砸33.5亿美元升级产能,台积电或进一步扩大先进制程优势

发布时间：2018-11-14 00:00
作者：
来源：爱集微
阅读量：1374

晶圆代工厂台积电董事会今天核淮1034.8亿元新台币（合约33.5亿美元）资本预算，将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能等。

砸33.5亿美元升级产能,台积电或进一步扩大先进制程优势

另外的5.3亿元资本预算，台积电将用以支应明年上半年的资本化租赁资产。台积电指出，1029.5亿元新台币资本预算将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能、升级特殊制程产能、转换逻辑制程产能为特殊制程产能，与明年第1季研发资本预算及经常性资本预算。

值得注意的是，国际半导体市场研究机构IC Insights今天公布了今年前15大半导体供应商，台积电由去年第3名降至第4名，被SK海力士超车。

IC Insights调查指出，今年全球前15大半导体供应商，营收业绩至少要达80亿美元门槛，其中三星销售额将有年增25%以上的幅度，SK海力士年增率更是高居各厂商之冠，年增幅估达41%，台积电则小幅成长6%，可以说是落后于其他厂商。

此外，台积电董事会今天核淮任命赛灵思（Xilinx）前任CEO盖弗瑞洛夫（Moshe N. Gavrielov）为薪酬委员会委员，今天起生效，台积电表示，主要是希望增进薪酬委员会的独立性。

台积电董事会还核淮3宗人事擢升案，资讯技术及资材暨风险管理组织副总经理林锦坤升任资深副总经理，营运组织晶圆厂营运副总经理王建光升任资深副总经理，营运组织后段技术暨服务处资深处长廖德堆升任副总经理。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：联电再度发澄清声明:和美光DRAM技术完全不同

下一篇：莫大康:三星的代工梦成真

在线留言询价

相关阅读
台积电准备生产HBM4基础芯片：采用N12FFC+和N5制程技术
行业新闻

台积电准备生产HBM4基础芯片：采用N12FFC+和N5制程技术

　　针对当前人工智能(AI)市场的需求，预计新一代HBM4存储将与当前的HBM产品有几项主要的变化，其中最重要的就是内存堆栈链接接口标准，将从原本就已经很宽的1024比特，进一步转向倍增到超宽的2048比特，这使得HBM4内存堆栈链接将不再像往常一样，芯片供应商将需要采用比现在更先进的封装方法，来容纳堆栈链接接口超宽的内存。　　在日前举办的2024年欧洲技术研讨会上，台积电提供了有关接下来将为HBM4制造的基础芯片一些新细节。未来HBM4将使用逻辑制程来生产，由于台积电计划采用其N12和N5制程的改良版，借以完成这项任务。相较于存储供应商目前没有能力可以经济的生产如此先进的基础芯片，这一发展预计使得台积电借此也能在HBM4制造中占据有利地位。　　据报道，针对第一波HBM4的生产，台积电准备使用两种制程技术，包括N12FFC+和N5。根据台积电设计与技术平台高级总监表示，正在与主要HBM存储合作伙伴(美光、三星、SK海力士)合作，在先进节点上达成HBM4的全堆栈集成。其中，在N12FFC+生产的基础芯片方面是具有成本效益的做法，而N5制程技术生产的基础芯片，则可以在HBM4的性能需求下，以更优异的功耗性能提供更多基础芯片。　　报道指出，台积电认为，他们的N12FFC+制程非常适合实现HBM4性能，使存储供应商能够建构12层堆栈 (48GB) 和16层堆栈 (64GB)，每堆栈带宽超过2TB/s。另外，台积电也正在针对HBM4通过CoWoS-L和CoWoS-R先进封装进行优化，达到HBM4的接口超过2000个互连，以达到信号完整性。　　另外，N12FFC+技术生产的HBM4基础芯片，将有助于使用台积电的CoWoS-L或CoWoS-R先进封装技术构建系统级封装 (SiP)，该技术可提供高达8倍标线尺寸的中介层，空间足够容纳多达12个HBM4内存堆栈。根据台积电的数据，目前HBM4可以在14mA电流下达到6GT/s的数据传输速率。　　至于在N5制程方面，存储制造商也可以选择采用台积电的N5制程来生产HBM4基础芯片。N5制程建构的基础芯片将封装更多的逻辑，消耗更少的功耗，并提供更高的性能。其最重要的好处是这种先进的制程技术可以达到非常小的互连间距，约6~9微米。这将使得N5基础芯片与直接键合结合使用，进而使HBM4能够在逻辑芯片顶部进行3D堆栈。直接键合可以达到更高的内存性能，这对于总是寻求更大内存带宽的AI和高性能计算(HPC)芯片来说预计将是一个巨大的提升。
2024-05-20 15:34 阅读量：264
台积电公布A16 1.6nm工艺 预计2026年量产
行业新闻

