另一方面，移动手机厂商处于物联网产业的先手位置，物联网作为下一个即将爆发的万亿规模市场，自然也是美国未来的利益所在。从数据来看，去年华为手机全球出货量 2.4 亿，位居全球第二，今年上半年更是跃居世界第一。　　因此，将重点对手在风口前搞的支离破碎，不失为美国保持其长期利益的计谋所在。　　图片来源：环球网　　美国“逻辑”下的许可策略　　企业的本质就是追逐利润，面对华为这样一个巨型体量的需求客户，众多供应商显然不甘心轻易放弃本来属于自己的那部分订单。　　据悉，目前包括但不限于高通、台积电、三星、索尼、美光科技、SK 海力士等企业已经陆续向美提出申请，希望能够向华为正常供货。至于这些申请何时能够批复，有美国媒体给出的消息称，由于批准程序错综复杂，耗时长久，依以往经验来看，至少需要 8 个月甚至超过 1 年的时间。　　尽管多家企业提出申请，但并不意味着目前华为被断供的局面能得到迅速缓解。一是从提出申请到获得批准，需要较长的时间;另一方面，美国政府对华为禁令的目的就是为了限制华为自研芯片的设计和制造能力，如果向所有供应商都发放许可证，这将使得该禁令失去实际意义。　　飞象网创始人项立刚公开表示，相信不久高通也会拿到给华为供货的许可证，华为可以用高通的芯片生产手机。但是台积电不能给华为代工，买联发科的芯片也不行。最后的结果不是要把华为打倒，而是要把生意变成为美国公司做。　　假设高通获批能够向华为供应手机芯片，但对华为的影响依然很大，一方面是麒麟芯片没人代工;另一方面是总量和售价可能会有限制。华为则会一步步受限于美国，乖乖用美国的芯片，而不是自己搞研发。　　鲲鹏、晟腾、天罡 ... 都将成明日黄花，慢慢的华为会失去能力在手机、物联网、存储、数据库等地方发力，变成一个真正意义上的笔记本或手机厂。　　对华倾销，卖代差产品，然后自身继续研发保持技术优势，反而能制衡我们，符合美国的长远利益。历史经验教训告诉我们，只要他们肯卖，国内就有买办，打击自研，恶性循环，这才是真正的危险。　　倘若假设成真，台积电、联发科等都无法申请通过，华为海思芯片暂时找不到代工厂的时刻，是否选择高通芯片维持自身手机业务进展，将成为一个“跪着生”或“站着死”的抉择。　　美国的“妥协”与“目的”　　全球经济一体化的今天，尤其是全球化分工紧密的半导体行业，美国对华为进行打击，半导体芯片的供需关系自然被打乱，以英特尔为例，每年至少获得华为 15 亿美元的芯片订单，一旦停止供应华为，短时间内很难找到对应需求消化大笔订单，造成库存积压的情况。　　根据国际半导体协会发布的报告显示，由于制裁，芯片购买量急速下降，美国半导体行业将为此付出 1700 亿美元的代价。相辅相成的市场，谁也没那么容易撇得清楚。　　也正是如此，美国看到美国半导体企业因禁令面临的芯片积压问题后，开始松口签署相关许可证，允许美企与华为在“特定领域”或“有条件的情况下”展开合作。　　图片来源：sputniknews.cnsputniknews　　从经济角度看，大部分利润流入美国，华为最终成品卖的越多，美国企业收益越高;从技术角度看，核心技术由美国企业牢牢掌控，华为难以深入布局。　　不难看出，美国醉翁之意不在酒。华为不是其制裁的第一家中国公司。谁也不敢说，华为是美国限制的最后一家中国公司。说的透彻一些，美国是想要把中国变成高科技领域的买办国，不准我们自己研发生产高科技产品，从而将我们锁死在所谓国际协作产业链的中低端位置。　　写在最后　　回到文章开头的恢复供应一事。就一台手机或笔记本而言，AMD、Intel 乃至接下来可能恢复供应的高通，即使能补上 CPU 短缺，但这些终端产品还需要内存、摄像头、屏幕、射频等诸多核心零部件组装而成。没有其他厂商所供应的关键部件，华为在原有部件库存耗尽之后，依然存在“无米之炊”的停摆风险。　　可见，华为面临的问题依旧严峻。如今，把希望寄托于美国政府对供应商逐一审核批示的许可证，显然是不现实的。面对如此困境，最好的办法还是科技自立，一方面寻找国内可替代方案，一方面加紧对关键技术的研发和生产。　　比如国务院学位委员会投票将集成电路专业设为一级学科;　　比如余承东在华为开发者大会上呼吁国内半导体产业链加强合作，快速探索出一套生产制造半导体产品的方法，避免今后在更长时间内被“卡脖子”;　　再比如中科院宣布将美国的制裁清单转化为科研清单，"率先行动"计划敲响了进入第二阶段的锣鼓。　　不难看到，近年来的科技制裁给我们敲响警钟了，产学研各界要加紧合作，自主研发不能停下脚步，时不我待。　　当然，这都是后话了。
关键词：
发布时间：2020-09-23 00:00 阅读量：2640 继续阅读>>
7nm延期半年 <span style='color:red'>Intel</span>：正在解决问题 代工也在考虑之内
行业新闻

