台积电张忠谋告别秀:我会想念你们!

发布时间:2018-01-19 00:00
作者:
来源:网络整理
阅读量:1175

晶圆代工厂台积电(18)日下午举办法说会,董事长张忠谋亲自现身主持,他在公司法说会尾声表示这是他任内亲自上阵的最后一场法说会,以“我会想念你们”这句话感性向法人告别。法说会上,台积电公布2017年全年营收新台币9774.47亿元,同比增长3.1%,全年税后纯益为新台币3431亿元,同比增长2.7%,每股EPS为新台币13.23元,再创下历史新高纪录......

张忠谋告别:我会想你们的

台积电今日(1月18日)召开2017年第4季法人说明会,由董事长张忠谋、共同执行长刘德音、魏哲家及财务长何丽梅共主持。

综合媒体报导,张忠谋在公司法说会最后结语时,表示这是他任内亲自上阵的最后一场法说会,过去20年来,他其实很享受跟法人互动的美好时光,最后感性说道“我会想念你们”,并向法人挥手道别及鞠躬致谢。

张忠谋去年10月宣布,将于2018年6月股东常会后退休,不再担任台积电任何职务,未来台积电将采双首长平行领导制,由总经理暨共同执行长刘德音担任董事长,另一位总经理暨共同执行长魏哲家担任总裁。

每天开门赚近新台币10亿元

在法说会上,台积电公布2017年第4季营收为新台币2775.7亿元(约合92.1亿美元),季增10.1%,年增5.9%,这一数据高于该公司91亿至92亿美元的指导性预测,也创下台积电历史新高纪录。

此外,台积电2017年第4季度实现净利润992.9亿元新台币(约合34亿美元),较2016年同期下滑0.9%。台积电表示由于新台币汇率走强抵消了部分营收增长,导致2017年第4季度利润略有下滑。

2017年全年营收新台币9774.47亿元,同比增长3.1%,全年税后纯益为新台币3431亿元,同比增长2.7%,每股EPS为新台币13.23元,同样再创下历史新高纪录。

在苹果处理器订单大量出货带动下,台积电第4季10奈米制程比重窜升至25%水平,16奈米及20奈米制程比重约20%;台积电第4季28奈米以下先进制程比重达63%。

比特币挖矿运算需求强劲

台积电过去两年的成长驱动力来自于智能型手机以及高速运算、汽车电子、物联网四大平台,今年以高速运算成长最强劲,预计今年占比达25%,其中新的成长区块是加密货币。

台积电公司财务长暨发言人何丽梅资深副总经理表示,台积电第4季营收成长主要来自行动装置的重要新产品的推出,以及来自加密货币挖矿运算的持续需求。迈入2018年第一季,台积电预期加密货币挖矿运算的需求将持续强劲,而行动装置产品的季节性因素将减化台积电的业绩表现。

比特币等加密货币挖矿运算的需求带来高速运算芯片强大需求。台积电单单是在去年第三季度,就从加密货币挖矿领域获得了3.5美元至4.5亿美元营收。

台积电表示,来自中国大陆的加密货币挖矿用ASIC芯片强劲需求从去年下半年开始到目前都很强劲,在此带动下,未来几年台积电来自大陆客户的营收贡献有机会倍增。

2018年首季业绩预测

张忠谋表示,今年整体半导体受惠高速运算、虚拟货币需求带动,全年估成长6-8%,半导体市场扣除内存成长率估5-7%,晶圆代工营收估成长9-10%,台积电年成长率仍是优于产业平均值。

根据对当前业务状况的评估,台积电公司2018年第一季的业绩展望如下:合并营收预计介于84亿美元到85亿美元之间;若以新台币29.6元兑1美元汇率假设,则毛利率预计介于49.5%到51.5%之间;营业利益率预计介于38%到40%之间。此外,台积电公司2018年的资本支出预估将介于105亿美元到110亿美元之间。

