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紫光展锐芯占比55%,获中国联通NB-IoT通信模块项目第一大份

　　9月3日，万众期待的中国联通NB-IoT通信模块项目结果出炉。本次采购规模量为300万片，限价35元/片，一直备受行业关注。根据公布的招标信息，五家企业成为中国联通物联网NB通信模块项目的候选人。　　重磅 | 紫光展锐芯占比55%！获中国联通NB-IoT通信模块项目第一大份额　　值得注意的是，前两位分别为深圳市有方科技股份有限公司和大唐移动通信设备有限公司，深圳有方与大唐通信均采用紫光展锐芯片模组，这也意味着紫光展锐芯片在中国联通物联网NB通信模块项目中占据55%的份额。　　紫光展锐在去年12月推出业界高集成度的NB-IoT双模单芯片解决方案RDA8909，采用40nm技术，具有超低功耗、超大容量、超强覆盖等特点，单芯片集成中央处理器、调制解调器、射频收发机、电源管理、ROM与RAM存储单元等。RDA8909可广泛运用于可穿戴设备、智能家居、智慧城市、智慧工农业等各类规模化物联网应用。RDA8909以卓越的性能、超低的功耗、最高的集成度以及最具竞争力的成本，成为全球物联网市场上一款突破性产品。在本次招标中拿到最大中标份额的深圳市有方科技和大唐通信NB-IoT模组均采用的紫光展锐RDA8909解决方案。　　NB-IoT技术是基于蜂窝网络的新一代物联网特性，具有广覆盖、大连接、低能耗等特点，可直接部署于GSM网络、UMTS网络或LTE网络，支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接，大大降低管理成本，让网络管理者可以随时掌握各种运营数据。中国联通本次大规模招标，对NB-IoT产业链的发展无疑是利好消息，将使NB-IoT模组厂未来几年取得长足的发展。　　目前，紫光展锐拥有成熟的NB-IoT产业链技术与解决方案，且具备完善的物联网生产线。紫光展锐将持续提供富有竞争力的解决方案，满足市场需求，用创新技术推动万物智联时代的到来。

关键词：紫光展锐

发布时间：2018-09-05 阅读量：1547 继续阅读>>

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并购德国蜂窝IP提供商,汇顶科技宣布进军NB-IoT

全球人机交互及生物识别技术领导者汇顶科技今日（2月26日）在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商德国CommSolid，加速公司在NB-IoT领域的战略布局.....2018年2月26日，全球人机交互及生物识别技术领导者汇顶科技在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid，整合其全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片（System-on-Chips）解决方案，合力开拓千亿规模NB-IoT市场。万物互联的智能时代将孕育更多的机会和广阔的发展空间。据全球知名市场调研机构IHS Markit预测，2021年全球NB-IoT连接数将达到4.5亿。另据Technavio预测，全球NB-IoT芯片市场2017至2021年的年均复合增长率（CAGR）将达61%。2018年将迎来NB-IoT的规模商用元年，汇顶科技表示将通过并购专注无线通信前沿技术、极具创新力的德国企业CommSolid，加速NB-IoT尖端技术的开发，为全球客户及数以万计的开发者带来更高性能、更低功耗、更加安全的系统级集成创新解决方案，可广泛应用于智能家居、交通运输、物流系统和工业应用等领域，为终端使用者提供智能、便捷、安全的丰富物联网应用体验。本月初，汇顶科技公告披露，公司拟使用自有资金1500万美元以现金出资方式对全资子公司汇顶香港进行增资，增资后通过汇顶香港以并购的方式取得德国CommSolid 100%股权，出资定价包括转让价款900万欧元减净运营资金以及预留款150万美元的等值欧元两部分。据了解，德国CommSolid是一家蜂窝IP公司，为日益增长的物联网市场提供领先的超低功耗解决方案。这个市场要求高度优化和容易集成的NB-IoT标准通信解决方案，而Commsolid高度集成的低功耗解决方案能够快速在医疗保健、智能家居、运输、物流系统或工业应用等物联网市场实现应用。“我们始终坚信，基于满足客户需求驱动下的挑战自我极限，结合极富想象力的价值创造，将迸发出无限潜能和机遇。”汇顶科技董事长张帆表示：“拥有蜂窝物联网核心知识产权的CommSolid的加入，为汇顶科技的全球创新和持续成长注入了新的动能，我们将继续以创新的精神和艰苦的努力，扩充公司的技术和产品组合广度，为全球客户提供更多样化的创新技术和领先产品。”CommSolid常务董事Matthias Weiss表示：“汇顶科技在新兴的物联网市场中占据先机，并为CommSolid带来了前所未有的机遇。双方达成了共同的愿景，合力通过技术创新，不断为全球客户带来物联网应用的无限可能性。”据悉，汇顶科技的屏下光学指纹技术即将在国际知名终端品牌旗舰产品上实现规模商用。本届展会上，汇顶科技还发布了性能更优异，用户体验更佳的第二代屏下光学指纹技术，并计划在年内实现大规模量产。

