3D内存芯片

发布时间:2023-04-21 14:01
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:634

  3D内存芯片(Hybrid Memory Cube(HMC)),又名混合立方内存芯片,由美光公司提出,这种混合立体内存与CPU的数据传输速度将是现阶段内存技术的10倍以上,以便适应高速发展的处理器和宽带网络。

3D内存芯片

3D内存芯片效能

  由于在存储芯片堆叠时使用了IBM的TSV(through-silicon via;过孔硅)技术,相同面积的芯片将获得10倍于传统芯片的存储容量。与此同时,由于采用了某些内建机制,传输数据消耗的能量将减少70%,传输速度也将提升到标准DDR3芯片的15倍左右。现有产品原型的带宽就已高达128GB/s,为高端DDR3闪存传输速度的10倍,最终成品还会更高。

3D内存芯片市场

  HMC的特性将为各种广泛的应用提供高性能的存储解决方案,应用范围从工业产品到高性能计算和大规模网络。 根据官方解释,HMC内存最初将定位于工业企业服务器市场,但随着技术的发展和成本的降低终将进入消费级市场。

3D内存芯片研发

  在2011年6月,三星和美光牵头,联合了Altera、Open Silicon、Xilinx等,成立了Hybrid Memory Cube Consofrtin(混合立方内存芯片联盟)。旨在通过多方的合作,将新的内存技术混合立方内存芯片推向市场。

