类比半导体荣膺“2024汽车<span style='color:red'>芯片</span>优秀供应商”大奖
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类比半导体荣膺“2024汽车芯片优秀供应商”大奖

　　在刚刚闭幕的2024北京国际汽车展览会上，类比半导体凭借其在汽车芯片领域的卓越贡献与创新成就，从众多竞争对手中脱颖而出，荣获由中国电子报权威颁发的“2024汽车芯片优秀供应商”大奖，成为仅两家获此殊荣的企业之一。　　这一荣誉不仅是对类比半导体技术创新力的高度认可，更是“中国芯”崛起于全球汽车半导体舞台的有力证明。　　“汽车芯片编辑选择奖”作为中国电子报在北京车展期间设立的专业评选活动，旨在表彰在汽车芯片设计、技术创新、市场应用等方面表现突出的企业，为行业树立标杆。该奖项的评选过程严格，结合了企业自荐与编辑推荐，通过多维度综合评审，包括但不限于技术领先性、产品创新点、市场竞争力等关键指标，确保了获奖者的行业地位和实际贡献。　　今年，该奖项尤为引人注目，因为汽车芯片已成为推动汽车产业转型升级的核心要素。在全球范围内，随着汽车电子化、智能化的加速发展，汽车芯片的需求量激增，对供应商的综合实力提出了前所未有的挑战。在此背景下，“汽车芯片优秀供应商”奖项的获得，不仅代表了获奖企业在技术创新、产品质量、市场占有率等方面的卓越表现，也意味着类比半导体自主研发的高性能、高可靠的汽车芯片在复杂多变的供应链环境中具备了强大的适应性和影响力。　　自2018年成立以来，类比半导体迅速成长为模拟及数模混合芯片领域的佼佼者，其研发及技术支持中心遍布上海、苏州、深圳、西安、北京等地，汇聚了大批具有国际视野的本土精英，核心团队平均拥有17年以上行业经验。　　近几年来，类比陆续推出高边驱动、马达驱动、模数转换器、电流检测运放、电子保险丝等多个品类的车规级产品，并与国内多家整车企业和一级供应商的深度合作，类比半导体的“中国芯”解决方案已被广泛应用于智能汽车项目中。　　在本届北京车展上，类比半导体车规级产品在“优秀国产汽车芯片互动展墙”及“联盟2号”全尺寸透视冷光车模”上的展示引起了广泛关注。　　参展车规级芯片包括高效驱动器DR703Q、高性能多通道驱动器DR7808Q、集成MOSFET H桥驱动器DR8112Q、创新首发电子保险丝EF1048Q、高边驱动器HD70152Q与HD7008Q等，展现了类比半导体在汽车电子领域的强大实力和技术创新。　　类比半导体坚持高标准的质量控制体系，通过ISO9001、ISO27001、ISO26262，ISO17025(CNAS)等国际认证，配以先进的测试实验室，确保产品品质卓越。　　展望未来，类比半导体将不遗余力地推进汽车芯片技术革新，与产业链伙伴紧密合作，为推动中国汽车产业向绿色化、智能化转型贡献力量，实现“中国芯”在全球汽车产业链中的价值飞跃。
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发布时间：2024-05-13 14:09 阅读量：352 继续阅读>>
航顺<span style='color:red'>芯片</span>获第102届电子展MCU生态大会MCU创新先锋奖
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航顺芯片获第102届电子展MCU生态大会MCU创新先锋奖