关键词：汇顶科技

发布时间：2018-02-27 阅读量：1462 继续阅读>>

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西方冷,东方热,FD-SOI准备大赚IoT商机

若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点，各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT)市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶制程技术选项，也是产业界的关注焦点。若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点，各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT)市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶制程技术选项，也是产业界的关注焦点。例如晶圆代工龙头台积电(TSMC)的16与12奈米FFC (FinFET Compact Technology)、22奈米超低功耗(ULP)、28奈米HPC/HPC+，以及40奈米ULP、55奈米ULP与低功耗(LP)等逻辑制程，还有英特尔(Intel)的22奈米低功耗FinFET (22FFL)制程、GlobalFoundries的28奈米HPP (High Performance Plus)/SLP (Super Low Power)、22FDX制程，以及三星电子(Samsung)的28奈米FDSOI、LPP、LPH…等等，都是适合广泛物联网应用市场需求特性的解决方案。其中GlobalFoundries的FDX系列制程与Samsung的FD-SOI制程，与其他竞争方案之间的最大差异，就在于采用了无论是英文或中文读来都十分拗口的“全空乏绝缘上覆硅”(Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI)技术；该技术早在2011年就由SOI产业联盟(SOI Industry Consortium)、意法半导体(ST)以及其研发伙伴IBM、GlobalFoundries、三星等率先在业界推广，号称在28奈米与20 (22)奈米节点能达到由英特尔、台积电等支持的新一代FinFET制程相当的性能，但成本与风险更低。FD-SOI技术优势何在？不同于FinFET制程采用的3D晶体管结构，FD-SOI为平面制程；根据ST官网上的技术资料，FD-SOI有两大主要创新：首先是采用了埋入氧化物(buried oxide，BOX)超薄绝缘层，放置于硅基板之上；接着将超薄的硅薄膜布署于晶体管通道，因为其超薄厚度，通道不需要掺杂(dope)，使晶体管能达到完全空乏。以上两种创新技术的结合全名为“超薄基体埋入氧化层全空乏绝缘上覆硅”(ultra-thin body and buried oxide FD-SOI，UTBB-FD-SOI)。ST表示，与传统的块状硅技术相较，FD-SOI能提供更好的晶体管静电特性，而埋入氧化层能降低源极(source)与汲极(drain)之间的寄生电容；此外该技术能有效限制源极与汲极之间的电子流动，大幅降低影响组件性能的泄漏电流(图1)。除了透过闸极，FD-SOI也能藉由极化(polarizing)组件底层基板来控制晶体管行为，类似于块状硅技术亦可实现的基体偏压(body bias)。图1：块状硅制程与FD-SOI制程晶体管结构比较（来源：STMicroelectronics）不过块状硅技术的基体偏压非常有限，因为寄生漏电流以及晶体管几何尺寸缩减之后晶体管效率降低；而FD-SOI因为晶体管结构以及超薄绝缘层，偏压效率会更好。此外，埋入氧化层也能实现更高的基体偏压，达到对晶体管突破性的动态控制──当基板的极化为正向，也就是顺向基体偏压(FBB)，晶体管切换速度能加快，并因此能优化组件性能与功耗。根据ST的说法，FD-SOI能轻易实现FBB并在晶体管运作期间进行动态调节，为设计工程师提供高度弹性，特别是对省电性能与速度有高度要求、性能并非关键的组件，因此是物联网或可携式/穿戴式消费性电子装置应用的理想解决方案。市场研究机构International Business Strategies (IBS)执行长Handel Jones在2014年发表的一份报告中写道：“同样是100mm见方大小的芯片，采用28奈米FD-SOI制程的成本比块状CMOS制程低3%，在20奈米节点则可以进一步低30%；这是因为带来更高参数良率的同时，晶圆成本也更低；”此外FD-SOI制程裸晶的复杂度与块状CMOS制程比较，低了10%~12%。Jones进一步表示：“更小的裸晶面积与更高的参数良率之结合，FD-SOI制程在20奈米节点的产品成本优势会比块状CMOS制程多20%；在28奈米节点，FD-SOI的性能则比20奈米块状CMOS高出15%。”他并指出：“FD-SOI制程在高/低Vdd方面能提供比块状CMOS制程更高的能源效率等级(energy efficiency levels)；FD-SOI在位单元(bit cells)上的电源效率也高出块状CMOS，这是因为较低的泄漏电流以及对α粒子更好的免疫力。”FD-SOI制程：西方冷、东方热不过尽管FD-SOI号称有上述诸多优势，对于该制程的生产良率、专用晶圆片价格与供应来源稳定性，还有大量生产确切时程、整体技术支持生态系统完整性，产业界仍有诸多疑虑；因此虽然FD-SOI在欧洲有ST、恩智浦(NXP)等支持者，三星、GlobalFoundries等也分别积极推广自家FD-SOI代工业务，该技术在市场的讨论热度与能见度一直偏低，特别是在西方。时间来到2017年2月，GlobalFoundries宣布投资100亿美元在中国大陆成都高新西区建立12吋晶圆厂(图2)，2018年开始营运的第一期生产线会是转移自该公司新加坡厂之为较成熟的180/130奈米制程，第二期为转移自其德国德勒斯登(Dresden)厂的22FDX FD-SOI制程生产线，预计2019年开始营运；此讯息在半导体产业界引起广大回响，除了再次昭示了中国发展本土半导体产业链的企图心，也代表FD-SOI制程的「主战线」将在中国点燃。图2：Globalfoundries在中国成都兴建12吋厂Fab 11，预计2019年量产的第二阶段生产线为22FDX FD-SOI制程（来源：Globalfoundries）中国早在2015年就对FD-SOI技术表达了高度兴趣；当时中国大陆IC设计服务业者芯原(VeriSilicon)执行长戴伟民(Wayne Dai)在接受EE Times记者访问时即表示，与其不断地在FinFET制程方面追赶台积电或英特尔的脚步，他认为中国应该投资FD-SOI，并以该技术做为低功耗制程的替代方案。此外上海新傲科技(Simgui)于2015年秋天开始量产首批8吋SOI晶圆片，采用与该公司策略伙伴、法国业者Soitec的Smart Cut制程技术。还有一个由中国大基金成立的投资平台，上海硅产业投资有限公司(National Silicon Industry Group，NSIG)在2016年宣布收购14.5%的Soitec股权；晶圆代工业者上海华力微电子(Shanghai Huali Microelectronics Corp.)在GlobalFoundries宣布成都厂投资计划前，也透露了投资FD-SOI生产线的计划，但并没有具体时间表。这些迹象在在显示FD-SOI将会是中国半导体产业发展蓝图的一部分，并可能让这个迄今在西方世界市场稍嫌受到冷遇的技术，在东方市场发光发热。根据Globalfoundries产品管理资深副总裁Alain Mutricy在2017年5月接受EE Times采访时的说法，该公司在成都投资设厂只是第一步，接下来还将在当地建立FD-SOI生态系统，帮助中国无晶圆厂IC设计业者以及设计服务业者更容易取得所需的IP与工具。