NXP心电图仪(ECG)解决方案

发布时间：2017-03-24 00:00
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来源：Ameya360
阅读量：335

1、前言

   心电图(ECG)监测仪是医疗保健提供商用于鉴定患者心脏状态及监测患者健康状况的重要工具。ECG通过测量心脏细胞来监测心脏。心电向量在右心房的窦房结(SA)中生成，并以向量形式传输到整个心肌。ECG监测仪的形式多种多样，既包括用于远程监测的手持设备，也包括医院使用的患者综合监测系统。

2、方案概述

   心电图(ECG)监测仪是医疗保健提供商用于鉴定患者心脏状态及监测患者健康状况的重要工具。ECG通过测量心脏细胞来监测心脏。心电向量在右心房的窦房结(SA)中生成，并以向量形式传输到整个心肌。ECG监测仪的形式多种多样，既包括用于远程监测的手持设备，也包括医院使用的患者综合监测系统。诊断ECG可以分析输入信号并对其进行模式识别，然后由医师根据这些信息来判断病情。飞思卡尔与Monebo Technologies携手，开发了成套的诊断ECG解决方案。Monebo ECG分析算法能够与飞思卡尔产品组合中的500多款MCU、处理器和数字信号控制器结合使用。



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2018-07-16 00:00 阅读量：771
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基于NXP的 USB-PD快充方案

方案介绍USB Type-C连接器正在改变最新便携式电子平台和设备的充电世界。上海皇华科技力推恩智浦为USB-PD和高通快速充电提供完整的解决方案，推动ACDC解决方案变得更智能，可扩展并扩展到新应用。 我们还使应用能够设计出更小，更薄的外形尺寸，从而要求更高的功率密度以及更多的安全特性和安全性。方案特色•  高集成度 - 只需要外部端口电源开关• 非常低的BOM成本(1) NMOS端口开关(2) 在没有第二个光耦合器的情况下在二级侧进行故障处理 (3) 所需的最少外部元件• 宽输出电压范围 (1) VCC从3.0V到20V (2) VBUS从5.0V 到20V(3) 输出功率高达100W(4) 支持CC或CV模式• 最佳的整体效率(1) 20V / 3A > 93％(平均)(2) 5V / 8A > 90.5％(平均)（专有模式）(3) 非常低的“空载”功率; <30mW @ 5V输出• 最小外形尺寸 - 高功率密度（> 0.9W / cm3）• 低成本封装 (1) 用于TEA1936和TEA1903的SO10封装(2) 用于TEA1993的TSOP6封装(3) 适用于回流和波峰焊的封装ManufacturerModelDescriptionNXPTEA1938AC DC ConvertersNXPTEA1999AC DC ConvertersNXPTEA19031AC DC ConvertersNXPTEA19051BAC DC ConvertersNXPMK64FN1M0VLL12MCUMicrochip TechnologyATSAMG55J19A-MUMCUSTSTM32F205VCT6MCUInfineonXMC4500F100K1024ACXQSA1MCUTITPS659122YFFTPMICNXPMC32PF3000A0EPPMICMaxim IntegratedMAX17480GTL+PMICActive-SemiACT8865QI305-TPMICTITPS62153RGTT开关稳压器TITPS62153AQRGTTQ1开关稳压器
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基于NXP的智能LED照明解决方案

智能照明属于智能家庭的一部份，在物联网的引领之下，未来智能家庭市场规模有机会超越智能手机，而智能照明将跟随智能家庭热潮，成为LED照明的潜在市场。NXP推出的基于NXP JN5168的ZigBee智能灯方案，可以实现手机APP或者微信端控制LED灯的关断。方案框图功能描述①110 or 230 V AC输入②支持12W LED输出③ZigBee智能控制，可实现在手机（微信端）控制灯的开关，以及设备联动功能重要特性①参考设计21V/300mA，可依据LED参数调整②定电流输出控制，精度10%③调光频率为1Khz④隔离驱动以及原边反馈电流采样⑤功率因子可达0.8⑥ZigBee PWM Dimming 0~100%(1%调整率)⑦ZigBee operation voltage=3.3V，纹波<50mV⑧32位RISC CPU，1~32 MHz时钟ManufacturerModelDescriptionNXPJN5169-001ZigBee ModuleNXPJN5168-001ZigBee ModuleNXPJN5164-001ZigBee ModuleMaxim IntegratedMAX16840ATB+TLamp DriverSTMicroelectronicsSEA05LTRLamp DriverInfineon TechnologiesICL8201Lamp DriverTexas InstrumentsUCC2305DWLamp DriverMonolithic Power SystemsMP3801DH-LF-PLamp DriverNXPSSL2129ATLamp DriverSTMicroelectronicsL9911KSmart SupplyShindengen Electric ManufacturingMS1004SH-5072Smart SupplyLinear LTC2974电源管理TILM3880MF-1AA/NOPB电源管理FairchildFAN7631SJX电源管理Toshiba TK7P60W5,RVQMOSFETToshiba TK7P60W,RVQMOSFETTISE555DTIMERTISE555DTIMER
2018-01-19 00:00 阅读量：425
行业新闻