　　2023年11月23日，第102届中国电子展MCU生态大会暨MCU创新先锋奖颁奖典礼于上海圆满落幕，本届大会以“创新强基，应用强链”为主题，汇集半导体全产业链的领军者，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。　　在本次颁奖典礼上，深圳市航顺芯片技术研发有限公司从数百家企业中脱颖而出，一举斩获“2023年度MCU创新先锋奖”。　　航顺芯片成立十年来，我们一直在创新的道路上不断前行。我们始终坚持“车规级SoC+高端32位MCU双战略”，以自主研发创新为核心，以满足客户需求为导向，不断提升我们的产品和服务。我们深知，只有不断创新，才能在这个日新月异的时代中立于不败之地。技术创新的成功离不开严格的质量管理，特别是随着汽车电气化和智能化的发展，汽车的安全性愈发重要。新技术发展引入了更多的电子控制系统和传感器，这也意味着更多系统故障风险。航顺芯片不仅顺利获得ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书，同时，已量产的车规SoC产品HK32AUTO39A和HK32A04A，正式通过了汽车电子产品严苛的AEC-Q100 Grade 1可靠性认证,并成功进入车规级微控制器市场，在东南、东风、中兴、金康、柳汽等车厂部分车型的车身域和座舱域广泛应用。　　航顺芯片通过汽车功能安全ISO26262 ASIL-D最高等级认证　　航顺芯片凭借深厚的技术创新积累，结合工业和汽车行业的发展深度挖掘行业和客户需求，规划了未来产品方向——覆盖车身、网关、智能座舱、人工智能和自动驾驶等高阶控制。　　航顺芯片将会加大人才和研发投入，突破技术难点，提升CPU的算力，提供符合应用场景的关键芯片功能模块，并保证整个系统达到最高的功能安全等级和符合国际及国内标准的信息安全。
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发布时间：2023-12-12 11:15 阅读量：1359 继续阅读>>
大唐恩智浦荣获 2023芯向亦庄 “汽车<span style='color:red'>芯片</span>50强”
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大唐恩智浦荣获 2023芯向亦庄 “汽车芯片50强”

　　2023年11月28日，由北京市科学技术委员会和北京市经济和信息化局指导、北京经济技术开发区管理委员会主办、盖世汽车协办的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄成功闭幕。　　在本次大赛中　　大唐恩智浦的　　电池管理芯片DNB1168　　(应用于新能源汽车BMS系统)　　凭卓越的性能及高市场认可度　　荣获　　“芯向亦庄”2023汽车芯片50强!　　2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛，此次大赛有近百家企业入围，约数十万行业人士关注，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展。　　随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，　　新能源汽车与各个领域加速融合，　　芯片在其中发挥的重要性与日俱增　　大唐恩智浦推出的　　DNB1168　　这是一款专为　　新能源汽车BMS系统而设计的AFE芯片。　　特性　　该款芯片为单电芯电池管理芯片，提供电池的电压检测，温度检测，阻抗检测和均衡功能。芯片的温度检测功能无需NTC和相关外围电路，阻抗检测功能让一些高级的系统应用成为可能。芯片支持内部均衡和外部均衡，外部均衡和阻抗共用一套外围电路，内部均衡无需外围电路。芯片带有一定的自诊断能力，支持过欠压报警，高低温报警，以及其他芯片相关的异常报警。　　优势　　1)可直接标贴到柔性PCB(FPCB)上，简化电路的同时可以省掉从控板。　　2)内置温度传感器，无需NTC和相关的外围电路，节省物料。　　3)提供电芯内阻监控功能，支持一些高级应用的实现。　　4)支持热失控提前预警。　　5)支持超快充实现。　　6)支持电芯老化状态的在线读取，节省回收过程的成本。　　7)支持ASIL-D功能安全等级。　　此外　　DNB1168　　通过了汽车行业最高功能安全等级　　ASIL-D认证　　基于强大的技术支持　　DNB1168能够为电池管理系统　　提供电池内部状态的深度信息　　带来极致的电池安全、性能和价值　　为车载动力电池　　撑起了一把坚实有力的保护伞!
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发布时间：2023-12-11 10:55 阅读量：1716 继续阅读>>
帝奥微DIA57100荣登“2023汽车<span style='color:red'>芯片</span>50强”榜单！
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帝奥微DIA57100荣登“2023汽车芯片50强”榜单！

