8000亿美元投资,2017年物联网能拿出啥成绩?

发布时间:2017-06-15 00:00
作者:
来源:新浪科技
阅读量:268


市场研究公司IDC本周发布报告称,2017年全球物联网总体支出将同比增长16.7%,略高于8000亿美元。

报告预计,到2021年,全球物联网支出将达到1.4万亿美元。其中包括企业对物联网硬件、软件、服务和网络连接的投资。

IDC表示,制造、货运监控和生产性资产管理等领域将吸引最多的投资。智能管网技术将被用于电力、煤气和自来水,而智能建筑技术预计今年也将吸引可观的投资。

 

2017年吸引最多投资的物联网领域(基于市场份额)

对智能家居技术的长尾投资预计未来5年内将大幅增长。机场设施自动化、电动汽车充电,以及店内环境营销等领域也是如此。

IDC表示,从技术角度看,硬件将吸引最大的投资,随后是服务、软件和网络连接。不过在预期时间段内,尽管硬件投资将增长近一倍,但其增长速度在所有这些方面中最慢。

软件和服务支出增长最快,而应用软件将占所有物联网软件投资的一半以上。IDC表示,硬件投资将集中于将终端设备连接至网络的模块和传感器。

IDC物联网和移动业务副总裁卡利·麦克吉利弗瑞(Carrie MacGillivray)表示:“有关物联网的讨论正在离开物联网设备的数量。物联网的真正价值在于,当软件和服务结合在一起时,将可以捕捉、表达、操作物联网终端产生的数据。”