物联网制程战火即将引爆2017年9月底，在SOI产业联盟主办的第五届上海FD-SOI论坛上，发表专题演说的GlobalFoundries执行长Sanjay Jha再次大力宣传FD-SOI制程，并以22奈米──采用单次光罩最小节点，也是适合物联网、便携设备等对成本/功耗敏感应用，预期将会是市场上的“长寿”节点──为基准，将该公司的22FDX制程以及英特尔22FFL制程、台积电22ULP制程的性能比较(图3)。图3：GlobalFoundries、台积电与英特尔的22奈米制程性能比较（来源：GlobalFoundries）Jha在专题演说后接受EE Times China访问时表示：“从成本上面来说，22奈米FinFET如果采用平面技术，制程步骤会多一些，制程控制的复杂度很高。对于FDX，底层的基板成本可能会高一点。确实很难模拟各自成本的结构，但是考虑到我们在中国晶圆厂的建设投资以及规模产生的成本效应，从生产的成本来说，相较于英特尔的技术，可能略有优势。”在同一场论坛上，IBS执行长Jones也进一步提出了FD-SOI制程的闸极成本(cost per gate)分析(图4)，他指出，28奈米FD-SOI制程与28奈米高介电金属闸极(HKMG)块状CMOS的闸极成本相当，22奈米FD-SOI的闸极成本也仍具竞争力；而到了下一代的12奈米FD-SOI，因为所需光罩层数较少，闸极成本会比16奈米FinFET制程低22.4%，比10奈米FinFET低23.4%，比7奈米FinFET低27%，而FD-SOI的低耗电表现当然也优于FinFET。图4：FD-SOI与FinFET制程闸极成本比较（来源：IBS）此外Jones也提出了各制程节点的软硬件设计成本比较(图5)，估计12奈米FD-SOI的设计成本在5,000至5,500万美元之间，而16奈米FinFET设计成本在7,200万美元左右，10奈米FinFET设计成本在1.31亿美元左右；因为设计成果的营收需要是成本的10倍，所以12奈米FD-SOI的潜在市场规模(TAM)会比16奈米与10奈米FinFET更大。图5：各制程节点设计成本比较（来源：IBS）综合FD-SOI低功耗、易于整合RF等特性与成本上的优势，GlobalFoundries将行动装置、物联网、无线通信(5G/LTE/Wi-Fi)，以及汽车(ADAS/车用通讯)视为该制程的热门应用；Jones则认为，现有28奈米制程组件中，有九成都适合转向FD-SOI制程，其TAM规模在2018年估计达到171亿美元(图6)，到2025年甚至可达184亿美元，众家FD-SOI技术供货商能实际取得多少营收得各凭本事，而锁定物联网市场商机的制程大战已经烟硝四起。图6：22奈米FD-SOI制程潜在市场规模预测（来源：IBS）中国IC厂商跃跃欲试，台湾厂商呢？根据GlobalFoundries在第五届上海FD-SOI论坛提供的统计数字，该公司的22FDX制程已经获得了总计135家客户的青睐，其中有20家客户会在2017年底之前进入多项目晶圆(MPW)试产、这之中又有15家会在2018年底正式投片，而进入测试设计/投片阶段的这些客户中，包括10家来自中国的厂商。GlobalFoundries于2017年2月宣布于成都兴建投资额达百亿美元的12吋新厂之后，又于同年5月与成都市政府共同宣布，双方将合作以6年时间建立一个累计投资规模超过1亿美元的“世界级的FD-SOI生态系统”，涵盖多个位于成都的研发中心以及与大学院校合作的研究项目，目的是能吸引更多顶尖半导体业者落户成都，并使成都“成为下一代芯片设计的卓越中心”。将加入成都FD-SOI生态系统的公司包括EDA供货商Cadence、Synopsys，设计服务业者芯原、Invecas，还有芯片设计业者联发科(MediaTek)、瑞芯微(RockChip)、上海复旦微电子(Shanghai Fudan Microelectronics Group Company)等等；芯原的戴伟民在接受EE Times访问时表示，要从成都FD-SOI生态系统投资中获得研发经费，“每一家公司都必须在成都部署研发团队。”戴伟民指出，FD-SOI的支持者已经在中国打好基础，藉由像是上海FD-SOI论坛这样的活动，持续向中国本地的芯片业者与IC设计工程师、政府官员、私人投资基金等大力宣传；而他认为，要壮大中国的FD-SOI生态系统有几个要点，包括：使用FD-SOI实现混合讯号和RF设计的可行性、设计服务业者(如芯原)的支持、实现基体偏压设计流程和工具，还有设计教学、研讨会、大学课程、实验室和教科书，以及政府的支持。中国IC业者对FD-SOI技术跃跃欲试，当地的产业生态系统逐渐成形；以全球来看，GlobalFoundries则表示其FD-SOI制程生态系统FDXcelerator的合作伙伴截至2017年9月已经达到33家(图7)，涵盖半导体产业链上下游业者。尽管占据十分少数，台湾业者也在其中，包括封测大厂日月光(ASE)、嵌入式内存IP供货商力旺电子(eMemory)，以及处理器IP供货商晶心科技(Andes)。图7：GlobalFoundries积极为FD-SOI制程建立产业生态系统（来源：GlobalFoundries）晶心科技总经理林志明接受EE Times采访时表示，该公司是在2015年与GlobalFoundries的长期伙伴、美国IC设计服务业者Invecas合作，将其32位N7处理器核心导入采用FD-SOI制程的参考设计，后来也获得了GlobalFoundries的22FDX制程验证。他指出，晶心的处理器核心开发原本就是以低功耗、高效率为要求，其N7、N8与N9等系列都已经在物联网与可携式消费性电子市场获得采用，进驻包括智能手表、智能语音助理、游戏机以及随身卡拉OK麦克风等等装置，目标市场与FD-SOI技术的方向一致，以此制程选项搭配晶心的IP，可望为客户的设计带来更佳的省电效能。图8：晶心科技总经理林志明：FD-SOI制程的终端目标市场正好与我们的产品线非常一致台湾的半导体IP供货商并未在FD-SOI生态系统中缺席，但台湾IC设计业者何时会跟进？除了已经准备加入成都FD-SOI生态系统的联发科技，台湾本地业者对此技术的态度与西方市场一样偏冷；如半导体测试实验室宜特科技(iST)表示，据了解正在尝试FD-SOI设计的台湾IC业者仍在少数，预期对该制程的接受速度会比中国大陆业者缓慢得多。结语台湾的市场研究机构集邦科技(TrendForce)旗下拓墣产业研究所半导体研究中心分析师黄志宇表示，目前全球FD-SOI产能的统计数字不易取得，仅能大略估计该制程占据2017年全球晶圆代工销售的比例为0.2%左右；他并指出，中国大陆积极建立FD-SOI产业链，引进晶圆片制造商Soitec、晶圆代工业者GlobalFoundries，对台湾晶圆代工业者的28奈米制程竞争力可能会带来冲击。不过黄志宇也指出，观察中国FD-SOI产能开出的时间点亦相当重要，必须同时考虑市场上既有晶圆代工业者的28奈米制程的折旧情形以及FD-SOI的实际产能规模：“当FD-SOI制程产能规模小、成本就相对变高，而若晶圆代工业者折旧情形良好、将可提供更优惠的28奈米制程价格，如此在以成本导向的终端产品竞争上，FD-SOI就未必有利。”28奈米制程可说是台湾晶圆代工双雄联电(UMC)、台积电的“摇钱树”，其中台积电在2017年的28奈米晶圆片出货量创下了18万片的新高纪录，该节点营收在台积电2017年第三季仍然是占据当季整体营收最高比例、达到27%，高于先进的16/20奈米节点；联电则在第三季看到28奈米HKMG的市场需求趋缓。来势汹汹的FD-SOI制程将会对现有28奈米晶圆代工市场带来什么样的影响？中国半导体产业是否将因为FD-SOI技术的发展而改写历史？台积电即将开出的22奈米新制程又是否能取得市场动力？为物联网市场商机，联电在28奈米制程之后又将祭出甚么新“武器”？2018年半导体市场的发展局势值得陆续观察！