　　2023年11月28日， 由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发主办，盖世汽车承办的“芯”向亦庄--2023汽车芯片产业大会在北京圆满举办。此次大会上，帝奥微凭借内置H桥马达驱动DIA57100荣获“2023汽车芯片50强”奖项!　　随着新一轮科技革命的推进，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，而芯片在其中发挥的重要性与日俱增。“芯”向亦庄2023车规芯片大赛旨在发掘优秀企业和评选先进技术解决方案，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，并加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展。　　在本次评选中，作为国内首颗单芯片集成H桥驱动方案，DIA57100凭借其高性能、低功耗、兼具可靠性与安全性的优势脱颖而出，荣获“汽车芯片50强”奖项。这一荣誉是对帝奥微芯片产品的高度认可，同时也是在汽车芯片研发上持续投入的卓越成果，更加坚定了帝奥微在汽车电子行业领域实现多点开花的信心。　　展望未来，帝奥微将在巩固自身实力的同时，全面布局智能座舱、BMS动力系统、汽车尾灯、头灯、马达驱动等领域，并持续不断地进行创新。为终端客户提供“更智能、更高效、更高端”的产品，为科技进步贡献高尖端芯片，助力智能汽车生态的蓬勃发展，让世界变得更加智慧美好!
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发布时间：2023-12-05 11:48 阅读量：1875 继续阅读>>
兆易创新荣获“芯向亦庄”汽车<span style='color:red'>芯片</span>大赛“2023汽车<span style='color:red'>芯片</span>50强”奖项
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兆易创新荣获“芯向亦庄”汽车芯片大赛“2023汽车芯片50强”奖项

　　近日，在由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛上，兆易创新旗下GD32A503系列车规级微控制器荣膺“2023汽车芯片50强”奖项。　　随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛旨在挖掘优秀企业和先进技术解决方案，加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动行业的发展和进步，并由评委会从先进性、技术可行性、经济可行性、市场认同性四个维度进行评选。　　兆易创新GD32A503系列车规级MCU基于100MHz Cortex®-M33内核，配备384KB Flash和48KB SRAM，另有专用代码空间可配置为64KB DFlash/4KB EEPROM。制造工艺方面，采用40nm车规级制程和高速嵌入式闪存eFlash技术，并通过DFM可制造性设计及高测试向量覆盖，实现研发与制造的协同，以提升成品率和可靠性，满足严苛的车用市场需求。芯片采用2.7-5.5V宽电压供电，工作温度范围-40~+125℃，工作寿命15年以上。　　GD32A503系列产品的开发基于汽车电子通用测试规范AEC-Q100 Grade 1可靠性和安全性标准，流程各环节引入零缺陷(Zero Defect)质量管控理念。此外，兆易创新已通过ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证，能够为客户提供高品质、高安全性的产品和服务。凭借众多优异特性，GD32A503系列MCU为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。　　随着汽车电子化程度的提高，高性能、高可靠性的汽车芯片的需求也日益增长。兆易创新在MCU和存储芯片领域持续发力，旗下GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全系列车规级存储产品累计出货1亿颗，受到市场的广泛认可。未来，兆易创新还将继续坚守初心，砥砺奋进，为汽车行业提供更优质、更可靠的芯片解决方案。
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发布时间：2023-12-05 11:07 阅读量：1224 继续阅读>>
国民技术通用MCU和安全<span style='color:red'>芯片</span>连获三项行业奖！
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国民技术通用MCU和安全芯片连获三项行业奖！