张忠谋表示,今年上半年台积电营收较去年同期可成长15%,下半年则可成长接近10%,全年营收在高速运算、行动装置、物联网与车用电子带动下,营收估增10-15%,优于原先预期。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
台积电公布A16 1.6nm工艺 预计2026年量产
台积电官宣1.6nm,多项新技术同时公布
  台积电三表示,一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于 2026 年下半年投入生产,与长期竞争对手英特尔展开对决——谁能制造出世界上最快的芯片。  台积电是全球最大的先进计算芯片合同制造商,也是 Nvidia 和苹果的主要供应商,台积电在加利福尼亚州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息,台积电高管表示,人工智能芯片制造商可能是该技术的首批采用者,而不是智能手机制造商。  分析师告诉路透社,周三宣布的技术可能会让人对英特尔在 2 月份声称的将超越台积电,采用英特尔称之为“14A”的新技术制造世界上最快的计算芯片的说法提出质疑。  台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang告诉记者,由于人工智能芯片公司的需求,该公司开发新的 A16 芯片制造工艺的速度比预期更快,但没有透露具体客户的名称。  张说,人工智能芯片公司“真的希望优化他们的设计,以获得我们拥有的每一盎司性能”。  张说,台积电认为不需要使用ASML的High NA EUV光刻机用于构建 A16 芯片的新型“高 NA EUV”光刻工具机。英特尔上周透露,它计划成为第一个使用这些机器(每台售价 3.73 亿美元)来开发其 14A 芯片的公司。  台积电还透露了一项从芯片背面为计算机芯片供电的新技术,有助于加快AI芯片的速度,并将于2026年推出。英特尔已经宣布了一项类似的技术,旨在成为其主要竞争优势之一。  台积电表示,随着台积电行业领先的 N3E 技术现已投入生产,N2 也有望在 2025 年下半年投入生产,台积电推出了 A16,这是其路线图上的下一个技术。A16 将把台积电的 Super Power Rail 架构与其纳米片晶体管结合起来,计划于 2026 年生产。它通过将前端布线资源专用于信号来提高逻辑密度和性能,使 A16 成为具有复杂信号路线和密集电力传输网络的 HPC 产品的理想选择。与台积电的N2P工艺相比,A16将在相同Vdd(正电源电压)下提供8-10%的速度提升,相同速度下功耗降低15-20%,并为数据中心产品提供高达1.10倍的芯片密度提升。  分析师表示,这些公告让人对英特尔声称将重新夺回世界芯片制造桂冠的说法产生了质疑。  分析公司 TechInsights 副主席丹·哈奇森 (Dan Hutcheson) 在谈到英特尔时表示:“这是有争议的,但从某些指标来看,我认为他们并不领先。”但 TIRIAS Research 负责人 Kevin Krewell 警告称,英特尔和台积电的技术距离交付技术还需要数年时间,需要证明真正的芯片与其主题演讲相匹配。  据报道,台积电的新技术在北美的技术会议上宣布的,据介绍,这是公司在北美举办的第三世界会议。据相关报道,公司在会议上还公布了以下技术:  TSMC NanoFlex 纳米片晶体管创新:台积电即将推出的 N2 技术将与 TSMC NanoFlex 一起推出,这是该公司在设计技术协同优化方面的下一个突破。TSMC NanoFlex 为设计人员提供了 N2 标准单元(芯片设计的基本构建模块)的灵活性,短单元(short cells)强调小面积和更高的功率效率,而高单元(tall cells)则最大限度地提高性能。客户能够在同一设计模块中优化短单元和高单元的组合,调整其设计以实现其应用的最佳功耗、性能和面积权衡。  N4C 技术:台积电宣布推出 N4C,将台积电的先进技术推向更广泛的应用领域,它是 N4P 技术的延伸,可降低高达 8.5% 的芯片成本,且采用成本低,计划于 2025 年量产。