关键词：FD-SOI,IoT

发布时间：2018-02-07 阅读量：1838 继续阅读>>

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物联网2018年七大预测

跨入2018年，我们已经与物联网的准备阶段彻底告别，正式进入了物联网的应用阶段。全球嵌入式设备解决方案领导厂商BSQUARE，近期完成了一项关于“工业物联网成熟度调查”的研究，对制造业、交通运输业、石油天然气三大行业超过300家企业进行了调研。据这项调查显示，有86%的企业目前已经不同程度地应用了工业物联网，其中应用范围最广的行业为交通运输业（93%），其次是石油天然气（89%）和制造业（77%）。约84%的企业认同物联网项目具有实际成效，95%的企业表明工业物联网项目对公司业务影响重大。对于物联网系统的实施，有78%的企业表示物联网项目通过以太网或云服务来连接设备和机器，有83%的项目涵盖了数据可视化功能。已经将物联网技术作为业务模式基本构成之一的企业，在未来的数字化转型浪潮中将成为引领者。根据国际通信巨头沃达丰(Vodafone)发布的《物联网市场晴雨表2017/18年度》全球调查报告，74%的应用企业认为离开了物联网，数字化转型将寸步难行。2017年，随着众多工业企业开始应用和实施物联网，物联网有7大趋势正在形成：1.物联网历经概念阶段，正迈向主流应用阶段，企业正在寻求从各种物联网应用中获得回报。企业已经接受了物联网概念，并将其作为数字化转型的主要驱动力，准备从前期投入中获取收益，并将从每个物联网项目中寻求商业价值和成果。未来企业将采购许多新设备，并期望这些设备安装传感器，具备连接功能。需要注意的是，尽管设备可能已经具备连接功能，企业仍然需要做进一步的投资，建设和完善物联网网络。2.物联网云平台市场将迅速增长，领导厂商将涌现。微软Azure和亚马逊AWS将占据云平台市场的最大份额。IBM、谷歌、SAP和甲骨文都将参与外围市场角逐。像西门子和通用电气等许多物联网公司将通过这些云平台厂商提供“云即服务”模式。3.物联网系统架构将从为用户提供数据采集和数据分析功能，演变成为智能的状态驱动解决方案。物联网解决方案所采集的数据将开始为终端用户提供新的分析报告。随着人工智能和计算机处理数据的进一步提升，数据科学、机器学习、基于物理的模型等不同领域都将从物联网数据中抽取有意义的事件信息，并据此采取指定动作。4.边缘设备和雾计算的能力将实现分布式人工智能。物联网的一方面目标是实现分布式智能。边缘设备和雾计算的发展将建立数据分析网络，为每个阶段提供数据分析。加入了数据分析和机器学习功能后，边缘设备和雾计算解决方案的智能化和自动化水平将进一步提升，促进分布式边缘云编程范式的出现。5.数字孪生技术的利用将帮助企业改善从数字化蓝图到真实世界生产的各个过程。物联网的长期目标建立商业伙伴和数字孪生的网络。建立产品和生产过程的数字孪生模型后，将为企业提供新的数据分析方式。物联网所采集的数据可以通过计算机模型提供预测性分析和维护信息。6.尽管开放标准有所改进，集成将仍然具有高度挑战性。各企业间建立一套通用的通信标准十分必要。消费者将从开放标准中获益，实现各种物联网产品的匹配。虽然类似行业标准如OPC统一架构（OPC-UA）和工业4.0参考架构模型RAMI将逐步解决语义集成问题，但这些标准得到充分应用仍然是一个漫长的过程。7.安全和隐私仍然是关键问题。嵌入硬件和网络系统的物联网安全不仅只关乎到安全问题。对数据保密性的立法和担忧（尤其在欧洲和中国）甚至会影响到物联网的架构。应对安全威胁，一些物联网厂商也在专门技术和资源上做了重大投资。信息安全的发展将让企业实现通过互联网共享数据，推动企业业务发展。物联网正迅速成为企业基础设施的一个必要组成部分，是企业的一项重要资产。计划在2018年进入物联网领域的企业在建立和部署物联网技术时对应对以上这些趋势予以考虑。

关键词：工业物联网,智能制造

发布时间：2018-01-30 阅读量：1541 继续阅读>>

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石墨烯传感器创新物联网应用

英国曼彻斯特大学的研究人员将石墨烯传感器嵌入于RFID装置中，实现了免用电池的无线智能湿度监测器；藉由这项研究推动石墨烯技术结合其他2D材料的可能性，从而为无线感测应用开创新的物联网应用…英国曼彻斯特大学(University of Manchester)的研究人员将石墨烯传感器嵌入于无线射频辨识(RFID)装置中，以实现免用电池的无线智能湿度监测器。这项研究的目标是实现物联网(IoT)在制造业、食品安全、医疗保健以及像核废料处理等敏感操作环境的应用。研究人员在发表于《科学报告》(Scientific Reports)的论文中描述了他们的研究。透过将石墨烯氧化物(GO，石墨烯的衍生物)分层到石墨烯上以创建软性的异质结构，该团队开发了用于远程监控的湿度传感器，并能够连接到任何无线网络。该实验装置不需要电池供电，因为它能从接收器采集电力。据研究人员介绍，这些传感器可以逐层打印，以极低的成本实现大规模量产。研究小组负责人Zhirun Hu预测，这项研究将致使“这一技术在未来与其他2D材料整合的可能性，从而开创无线感测应用的新局面”。根据这篇论文，这项研究还涉及在GHz频率的各种湿度条件下测量GO的相对介电常数。研究人员发现，相对介电常数随着吸水量的增加而增加。在GHz频率环境下的实验结果，不同于几MHz或更低频率环境下的结果，在低频环境下，相对介电常数随着湿度的降低而增加。研究人员利用石墨烯氧化物的这种电性能，透过在石墨烯天线上涂覆GO层来制作无电池无线的RFID湿度传感器。GO/石墨烯天线的谐振频率以及反向散射相位对周围湿度变得特别敏感，并且可以由RFID读取器检测到具体数值。因此，该结构允许将数字辨识组件放置在任何位置或物品上实现无线湿度监测，并为物联网应用的低成本高效率传感器铺路。传感器可以逐层打印，以低成本实现大规模量产；该技术适用于一系列2D材料（来源：University of Manchester）石墨烯于2004年在曼彻斯特大学被发现，是第一个被分离出的2D材料。它比钢更坚固，重量更轻、更软，导电性也比铜好。自从石墨烯被发现以后，陆续有其他一些2D材料被鉴定出来，而且这一串名单还在继续增加中。科学家们透过将2D材料按照精确选择的顺序分层，以创建范德华(van der Waals)异质结构，发现他们可以制造出针对特定用途的高性能结构。负责协调湿度传感器项目的曼彻斯特大学教授Konstantin Novoselov于2010年荣获诺贝尔物理学奖，他称该项目是“可印刷技术的第一个例子，能让几种2D材料汇集在一起，创造出适合工业应用的功能组件。物联网是一个快速成长的技术领域，我相信2D材料将在这里发挥重要作用。”

