高通联芯合作背后,中国半导体企业需注意这些

Release time:2017-06-22
author:
source:中国电子报
reading:121


前不久,建广资产、联芯科技、美国高通公司以及智路资本共同签署协议,计划成立一家合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology),主要面向中低端智能手机市场,进行芯片产品的设计与开发。然而就是这样一个国内并不罕见的合资项目,却引发了一场意见双方持续不断的“对轰”。现在争论已经持续一段时间,继续无谓的意气之争,或者简单判断孰是孰非,已经没有意义。倒不如以此事件为基础,探讨一下未来中国半导体产业在国际合作中需要注意哪些东西。

秉持开放合作的原则,与国际伙伴一起谋求共同发展,已经成为当前中国半导体业界的共识之一。中国半导体产业需要国际合作,在主要技术与大量基础设备材料需要进口的情况下,中国的发展离不开全球产业链的支撑;与此同时,海外企业也需要中国的市场与制造能力,中国是全球半导体产业生态中的重要部分。所以中国半导体业的开放合作必不可少,然而应当强调的是,中国企业在与国际企业展开合资合作的过程,又需要讲求技巧,不能为了合资而合资,不讲原则底线。



那么,中国企业国际合作中应当坚持的原则底线是什么?采取何处策略呢?对此,半导体专家莫大康曾经提出“三驾马车”的理念,即中国半导体业发展需要“三驾马车”的互相协调,包括研发、兼并与合作合资。也就是说,中国半导体发展需要来自国际的合作,但是合资合作的基础应当是在有利于“自主创新”的基础上展开的。

市场经济是竞争的,利益为主。随着双方竞合关系的不断变化,国际企业对中国的经营策略也在不断调整,通过合资合作的方式,既掌控中国市场,不丢生意,又防止中国企业掌握先进的技术就是其当前最新的选择之一。因此,在这样的情况下,中国企业必须要有清醒的认识,合作是大方向,但是在国际合作中又应当坚持“以我为主”的原则,以不失去自主创新能力为底线。如果中国集成电路产业的发展最终搞得像汽车产业那样,合资车企即使想修改图纸上的一条线也必须层层上报外国公司审批,将中国工程师通过修改原始设计,逐步吃透技术的发展之路完全堵死,那就是舍本逐末了。

以瓴盛科技为例,不能说中低端手机芯片没有技术含量,其中的成本控制、交钥匙方案都有大量值得推敲的技术要点。关键是如何掌握主动,抓住创新的主导权,而不是沦为国外产品的代理,冲击中国的产业生态。

随着第三次信息技术浪潮到来,包括通信产业在内的半导体产业面临大发展的机遇期,中国需要突破的技术极多,免不了与国际企业共同合作完成,因此掌握上述策略与原则,有取有舍,有进有退,十分必要。比如对那些技术难度不高,同时具有一定市场容量,能够攻克的NB-IOT、2G to 4G迁移等,应当坚持自己完成;对于部分短期难以突破的技术可以寻求通过合资合作进行突破。总之,合资合作应当保持自我独立性,不能被别人牵着鼻子走。

Online messageinquiry

reading
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TXB0108PWR Texas Instruments
TPIC6C595DR Texas Instruments
TPS61021ADSGR Texas Instruments
TPS5430DDAR Texas Instruments
TL431ACLPR Texas Instruments
CD74HC4051QPWRQ1 Texas Instruments
model brand To snap up
TPS5430DDAR Texas Instruments
TPS61021ADSGR Texas Instruments
TPS61256YFFR Texas Instruments
ULQ2003AQDRQ1 Texas Instruments
TXS0104EPWR Texas Instruments
TPS63050YFFR Texas Instruments
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.