N4C 提供面积高效的基础IP 和设计规则与广泛采用的 N4P 完全兼容,通过减小芯片尺寸而提高产量,为价值层产品迁移到台积电的下一个先进技术节点提供了经济高效的选择。  CoWoS 、SoIC 和晶圆系统 (TSMC-SoW):台积电的基板晶圆上芯片 (CoWoS ) 允许客户封装更多处理器内核和高带宽内存,成为人工智能革命的关键推动者(HBM) 并排堆叠在一个中介层上。与此同时,我们的集成芯片系统 (SoIC) 已成为 3D 芯片堆叠的领先解决方案,客户越来越多地将 CoWoS 与 SoIC 和其他组件搭配使用,以实现最终的系统级封装 (SiP) 集成。  借助晶圆系统,台积电提供了一种革命性的新选项,可在 300 毫米晶圆上实现大量芯片,提供更强的计算能力,同时占用更少的数据中心空间,并将每瓦性能提高几个数量级。台积电的首款 SoW 产品是一种基于集成扇出 (InFO) 技术的纯逻辑晶圆,现已投入生产。利用 CoWoS 技术的晶圆上芯片版本计划于 2027 年准备就绪,能够集成 SoIC、HBM 和其他组件,以创建强大的晶圆级系统,其计算能力可与数据中心服务器机架甚至整个服务器相媲美。服务器。  硅光子集成:台积电正在开发紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术,以支持人工智能热潮带来的数据传输爆炸式增长。COUPE 使用 SoIC-X 芯片堆叠技术将电气芯片堆叠在光子芯片之上,从而在芯片间接口处提供最低的阻抗,并且比传统的堆叠方法具有更高的能效。台积电计划在 2025 年使 COUPE 获得小型可插拔产品的资格,然后在 2026 年作为共封装光学器件 (CPO) 集成到 CoWoS 封装中,将光学连接直接引入封装中。  汽车先进封装:在2023年推出N3AE“Auto Early”工艺后,台积电通过将先进硅与先进封装相集成,继续满足汽车客户对更强计算能力的需求,满足高速公路的安全和质量要求。台积电正在开发适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS)、车辆控制和车辆中央计算机等应用的 InFO-oS 和 CoWoS-R 解决方案,目标是在 2025 年第四季度之前获得 AEC-Q100 2 级资格。
2024-04-25 11:19 阅读量:441
消息称台积电明年为苹果量产2nm芯片
台积电预计2030年实现1纳米制程芯片生产
  台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,发布进军至1nm制程的产品规划蓝图,这一计划与英特尔去年透露的规划类似。  根据规划,台积电将并行推动3D封装和单芯片封装的技术路径的发展。预计在2025年,台积电将完成N2和N2P节点,使得采用3D封装的芯片晶体管数量超过5000亿个,而采用传统封装技术的芯片晶体管数量超过1000亿个。  台积电计划在2027年达到A14节点,并在2030年达到A10节点,即1nm制程芯片。届时,采用台积电3D封装技术的芯片晶体管数量将超过1万亿个,而采用传统封装技术的芯片晶体管数量将超过2000亿个。  据悉,台积电将使用EUV极紫外光刻、新通道材料、金属氧化物ESL、自对齐线弹性空间、低损伤低硬化低K铜材料填充等等一系列新材料、新技术,并结合CoWoS、InFO、SoIC等一系列封装技术。  台积电在会议上还透露,其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时,台积电重申,2nm 级制程将按计划于 2025 年开始量产。  尽管台积电的发展速度有所放缓,但其在半导体代工领域的竞争对手,如三星等公司,仍在不断努力追赶台积电在先进制程领域的领先地位。今年六月,三星代工公布了其最新的工艺技术发展路线图,计划在2025年推出2纳米制程的SF2工艺,并在2027年推出1.4纳米制程的SF1.4工艺。如果这些计划能够如期实现,三星有可能在与台积电相似的时间节点上实现类似的先进工艺水平。
2023-12-29 14:52 阅读量:1261
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。