7nm延期半年 Intel：正在解决问题 代工也在考虑之内

Intel现在已经搞定了高性能10nm工艺，正在按部就班升级移动及桌面、服务器产品线。前不久官方承认7nm工艺遇到问题，导致延期至少两个季度，赶不上2021年首发了。7nm工艺对Intel来说非常重要，这不仅是10nm之后一个重要的高性能节点，也是Intel首次使用EUV光刻工艺，这是Intel在制程工艺上重新领先的关键之战。对于7nm工艺的问题，Intel CEO司睿博日前在接受美国巴伦网站采访时表态，Intel工程师在7nm工艺上发现了一些缺陷，目前正在了解这些缺陷，并有计划解决7nm工艺问题。除了继续推进7nm工艺之外，司睿博也谈到了代工的可能性，表示Intel仍在评估7nm工艺订单交给一家晶圆代工厂的可能性。Intel没有明确提及是哪家代工厂，不过全球能承接7nm工艺代工的不是台积电就是三星了，如果外包的花，订单赢家会在这两家公司中产生。 
关键词：
发布时间：2020-09-08 00:00 阅读量：1306 继续阅读>>
<span style='color:red'>Intel</span>发布史上第三次品牌转型！第11代酷睿如何重新定义PC？
行业新闻

Intel发布史上第三次品牌转型！第11代酷睿如何重新定义PC？

Intel 第 11 代酷睿“Tiger Lake” CPU 搭配锐炬 Xe显卡的组合如约亮相，首发针对轻薄型笔记本，从制程工艺到底层架构，从规格参数到应用性能，全都焕然一新，Intel 直言是对轻薄型笔记本的重新定义。 史上第三次品牌转型，更年轻态的 Intel inside Intel 首席市场官 Karen Walker 介绍，在 Intel 的整个发展史上经历过两次重大的品牌转型，分别在 1969 年和 2006 年。而现在，又要进行一次重大的品牌转型，Intel 希望彻底重塑品牌，作为技术催化者的角色，继续推动世界前进的步伐，从至强、到酷睿再到所有产品，全部产品组合都将有新的视觉。  三大根本举措带来 Tiger Lake 阶跃提升 Intel 第 11 代酷睿处理器代号“Tiger Lake”，在 CPU 性能上实现了 20%的提升。全新 Intel 锐炬 Xe显卡具有 96 个执行单元（EU）和 16MB L3 高速缓存，性能号称超越了该细分市场中 90%的独立显卡。 此外，借助 Intel 深度学习加速指令集（Intel DL Boost），在集成显卡上为神经网络推理提供了首个指令集 DP4a，并首次为 INT8 数据类型提供原生支持，可将 AI 性能提升至 5 倍。以及高性能 AV1 编解码器等组合，共同提供了现在 PC 实际工作负载中所需的计算引擎。  从 Intel 官方公布的数据来看，全新 CPU+GPU 组合带来的不只是单纯的性能提升，更有在轻薄本上全新的体验：相比同类竞品，在实际工作场景中内容创作速度可提升 2.7 倍，办公效率提高超过 20%，游戏和直播速度提高超过 2 倍。Wi-Fi 6 无线网络则为其提供 3 倍于 Wi-Fi 5 的速度。 那么，第 11 代酷睿处理器是如何实现了这样的提升？  据 Intel 客户工程副总裁 Boyd Phelps 介绍，主要来自三大根本性举措：首先，利用新的 SuperFin 技术重新定义 10nm 工艺，并重新设计 CPU 架构，提升了处理器的性能增益，这主要是由于改进了栅极工艺，增加了驱动电流，并提供了更强的移动性能和更低的源漏电阻。 其次，对现有的高阀值电压晶体管进行了优化，改善漏电性能和变化，然后将其用于非高频和漏电敏感的关键 IP，通过特别针对高性能晶体管，降低了整个电路板的工作电压，这意味着能够在更低的电压下实现了前几代产品的所有性能。 