涨价通知到处飞,催料电话打不停!2017年新一轮元器件行情汇总

Release time:2017-07-03
author:Ameya360
source:国际电子商情
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  2016年,其实大家都已经被折腾得够惨了。2017年,没想到情况更糟,涨价通知到处飞,催料电话打不停。中国制造业采购经理指数连续11个月站在荣枯线上方,国内需求旺盛,海外出口向好,制造业者普遍忙。一般情况,下半年比上半年订单更好,制造厂商备货要开始下饺子了,各类原材料、各类元器件、各类IC物料行情又将如何演绎?国际电子商情独家整理,2017年下半年新一轮原材料&IC行情汇总…

  阻容、功率、CIS、wafer、flash行情汇总

  阻容

  被动元件是电子制造业最基础的电子物料,年使用量已兆亿颗起算,价格便宜、用料量大,通用型居多,属于利基性市场,价格波动低,客户集中度高,早已被市场遗忘。不过,由于消费性电子产品轻、薄、短、小的特性需求,带动微型元件崛起,让被动元件慢慢进入景气周期。

  由于日、韩、台等地被动元件厂今年扩产重点仍非缺货严重的产品,无助于改善缺货,预估,在供应端未增加产能情况下,今年被动元件恐会一路缺货至年底,因供应端持续不足,新订单、新客户的交期在20周以上,是过去几年来最长的交期。

  在国巨、华新科等厂商宣布第二次涨价之后,MLCC现货价呈现大涨,已有客户在旺季度缺货的预期心理之下,开始在现货市场扫货,部分规格甚至较合约价高出许多。

  受R-Chip产能问题影响,罗姆的固定电阻器、电阻网络产品缺货。钽电容部分货期延长,陶瓷电容部分货期延长。

  AVX工厂出现过罢工,产能受限,另一工厂产能也上不去,ROHM的产能都被汽车booking了。MnO2钽电容正在涨。手上有订单、有货的应该可以像存储器一样大赚。虽然MLCC和polymer能替代,但一些高容产品还是会考虑成本原因,继续使用Mno2钽电容。

  全球被动元件主要生产厂家:美国基美(KEMET)、威世(Vishay)、约翰逊(Johanson)、Venkel、ATCeramics、Syfer;日本村田、京瓷、丸和、TDK、罗姆、太阳诱电、贵弥功、NIC、松下、Rubycon、尼吉康;韩国三星机电、三和;台湾国巨、华新科、禾伸堂、信昌、达方、宸远、宸鑫容;大陆有名的则是宇阳、顺络电子、风华高科、三环、火炬电子、达利凯普、香港AVX等。

  功率

  电源、功率器件是便携式设备、无线系统和新能源汽车中延长电池寿命的关键,将表现出强劲的市场增长。功率器件(Mosfet、IGBT、IPM)、电流转换器、二极管等,价格已经出现多次上涨,原厂也纷纷交期延长,全球范围内,目前依旧得不到改善。

  发光二极管方面,CML晶体管缺货比较严重,出现价格上涨,部分原厂交期从6-8周延长至10周。ROHM、英飞凌、TI等原厂优先投产IGBT,导致IPM产能保守过去,出现缺货涨价。NXP的部分ESD器件缺货,交期超26周。

  欧美日:英飞凌(IR)、TI、安森美(飞兆)、瑞萨、意法半导体、ADI、东芝、Vishay、ABB、AOS、恩智浦、IXYS、罗姆、富士电机、Danfoss、Starpower、三菱电机、Microsemi、NXP。

  台湾:UTC(友顺)、CET(华瑞股份公司)、ANPEC(茂达)、NIKO-SEMI(尼克松微);大陆:CRRC中车、士兰微、比亚迪微电子、光宇睿芯、芯朋微电子、乐山无线、韦尔半导体、上海先进等。

  国产IGBT还有很长的路要走,随着中国和马来西亚代工厂的加入,功率MOSFET制造和销售的企业数量将会增加,器件价格也会逐渐下降。

  CIS

  自从苹果iPhone7带动双摄像头设计风靡,华为、金立、小米、OPPO、VIVO等几大出货巨头高端机器清一色的采用双摄像头卖点,正式成为安卓高端旗舰标配,并进一步向中端市场渗透。而三星下半年也将在NOTE 8上搭载双摄像头功能抗衡iPhone 8,中兴、联想、ODM自主品牌也将推出双摄手机进军海外市场。

