号称拥有"良心价"的小米6,能打一场漂亮的市场反击战?-Ameya360 electronic components purchasing network

号称拥有"良心价"的小米6,能打一场漂亮的市场反击战?

Release time：2017-04-24

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source：中国经营报

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小米6全面提价，但依然坚守性价比策略。

从2011年10月推出小米1开始，到2016年2月正式推出小米5，小米手机的这个旗舰机型，在过去5年半时间里，一直坚持1999元的定价。2017年4月19日，小米正式推出第六代旗舰机——小米6，标准版、高配版、陶瓷尊享版的价格，分别被调高到2499元、2899元、2999元。

尽管如此，小米科技董事长雷军表示，小米手机“将性价比进行到底”。为什么涨价了反而说坚持性价比？因为小米6采用了高通最新旗舰芯片平台——骁龙835，导致芯片采购成本增加了310%；标配6GB内存，导致内存采购成本增加了56%；采用变焦双摄，导致摄像头采购成本增加了41%。在此背景下，配置顶级的小米6相比前五代产品仅仅提价25%，当然还称得上“良心价”了。

小米6“良心价”

涨价是2017年全球智能手机市场的基调之一。

市场研究机构TrendForce预测，今年手机内存芯片的平均售价将同比上涨10%以上，NAND闪存价格也将上涨，而智能手机运行内存容量不断增加，势必推动智能手机价格上涨；同时，2017年第二季度，eMMC和UFS存储模块的售价将平均上涨5%~10%；另外，由于AMOLED显示面板的供应相当紧张，预计今年下半年其价格将保持高位。

TrendForce认为，主要元器件价格上涨，已经开始影响智能手机厂商控制产品成本和维持较高利润率的能力，即使销售“价格实惠的高端产品”能够增加市场份额，利润率也必将受到元器件价格高企的蚕食。

刚刚发布的小米6显然就是“价格实惠的高端产品”。被雷军称为“性能怪兽”的小米6，不仅配置了当下高端的手机处理器——骁龙835，而且将内存全面提升至6GB，不再提供4GB的版本；另外，不仅采用了“双摄”，而且采用的是“变焦双摄”，大大提升了产品的性能表现。

对比当下主流旗舰机型——iPhone 7和三星S8售价6000元以上，华为P10和vivo Xplay 6售价在4000元左右，OPPO去年的旗舰机R9售价也接近3000元，起步价为2499元的小米6绝对称得上“价格实惠”。

值得注意的是，在全球市场份额上，小米正在收复失地。根据TrendForce数据，小米的市场份额从2016年Q4的6%增长到2017年Q1的8.1%。

随着小米6这款“价格实惠的高端产品”上市，小米手机将在全球市场份额当中收复更多失地。

开启市场反攻

小米手机之所以能不断收复失地，与几个方面的努力是分不开的。

首先是“黑科技”。根据雷军披露的数据，在小米1推出的2011年，小米科技只有一项专利，但是截至目前，小米专利拥有量已增长到4043件，其中包括1887件海外专利。雷军强调，申请专利的周期为两到三年，过去两三年，小米申请的7000多项专利，仍然在审批过程中，待这些专利获批以后，小米专利拥有量将很快突破1万件，“到时候腰杆更硬了”。

“我希望小米一直是米粉心中的黑科技公司。”雷军表示，小米在智能手机屏幕方面的授权专利已达到102项，在专利上的积累是小米手机能持续保持高性能表现的重要基础。

其次是，此前在电商领域称霸的小米手机，开始加快布局线下渠道。雷军透露，截至目前，小米之家开了48家，但目标是三年之内在线下开1000家小米之家，五年之内的销售额目标是700亿元。

雷军表示，小米之家已经走出不亚于电商渠道效率的发展之路。另有数据显示，目前小米之家的坪效（即每平方米带来的营收）已经达到26万元，在全球零售业排名前列。

另外，小米国际化速度加快。目前，在全球仅次于中国和美国的第三大智能手机市场——印度，小米已经是市场份额排名前列的手机厂商。而根据雷军的披露，小米手机在乌克兰、印度尼西亚、缅甸等国家的市场份额排名第三，在以色列等国家的市场排名第四。随着小米国际化步伐进一步加大，小米将逐步减轻在国内市场上面临的竞争压力。

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行业新闻

雷军官宣小米自研芯片，5月下旬正式发布！

　　5月15日晚间，小米CEO雷军在微博上宣布重大消息，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。　　目前行业普遍预测玄戒O1将采用4nm工艺，性能对标苹果A16。当前国内7nm以内先进制程芯片产品主要集中在车规芯片、手机配套小芯片等领域。玄戒O1的发布意味着内地手机系统级芯片实现了5nm以内工艺设计的突破。　　此前爆料称，小米自研芯片玄戒团队规模达千人，成立独立公司运作。　　2023年10月，小米第二家玄戒芯片公司成立，注册资本达30亿元。经营范围包含：集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计等。　　北京玄戒技术有限公司是小米旗下的第二家“玄戒技术”。早在2021年12月，上海玄戒技术有限公司成立，注册资本 15亿人民币，法定代表人也是曾学忠。　　资料显示，上海玄戒技术有限公司的经营范围包括：半导体科技领域内的技术服务;信息系统集成服务;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计等。由X-Ring Limited全资控股。　　以下是小米公司的十年造芯历程，大致可分为三个阶段：　　探索起步：澎湃 S1 的诞生与挫折(2014-2017 年)　　2014 年，小米成立全资子公司松果电子，正式启动手机 SoC 研发项目。2017 年 2 月，发布首款自研芯片澎湃 S1，采用台积电 28nm 工艺，搭载于小米 5C。该芯片为八核 A53 架构，集成 Mali-T860 GPU，支持 VoLTE 通话。但受限于制程落后和基带能力不足，性能与同期竞品存在差距，市场反响未达预期，后续研发因多次流片失败陷入停滞。澎湃 S1 虽未成功，却为小米积累了芯片设计经验，成为国产手机厂商自主造芯的标志性尝试2。　　专项芯片转向(2017-2024 年)　　澎湃 S1 遇挫后，小米调整策略，转向影像、充电等细分领域的小芯片研发，推出了澎湃 C1(2021 年，首款自研影像芯片，独立于 SoC，提升自动对焦、白平衡和曝光精度，搭载于小米 MIX FOLD 折叠屏手机)、澎湃 P1(2021 年，业界首个谐振充电芯片，支持 120W 单电芯快充，显著降低热损耗，应用于小米 12 Pro)、澎湃 G 系列(2023 年，电池管理芯片，优化能效与充电安全，进一步完善芯片矩阵)等2。　　重回 SoC 主航道(2025 年)　　2025 年 5 月 15 日，雷军官宣新一代自研 SoC 玄戒 O1，标志着小米重回手机主芯片赛道。据称该芯片采用台积电第二代 4nm(N4P)工艺，性能对标骁龙 8 Gen1，部分场景接近骁龙 8 Gen22。　　行业看来，十年造芯之旅，小米经历了从激进试错到务实转型的战略调整，早期SoC受挫后，通过专用芯片积累经验，通过投资和研发投入重返SoC赛道。在这一过程中，小米手机业务也实现了向高端挺进。伴随着玄戒O1的落地，小米成为近年来国产手机厂商造芯的率先突围者，其构建起“自研主芯片+核心外围芯片”的整合能力，在未来的高端市场竞争中也尤为重要，在对标苹果、三星等巨头的同时，也将显著增强小米手机产品的差异化优势和核心竞争力。

2025-05-16 15:11 reading：542

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