光模块解决方案——Ameya360电子元器件平台-Ameya360 electronic components purchasing network

光模块解决方案——Ameya360电子元器件平台

Release time：2020-06-15

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source：Ameya360

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1、前言

光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。以光器件为核心增加一些电路部分和结构件等完成相应功能的单元。

2、方案概述

Ameya360 光模块解决方案光器件是由少数几个光电子元件和 IC 、无源元件（如电阻、电容、电感、互感、微透镜、隔离器）、光纤及金属连线组合、封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成件。光收发一体化模块主要功能是实现光电 / 电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、IV 转换以及限幅放大判决再生功能。DM 技术实现一根光纤传输双向信息号 (点到点的传输。尤其是光纤资源不足，需要 1 根光纤传双向信号)。GigacBiDi 包括 SFP 单纤双向（BiDi），GBIC 单纤双向（BiDi），SFP+ 单纤双向（BiDi），XFP 单纤双向（BiDi），SFF 单纤双向（BiDi）等等。

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行业新闻

入局光通信这家公司开了光模块控制器国产替代的头

光模块已经无处不在了，从 5G 骨干网传输，到 EPON、路由器、数据中心等。市调公司调研数据显示，2016-2021 年全球光模块市场规模同比增速平均保持在 9%。随着全球数据量的增加，光模块向着超高频、超高速和超大容量发展，全球光模块市场规模不断增大，预计到 2024 年全球光模块市场规模将超过 150 亿美元。市场虽然巨大，但光模块核心控制器领域，一直是 TI、Silicon Labs、ADI、Maxim 等国外老牌供应商所把持，不过，随着国内新玩家的介入，这一现状正在发生改变。这一新玩家，就是兆易创新。作为全球最大的 NOR Flash 和国内最大的 32 位通用型 MCU 供应商，兆易创新在工业控制、消费电子、通讯和汽车领域深耕良久。如今切入光通信市场，不仅是对传统市场领域产品利润瓶颈的一次突破，也反映出国内 MCU 厂商从通用领域开始向垂直应用领域拓展的趋势。纵观这几年，兆易创新动作不断，从 2017 年联手合肥产投，依托合肥长鑫旗下的睿力集成研发先进制程 DRAM，到 2019 年并购上海思立微电子，获得生物传感技术，布局物联网领域，以及同年，与 Rambus 战略合作成立合肥睿科微，实现和拓展电阻式随机存取存储器（RRAM）市场，这些布局都显示出兆易创新围绕 MCU 核心器件为垂直应用领域提供系统级方案的战略意图。在今年 2 月份，兆易创新发布了首款面向光模块应用的 GD32E232 系列控制器，新增了 1 个 32 位通用定时器，提供了多至 4 路 12 位精度的 DAC 输出，集成了 12 位 2.6MSPS 采样率的高性能 ADC，并配备了可编程逻辑阵列(CLU)，这些新增的高集成度精密特性可以说是为光模块、5G 前传、光接入网等工控系统量身定制。 “首款产品，我们就推出了 2 种型号 6 种封装，包括 QFN32 4x4mm 和 QFN24 3x3mm 这样的小型封装，支持 105℃的工作温度等，特别适用于光模块这样的应用，”兆易创新产品市场总监金光一日前在接受与非网专访时强调，“经过半年多时间，目前国内几家头部光模块厂商都已经 design win 并即将陆续量产。我们和客户一起定义产品，了解他们设计习惯和开发痛点，并采用先进的 55nm 制程工艺来满足客户需求。” 作为首款光模块 MCU，GD32E232 主要用于 10G 和 25G 的中低速模块。而从市场趋势看，2020 年将是全球以太网光模块市场的拐点之年，行业有望重回高增长阶段。目前数通市场光模块以 100G 光模块为主，400G 光模块的需求在 2019 年已有所体现，随后渗透率将逐步提升，预计 2020 至 2022 年 400G 光模块渗透率将由 14.25%增长至 41.60%。针对这一高端市场，兆易创新也已布局，该公司将于 10 月份推出 GD32E232 的升级版 GD32E501 系列 MCU。据金光一介绍，该器件采用了最新的 Arm Cortex-M33 内核，主频提升至 100MHz，内置 128～512KB 大容量内置闪存（双 BANK 设计），并配备了 32KB 的 SRAM。图：兆易创新将于 10 月份推出适用于 100G/400G 光模块的 GD32E501 系列 MCU，图为该器件的开发板 GD32E501 提高了集成度，集成了 8 路 12 位 DAC、16 通道 12-bit ADC、8 路可编程逻辑(CLA)等外设，接口数量较 GD32E232 产品翻倍。为应对光模块产品的紧凑封装需求，提供了 6 个产品型号，BGA64 (4x4mm)和 QFN32 (4x4mm)两种超小型封装尺寸，具有输出复位保持、I2C bootloader 等专用功能，还支持 MDIO，工作温度范围 -40°C~105°C，适用于 100G/400G 光模块，而这些模块可以更广泛地应用于 5G 基站、高速数据中心、云服务器等市场。从模拟信号链到无线射频、从电机控制到开关电源的各种技术积累，以及通过合肥的 AE 中心提供覆盖全国的技术应用和支持网络，可以看到，兆易创新正通过自有团队的自主研发，丰富他们“打造 MCU 的百货商店”的内涵，而作为中国首家切入光模块核心器件实现 MCU 国产替代的供应商，兆易创新的下一步进展，值得关注。

2020-09-14 00:00 reading：1295

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