以不同行业来看,制造业和运输业仍将是获得投资最多的行业,分别为1830亿和850亿美元。公用事业排名第三,预计获得的投资为660亿美元。

在线留言询价

相关阅读
ROHM发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板~采用Nano Energy™技术的电源IC有助于使用新型二次电池的物联网设备长时间工作~全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向日益发展的物联网领域,开发出一款可轻松评估超高效电池管理解决方案(适用于各种可穿戴设备、电子货架标签、智能卡等小型物联网设备)的评估板“REFLVBMS001-EVK-001”,并已开始在电商平台销售。近年来,包括移动设备、可穿戴设备和工业物联网设备在内,电池驱动的电子设备已经无处不在。对于这些应用中搭载的元器件来说,为了提高它们的设计灵活性和性能,要求其更小更薄;另外为了提高它们的便利性,要求电池具有更大容量并更大程度地降低功耗。ROHM开发出各种低功耗模拟IC,其中包括采用超低静态电流技术“Nano Energy™”的电源IC和支持各种二次电池的充电控制IC。通过提供有针对性的出色电源解决方案,有助于实现电池驱动应用产品的长时间工作。此次,融合这些技术优势开发出可以评估小而薄的物联网设备用的超高效电池管理解决方案的评估板,并已开始销售。“REFLVBMS001-EVK-001”评估板上安装有采用ROHM超低静态电流技术“Nano Energy™”的电源IC和复位IC、支持新型低电压二次电池的充电控制IC、日本碍子株式会社的薄型大容量锂离子二次电池“EnerCera®”。电路非常适用于小型物联网设备,其中,180nA超低静态电流的电源IC可以更大程度地降低应用中电源部分的功耗,同时,支持更宽充电电压范围的充电控制IC可对充电、监控和放电进行控制。使用这款评估板,可轻松评估包含薄型二次电池在内所有安装元器件厚度实现仅0.60mm以下的超薄超高效电池管理解决方案。今后,ROHM将继续开发包括电源IC在内的各种节能型高性能模拟IC,并通过提供出色的电源解决方案,为众多应用产品的进一步节能贡献力量。<超高效电池管理解决方案及其评估板详情>在本解决方案中,搭载超低静态电流技术“Nano Energy™”的电源IC可以更大程度地降低应用产品电源部分的功耗,同时,支持各种二次电池的充电控制IC可为各种二次电池提供相匹配的充电。本评估板“REFLVBMS001-EVK-001”使用了厚度为0.45mm、电池容量为27mAh的二次电池“EnerCera® EC382704P-C”,由搭载了“Nano Energy™”技术的待机静态电流180nA的超低功耗IC“BD70522GUL”作为高效电源,由支持2.0V~4.7V充电电压的充电控制IC“BD71631QWZ”负责适合电池的充电、监控和放电控制,这些器件共同构成蓄电单元。包括用来检测异常电压的复位IC“BD5230NVX-2C”在内,待机时的静态电流非常低,不仅可以为应用产品提供毫无浪费的电源功能,与普通的解决方案相比,还能将应用产品的待机时间延长60倍以上。本评估板可以轻松评估这种解决方案。此外,所有安装元器件的厚度都在0.60mm以下,加上PCB板的厚度也仅有1.60mm的超薄厚度,因此还可以作为参考设计直接装入卡片型物联网设备(智能卡)中。●应用示例- 智能手表和无钥匙进入系统等可穿戴设备- 电子货架标签、智能卡、智能仪表、报警器等工业用小型物联网设备等,非常适用于需要更小更薄尺寸和更长电池寿命的各种物联网设备。<销售信息>起售时间:2021年11月开始销售产品:产品类别产品名称功能简介尺寸(长×宽×厚)(mm)超高效电池管理解决方案评估板REFLVBMS001-EVK-001安装有EnerCera® “EC382704P-C”和以下三种模拟IC的评估板56.0×32.0×1.601.60mm的超薄PCB板采用Nano Energy™技术的降压型DC/DC转换器ICBD70522GUL待机时的静态电流 : 180nA电源电压范围 : 2.5V ~ 5.5V输出电压范围 : 1.2V ~ 3.3V最大输出电流 : 500mA1.76×1.56×0.57采用Nano Energy™技术的复位ICBD5230NVX-2C待机时的静态电流 : 270nA检测电压 : 3.0V1.00×1.00×0.60支持新型二次电池的低电压充电控制ICBD71631QWZ电源电压范围 : 2.9V ~ 5.5V充电电压范围 : 2.0V ~ 4.7V充电方式 : CCCV充电待机时电池放电电流 : 0µA1.80×2.40×0.40*ROHM不单独销售日本碍子株式会社的“EnerCera®”。购买评估板时,请确认销售地区 ;使用评估板之前,请仔细阅读使用说明书,尤其是其中的“注意事项”。