　　近日，国民技术车规、低功耗、安全等产品喜报频传，接连获得行业荣誉奖项，其中N32A455车规MCU荣膺“2023全球电子成就奖•年度微控制器”，N32L406低功耗MCU斩获“硬核芯•2023年度最佳MCU芯片”、N32S003安全芯片摘得“2023年IoT创新奖•IoT技术创新奖”。　　国民技术聚焦“通用+安全”市场战略，创新研发通用MCU、安全芯片、无线射频、电源管理等技术与产品，多元化产品阵列涵盖从芯到云的核心器件，产品以高性能、高集成度、安全、低功耗、高可靠性为特色，全面覆盖各类应用场景。车规MCU、低功耗MCU和安全芯片产品接连获奖，标志着国民技术相关产品已经获得了行业市场与客户的高度认可。　　N32A455荣膺“2023全球电子成就奖•年度微控制器”　　11月2日，ASPENCORE主办的2023年全球电子成就奖颁奖典礼在深圳隆重举行，国民技术N32A455系列车规MCU产品凭借其兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性等技术优势，以及在汽车照明系统、汽车电源、智能座舱以及车身电子等汽车电子以及工业应用领域的优秀市场表现，荣膺“2023全球电子成就奖•年度微控制器”。　　在汽车电子领域，国民技术提供全系列车规级MCU、安全芯片和BMS IC等核心关键器件，目前已通过了ISO 26262 ASIL-D汽车功能安全最高等级流程认证和AEC-Q100车规产品认证，并以不断丰富的车规产品与技术解决方案助力推动汽车芯片产业创新发展。　　N32L406斩获硬核芯“2023年度最佳MCU芯片奖”　　由芯师爷发起并主办的“硬核芯”年度评选结果10月30日正式揭晓，国民技术N32L406低功耗MCU以其在产品性能、价格竞争力、技术创新、客户服务、市场销量等五大评选指标上的出色表现，斩获“硬核芯•2023年度最佳MCU芯片奖”。　　国民技术低功耗MCU在量产后得到市场高度认可，已成为行业主流设备商与方案提供商优选的低功耗MCU热门产品，其中2022年北京冬奥会鸟巢地面屏中近5万颗低功耗MCU芯片经受了极低气温的考核，以高品质助力奥运视觉盛宴。包括此次获奖的N32L406在内，目前已推出5个系列22款低功耗MCU产品型号。　　N32S003摘得2023年IoT创新奖•IoT技术创新奖　　10月30日，物联网领域行业盛会2023第十届IoT大会同期举办的IoT创新奖颁奖典礼上，国民技术物联网安全芯片N32S003摘得“2023年IoT创新奖•IoT技术创新奖”。　　N32S003已通过EAL4+认证和商用密码产品安全芯片第二级认证，具有高安全、小尺寸、高集成、低功耗、易开发等特点，特别适用于无线安全认证、电源安全认证、支付安全认证、耗材配件认证、智能表计安全、智能家居、智慧交通/车联网、智能穿戴安全认证等智能物联网安全认证应用场景，已经获得大量应用。　　获奖产品介绍      N32A455车规MCU　　N32A455系列采用 32 bit Arm® Cortex®-M4内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式Flash，144KB SRAM，集成丰富的高性能模拟器件，内置4个12bit 5Msps ADC，4路独立轨到轨运算放大器，7个高速比较器，2个1Msps 12bit DAC，集成多路LIN/U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN、SDIO通信接口, 内置多种密码算法硬件加速引擎等。　　N32L406低功耗MCU　　N32L406系列采用32位Arm® Cortex®-M4F内核，主频64MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达128KB嵌入式Flash和24KB SRAM，集成丰富的高性能模拟器件，包括1个12bit 4.5Msps ADC，2路独立轨到轨运算放大器、2个高速比较器、1个1Msps 12bit DAC，集成U(S)ART、LPUART、I2C、SPI、USB、CAN等通信接口和Segment LCD驱动接口，内置多种密码算法硬件加速引擎。　　N32S003安全芯片　　N32S003采用 32 bit Arm® Cortex®-M0内核，最高工作主频48MHz，集成多达64KB Flash，6KB SRAM，支持2路32bit定时器，集成UART、I2C、SCD通信接口，内置密码算法硬件加速引擎。
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发布时间：2023-11-03 14:22 阅读量：1341 继续阅读>>
喜报！芯力特CAN FD<span style='color:red'>芯片</span>荣获第十八届“中国芯”优秀市场表现产品奖！
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喜报！芯力特CAN FD芯片荣获第十八届“中国芯”优秀市场表现产品奖！