台积电公布A16 1.6nm工艺 预计2026年量产

　　近日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能(AI)的创新。　　据了解，台积电在此次的北美技术论坛中，首度公开了台积电A16(1.6nm)技术，结合领先的纳米片晶体管及创新的背面供电(backside power rail)解决方案以大幅提升逻辑密度及性能，预计于2026年量产。　　台积电还推出系统级晶圆(TSMC-SoWTM)技术，此创新解决方案带来革命性的晶圆级性能优势，满足超大规模数据中心未来对AI的要求。　　据介绍，A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管，预计于2026年量产。　　超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面，为晶圆正面腾出更多空间，从而提升逻辑密度和性能，让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算(HPC)产品。　　台积电表示，相较于N2P制程，A16在相同Vdd(工作电压)下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高达1.10倍，以支持数据中心产品。　　除了A16外，台积电还宣布将推出N4C技术，N4C延续了N4P技术，晶粒成本降低高达8.5%且采用门槛低，预计于2025年量产。
2024-04-28 09:28 阅读量：369
台积电官宣1.6nm，多项新技术同时公布
行业新闻

台积电官宣1.6nm，多项新技术同时公布

　　台积电三表示，一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于 2026 年下半年投入生产，与长期竞争对手英特尔展开对决——谁能制造出世界上最快的芯片。　　台积电是全球最大的先进计算芯片合同制造商，也是 Nvidia 和苹果的主要供应商，台积电在加利福尼亚州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片制造商可能是该技术的首批采用者，而不是智能手机制造商。　　分析师告诉路透社，周三宣布的技术可能会让人对英特尔在 2 月份声称的将超越台积电，采用英特尔称之为“14A”的新技术制造世界上最快的计算芯片的说法提出质疑。　　台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang告诉记者，由于人工智能芯片公司的需求，该公司开发新的 A16 芯片制造工艺的速度比预期更快，但没有透露具体客户的名称。　　张说，人工智能芯片公司“真的希望优化他们的设计，以获得我们拥有的每一盎司性能”。　　张说，台积电认为不需要使用ASML的High NA EUV光刻机用于构建 A16 芯片的新型“高 NA EUV”光刻工具机。英特尔上周透露，它计划成为第一个使用这些机器(每台售价 3.73 亿美元)来开发其 14A 芯片的公司。　　台积电还透露了一项从芯片背面为计算机芯片供电的新技术，有助于加快AI芯片的速度，并将于2026年推出。英特尔已经宣布了一项类似的技术，旨在成为其主要竞争优势之一。　　台积电表示，随着台积电行业领先的 N3E 技术现已投入生产，N2 也有望在 2025 年下半年投入生产，台积电推出了 A16，这是其路线图上的下一个技术。A16 将把台积电的 Super Power Rail 架构与其纳米片晶体管结合起来，计划于 2026 年生产。它通过将前端布线资源专用于信号来提高逻辑密度和性能，使 A16 成为具有复杂信号路线和密集电力传输网络的 HPC 产品的理想选择。与台积电的N2P工艺相比，A16将在相同Vdd(正电源电压)下提供8-10%的速度提升，相同速度下功耗降低15-20%，并为数据中心产品提供高达1.10倍的芯片密度提升。　　分析师表示，这些公告让人对英特尔声称将重新夺回世界芯片制造桂冠的说法产生了质疑。　　分析公司 TechInsights 副主席丹·哈奇森 (Dan Hutcheson) 在谈到英特尔时表示：“这是有争议的，但从某些指标来看，我认为他们并不领先。”但 TIRIAS Research 负责人 Kevin Krewell 警告称，英特尔和台积电的技术距离交付技术还需要数年时间，需要证明真正的芯片与其主题演讲相匹配。　　据报道，台积电的新技术在北美的技术会议上宣布的，据介绍，这是公司在北美举办的第三世界会议。