关键词：石墨烯,物联网

发布时间：2018-01-16 阅读量：1741 继续阅读>>

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十家2018年物联网趋势指标级厂商

应用范围广阔的物联网(IoT)几乎涵盖了每一家公司的业务，无论它们是否为科技厂商；以下的十家厂商是笔者认为值得在2018年度持续观察的物联网相关厂商，可做为整体物联网市场或其中某些策略应用的趋势参考。通用电气(General Electric，GE)在1989年由托马斯·爱迪生（Thomas Edison）创立的GE，是美国最大的企业；笔者确信这样一家公司可能会有些“官僚主义”而且行动缓慢。不过我也看到GE将物联网视为转型同时站稳脚跟的方法──2014年初，GE成为工业因特网联盟(Industrial Internet Consortium)的创始成员之一，参与订定将物联网导入制造业厂房的准则，并藉由智能化、连网设计赋予众多产品──从喷射机引擎到可程序化逻辑控制器──新生命，能产生跟产品本身同样有价值的数据流。实际上GE的目标是成为工业物联网的主流供应商之一，该公司在2016年底也推出了一系列相关产品，其中Predix软件旨在筛选工业物联网藉由最新神经网络技术所生成的大数据，协助企业搜寻其中有价值的洞察数据。GE在2016年为传统工业控制器添加了网络链接功能与第三方应用程序（来源：GE）施耐德电机(Schneider Electric)施耐德电机跟GE一样是电气领域的老牌科技业者，而且也是将物联网视为振兴业务的方法；2016年5月，施耐德宣布推出物联网云端服务，连结其电力开关、断路器与配电产品。该公司已经将物联网列为管理高层的优先事项，视其为产品与业务模式的转型关键；而施耐德的工程师们也需要对所支持的技术做出艰难抉择，例如支持厂房网状网络的Zigbee，并向产业界其他厂商宣传推广。上面是两家OEM厂商，接下来是零组件与通路业者：ARM微控制器领域的霸主ARM仍在物联网这个战场上奋力斗争；该公司处理器核心的设计工程师在早期就认为安全性是物联网的弱点，并花费多年时间为其客户打造一系列安全选项。ARM的技术专家们在去年10月份的一场年度活动中，分享了他们对物联网之长期影响力的看法，包括在MCU、传感器、无线与封装技术方面，显然他们的目标仍是取得在该领域的领导地位。博世(Robert Bosch)博世在去年6月份宣布砸11亿美元兴建一座新晶圆厂，是该公司130年历史上最大规模的投资；该位于德国Dresden的晶圆厂将以MEMS生产为主，锁定不断扩展的物联网应用市场。尽管新厂将到2021年才会开始营运，此举充分展现了博世在物联网领域发展的企图心。经销管道/零组件通路商在经销管道没有任何一家可做为物联网未来趋势观察指标的公司，这只是问题的一小部分；为了发挥潜能，物联网就算没有数百、也需要数十家系统整合商，来集合所需的节点、网络、网关、服务器以及应用程序，以服务不同市场与地区的公司。例如Accenture、Deloitte与IBM等公司，能帮助许多第一线业者前进物联网，但还有很多第二线与第三线业者也需要合作伙伴；笔者猜测这些二、三线厂商是由一些小型的地区专家来提供服务，这些区域型专业公司崛起速度缓慢，有很多可能根本没有机会或是也没有需要前进全球市场。在此同时，电子零组件通路商(distributor)也试图在物联网领域占据一席之地，包括Arrow (也就是EE Times出版商的母公司)与Avnet两巨头，都从几年前就开始投入不少资源。Arrow在2018年1月2日收购了印度公司eInfochips，似乎朝着成为系统整合业者迈进了一步。目前的零组件通路商通常都是以提供硬件组件为主，回避与之捆绑在一起的客户软件，以实现投资报酬率；但就像是英国伦敦地铁站的广播“小心(月台)间距！”(mind the gap)。ARM的技术专家不久前表示，到2027年，物联网SoC需要达到功耗与成本的新低点（来源：ARM）物联网市场新秀新创公司的目标通常是填补传统业者留下来的空缺；透过这种方式，他们也成为潜力技术以及市场热点的指标。以下是笔者会在今年特别关注的几家物联网新创公司，预期它们之中表现最好──或者说是最幸运的──会被试图填补空缺的公司收购。Riot Micro加拿大新创公司Riot Micro开发的超低功耗芯片可执行该公司开发的LTE协议堆栈子集，因此其竞争对手是包括高通(Qualcomm)等公司；如果这家新创公司的芯片抢在高通前面获得了运营商的测试认证，就可能很快在机器对机器(M2M)市场占据一席之地，成为运营商采用新一代蜂窝物联网标准──Cat M1与NB-IoT的领先者。zGlue先进封装技术是摩尔定律(Moore’s Law)在高阶芯片工艺节点速度趋缓时的关键加速器，也是物联网的关键盟友；而新创公司zGlue试图以其整合被动组件的后端中介层(trailing-edge interposer)来掌握商机。该公司的目标是藉由其数量达3,000的可编程接脚(programmable pins)与100MHz接口实现一系列低功耗、低成本SoC，值得继续观察。zGlue的后端中介层能实现物联网应用芯片堆栈（来源：zGlue）ETA ComputeETA Compute的目标是打造实用的新一代次毫瓦(sub-milliwatt)芯片，其Dial架构号称能让处理器核心以0.25V运作，提供比今日MCU在每瓦性能(MIPS/watt)上高达五倍的改善；这家公司在笔者最近一次接触时仍在致力于完成概念验证，但无论能否获得市场青睐，这种设计丝路确实是物联网所需。Bebop Sensors这家新创公司在过去几年投注大量心力研发以纺织品为基础的压力传感器，采用包括人造丝、Kevlar合成纤维以及丹宁布(denim)等材料，锁定汽车座椅、轮椅、VR游戏手套、工厂作业员手套等应用，其中有部分支持客制化触觉回馈。Bebop Sensors仍是一家在早期发展阶段的20人小公司，但可能是可穿戴设备与其他物联网应用的重要推手；这家公司的目标是在今年募资500万美元，以量产其部分设计并继续投入研发。TrackNet这是一家试图将LoRa网络同时推向工业与消费性市场的新创公司，锁定资产追踪等应用；TrackNet值得观察的理由有二：其一是LoRa这种低功耗广域网技术(LPWAN)是实现许多新应用情境的新兴技术，其二则是该公司创办人是在Semtech主导设计前两代LoRa芯片的设计工程师，对技术与市场都有深度了解。

关键词：物联网

发布时间：2018-01-10 阅读量：1446 继续阅读>>

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重磅!物联网模组巨无霸诞生!日海通讯收购芯讯通+龙尚科技

