IC设计厂抢商机 生物辨识杀成红海

发布时间：2018-08-13 00:00
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来源：中时电子报
阅读量：1350

智能手机自从导入指纹辨识技术后，掀起全球生物辨识技术热潮，各大IC设计厂也疯狂抢进指纹辨识市场，目前如FPC、新思国际（Synaptics）、高通、汇顶、神盾、敦泰及义隆等大厂相继进军，当中更有厂商跨进新崛起的脸部辨识技术，准备大抢行动生物辨识技术商机。

IC设计厂抢商机 生物辨识杀成红海

智能手机市场自从问世之后，历经许多重大变革，当中导入生物辨识技术更让手机使用上更加便利，如行动支付、屏幕解锁等安全性功能，苹果更是带领这波潮流的领头羊，在iPhone 5s上首度采用了指纹辨识系统，也让指纹辨识成为现今市面上的手机标准配备。

由于智能手机市场掀起指纹辨识风潮，当时FPC、新思等掌握先进技术国际大厂迎来了几年的好光景，不过随着产品渗透率提高，技术也不再这么普及，后进者不断加入，让现在常见的电容式指纹辨识市场俨然成为红海市场，2015年左右一颗指纹辨识模块的价格对比今年几乎已经是4倍。

随着全屏幕成为现在的智能手机的新规格，指纹辨识功能依旧不死，从电容式升级到屏幕下模块，其中屏幕下又分为光学、超音波方案，现在光学式市场几乎都被汇顶吃下，超音波目前为高通为首，并已经成功打入三星明年上半年将推出的新旗舰机市场。

至于台系厂商则有神盾、敦泰等进军光学式市场，神盾也正在积极抢进三星供应链市场，目前仍尚未传出好消息，但明年则有机会打进中国大陆手机客户；敦泰目前推出的方案具备心跳感测等健康方案，成为公司主打卖点之一，现在正与陆系品牌进行工程研发，明年有机会传出好消息。

苹果在行动装置的生物辨识技术一向都具有领先地位，去年推出的脸部辨识又让非苹阵营快马加鞭追赶。法人指出，现在市场上除了部分陆系手机品牌自行研发之外，手机芯片厂高通、联发科也已经有初步成果亮相。

其中联发科已经投资中国大陆3D感测镜头厂奥比中光，且该厂商在IC、光学技术及算法等软硬件都可自行研发，整合度远比其他手机品牌从供应链组装还来的高，现在联发科P系列手机芯片陆续都开始支援奥比中光的镜头模块，未来将成为联发科在人脸辨识技术上的一大合作伙伴。

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2020-06-15 00:00 阅读量：1346
2018 年中国十大IC设计新势力
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2018-12-24 00:00 阅读量：1407
全球IC设计产业2018年回顾与2019年展望－AI芯片将朝高性价比发展
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AI将成网通领域重要功能有别于2017年，各大厂竞相将AI功能导入IC，2018年发展重点之一，就是网通芯片厂商也开始导入AI功能，象是Broadcom和Wave Computing的合作就是集各家之长，希望提供网通设备厂商在网络流量的处理工作上能更加智慧化，进而提升整体系统的性价表现。同为FPGA大厂Xilinx延续过去市场策略，发展重心之一依然是网通设备领域，新一代ACAP产品线，在全线导入AI功能情况下，将使得网通设备更加智慧化。AI成军备竞赛指标，性价比成2019年发展重点同样是围绕在AI领域，各大IC设计厂商在2018年竞相投入具备AI功能芯片的发展，不论是在智能手机或服务器市场皆有相同迹象。以智能手机来说，Qualcomm这3年主打具备AI功能的Snapdragon处理器已在市场有相当高的知名度，联发科在2018年初推出的P60，也是第一颗正式投入AI手机市场的惊艳之作，在市场上掀起不少讨论。两大厂商在AI处理器的投入上，大致上以AI功能的强化甚至是往中低阶市场方向移动，希望让更多人能以更便宜价格享受到AI手机带来的使用体验，这种情况在2019年发展预料将更为白热化。在资料中心方面，推论(Inference)应用的竞争也有类似态势，过去可看到GPU厂商如NVIDIA或AMD以绘图卡方式，借由GPU强大运算力因应HPC或AI推论功能需求，但由于AI涵盖终端应用面向过于广泛，例如基因定序或财务模型推导，也吸引如FPGA厂商Xilinx投入，所以Xilinx也推出自有的加速卡，希望能在资料中心推论应用分食其市场大饼，加上不少CSP(云端服务供应商)厂商对FPGA的采用也转趋积极，这对本就已习惯于IT市场的GPU厂商来说，无异是增加一名强劲的竞争对手。IC设计产业于2019年仍保有成长动能中美贸易战开打，使得整体市场受到更多外在因素影响，展望2019年将呈现较保守态势，但综观2018年整体市场发展，资料中心和网通基础建设由少部份IC供应厂商掌握，加上这2～3年在CSP厂商不断扩建资料中心的背景下，使得这些IC供应商受惠不少。但资料中心建设仍有其尽头，加上中美贸易战虽然因G20高峰会召开，使得中美间的关系变得较和缓，但长期而言，若没有明确政策落实，市场可能还是会偏重保守态度居多。整体来说，全球IC设计整体市场仍保有些许成长动能，只是不若2018年如此强劲。
2018-12-11 00:00 阅读量：1914
国内IC设计今年总销售额预计增三成
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国内IC设计今年总销售额预计增三成