　　在2023年的琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届"中国芯"颁奖仪式大会上，湖南芯力特电子科技有限公司带远程休眠唤醒的CAN FD收发器芯片SIT1044Q产品荣获2023年第十八届“中国芯优秀市场表现产品奖!　　芯力特一直专注于汽车与工业类芯片的研究和开发，带远程休眠唤醒的CAN FD收发器芯片SIT1044Q出货量达数千万颗。SIT1044Q以其优秀的性能、超强的通讯稳定性等特点已广泛应用于国内外200余家汽车零部件厂商。中于其出色的性能和市场表现，SIT10440在本次峰会上获得了“中国芯”优秀市场表现产品奖 (应用领域:汽车)。这一殊荣是对芯力特在汽车领域获得市场认可的表彰，更是对芯力特公司研发实力的认可!　　芯力特拥有齐全的CAN/LIN收发器系列芯片，是国内第一家同时拥有车规级CAN/LIN收发器的芯片厂商，也是国内第一家量产车规级Mini LIN SBC的芯片厂商。2023年，芯力特又推出了多款创新产品包括SIT1043Q、SIT1028Q和SIT1145AQ等都已得到市场的广泛认可。　　其中，SIT1043Q是带唤醒及故障保护的低功耗CAN FD总线收发器，适用于车身控制模块 、汽车网关 、高级辅助驾驶系统 (ADAS) 、信息和娱等领域，已经通过了AEC-Q100认证。SIT10280是内置高压LDO本地互联网络 (LIN) 收发器。SIT1145AQ是带选择性唤醒及故障保护的低功耗CAN FD总线收发器，拥有选择性唤醒模式。　　芯力特始终以科技为发展动力，以创新为立足之本，聚焦汽车与工业领域，不断提升自身技术研发实力和产品创新能力，持续为推动中国集成电路产业的快速发展做出积极贡献!
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发布时间：2023-09-26 10:36 阅读量：2081 继续阅读>>
昆仑芯牵手宁夏建设人工智能<span style='color:red'>芯片</span>适配基地
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昆仑芯牵手宁夏建设人工智能芯片适配基地

　　近日，全国首个由政府主导建设的人工智能芯片适配基地在2023中国算力大会上正式启动。昆仑芯成为首批加入人工智能芯片适配基地建设的头部企业，未来将继续凭借领先技术优势以及丰富落地成果赋能我国AI产业繁荣发展。　　人工智能芯片适配基地建设启动仪式　　2023年初，在工业和信息化部的大力指导下，在自治区通信管理局、工业和信息化厅的牵头部署下，银川市积极对标国家人工智能创新应用先导区要求，建设了人工智能芯片适配基地，旨在为全国GPU芯片厂商提供同平台较技、沟通对接的良好交流环境及丰富的应用、测试场景。　　在工业和信息化部的支持下，目前，人工智能芯片适配基地汇集了交换中心、三大运营商、天云等本地企业力量，也吸引了AI芯片领军企业昆仑芯等成员的加入，适配基地成为了全国人工智能产业的创新和产业发展基地。　　适配基地依托宁夏丰富的智能算力资源和算力应用，集聚行业内顶尖的科研机构和专业人才，配备先进的研发设施和生产能力，筹建稳定安全的人工智能芯片适配平台，为人工智能产业创新提供良好的开发与测试环境，目前已选取医疗大模型、AI视频、AI智能客服三个典型应用场景，率先开展人工智能芯片软硬件适配工作。　　作为适配基地的首批参与单位，昆仑芯始终坚持开拓创新、软硬协同发展。目前，昆仑芯已量产两代芯片产品，实现百家客户、数万片部署。在为千行百业输送“更快、更强、更省”的算力的同时，昆仑芯积极携手AI产业链上下游，打造端到端解决方案，共拓AI芯片生态。　　大会期间，昆仑芯携两代芯片系列产品亮相人工智能芯片适配基地，全面展示先进技术及丰富落地成果。　　宁夏积极推进人工智能芯片适配基地的建设，进一步提升了宁夏在国内人工智能领域的地位和影响力。昆仑芯将与众多生态伙伴携手，为宁夏人工智能产业的创新发展作出积极贡献，进一步助力我国人工智能产业迈向新阶段。　　2023 中国算力大会　　2023中国算力大会由工业和信息化部、宁夏回族自治区人民政府共同主办。本届大会以“算领新产业潮流 力赋高质量发展”为主题，打造“主题论坛、成果展示、产业推介、先锋引领”四大核心内容，全面展示算力产业发展最新成果，为产业各方搭建交流合作平台。　　昆仑芯　　昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元。核心团队在国内最早布局AI加速领域，深耕十余年，是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。　　秉承着“让计算更智能”的使命，昆仑芯专注打造拥有强大通用性、易用性和高性能的通用AI芯片。目前，昆仑芯已实现两代通用AI芯片系列产品的量产及落地应用，在互联网、智慧工业、智慧交通、智慧金融等领域均有规模部署，帮助企业加速产业智能化布局，将AI算力赋能千行百业。
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发布时间：2023-08-24 13:12 阅读量：2057 继续阅读>>
瑞萨电子宣布2.49亿美元收购蜂窝物联网<span style='color:red'>芯片</span>厂商Sequans
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瑞萨电子宣布2.49亿美元收购蜂窝物联网芯片厂商Sequans