*如欲了解更多日本碍子株式会社的“EnerCera®”相关信息,请参阅:https://www.ngk-insulators.com/cn/product/enercera.html。<超高效电池管理解决方案的核心“Nano Energy™”技术详情>Nano Energy™是以物联网领域的关键词“纽扣电池十年驱动”为目标,在ROHM的垂直统合型生产体制下,凝聚“电路设计”、“布局”和“工艺”三大先进模拟技术优势而实现的超低静态电流技术。搭载了该技术的降压型DC/DC转换器IC“BD70522GUL”,待机时的静态电流低至180nA(n为10的9次方),使应用产品待机时的电池驱动时间达普通产品的1.4倍,有助于可穿戴设备和物联网设备等由电池或小型电池供电的电子设备长时间工作。如欲了解更多信息,请访问:https://www.rohm.com.cn/support/nano*Nano Energy™是ROHM Co.,Ltd.的商标或注册商标。*EnerCera®是日本碍子株式会社(NGK INSULATORS, LTD.)的注册商标。
2022-01-20 00:00 阅读量:412
前言北斗三号最后一颗全球组网卫星于2020年6月23日在西昌卫星发射中心点火升空,发射成功。北斗为各行各业应用北斗的信心倍增,全面布局北斗产业。比如与交通运输、农林牧渔、电力能源、减灾救灾、金融通信等传统应用领域业务融合不断深化。数字孪生模拟卫星发射界面预览HT for Web 自主研发了强大的基于 HTML5 的 2D、3D 渲染引擎,为可视化提供了丰富的展示效果。在 2D 组态 和 3D 组态 上,Hightopo(以下简称 HT )的 HT for Web 产品有着丰富的组态可供选择,本文将介绍运用 HT 丰富的 2D/3D 组态 搭建出的一个 北斗三号卫星成功发射的可视化系统案例 。北斗卫星导航定位系统,是一个全天候、全天时提供卫星导航信息的区域性导航系统。系统主要为交通运输、气象、石油、海洋、森林防火、灾害预报、通信、海上作业、物流管理等行业提供高效的导航定位服务,应用前景十分广阔。数字孪生的构建是智能化管理服务的重大颠覆性创新,所有事物都在数字世界有虚拟映像,信息可见,轨迹可循,状态可查,虚实同步运转,情景交融,过去可追溯,未来可预期,当下知冷暖,见微知著,睹始知终,整个发射轨迹尽在掌握。采用数字孪生技术,通过对运行数据进行连续采集和智能分析,可以预测维护工作的最佳时间点。模拟火箭升空中心的是 3D 场景,两侧数据是由 2D 面板组成,可 360 度旋转、平移和缩放场景。数据面板展示了火箭以及卫星的一些相关模拟信息。通过可视化大屏从全版图、指定区域再到指定的关键设备,全面、集中、动态地展示了北斗三号卫星和火箭升空的监控管理、路线管理、运行数据与设备状态等智能化管控。做到全方位、全周期的监控“数字孪生体”的运营状态,为航天工程的运营运维、风险排查提供精准、实时的信息数据。5个步骤展示火箭升空过程稳定器点火和发射部署助推器点火,加速、分离二级火箭点火,释放推力整流罩被剥离,二级火箭分离剥离卫星进入轨道,开始运行模拟卫星绕轨飞行上述时间轴的五个时间可以通过点击时间节点进行单独播放对应过程,如下图:模拟飞行第三过程火箭的作用是把载荷运送到一定高度,那燃料的作用则是提供能量。所以燃料才是关键,火箭是一个烧燃料的工具,点燃燃料,将燃料燃烧生成的各种废气往后推达到助力作用,自己才能前进。下图是模拟查询燃料剩余量数据面板。模拟燃料剩余量数据列表记录是过程状态和过程结果的文件,记载生产与质量管理过程中的每一步操作。是质量管理体系文件的一个重要组成部分,根据记录的上述特性,记录在组织的质量管理体系中发挥着重要的作用。记录的主要目的是保证生产过程的可追溯性。记录作为基础性和依据性文件,尽可能全面地反映产品质量形成的过程和结果以及质量管理体系的运行状态和结果。航天发射也是一样需要进行记录过程事件,如下是卫星升空过程中不同阶段,点击【Show】可以展示某一时间点的场景界面。模拟某一时间点的场景界面实现价值通过卫星导航专项的集智攻关,伴随着互联网、大数据、云计算、物联网等技术的发展,北斗基础产品的嵌入式、融合性应用逐步加强,产生了显著的融合效益。民用高精度定位和导航服务,这是北斗业务的核心。许多现代农业播种、撒药、收获、放牧等方式,也需要北斗提供的精准位置。这么多年来,重力场、磁场、板块运动、自转、地球质心、海洋潮汐、冰川、极地、大气科学等多种地球科学的研究均达到了前所未有的高度,北斗等卫星导航系统等功不可没。总结综上,推动卫星导航和新兴技术的融合,比如5G、移动通信、大数据、互联网等一定会带来新的更多的模式、业态和经济增长点。可以说,北斗前途限于人的想象。今天的北斗导航系统,已经快步走进新时代。
2020-09-25 00:00 阅读量:305