NXP拟明年一季度上调MCU等产品价格5%-10%

日前，业内传出NXP代理商们接到了NXP的涨价通知，表示将从2018年第一季度开始对MCU、汽车电子等产品上调价格，涨价幅度在5%~10%不等。从产业角度看，NXP作为行业领先的企业，若其真的已举起涨价旗帜，其同行业者或也将响应，难道2018年涨价还是主旋律？ 近日，消息称NXP对旗下微控制器、数字化网络、智能天线解决方案、汽车微控制器、安全移动支付等进行了5%~10%幅度的价格上调，从涨价的产品线看，MCU、NFC等均为NXP的主要产品。 上个月初，台湾媒体报道称，目前8英寸硅晶圆产能交期已与12吋晶圆相当、甚至更长，由于2018年MCU、MOSFET芯片都已提前喊缺，整体MCU需求量亦明显拉高。 由于汽车电子及物联网大量导入MCU架构，但包括意法、德仪、瑞萨等IDM厂产能不足因应需求，导致交期大幅拉长至3个月以上，部份缺货严重的料号交期更长达半年。 2017年以来，全球不少MCU厂商产品交期都从4个月延长至6个月，日本MCU厂商更是拉长至9个月。 市场分析认为，MCU、NFC等IC供应紧张的主要原因有二，一方面硅晶圆产能满载、价格持续上涨，另一方面因无线充电、汽车电子及物联网等市场需求强劲。 硅晶圆方面，数天前国际电子商情报道文章《扛不住原材料上涨，国内晶圆代工传出涨价》中显示，因硅晶圆价格上涨，国内晶圆代工及台系晶圆代工厂纷纷寻求上调代工费。 目前市场对8英寸、12英寸硅晶圆产能均持悲观态度，业界认为8英寸硅晶圆产能供应紧张2018年仍无法舒缓，12英寸硅晶圆产能则将一直缺货至2021年，据悉硅晶圆厂环球晶圆11月底与客户签订了2020年后供货长约。 价格方面，硅晶圆价格一直处于逐季上涨，数据显示2017年硅晶圆价格上涨20%~30%，预估2018年第4季的价格将较2017年同期攀升20~30%。 在硅晶圆缺货涨价之余，无线充电、汽车电子及物联网等市场大量导入MCU，导致需求激增。台系MCU供应商指出，2017年终端市场虽没有太多的杀手级应用，但物联网、云端服务、人工智能、智能家庭、汽车电子等领域，不断看到一些新世代产品浮出台面来抢市，客户持续增加终端产品附加价值，多方面尝试新功能、新应用，希望激励终端产品销售量，而新增加的功能及应用，都需要适当的芯片解决方案来支持。 台媒报道称，受惠于物联网、穿戴式装置、智能语音装置及车用电子等新兴需求窜起，MCU客户不仅从4/8位元升级至16/32位元，整体MCU需求量亦明显拉高，使得盛群、凌通、新唐、伟诠电、松翰、迅杰等台系MCU供应商的营收规模、芯片平均单价及毛利率同步成长。 据悉，盛群无线充电专用MCU预计2017年出货量可超过百万颗，明年随着无线充电相关应用产品持续普及，盛群也预估，无线充电专用MCU在2018年出货量将呈现数倍之大幅成长。 从产业角度看，NXP作为行业领先的企业，若其真的已举起涨价旗帜，其同行业者或也将响应，难道2018年涨价还是主旋律？
2017-12-20 00:00 阅读量：281
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