近日，在2018年中国集成电路设计业年会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，今年国内集成电路设计业总销售额预计为2576.96亿元，同比增长32.42%，增速比上年的28.15%提高了4.27个百分点。高端芯片领域难以满足需求根据世界半导体理事会预测，2018年全球半导体销售额将达到4771亿美元，中国集成电路设计业销售额预计约占全球7.94%，比上年的7.78%有所提高。统计显示，2018年中国大陆（含香港）共有1698家集成电路设计企业，比去年的1380家增加了318家，增幅达到23%。“这是继2016年企业数量大增600多家后，IC设计行业再一次呈现出企业数量剧增的发展热潮。”魏少军说。魏少军介绍，国内集成电路设计产业不断壮大，在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等领域成绩斐然。但在微处理器、存储器等高端芯片领域仍然难以满足市场需求。不过，国内集成电路设计产业集中度出现劣化迹象。魏少军指出，2018年在近1700家IC设计企业中，人数超过1000人的企业为18家，占总数90.28%的企业人数少于100人，共计1533家，同比增加310家。从销售额角度看，销售额小于1000万元的IC设计企业数量最多，达到843家，数量占比50%左右；销售额上亿元的IC设计企业208家，占比12%。这208家企业合计销售额为2017.64亿元，同比增加286.15亿元，占全行业销售总和的79.85%，同比下降11.19个百分点。前十大IC设计企业中，最高销售额的公司超过500亿元，最低也在30亿元以上，合计销售总和达到1036.15亿元，同比增长17.59%，占全行业的比例为40.21%，比去年下降5.69个百分点。魏少军介绍，这是近年来首次出现的占比大幅下降情况。此外，企业的毛利率没有增加。在前十大IC设计企业中，3家企业增长乏力，个别企业出现大幅回调。兴建集成电路产业园国内集成电路产业分布出现明显的地域集聚特征。魏少军指出，近1700家集成电路设计企业中，北京、上海、深圳等地成为集成电路设计企业的聚集地。此外，无锡、成都、苏州、合肥等城市的IC设计企业数量均超过100家，西安、厦门等地IC设计企业数量接近100家，天津、杭州、武汉等地的设计企业数量大幅增长。从营收规模看，深圳、北京、上海的集成电路设计业2018年销售额排名前三。魏少军介绍，由于增加了比特大陆等新兴企业，2018年北京IC设计业的规模比2017年增加近200亿元，达到550亿元，一举超过上海排名第二。杭州和无锡首次进入100亿元级俱乐部。此外，北京、上海、深圳、无锡、合肥、重庆等多个城市热衷于打造集成电路产业集聚园区。11月28日，上海集成电路设计产业园揭牌，紫光集团、韦尔股份、兆易创新、阿里巴巴等企业和项目首批入驻园区。上海集成电路设计产业园位于浦东新区张江高科技园区核心区域，面积约3平方公里。11月16日，北京中关村集成电路设计园举办开园仪式。中关村集成电路设计园公司董事长苗军表示，比特大陆、兆易创新、兆芯电子、文安智能等等一批高新技术企业已经入驻园区，目前进驻企业年产值248亿元，占全国集成电路设计总产值的10%。预计到2020年，园区将聚集集成电路上下游企业150余家，年产值将突破300亿元，实现税收50亿元。
2018-11-30 00:00 阅读量：1467
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