此前一直有被收购传言的芯讯通终于尘埃落地！12月21日晚间，日海通讯宣布以5.18亿元收购全球蜂窝物联网模组出货量最大的芯讯通（SimCom）100%股权、芯通电子100%股权。再加上今年9月收购了另一家无线通信模组厂商龙尚科技，日海通讯开始通吃2G和4G通信模组产品...... 日海通讯昨日晚间公告，公司与 Simcom International Holdings Limited、晨讯科技集团签署了《关于芯讯通无线科技（上海）有限公司及上海芯通电子有限公司之股权转让协议》。根据协议，日海通讯拟以合计人民币5.18亿元收购Simcom International 持有的芯讯通无线科技（上海）有限公司100%股权、上海芯通电子有限公司100%股权（以下简称“本次交易”）。本次交易交割前，Simcom International 将其持有芯通电子 100%股权转让给芯讯通，并完成工商变更登记，公司通过收购芯讯通 100%股权的方式收购全部交易标的。本次交易完成后，公司持有芯讯通 100%的股权，芯讯通持有芯通电子100%的股权。起底芯讯通，出货量领跑市场，无线通信模组行业的“黄埔军校” 无线通信模组为物联网终端提供联网功能，是物联网的核心部件之一，是物联网产业爆发式增长的主要受益方。Gartner 估计2020年全球物联网设备数量将达208亿个，为2016年规模3倍以上，华为预测2025年物联网设备数量接近1000亿个，这将支撑无线模组出货迅速放量。芯讯通和芯通电子是最早进入无线通信模块市场的企业之一，掌握基于无线通信芯片的模组产品开发能力及核心技术，产品类别主要分为2G、3G、4G通信模组产品及GNSS定位模组产品。数据显示，芯讯通是全球蜂窝物联网模组出货量最大的公司。2015年和2016年芯讯通无线通信模组的出货量为全球第一，销售区域包括国内市场及北美洲、南美洲、欧洲、亚太地区等海外市场。产品主要应用领域为车队管理、能源管理、移动支付，其他新兴应用领域包括共享单车管理、工业制造、智能家居、医疗健康、物品追踪器、个人追踪器等。 Counterpoint 调研显示，2017年上半年芯讯通以23%的市场份额领跑市场，蜂窝物联网模组的出货量排名第一，增长速度高达122%。从具体的出货量来看，芯讯通仍然以2G通讯模块为主，是共享单车市场最大的无线模块供应商。但是在2G模块价格早就杀入到红海的年代，芯讯通的营收利润并没有出货量表现的那么出色。数据显示，芯讯通2017年1-6月实现营收5.69亿元，净利润2639万元，营收的市占11%，排名第四；2016年全年实现营收7.06亿元，净利润5431万元。尽管芯讯通不是很赚钱，但是对这个行业的发展造成了深远的影响，甚至从某个角度而言，他已成为了国内无线通信模组行业的“黄埔军校”。 2009年，4个年轻人廖荣华、彭嵬、钱鹏鹤和张栋出走，创办移为通信。后来，4人中的后两个，钱鹏鹤和张栋又在一年后再次离开，创办了移远通信。目前，移远通信和移为通信都是国内出名的无线通信模组厂商。主导此次收购的日海通讯公司全名为深圳日海通讯技术股份有限公司，成立于1994 年，2009年12月在深圳证券交易所上市，专注于信息与通信技术（ICT）领域。值得一提的是，2017年9月，日海通讯还收购了另外一家无线通讯模组厂商龙尚科技，是全国4G通信模组出货量最大的厂商。龙尚科技（上海）有限公司成立于2005年11月，提供GSM/GPRS/EDGE，WCDMA，CDMA1X/EVDO，TD-SCDMA以及LTE全系列无线通讯模块以及基于无线通讯模块的物联网应用的解决方案。日海通讯公告显示，本次收购是公司“云+端”物联网战略的重要组成部分。一方面，我司模组业务研发能力将大幅增强，销售网络和渠道将大幅拓展，将居于行业主导地位。另一方面，我司旗下龙尚科技和芯讯通在模组的研发技术、产品类型、供应链管理、市场销售区域、销售渠道和垂直行业应用领域，将形成互补和协同。中信证券认为，物联网连接加速增长，龙尚4G 模组出货量具有明显优势，日海通讯处于战略升级拐点，有望在运营商、大客户、行业合作三大市场取得突破。此外，龙尚科技和芯讯通在NB-IoT等LPWAN(低功耗广域网)通信模组的联手也令人期待。2017年，龙尚科技推出基于高通芯片平台的NB-IoT模组A9500 ，同时支持eMTC/NB-IoT/GPRS，支持三大运营商网络B3/B5/B8/B39，实现真正意义上的全网通。此前在泰尔终端实验室权威发布的NB-IoT模组测评中，龙尚科技的A9500综合表现排名第一。另一方面，芯讯通也推出了基于高通MDM9206芯片的NB-IoT模组SIM7000C，并且积极布局到移动单车、智能门锁的新兴应用当中。2017年上半年，芯讯通NB-IoT模组获得Verizon Wireless的认证，这是芯讯通进军北美市场和LTE市场的重要一步。物联网是日海通讯发展战略的重要部分之一，今年10月日海通讯参股了全球领先的物联网云平台公司美国艾拉。日海通讯表示，公司将通过自主研发，不排除收购整合、与国际国内先进的物联网领域的技术和服务伙伴合作等多种方式，共同打造包括终端、云平台、多行业解决方案在内的物联网核心能力，致力于为客户提供最优质的物联网端到端的产品和运营支撑服务，成为领先的物联网服务提供商。

关键词：日海通讯,芯讯通,龙尚科技,物联网

发布时间：2017-12-25 阅读量：1168 继续阅读>>

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IoT设备如何低成本防范黑盒攻击?Maxim ChipDNA有绝招

“去年我们卖出了1.8亿的安全IC产品，这个产品对于我们来说非常成功，ChipDNA是我们下一个产品线的新产品，让我们的物理安全超过所有竞品。” Don Loomis表示，Maxim拥有超过20年的安全IC开发经验，总计出货达到31亿片。物联网设备爆发带来巨大安全隐患对于物联网时代，有一个好消息和一个坏消息。好消息是即将到来的巨大商机，根据2016年的数据，最低的估算是全球有60亿到100亿的物联网设备。到2021年，可能会有200到250亿的设备。到2035年，全球IoT设备将达到1万亿。同时这些联网的设备又会带来很多的数据，在这些数据的基础上会产生很多创新服务。坏消息是，有1亿的IoT设备容易受到攻击，今年就有超过5000万的IoT设备受到攻击。根据美国投资咨询机构Cybersecurity Ventures的数据，到2021年全球网络犯罪造成的损失将达到6万亿美元。这些攻击是越来越多，因为经济价值越来越大，这些黑客的工具和攻击手段也在不断改进，因此一定要基于硬件和工程师来避免攻击。而且相对应的安全保护方案极其昂贵、耗时、复杂，而且很多的终端开发人员只有在受到攻击后才会考虑安全问题。这个代价是非常昂贵的，被攻击后造成的影响也可能非常恶劣。以医疗设备为例，胰岛素的验血检测，通过血糖仪来监测血液中的胰岛素，通过连接抽血泵来了解胰岛素的比例。有黑客可以通过指令来控制抽血泵的胰岛素数据，这个是非常致命的，可以直接影响到用户的生命安全。还有一种DDOS的攻击，以前这种攻击是通过Windows操作系统进行，现在可以直接针对Iot设备进行攻击。这些攻击大部分是想通过控制IoT设备来进行勒索、盗取数据，也可以通过IoT设备进入主网络。 Maxim发布低于1美元的物理安全方案有没有比较低成本的安全解决方案呢？Maxim微处理器和安全产品事业部副总裁Don Loomis表示，CHIPDNA可以提供非常强的密钥攻击，来保护这些设备避免互联网攻击。 “去年我们卖出了1.8亿的安全IC产品，这个产品对于我们来说非常成功，ChipDNA是我们下一个产品线的新产品，让我们的物理安全超过所有竞品。” Don Loomis表示，Maxim拥有超过20年的安全IC开发经验，总计出货达到31亿片。 2017年11月22日，Maxim发布了一款低成本的物理安全性的新产品DS28E38 DeepCover®安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，可靠地保护其知识产权和产品。据介绍，这款产品线来自于2010年被美信收购的达拉斯半导体公司。之所以说是低成本，是因为这个安全微处理器的成本还不到1美元。据了解，DS28E38采用3mm x 3mm 6引脚TDFN封装，价格为0.83美元(1000片起，FOB USA)，可通过Maxim网站及特许经销商购买。未来可能到上千万片的价格会有比较大的变化。此外，Maxim还提供评估套件，价格为65美金。 Don Loomis表示，目前主流的安全方案是通过密码学算法来进行密钥的验证保护。有软件的方式也有硬件的方式。如果通过软件的方式来做密钥，是可以被篡改的。如果是硬件的控制方式，是无法被篡改的，整体的算法固件都可以在生产商的控制之中，也不会受到网络攻击的影响。“我们Maxim要做的，就是保证密钥都是植入到安全认证器中，不会让其他人发现。” Don Loomis认为，只有通过标准的密码学和研究来进行安全验证才可以保证真正的安全，只有通过密码学保护的密钥才可以足够安全。 ChipDNA PUF特性保证密钥无法被窃取 DS28E38 DeepCover®安全认证器是第一款采用ChipDNA的产品，那么什么是ChipDNA呢？其原理来自于晶体管的独特电学属性，在芯片制造中，每一颗芯片都具有独一无二的，不可复制的物理特性，这种特性被称为（PUF）。ChipDNA PUF使其有效防御入侵式攻击，因为基于ChipDNA的根密钥根本就不存在于存储器或任何其他静态空间。由于每一颗晶圆都是不一样的，在芯片的生产中可以通过算法随机生成密钥，并且这些密钥之间也不存在任何重复的可能性。需要时，每个器件电路将产生唯一的密钥，并在用完之后立即消失。如果DS28E38遭受入侵式物理攻击，将导致电路的敏感电特性发生变化，进一步阻止破坏行为。除了保护优势，ChipDNA技术也简化并避免了复杂的安全IC密钥管理，因为密钥可直接用于加密操作。据介绍，Maxim的ChipDNA作为物理安全保护技术具有三大优势：第一是高安全性，ChipDNA保护的加密工具包括非对称(ECC-P256)硬件引擎、真随机数发生器(TRNG)、带认证保护的仅递减计数器、2Kb安全电可擦可编程只读存储器(EEPROM)、唯一的64位ROM识别码。第二是容易实施、高成效：通过单触点1-Wire操作、无需器件级固件开发、简化密钥管理，免费提供主机系统软件工具。第三是高可靠性：在整个时间、温度和电压范围，PUF密钥误码率(KER)仅为5ppb。 “我们让基于硬件的前期系统保护不需要花费太多精力、资源或时间。”Maxim Integrated嵌入式安全事业部执行总监Scott Jones表示：“利用DS28E38 ChipDNA技术，设计者很容易使其设计受到最高级别的保护。总之，您无法盗窃并不存在的密钥。” Don Loomis表示，ChipDNA面向的市场，从消费电子到医疗、工业等。不管是电池组还是电源管理都可以应用。针对医疗市场，不仅是防止黑客进攻，还需要在使用中保证不会得到任何破坏。客户用这些识别器要保证，不管是何种传感器，必须是真正的，而不是山寨版的。针对工业市场，PLC和逻辑控制器，还有供应商管理，包括供应商用一些新的特点和功能来收一些费用。用这些识别器来提供更多的服务。除了成本较低外，ChipDNA的功率也非常低，这可以保证长期的稳定使用。只是在电子签名的时候才会通电，在工作状态中才会通电。Don Loomis表示，目前业内虽然也存在类似的竞品，也有类似基于PUF技术的CHIPDNA技术，但是具体的工艺上有所差别。 Maxim可以通过实验保证在生产流程中，ChipDNA的每一颗芯片生产过程一致，包括电压、温度、流程，这样才能保证一致的可靠性。这取决于非常高级的工艺管控，ChipDNA电路已证明其在过程、电压、温度和老化方面的高可靠性。此外，为提高加密质量，PUF输出评估成功地通过了系统的NIST的随机性测试。利用DS28E38，工程师能够从一开始就在其设计中加入防攻击措施。通过Maxim的单触点1-Wire®接口并整合了包括加密操作的简单、固定函数命令，可以非常容易地将IC集成到客户的设计之中。 “凭借Maxim的ChipDNA PUF技术，DS28E38安全认证器能够非常有效地防御物理或黑盒逆向工程攻击。”MicroNet Solutions总裁Michael Strizich表示：“即使遭受最恶劣的内部攻击，PUF产生的数据也能处于保护之中，这得益于Maxim专有的安全保护技术。”