Telit的LTE-M / NB2模块ME310G1和ME910G1符合3GPP 第14版规范,可以实现大规模的低成本IoT设备部署,并为将来的5G IoT应用和服务提供基础。随着5G面世,许多企业面临着LTE IoT (eMTC/NB-IoT)是否仍然值得投资的问题。由于LTE将会无缝演进到5G,对于当前LTE IoT解决方案的投资也是对5G IoT (mMTC)解决方案的投资: eMTC(增强型MTC;GPP 第13版)升级成为第14版中的FeMTC(进一步增强型MTC)和第15版中的eFeMTC(更进一步增强型MTC)。Telit 提供的LTE Cat. M1 (1.4MHz) / NB2 (200kHz)组合模块ME310G1和ME910G1已经符合3GPP 第14版规范。为了让物联网应用能够实现更好的节能,这些模块可以使用省电模式(PSM)和扩展不连续接收(eDRX),且允许设备定期唤醒,同时在返回睡眠模式之前仅提供必要的最少数据量。相比早期LTE标准,其最大耦合损耗(MCL)可确保最大+15dB/+20dB的增强覆盖范围和出色的室内穿透率。这些模块为LTE-M提供高达1 Mbps数据速率(上行,下行最高365Kbps),并为NB-IoT提供高达160Kbps数据速率(上行,下行最高120Kbps)。凭借这些功能, ME310G1和ME910G1组合模块非常适合用于一些低成本和低功耗比高数据速率更重要的LTE技术方案的快速实施。ME310G1模块尺寸小巧,为14.3 x 13.1 x 2.6mm (ME310G1-W1),ME910G1模块尺寸为28.2 x 28.2 x 2.2mm。这两款模块均支持OMA轻量级M2M协议和固件空中升级(OTA)。对于具有定位或跟踪功能的应用,可以使用集成式GNSS接收器(GPS、GLONASS、北斗、伽利略)。应用领域包括资产跟踪、医疗保健监控、智能电表、工业传感器、家居自动化和便携式IoT设备。
2020-09-07 00:00 阅读量:355
Arm官方宣布, 将拆分其物联网服务业务((IoT Service Group,简称ISG,包括IoT平台和Treasure Data))至母公司软银集团,重组业务体系后专注于半导体IP业务发展。物联网业务曾被 Arm 视为在芯片业务体系之外,提升公司营收的重点。Arm首席执行官 Simon Segars 在相关新闻稿中表示,“Arm相信数据和计算的共生发展存在巨大的机会。软银在管理快速增长的早期业务方面的经验,将使ISG在获取数据机会方面的价值最大化。Arm将在核心IP路线图的创新方面处于更有利的地位,并为合作伙伴提供更大的支持,以抓住一系列市场中不断扩大的计算解决方案机会。”Arm 业务架构调整是母公司软银集团一系列业务重组计划的一部分,他们认为数据和设备管理等业务面临的挑战,阻碍了 Arm 半导体设计技术的推广。2016 年,软银以 320 亿美元收购 Arm。由于全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用Arm架构,软银特别希望Arm把在智能手机芯片市场上的主导地位,拓展到更多设备,比如服务器和笔记本电脑等。随着AWS推出基于Arm的Graviton2处理器,Arm在数据中心的吸引力也在增强。与此同时,据市场研究公司Wikibon预测,Arm在企业领域的前景光明。到2020年,72%的新企业服务器将使用基于Arm的处理器。而软银集团则面临外部投资的巨大压力,由于多项重要投资业务估值大幅下跌,投资价值减值,导致上个财年亏损 125 亿美元。软银集团首席执行官孙正义公开表示,Arm 将最快明年底重新在公开市场挂牌上市,以推动业务持续成长。但他未具体说明上市地点。据悉,剥离这两大物联网服务业务还需要等待Arm董事会以及标准监管机构的审查,但Arm预计此举将能够在今年9月底前完成。
2020-07-10 00:00 阅读量:375
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TPS5430DDAR Texas Instruments
TPIC6C595DR Texas Instruments
CD74HC4051QPWRQ1 Texas Instruments
TPS61021ADSGR Texas Instruments
TXB0108PWR Texas Instruments
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
TPS5430DDAR Texas Instruments
TPS61256YFFR Texas Instruments
TXS0104EPWR Texas Instruments
TPS63050YFFR Texas Instruments
ULQ2003AQDRQ1 Texas Instruments
TPS61021ADSGR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。