  随后,IBM、Microsoft、惠普、ARM、海力士相继加入75名预期将成为联盟应用者的成员。HMCC现已对超过90家表示兴趣的潜在应用者成员进行了答复。

  HMCC开发团队计划向越来越多加入该联盟的“应用者”提交一份接口规范草案。随后,融合了开发者和应用者的团队将推敲该草案并在2012年底发布该接口规范的定稿。


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在这三种技术当中,哪种技术更适合智能手机的应用呢?三种技术当中只有双目视觉不适合昏暗环境使用,也就是说我们的智能手机在夜间无法实现人脸识别解锁,首先就被排除了。 下面再来看看TOF技术和结构光技术。 TOF技术具有响应时间更快,抗光照表现尚可,深度信息精确度高、识别距离远等优势,但是其也有着分辨率低、成本高、功耗高、模块太大的劣势。 而结构光技术优势则在于低光下表现良好,分辨率更高,成本、功耗适中,主要缺点是易受阳光影响,识别距离短,相应时间稍慢的缺点。 不过就应用于智能手机上的人脸识别功能,结构光技术应该是要比TOF技术更有优势。因为通过智能手机的前置3D系统来进行面部识别这种应用场景本身识别的距离就很近,所以不存在需要支持更远的识别距离的问题。另外结构光相比TOF技术,短距离的精度更高,也更适合用在手机前置摄像头上。而且其分辨率、相应时间已经足以应对手机端面部识别的需求(采用TOF技术的Project Tango手机是后置3D系统,其作用也不是主要用于面部识别)。 另外,就两种技术所产生的深度图来看,TOF深度图会存在多重反射产生的噪音、边缘精细度过低、时域滤波导致滞后等问题。而结构光的深度图则只有边界线清晰度略低的问题。最后,由于是用在智能手机这样的消费类移动设备上,所以成本、功耗也都是需要考虑的因素。 所以总的来说,如果是手机前置3D面部识别系统,结构光技术相比TOF技术更具优势。传闻苹果iPhone 8的3D面部识别系统将会采用结构光技术。 国内人脸识别技术厂商 目前,国际巨头Apple、Microsoft、Facebook/Oculus、Intel、Google等早已瞄准3D成像人脸识别技术,近年来收购了十数家这个领域的创业公司并且势头不减。过可惜的是,上述大公司无一例外都在为自己的产品构建核心技术门槛,为内部生态服务,至少目前不会致力于成为深度传感器和技术服务的专业供应商。 不过可以看到这一技术的研究和开发多为国外公司,国内计算视觉方面的公司或创业团队屈指可数,技术上的壁垒相当大。 1.旷视科技 这家公司最近可谓是风头正盛,支付宝的刷脸支付应用以及小米最新发布的note 3人脸识别解锁功能都是选用了旷视科技的人脸识别方案。据悉,Note 3的整个刷脸解锁过程只需500毫秒,这种非接触式的解锁方式从体感上更是快过指纹解锁。旷视科技全名叫做北京旷视科技有限公司,其代表产品为Face++,是新一代云端视觉服务平台,提供一整套世界领先的人脸检测、人脸识别、面部分析的视觉技术服务。 旷视科技的团队很年轻、很极客范,基本上是一群85后。公司三位创始人都来自于清华大学,其中一位创始人印奇拥有美国哥伦比亚大学3D相机方向博士学位背景,他曾在微软亚洲研究院工作过四年时间,研发出了微软当时核心的人脸识别系统,最后被广泛应用在微软Xbox和Bing等产品中。,Face++在人脸检测FDDB评测、人脸关键点定位300-W评测和人脸识别LFW评测上,接连拿下了这三项的世界第一。其中尤为值得一提的是,在最重要的互联网图片人脸识别(Face recognition)LFW中,Face++团队更是力压Facebook人脸团队,在极难识别的互联网新闻图片上,获得了97.27%的准确率。 如今,旷视(Face++已经把人脸识别技术渗透到金融、安防、保险、零售、地产、共享出行等各行各业当中,其中也包括手机产业。服务客户包括360搜索、世纪佳缘、美图秀秀、美颜相机、联想、神州智联等。 2、云从科技 云从科技创办于2015年4月,是一家从中科院重庆研究院孵化的专注于计算机视觉与人工智能的企业。创始人周曦,本科和研究生毕业于中国科学技术大学,随后到美国伊利利诺伊大学(UIUC)攻读博士,师从被誉为“计算机视觉之父”的Thomas Huang(黄煦涛)教授,在2007-2011年期间,带领UIUC团队六次斩获世界模式识别大赛冠军。 成立2年来,云从科技已经获得两轮融资(全部为人民币架构),天使轮融资6000万元,A轮融资近2亿元。2016年销售额近亿元,2017年上半年就销售过亿元。 云从的客户已经有上百家,客户群体主要集中在金融、公安和商业。截至目前,云从科技在银行市场占有率达到一半以上,核心原因是其拿下了国内60%的总行订单。 3、奥比中光 奥比中光是人脸识别技术的硬件提供商,代表产品为3D结构摄像头。这家公司来头也不小,由手机芯片厂商台湾联发科投资,奥比中光的相关人士表示,目前全球能量产结构光方案3D摄像头的,只有四家公司:苹果,英特尔,微软以及奥比中光。 作为2014年深圳市孔雀计划第一名,奥比中光所推出的3D深度摄像头Astra、Astra Pro、Astra mini早在2015年已经完成量产,并在2016年获得联发科的战略入股。