关键词：Maxim

发布时间：2017-12-12 阅读量：1422 继续阅读>>

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物联网标准各自为政,OCF来统一?

庞大的物联网连接设备对应着众多技术标准，标准之间尚未完全互联互通，达不到万物相联的状态。为此，开放互联基金会推出了OCF标准协议，那么它的进展如何，能否一统江湖呢？全球物联网连接设备数量在2015年约为100亿台，2016-2020年期间增加一倍以上，预计2020年将达300亿台。2020年，全球物联网市场可达万亿美元级规模，中国将达百亿物联网连接。但是，如此庞大的连接设备对应着众多技术标准，标准之间尚未完全互联互通，达不到万物相联的状态。为此，开放互联基金会推出了OCF标准协议，那么它的进展如何，能否一统江湖呢？ 2017年12月4日，以”物联网蓝海来袭，携手打造策略商机“为主题的”2017年开放互联基金会（Open Connectivity Foundation,OCF）学术年会“在深圳市南山区顺利召开。在年会上，威盛电子全球行销副总裁OCF亚洲行销团队主席Richard Brown、中国电子技术标准化研究院物联网及相关技术委员会专家苏静茹、威盛电子营销处物联网生态发展部技术经理王文良、海尔集团标准运营经理赵牧、百佳泰业务开发总部技术副理高振家等嘉宾作了精彩的演讲，就当下物联网市场发展和OCF标准协议、场景应用及未来发展战略进行了详细剖析。中国电子技术标准化研究院物联网及相关技术委员会专家苏静茹做了“全球物联网市场挑战+机遇”为主题的精彩报告，并在报告中指出，物联网市场产业巨大，即将进入大规模井喷式发展，各国推出各种政策助力物联网茁壮成长。国内也从2011年至今就开始推出诸如《物联网“十二五”发展规划》、《关于推进物联网有序健康发展的指导建议》、《关于促进智慧城市健康发展的指导建议》、《物联网发展规划（2016-2020年）》等引导政策。而从技术方面来看，诸如人工智能、区块链、边缘计算等新兴使能技术的百花齐放，也正在加快万物互联的步伐。但是当下仍然存在标准不统一，各为其政，而如何选择标准则成了诸多应用及企业需要考虑的问题，而OCF也正在做这样的一项工作。威盛电子全球行销副总裁OCF亚洲行销团队主席Richard Brown以“OCF总览和2018战略”为主题进行了演讲演讲，并表示，整个物联网市场面临五大挑战：碎片化、安全性、可扩展性、兼容性及互操作性。OCF是从UPnP发展而来，在2014年与ALLSeen合并，最终成为现在的OCF的基本形态。OCF要做的包括定标准、做认真及与很多不同架构合作三项工作。另外，OCF不仅会定标准，更多是要确保不同标准在同一平台中可以实现应用，确保不同平台的兼容性。国内物联网市场很大，发展迅速，OCF在中国主要在做三件事：参加活动并举办一些相关活动、建立OCF开发者学院、参与建设生态系统。明年希望可以有更多的公司加入到OCF中，共同加速物联网市场的发展。威盛电子营销处物联网生态发展部技术经理王文良介绍了IoTivity及OCF 1.3标准的更新，并指出，IoTivity项目是OCF规范的一个开源实施标准，其将开放源码社区聚集在一起，以加速单个架构的开发，以及安全连接设备所需的服务。IoTivity项目主要是支持OCF协议，改善物联网协议的连接性，最新的版本是1.3.0。新版本重点主要是更新了以下三方面信息： 1）与ALLJoyn双向互通，包括检索模式、版本、语言等方面的互通； 2）加入新的插件管理器，可以实现与其他平台的桥接，实现更强的兼容性； 3）安全性的加强。海尔集团标准运营经理赵牧介绍了使用IoTivity开发智能场景的实例，并谈到，智能家居是OCF标准最先支持的场景，包括对Smart Home设备入网和安全特性的定义，并在不断完善中。OCF标准也支持通过桥接方式，连接不同的智能平台，使不同品牌的智能设备联动。正在支持和计划支持的平台包括：AllJoyn、UPnP、BLE、Haier U+ 和 ZigBee 等。另外，OCF 在2017年11月开发了第一版基于IoTiivty的开发者工具，包括一块树莓派开发板和相关文档，第一批开发板已提供给部分会员公司试用，OCF根据反馈正在改进。预计，2018年1月在CES上将正式发布，提供开发者购买或试用，国内也将开放购买或试用。百佳泰业务开发总部技术副理高振家谈到了OCF认证流程，并指出，OCF的认证测试分为符合性测试和互通性测试，目前只有符合性测试，由于互通性测试较为复杂，现在还没有企业通过互通性测试。其中，测试设备可以用有线或无线路由器使用UDP、UPnP、IPv6和DHCP，但是大多数的测试设备都会用有线形式做测试。另外，如果安装的IoTivity只支持IPv4，之后在更新到IPv6时容易遇到阻碍，因而建议直接支持IPv6，以避免之后的更新遇到的问题。威盛电子OLAMI语音团队资深人工智能语音软件工程师李艳民就智能语音物联网创新为主题，介绍了威盛的OLAMI物联网交互解决方案。OLAMI是提供给AI产品开发者的一个多元的 AI 软件开发平台，其软件开发解决方案包含了视觉、听觉以及语言理解领域。OLAMI平台的解法方案结合规则和统计的有机算法，采用时间和数字识别技术（基于规则的NER技术，准确率 >99%)，以编译器技术动态解析和匹配规则；采用自主研发的语法描述语言 OSL（Olami Syntax Language），用灵活的规则来描述说法；可全文检索的结构化知识库，辅助确定语法参数的合法性，消除歧义；具备记忆基础的上下文理解处理技术，多维度的上下文支持能力。可应用于智能医疗、智能穿戴、智能车载等众多应用领域。 OCF致力于为物联网设备监理必要的互操作性标准，推动物联网标准化的发展。支持设备间的搜索与通信，而不受厂商、操作系统、芯片或物理传输的制约。通过提供独立的解决方案，包括跨多个垂直市场和使用案例的情况下互联互通，OCF成员将OCF认证的产品推进市场，以实现毫不费力的沟通。此外，OCF也帮助终端用户拥有更好的体验，通过无缝桥接到其他生态系统，确保与OCF认证设备的互操作性，而不受最终操作系统和平台的限制。为了确保设备的互操作性、安全性及稳定的客户体验，OCF提供OCF、UPnP及ALLJoyn测试及认证。通过确保认证设备符合OCF标准，最终为厂商降低产品退回事件的发生。目前，OCF已发展为拥有370多个创新型企业会员，并已成为全球最大的物联网标准组织之一。