据相关报道，公司在会议上还公布了以下技术：　　TSMC NanoFlex 纳米片晶体管创新：台积电即将推出的 N2 技术将与 TSMC NanoFlex 一起推出，这是该公司在设计技术协同优化方面的下一个突破。TSMC NanoFlex 为设计人员提供了 N2 标准单元(芯片设计的基本构建模块)的灵活性，短单元(short cells)强调小面积和更高的功率效率，而高单元(tall cells)则最大限度地提高性能。客户能够在同一设计模块中优化短单元和高单元的组合，调整其设计以实现其应用的最佳功耗、性能和面积权衡。　　N4C 技术：台积电宣布推出 N4C，将台积电的先进技术推向更广泛的应用领域，它是 N4P 技术的延伸，可降低高达 8.5% 的芯片成本，且采用成本低，计划于 2025 年量产。N4C 提供面积高效的基础IP 和设计规则与广泛采用的 N4P 完全兼容，通过减小芯片尺寸而提高产量，为价值层产品迁移到台积电的下一个先进技术节点提供了经济高效的选择。　　CoWoS 、SoIC 和晶圆系统 (TSMC-SoW)：台积电的基板晶圆上芯片 (CoWoS ) 允许客户封装更多处理器内核和高带宽内存，成为人工智能革命的关键推动者(HBM) 并排堆叠在一个中介层上。与此同时，我们的集成芯片系统 (SoIC) 已成为 3D 芯片堆叠的领先解决方案，客户越来越多地将 CoWoS 与 SoIC 和其他组件搭配使用，以实现最终的系统级封装 (SiP) 集成。　　借助晶圆系统，台积电提供了一种革命性的新选项，可在 300 毫米晶圆上实现大量芯片，提供更强的计算能力，同时占用更少的数据中心空间，并将每瓦性能提高几个数量级。台积电的首款 SoW 产品是一种基于集成扇出 (InFO) 技术的纯逻辑晶圆，现已投入生产。利用 CoWoS 技术的晶圆上芯片版本计划于 2027 年准备就绪，能够集成 SoIC、HBM 和其他组件，以创建强大的晶圆级系统，其计算能力可与数据中心服务器机架甚至整个服务器相媲美。服务器。　　硅光子集成：台积电正在开发紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术，以支持人工智能热潮带来的数据传输爆炸式增长。COUPE 使用 SoIC-X 芯片堆叠技术将电气芯片堆叠在光子芯片之上，从而在芯片间接口处提供最低的阻抗，并且比传统的堆叠方法具有更高的能效。台积电计划在 2025 年使 COUPE 获得小型可插拔产品的资格，然后在 2026 年作为共封装光学器件 (CPO) 集成到 CoWoS 封装中，将光学连接直接引入封装中。　　汽车先进封装：在2023年推出N3AE“Auto Early”工艺后，台积电通过将先进硅与先进封装相集成，继续满足汽车客户对更强计算能力的需求，满足高速公路的安全和质量要求。台积电正在开发适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS)、车辆控制和车辆中央计算机等应用的 InFO-oS 和 CoWoS-R 解决方案，目标是在 2025 年第四季度之前获得 AEC-Q100 2 级资格。
2024-04-25 11:19 阅读量：457
消息称台积电明年为苹果量产2nm芯片
行业新闻

消息称台积电明年为苹果量产2nm芯片

　　近日，有媒体透露苹果下一代2nm芯片技术将于明年(2025年)量产。与此同时，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。消息称台积电已经向苹果公司展示了2nm芯片原型，预计将于2025年推出。　　报道中还提到，台积电目前正在评估工厂，计划于2027年率先生产更先进的1.4nm芯片。台积电已经于2023年第4季度开始量产其增强型3nm节点，该节点很可能在今年晚些时候首次出现在苹果设备中。　　2023年12月，新竹科学园区管理局长王永壮宣布竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心今年启用。而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电2nm工艺一厂和二厂，建成之后将成为台积电的第一家2nm工艺生产基地，目前各项建设工作进展顺利。　　在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家也多次谈到他们的2nm制程工艺，他表示研发进展顺利，在按计划推进在2025年量产，采用这一制程工艺代工的芯片，较采用3nm制程工艺代工的芯片将有更高的晶体管密度、更好的能效、更强的性能。
2024-01-19 09:27 阅读量：1400
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。