  如此庞大的市场需求将直接引爆CMOS影像传感器和相关模组供应链,下半年开始,CIS(手机相机传感器)组件将一扫阴霾、炙手可热。尤其是5M以上的CIS,一直处于供货吃紧的状况,CIS将不可避免地迎来新一轮的缺货潮。

  晶圆价格和封装原料价格都已上涨,Fab整体产能不足,指纹IC和电源管理IC又霸占产能,价格压力和降低生产成本,将是下半年国内图像传感器厂商所面临的最大挑战。

  主要厂商:索尼(东芝)、三星、SK海力士、北京豪威、思比科、格科微、安森美(Aptina)、比亚迪微、锐芯微、德科码 、意法半导体、英飞凌、奇景等;双摄像头模组厂:欧菲光、舜宇、丘钛、信利、合力泰、LG Innotek、光宝、比亚迪电子、富士康等。

  wafer

  近期,整个硅晶圆产业的涨价效应,正快速从12寸向8寸与6寸蔓延,而且8寸的涨势似乎更强,缺口更为严重,至于6寸也是全满,主要是电源IC、汽车电子的需求最为强劲。

  中国大陆半导体投资大增,带来的新需求惊人,今年第1季的报价持续走扬,第2季再度上调,半年来累计的涨幅达25~35%,且涨势一路从12寸向8寸、6寸蔓延,甚至连测试片都涨翻天,光阻液等其它先进制程材料也跟随出现快速上涨。

  由于第3季主流64层和72层3D NAND产能将大量开出,三星、美光、SK海力士(SK Hynix)、东芝之间的战火急升温,第三季度Polished wafer裸晶圆合约涨价幅度已经超过20%。

  晶圆代工厂发布预告指出,今年下半年来临,8寸晶圆厂没有剩余产能分配给其他客户,生产线全线满载排到年底,可能将延续至明年第二季度。

  厂商估计,今年硅晶圆上半年涨幅30%,下半年虽然涨幅收敛,但估计今年涨幅也达40%以上。

  主要供货商:Silitronic、信越、胜高、环球晶圆、LG、Ferrotec、上海新昇等。

  NAND、DRAM、NOR

  Flash Memory闪存正迎来10年一度的超级周期。群联董事长潘健成表示,Q3是传统旺季,客户拉货力道逐渐转强,需求会1个月比1个月强。

  据了解,苹果与三家NAND Flash大厂(三星、SK海力士、美光)都有签订供货保障合约,确保下半前新机问世有足够的存储器可用,现在各家家半导体厂都因为3D NAND良率的问题,恐难以交出足够的货源给苹果。

  DRAMeXchange资深研究经理陈玠玮表示,由于NAND在平面制程(2D/Planar NAND)面临微缩限制,进而转进垂直堆栈制程(3D/Vertical-NAND),然而转换期所造成的产能损失,导致供需失衡,进而使合约价持续上扬。DRAMeXchange预估,在2017年NAND Flash供应都将吃紧的情况下,NAND Flash厂商营收将逐季增加。

  市场缺口巨大高达20%,NOR Flash缺货严重,第二季度合约价格已经上涨20%,还将逐季上涨。台湾旺宏表示,目前NOR Flash产能都被订光,产能也被客户包到了年底。

  根据IC Insights的预计,2017年内存(DRAM)价格涨幅将达到39%,闪存(Flash)涨幅也有望达到25%。

  主要厂商:三星、SK海力士、美光、东芝、英特尔、宏旺、华邦、武汉新芯、兆易创新、群联、华亚科等。图表来源:行业信息及采访整理

  Microchip、ADI、TI、MAXIM…市况汇总

  通常都是低库存运营,以前对市场的预期相对悲观,很多原厂在备货的时候比较保守,一旦市场情况不错,就倒逼原厂增加产能。有时候市场的实际需求跟客户的描述有一些滞后效应,某些客户为了抢货,会有些放大效应。而原材料、物流和人工成本,原厂整合一些产品线做了业务分管,加上生产制造基地相互间可能无法有效转产,交货周期延长传导至渠道就会造成产品涨价、缺货。

  Microchip

  最近,全球最大的单片机供应商之一的Microchip(2016年1月Microchip以35.6亿美元收购Atmel)在强势整顿旗下产品线的分销贸易渠道,中国区受灾严重。小型规模的二三级代理商、分销商、贸易商、IDH被禁止出货,涉及相关公司数量较多(传一百多家)。如果一旦发现代理商给他们出货,没有条件的取消代理权。