第三步是完全重新定义了金属堆栈，据介绍，金属堆栈是 Tiger Lake 的真正秘诀，改善了中层和底层电阻并大量使用导通孔，还在顶部增加了 2 个额外的高性能层，以确保可以使用较低的电压输出获得峰值频率，还显著提升 MIM 电容器的容量达到 4 倍以上，以确保 CPU 在高强度工作负载时获得快速而稳定的供电响应。 此外，为了充分利用功率效率空间，增加 Tiger Lake 平台的多种功能，内置了 Thunderbolt 4，可直连 SSD 的 PCIe Gen4、支持多规格 DDR 内存等。相对于 Thunderbolt 3，将数据带宽和视频的最低规格提高了一倍。 第 11 代酷睿处理器具有 7-28 瓦的散热范围和可扩展性能，提供两种封装设计和九种处理器配置。根据官方图片来看，第 11 代移动版酷睿系列高度集成，众多主控都是原生集成在 CPU 上，PCB 主板非常小巧，像一把尺子一样，有利于超薄本的设计开发。  轻量级和繁重工作负载对比——超出 AMD 系统 2 倍 Intel 人工智能和媒体产品营销工程师 Ksenia Chistyakova 介绍，今天的 PC 需要比以往任何时候都更强大、更便携、功能更丰富，但这依赖的不仅仅是更多核或更高的计算频率，而是需要通过提供计算引擎和其他技术的结合来实现的。  她演示了两台分别基于 AMD 4800U 的 8 核系统和基于第 11 代酷睿处理器系统的笔记本，在运行两项工作负载的对比： 在第一项轻量的、用 Photoshop Elements 为老照片着色的工作中，需要增加像素，将画质从 30 万像素提高到 500 万像素，Intel 比 AMD 快了 200%以上，通过 DL Boost 技术仅需不到 40 秒。 第二项是较为繁重的工作，用 Adobe Premier Pro 中的视频处理和导出，在两个系统都处于工作负载的导出阶段时，将视频转换为 HEVC 编码。采用第 11 代酷睿处理器和快速视频同步技术，转码速度比 AMD 快约 200%。 据分析，这主要是因为 Intel 的平台整合优势，同时，AMD 在 VCE 硬件加速能力方面有限，导致了在执行这部分计算时的 CPU 性能瓶颈。 “雅典娜计划”最新成果 EVO 平台发布 随着第 11 代酷睿处理器的发布，Intel 还宣布了“雅典娜计划”的第二版规范。 Intel 联合 500 多家业界厂商推出的“雅典娜计划”，它不是一个具体的标准，而是在长期的过程中，根据新的变化和要求，去不断提升用户的笔记本使用体验。 “雅典娜计划”这次的成果就是全新的 EVO 平台——这是 Intel 认证的、通过了“雅典娜计划”最新的 KEIS 规范。在 EVO 平台中，将能够支持 11 代酷睿处理器，设计紧凑，还要通过 25+项性能及反应时间测试，支持 Wi-Fi 6+网络，充电 30 分钟可以用 4 小时，FHD 下续航时间不低于 9 小时等。  从官方发布的这些细则来看，只要通过了“雅典娜计划”2.0 认证的 PC，不论日常办公、玩游戏还是内容创作，都是可以胜任的。 发布会当天，Intel 推出九款高性能移动单品从酷睿 i3 到酷睿 i7，来自宏碁、戴尔、惠普和联想等六家知名 OEM 的产品，以及三星 Galaxy Book Flex 5G，是首款基于第 11 代酷睿处理器、具有 5G 联网功能的三星笔记本。 据透露，宏碁、华硕、戴尔、玳能、惠普、联想、LG、微星、雷蛇、三星等公司预计将推出 150 多款基于第 11 代酷睿处理器的笔记本电脑，其中 20 款通过了全新 Evo 平台认证。
关键词：
发布时间：2020-09-04 00:00 阅读量：1705 继续阅读>>
10亿美元！苹果完成对<span style='color:red'>Intel</span>基带业务的收购
行业新闻