　　据官网消息，瑞萨电子7日发布新闻稿宣布，将通过要约收购蜂窝物联网技术领导者Sequans。双方已签订谅解备忘录(MoU)，瑞萨电子将发起要约收购，以每股ADS 3.03美元的价格收购Sequans所有流通股，包括其美国存托股票(ADS)。此次交易对Sequans的估值约为2.49亿美元(包括净债务)，预计将于2024年第一季度完成，具体取决于相关机构的税务处理确认、监管部门批准和其他惯例成交条件。　　被收购的一方——Sequans成立于2003年，为物联网(IoT)设备设计和开发芯片和模块。Sequans提供广泛的5G/4G蜂窝物联网产品，包括5G NR、Cat 4、Cat 1和LTE-M/NB-IoT，无需网关即可提供可靠的物联网无线连接。　　交易完成后，瑞萨电子打算将Sequans广泛的蜂窝连接产品和IP整合到其核心产品系列中，包括微控制器、微处理器、模拟和混合信号前端。收购Sequans将使瑞萨电子进一步扩大了瑞萨电子的物联网连接技术范围。　　稿件指出，收购Sequans是瑞萨电子通过战略收购扩大其连接产品供应的最新举措，其中包括收购 Dialog、Celeno以及最近收购的Panthronics。另外，瑞萨电子和Sequans自2020年以来一直合作。据悉，2021年一月，瑞萨与Sequans宣布扩大合作，包括基于Sequans即将推出的Taurus 5G平台开发5G模块。　　瑞萨电子总裁兼首席执行官 Hidetoshi Shibata表示：“我们很高兴能够将与 Sequans 的合作关系提升到新的水平。“Sequans 是快速增长的蜂窝物联网市场的领导者，拥有广泛的蜂窝物联网网络覆盖范围。该公司的技术为瑞萨电子提供了跨物联网应用提供广泛连接功能的途径，以满足不断变化的客户需求。”Sequans 董事长兼首席执行官 Georges Karam表示：“我们一直与瑞萨电子紧密合作，以满足海量物联网和宽带物联网客户日益增长的市场需求。” “随着世界各地许多电信运营商继续投资 5G 基础设施以及物联网应用的不断扩展，与瑞萨电子的结合将带来巨大的机遇，开启无缝连接和数字移动的新时代，从而改变众多行业。”
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发布时间：2023-08-09 09:39 阅读量：1924 继续阅读>>
英特尔与爱立信达成合作 用18A技术打造新5G<span style='color:red'>芯片</span>
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英特尔与爱立信达成合作 用18A技术打造新5G芯片

　　近日，英特尔将与瑞典电信设备商爱立信合作，利用其最先进的18A工艺和制造技术为爱立信5G网络设备制造定制芯片。　　英特尔表示，除了定制芯片，双方还将扩大合作，利用面向爱立信 Cloud RAN(无线接入网络)解决方案的英特尔 vRAN Boost 来优化第四代英特尔至强可扩展处理器，帮助通信服务提供商提高网络容量和能效，同时获得更大的灵活性和可扩展性。　　在高端半导体领域英特尔已经不敌台积电，台积电制造的超小、超高效芯片受到市场欢迎。英特尔首席执行官帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)曾在2021年高调宣布，要重夺领导地位，在4年内搞定5代CPU工艺。　　相关信息显示，Intel18A是英特尔四年五个节点路线图上最先进的工艺节点，基于新型环栅晶体管架构(RibbonFET)和后端电力传输(PowerVia)技术。英特尔表示，将在 18A 中提供 Ribbon 架构创新和更高的性能，同时持续减少金属线宽。这些技术的结合将使英特尔在 2025 年重新占据领导地位。
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发布时间：2023-07-28 13:13 阅读量：2187 继续阅读>>

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