  另外,NXP(飞思卡尔)、Cypress、微芯、瑞萨、ST的单片机产品需求旺盛,原厂交期普遍都在延长,各大厂商都在争地盘,MCU后续行情有待观察。(不过,根据国际电子商情分销群友最近发布的供求信息表示,STM的比较缺)

  Microsemi

  停产料涨起来吓死人,特别是一些特殊用途的料,比如此前华强北一盘料拍卖价高达百万。知名军工IC企业Microsemi美高森美旗下的爱特(Actel)FPGA出现高达20%涨价,可能原因是,美高森美唯一中国上海工厂关闭,接单时间已经截止,需要全球调整货源,缺货将持续。

  ADI

  高富帅迎娶白富美,取消安富利的代理权,安富利后面的贸易商和IDH虽然转单TI,但还是保留了ADI这条线,ADI整合Linear期间,对市场供货比较保守,订货交期在12-16周,上半年部分型号采购已经翻倍,目前看还是缺货,国内现货前一天报价,客户下单第二天确认已经没货了。

  CYPRESS

  一季度取消了安富利、北高智、益登的代理权,2017年4月24日终止了之前的协议价格,NOR Flash、RAM MCP、NAND Flash、SLC NAND部分型号随后涨价和缺货。32位MCU产品交期10-12周,部分8位MCU产品交货周期从8-10周延长至16周。

  MAXIM

  缺货确实导致了芯片成本的提高。Maxim基本上没有什么涨价的产品,可能某一两个产品会出现类似的情况,电源管理IC、车用IC订单量很强劲,货源紧张。

  TI

  TI在成都有自己的晶圆厂,正在和成都政府商议扩建,TI的供货体系也非常完善,特别是销售和技术支持都非常强悍,反应很快,涨价、缺货的都是一些老料,很少。

  其实,看整个全球半导体业的发展,目前来看增长率基本上维持在个位数,除非未来几年会有一个革命性的应用爆发出来,但现在还看不到。所以等原厂库存一上来,就会面临很多不确定的市场因素。

  其它原材料、LCD、芯片趋势汇总

  LCD:手机18:9全面屏,涨价10-15%,产能不足,国产1000+手机一律将采用,后面可能还要涨。

  面板:LG 8.5代生产线工厂出现安全事故,停产两周,65寸以上大尺寸面板一直在涨价,7月大尺寸面板恐怕又有一波上涨。

  PCB:NB/手机/LCD/汽车板/HDI/航空/医疗需求来临,锂电池铜箔占用产能,PCB用铜箔的缺口扩大,2018年才有产能,今年下半年旺季,加工费又要调涨。因为PCB电路板价格回温,日本产业机构公布的数据显示,2017年3月份日本印刷电路板(硬板+软板+模块基板)产量较去年同月成长7.5%至125.0万平方公尺,连续第5个月呈现增长。日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

  LED:由于原材料上涨和出口增加,LED芯片、封装在一季度连续涨价,二季度各大芯片、封装厂都在疯狂扩充产能,并无太大涨幅,不过LED 驱动IC一直很缺,将持续到明年Q1。

  原纸:继6月中旬普遍提价10%-20%后,纸板厂迫于成本压力再次发出涨价或停单函。因为买不到瓦纸,有一家纸板厂一天内甚至连发3张停单函。

  芯片:国内消费级IC大厂全志科技一季度出现亏损,联发科更是直接转单GF,裸晶圆调涨冲击IC设计公司的毛利率,国内IC设计厂商话语权低微,易受成本波动影响。

  指纹:电容式指纹IC已经打到1美元成本区间,技术优势次要,主要拼规模产能,汇顶卡位成功登顶,也就是说,按照晶圆厂给的代工价格,今年年底没有拿到投资的指纹IC公司恐怕要倒闭一批。因为价格战太凶,老玩家新思连续收购了两家公司,开始转向其他市场。

  显卡:现在比特币等虚拟币热情回落,下半年将回归。

  制造业者:订单好,回款难

  根据最新统计数据,2017年6月份,中国制造业采购经理指数(PMI)为51.7%,比上月上升0.5个百分点,该数据连续11个月位于荣枯线上方,制造业扩张步伐有所加快。

  确能电子(深圳)有限公司总经理彭阳军在微博表示,制造业普遍挺忙,出口向好,国内需求也有增长。一般情况下,下半年订单都比上半年好。不过,回款难,今年尤甚。很多其他从业者也感慨,珠三角企业普遍很忙,但收款难。

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