10亿美元！苹果完成对Intel基带业务的收购

英特尔周一宣布，经过监管部门的批准，英特尔已完成以10亿美元的价格将其大部分智能手机调制解调器业务出售给苹果的交易……英特尔周一在官网宣布，经过监管部门的批准，英特尔已完成以10亿美元的价格将其大部分智能手机调制解调器业务出售给苹果的交易。这笔价值10亿美元的交易是在2019年7月25日宣布的。交易内容包括知识产权，设备以及大约2200名英特尔员工加入苹果。英特尔表示，交易将使其更专注于开发5G网络技术，同时保留为非智能手机应用(如个人电脑、物联网设备和自动驾驶汽车)开发调制解调器的选择。英特尔称，苹果公司在这笔交易中，获得了来自英特尔的大量无线专利。拥有超过17,000项无线技术专利，从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器研发等。据路透社发布的法庭文件显示，上周，英特尔承认已将其智能手机调制解调器业务以数十亿美元出售给苹果。英特尔补充说，竞争对手芯片制造商高通公司的专利许可做法“扼杀了竞争”，并有效地迫使其退出了市场。目前，苹果公司依靠高通公司为iPhone提供4G LTE和5G调制解调器。通过此次收购，苹果计划在2021年开发自己的iPhone智能手机调制解调器。根据此前苹果和高通的“六年之约”，预计苹果明年将在其首批加入5G技术的iPhone中使用高通调制解调器。此前有报道称，苹果内部团队已经设定了一项非常激进的目标：在2022年开发出能够在iPhone和iPad上使用的内嵌蜂窝通信调制解调器；在2023年前将基带模组整合到公司的system-on-chip（SoC）设计中。与英特尔的交易无疑将为苹果的加快实现这一计划。
关键词：
发布时间：2019-12-04 00:00 阅读量：1260 继续阅读>>
<span style='color:red'>Intel</span>产能开始释放，低端处理器缺货终缓解
行业新闻

Intel产能开始释放，低端处理器缺货终缓解

　　北京时间今天，Intel方面表示他们正在加大低端处理器的产量，在“小核心”微处理器上面的短缺情况正在好转。在闪存上面仍然处于供大于求的状态，这可以将SSD和其他闪存设备的价格控制在一个较低的水平。　　今天Intel刚刚披露第二季度的财报，详细的解读可以看我们之前的新闻，上季度的收入和净利润都在降低，其中有一部分的原因是Intel正在缓慢过渡到10nm制程上去，Intel之前就已经宣布新的10nm Ice Lake处理器开始出货了，比如最新款的戴尔XPS 2-in-1已经开始采用基于Ice Lake的10代移动端酷睿低压处理器了。　　Intel目前拥有两座10nm晶圆生产工厂，之前在这两座工厂切换制程的时候，Intel的整个生产都变慢了。根据CEO Bob Swan所说的，Intel在第二季度中损失了部分市场份额。在之前那段受到产能不足影响的时间中，Intel只能尽量以高端产品为主，无法兼顾更便宜的芯片生产。之前在一次峰会上面，Bob Swan就公开表示Intel会在2021年进入到7nm的制程节点，在他的预计中，Intel的7nm工艺可以与竞争对手的5nm工艺进行同台比拼。　　总的来说，Intel面临着各方面的挑战，在数据中心业务上面，受到AMD EPYC处理器强势进入该市场的影响，第二季度在该领域的收入降低了10%，而在桌面级市场上，Zen 2的影响尚未在第二季度财报中体现，但预计第三季度会受到比较大的影响，就像我们之前报道过的那样，在部分地区的市场上面，AMD的销量已经开始超越Intel了。另外，这次的财报会议也并没有披露任何有关于Intel新显卡的信息。
关键词：
发布时间：2019-07-30 00:00 阅读量：1475 继续阅读>>

跳转至

/ 2

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。