半导体又有收购案?士兰微停牌为哪般

Release time：2017-05-12
author：
source：OFweek 半导体照明网
reading：888

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）11日晚间发布公告，公司拟筹划涉及购买资产的重大事项，该事项可能构成重大资产重组。鉴于该事项存在重大的不确定性，为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波动，经公司申请，本公司股票自2017年5月12日起连续停牌。

公司将按照《上海证券交易所股票上市规则》以及《上海证券交易所上市公司筹划重大事项停复牌业务指引》等相关规定，积极论证和推动购买资产的重大事项的有关工作，并将于股票停牌之日起的 5 个交易日内（含停牌当日）申请复牌并公告。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：下一场照明技术革命,就看LiFi的了?

Next：制造工艺成传感器兴废关键,传统工业来帮忙?

Online messageinquiry

reading
士兰微新一代家用分体空调核心外机驱动系统
行业新闻

士兰微新一代家用分体空调核心外机驱动系统

　　自2014年开始，士兰组建国内外多元专家团队，从0到1自主设计开发了一整套变频及电源控制系统算法与软件框架，并提供各类使用手册与开发文档，面向对象的积木式软件架构设计为平台移植与全新组合方案的开发带来极大便利。　　核心算法包含完整的直流变频FOC控制算法，其中包含单电阻无传感控制，弱磁控制，死区补偿，过调制控制，高频注入等通用变频技术;算法还包括各类电源控制PFC算法，如载波高频化，交错式控制，矢量维也纳控制等，可适用于不同功率段，不同电源输入的需求。　　除此之外，我们还将前沿人工智能神经网络算法应用到压缩机自适应转矩补偿等领域。并将压缩机控制、风机控制及PFC控制通过系统级控制优化算法有机结合，以实现最佳的整体工作状态。　　02 Turnkey方案能力　　除算法外，我们还为客户提供快速便捷的一站式Turnkey方案。服务主要包括：软硬件设计服务;各类可视化调试及生产工具支持;软硬件测试报告等。针对新设计的硬件平台，我们配套贴身的底层软件配置及调试服务，最快支持1天完成一套新硬件调试，2天完成一套新组合方案调试。　　主控代码开发移植指导手册能够帮助客户快速且便捷地在我们提供驱动工程上开发或移植自有的主控层代码;自动化参数辨识软件能协助客户5分钟更换新电机;实时信号观测软件，能协助客户解决各类调试问题;自研的调试及烧录工具为客户提供专业可靠的生产及量产服务。　　我们自研的完整的自动化软件测试体系，能从测试测量、波形抓取、测试判断，到报告输出，全部实现自动化软件控制，24小时工作时间可超过熟练工程人员一周测试工作量。　　报告覆盖电网异常、外部干扰、环境应力等多维度测试项目，并具备24小时测试监控，能通过大量的蒙特卡洛随机测试协助发现深层次问题，找到应用边界。　　依托士兰IDM模式优势，我们将在一般家用空调驱动，商空多电机驱动，车载空调驱动，三相维也纳PFC等多个领域中为客户提供专业服务，与客户协同创新，合作共赢。
2024-12-05 13:34 reading：796
士兰微：新一代分体空调核心外机驱动系统硬件平台
行业新闻

士兰微：新一代分体空调核心外机驱动系统硬件平台

　　围绕多元创新产品，士兰微电子为客户提供一站式的系统解决方案。以家用分体空调核心外机驱动系统为例，士兰微电子设计的“新一代分体空调核心外机驱动系统硬件平台”具有高集成度、高可靠性、小型化、高频化等特点。整体板面尺寸较上一代平台减小23%。基于新一代硬件平台更新的同时，我们还为客户提供先进且灵活的软件变频驱动算法设计服务，以及高效且全面的自动化系统测试评价服务。　　新一代68160系列 / MCU　　芯片整体全新升级芯片引脚兼容国外友商产品;　　使用自主研发全新双核ARM Mstar处理器架构，支持浮点及三角函数运算;　　对比上一代58128系列产品，运算能力提升80%以上，为多电机和高载频控制提供充足的运算资源;　　更高的集成度与扩展性芯片提供更高的集成度，集成多路运放及比较器，充分简化外围电路;　　提供更高的扩展性，68160最多可同时控制三台三相电机和一个通道的两相交错PFC。　　新一代SDH8326BS / AC-DC　　全新的大功率Buck电源设计满足稳态450mA，峰值750mA输出;　　可适用于电子膨胀阀方案;　　小型化贴片SOP16封装设计，提升散热能力，满足自动化贴片生产需求。　　DIP26系列/DIP-2V系列 / IPM　　压机驱动——DIP26系列IPM模块有带DBC和全塑封两种方案可供选择，以便于设计优化。　　风机驱动——2V系列IPM模块提供3A/4A/6A等多种电流规格可选，封装外型有插件或贴片可供选择;　　模块内置欠压，过流，过温，温度输出等功能;　　对比上一代25系列模块外形尺寸减小30%;　　VB端子和VS端子在芯片同侧使电路版图设计更方便，实现小型化。　　PFC系统 / PFC　　PFC系统载波频率的高频化，有效降低PFC电感值50%，成套器件最高可以支持75KHz载波频率应用。　　全新IGBT——SGTP30V60FD2PU使用士兰第五代工艺制作，具有更低的导通损耗和开关损耗。　　最新高速栅极驱动电路——SDH21695内部集成了欠压、过流、使能等功能，保护响应传输时间从500ns缩减至200ns。
2024-08-21 10:12 reading：886
士兰微“MEMS器件及其制造方法”专利获授权
行业新闻