可实现人脸识别、手势识别、人体骨架识别、三维测量、环境感知、避障、跟随、三维地图重建等数十项功能,可广泛运用于电视、手机、机器人、无人机、VR/AR、智能家居安防、汽车驾驶辅助等领据悉,支付宝人脸支付的硬件采用的便是奥比中光的产品。 4、科大讯飞 据官方资料介绍,科大讯飞股份有限公司成立于1999年,是一家专业从事智能语音及语言技术、人工智能技术研究,软件及芯片产品开发,语音信息服务及电子政务系统集成的国家级骨干软件企业。2008年,科大讯飞在深圳证券交易所挂牌上市,股票代码:002230。 虽说是国内十大人脸识别技术,不过小编查询官网中的“核心技术”一栏,并没有找到关于人脸识别。 不过在2014年12月21日,深圳举行的讯飞人脸识别发布会上,香港中文大学汤晓鸥教授表示:“科大讯飞联手香港中文大学多媒体实验室,已经基于最新的技术突破制作出完整的一套人脸图像处理系统SDK,包括人脸检测,人脸关键点对准,人脸识别,表情识别,性别识别,年龄估计等各种基础技术包,全力助推刷脸时代到来。”有资料显示,科大讯飞将在今年9月份推出人脸识别。 5、汉王科技 据官方介绍,汉王科技股份有限公司成立于1998年,是全球文字识别技术与智能交互产品引领者,多年来,通过不断自主创新,在手写识别、光学字符识别(OCR)、笔迹输入等领域拥有多项具有自主知识产权的核心技术,综合技术水平在国内外均处于领先地位,手写汉字识别获得国家科技进步一等奖,OCR获得国家科技进步二等奖。 据资料显示,汉王科技于2008年就已开发出全球第一款嵌入式人脸识别机。2014上半年,将人脸识别安检系统产品安装在了天安门城楼上。 不久前汉王科技披露:公司的人脸识别系统正在积极拓展与地方政府及铁路局的合作,配合当地政府实现在社区、酒店、火车站等场所对人脸识别需求的实现。去年央视《新闻联播》对银川市政府应用生物识别技术打造智慧政务平台进行了专题报道,该项目中所使用的人脸识别技术,正是由汉王科技所提供。今年5月,杭州市国税局实现人脸生物识别比对技术开展“刷脸”办税,幕后助力者仍是汉王。 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2017-09-13 00:00 阅读量:1370
2016年全球晶圆制造设备商排名TOP 10,Gartner说出产生差距的原因
在3D NAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下,调研机构Gartner表示,2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%,达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。 Gartner研究副总裁Takashi Ogawa表示,由于市场对资料中心高端服务,以及对移动装置中的高效能处理器与存储器需求大增,使得各半导体业者纷纷对晶圆级制造设备进行投资,进而推动了半导体设备市场规模的成长。 Gartner进一步分析,3D半导体制造是造成前十大前段设备业者表现出现落差的主要原因。具有3D半导体蚀刻解决方案的设备业者,表现都相当亮眼,例如应材的蚀刻设备业务,便因为3DNAND Flash的投资需求而出现强劲成长。成长表现最亮眼的Screen Semiconductor Solutions,除了同样受惠于3D NAND Flash投资热潮外,还有日圆兑美元升值的汇率利多因素加持,因为本统计是以美元作为计价单位。 应用材料(AppliedMaterials)2016年营收大幅成长,尤其是蚀刻领域设备营收成长更是明显。主要归功于其3D刻蚀设备。 资料显示,2016年应用材料整体晶圆级制造设备营收年增20.5%,达77.37亿美元。营收续居各业者之冠。 日本业者ScreenSemiconductor Solutions则是在日圆兑美元汇率升值,以及市场对3D NAND产能需求增加等因素影响下,2016年整体晶圆级制造设备营收年增41.5%,达13.75亿美元。虽然该公司2016年营收在前十大业者中仅排名第六,但营收年增率居各业者之冠。 2016年营收年增率仅次于Screen Semiconductor的是日立先端科技(Hitachi High-Technologies)。该公司营收年增率为24.3%,营收为9.80亿美元。营收在前十大业者中排名第七。 美国科林研发(LamResearch)与荷兰ASML则是分别以营收52.13亿与50.91亿美元,名列二与三名。上述两业者2016年营收年增率为8.4%与7.6%。 综观2016年营收前十大业者,仅Hitachi Kokusai与ASM International营收下滑,分别年减16.6%与14.7%,达5.28亿与4.97亿美元。 前十大业者合计营收占所有业者总营收的78.6%,较2015年占比77.4%,扬升了1.2个百分点。
2017-04-25 00:00 阅读量:1332
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