士兰微“MEMS器件及其制造方法”专利获授权

　　天眼查显示，杭州士兰微电子股份有限公司近日取得一项名为“MEMS器件及其制造方法”的专利，授权公告号为CN109665488B，授权公告日为2024年7月19日，申请日为2018年12月29日。　　本申请公开了一种MEMS器件及其制造方法。该制造方法包括：形成CMOS电路;以及在CMOS电路上形成MEMS模块，CMOS电路与MEMS模块连接，用于驱动MEMS模块，其中，形成MEMS模块的步骤包括：形成保护层;在保护层中形成牺牲层;在保护层与牺牲层上形成第一电极，并形成第一电极与CMOS电路之间的电连接，第一电极覆盖牺牲层;在第一电极上形成压电层，压电层与牺牲层的位置对应;在压电层上形成第二电极，并形成第二电极与CMOS电路之间的电连接;在第一电极上或保护层形成到达牺牲层的通孔;以及经由通孔除去牺牲层形成空腔。该方法制造的MEMS器件灵敏度高同时又显著降低制造成本和改善工艺兼容性。
2024-08-05 14:33 reading：924
士兰微电子获得德国莱茵TÜV颁发的ISO 26262功能安全管理体系认证证书
行业新闻

士兰微电子获得德国莱茵TÜV颁发的ISO 26262功能安全管理体系认证证书

　　近日，独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)正式向杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微电子”)颁发ISO 26262 功能安全管理体系ASIL D认证证书。这标志着士兰微电子已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系，符合ISO26262功能安全最高等级“ASIL D”的要求，为设计符合功能安全要求的全品类车规级产品奠定了坚实的基础。　　士兰微电子资深研发副总裁吴建兴先生、汽车电子产品线总监李海锋先生、功能安全项目总负责人徐晖先生、管理体系运营团队负责人周璐女士、功能安全管理体系及产品团队主要成员，TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生、副总经理杨家玥女士等双方代表出席了此次仪式。　　士兰微电子资深研发副总裁吴建兴表示：　　士兰微电子从成立之初，始终坚持走设计制造一体的IDM模式，同时具有芯片设计、制造加工、封装测试能力。这个垂直整合的模式非常适合在汽车电子等综合要求特别苛刻的领域。通过二十多年的发展和积累，士兰微电子已成为国内排名靠前的半导体公司。从2017-2018年开始随着节能电路行业格局发生变化，公司层面由原来的通用消费类业务逐步调整到成长性较好的、关键领域的、社会需要的业务，并围绕这些行业的头部客户进行深度合作，努力成为他们的战略性合作供应商。目前公司诸多产品门类已成功挤进国内领先，甚至国际领先的行列。针对汽车电子领域，士兰微电子依托于IDM模式形成了自己独特的核心竞争力，不仅大大提高了产品的交付能力和质量控制能力，而且通过实践对集成产品开发流程IPD的理解越来越深，已着手将功能安全管理体系流程和角色导入到现有的IPD流程;此外，士兰微电子有多条特色的产品线资源，可以高效聚焦在汽车电子领域的突破和提升。　　士兰微电子汽车电子产品线总监李海锋表示：　　从可视市场空间来看，汽车是仅次于计算和无线的第三大市场，其2021-2030年复合增长最快，所以汽车领域也是国内包括士兰微电子在内主要半导体公司重点投入的方向。士兰微电子是一家IDM公司，包括汽车电子在内的产品会延续这个基因。以汽车执行器来分解，士兰微电子功率器件产品已进入国内的头部供应商之列，并建立起和整车厂、Tier 1在内的主流车企的深度合作关系。基于此，为更好地满足客户需求，发挥出IDM模式的优势，士兰微电子已着手研发配套的功率驱动、电源、传感器等全品类产品，未来将朝着数字化、集成化、功能安全化方向持续深耕车规产品的研发。期望和TÜV莱茵在功能安全上持续合作，携手共进。　　TÜV莱茵工业服务与信息总经理赵斌表示：　　恭喜士兰微电子顺利通过ISO26262功能安全管理体系认证。此次ISO26262功能安全管理体系证书的颁发，是对士兰微电子高效、务实团队的肯定。TÜV莱茵秉承着一直以来对安全的理解，以专业、严谨、高质量的认证服务，为客户提供优质服务。未来，TÜV莱茵期待为士兰微电子在产品功能安全、网络安全等方面提供专业的一站式优质服务与技术保障，以进一步增强士兰微电子在国内外市场上的产品综合竞争力。同时TÜV莱茵也将凭借在安全领域的技术优势和丰富的行业经验，期待和士兰微电子在一些新的领域共同探索新的标准和新的产品方向，进一步加强合作，实现"全面安全"。　　ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，该标准涵盖功能安全需求规划、设计、实施、集成、验证、确认、配置等方面，旨在通过完善的开发流程，将汽车电气或电子系统故障的风险降到最低，并于2018年12月正式发布了最新版本。目前，ISO 26262功能安全认证已成为电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一。
2024-04-22 13:46 reading：864
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code