关键词：物联网,OCF

发布时间：2017-12-06 阅读量：1349 继续阅读>>

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协同共赢万物互联,中国移动打造物联网超级生态圈

物联网产业的飞速发展推动了智能化时代的到来，同时给传统产业的转型升级带来无限机遇。在此背景下，中国移动在广州成功举办了“2017（第五届）中国移动全球合作伙伴大会”，我们编辑有幸全程见证了大会盛况。会上，中国移动董事长尚冰指出：“万物互联正处于连接数快速增长的阶段，预计到2020年全球物联网终端接入数量将达到180亿。设备连接产生海量数据将转化为新的商业价值，为信息通信业带来新一轮增长契机。”同时，中国移动副总裁沙跃家进一步表示，物联网市场正呈规模性增长，中国移动到2017年底实现346个城市NB-IoT连续覆盖。中国移动董事长尚冰 “139合作计划”构建物联网超级生态圈在大会主论坛上，中国移动向合作伙伴发布了“139合作计划”：即1个全新的NB-IoT移动物联网，3个产业联盟包括物联网联盟、数字家庭联盟和5G联合创新中心，9大能力应用包括统一认证、OneNET共享设备管理、AndLink安全支付验证、和信用分、和包支付、智能语音云等。“139合作计划”意味着中国移动将向众多中少企业开放其强大的网络连接、运维等多项能力，进一步加快了物联网技术在各应用领域的普及推广。中国移动能力开放商店据了解，中国移动打造的能力开放商店实现了API化、商品化能力封装和上架展示销售，并已经形成了以九大能力应用为代表的40多个API体系，提供包括共享单车、远程抄表等与百姓生活相关的多个物联网方案。当前，中国移动通过与伙伴联盟合作实现共赢。在打通物联网全产业链方面，与华为、中兴等厂商共同整合资源，形成了以OneNET云平台、5G、NB-IoT及终端设备等丰富的产品，构建了完整的物联网产业超级生态圈。 OneNET云平台万物互联智能化，伙伴联盟共赢未来在“智能物联分论坛”上中移动物联网有限公司总经理乔辉对移动物联网的繁荣发展景象进行了展望，并提出构建合作共赢的物联网生态圈，希望通过“信息共享，协同创新，资源整合”的模式进一步降低物联网系统的成本。同时，乔辉在会上宣布了“中国移动物联网联盟”的成立，联盟由中国移动担任理事长单位，中国信息通信研究院担任名誉理事长单位，清华大学、华为、微软（中国）担任副理事长单位，另外还有包括高通、中兴、爱立信、科大讯飞等21家理事单位，希望通过“信息共享，协同创新，资源整合”的模式进一步降低物联网系统的成本。中国移动物联网联盟揭牌仪式事实上，万物互联时代正在到来，信息技术不仅正在加深传统产业技术的融合，且触发了无限机遇。我们认为，中国移动物联网联盟的成立将进一步整合物联网产业上下游资源，包括物联网终端，NB-IoT以及云平台的产品组合，加速整个物联网产业发展和解决方案的落地。联盟三阶段发展目标此外，本次分论坛上中移动物联网宣布OneNET全面开放NB-IoT接入能力，并发布了物联卡连接管理平台CCMP 3.0和三款NB-IoT模组M 5310-A、M5310-SE、M5311，同时，亚信咨询、大众汽车、华为、微软、东软等公司高层在论坛上针对物联网技术和应用发表了精彩的分享。物联卡连接管理平台数字家庭时代，开启智慧化生活体验编辑了解到，自去年中国移动牵头成立“数字家庭合作联盟”以来，到今天该联盟成员已经增加到68家，产品覆盖智能家电、安防监控、环境健康等多个领域。数字家庭解决方案分论坛上，中国移动明确向合作伙伴开放五大能力，包括快连能力、统一认证、云服务、大数据分析、联合推广，随着中国智能家居市场快速增长，数字家庭合作联盟也致力于开拓创新，促进物联网解决方案的落地，从而给人们生活带来全新的智能化体验。数字家庭终端产品智慧政企步步为营，物联网开放新生态随着智慧城市建设项目的逐步落地，物联网在城市管理和民生服务中得到普及应用，智慧政企方案推动了服务体系的智能化发展。智慧政企展台在“智慧政企分论”上，沙跃家强调说在当前数字化、网络化、智能化为特征的新背景下，中国移动提出“大连接”战略具有重要意义。对此，他从政务、教育、医疗、交通、金融、能源、工业制造等各个领域对行业数字化市场的巨大潜力进行了深入的解读，并表示中国移动将深度开发智慧政企市场，联合产业各方合作伙伴探索创新开放模式。智慧政务解决方案该分论坛中，中国移动与华为、海尔等二十多家合作伙伴签署了合作意向书，充分体现了中国移动携手合作伙伴进军数字化市场的决心，通过优势互补的方式为物联网产业打造更强大的服务生态圈。此外，中国移动还成立了“和对讲”产业联盟，旨在推动对讲业务资源整合和提升方案的输出能力。物联网应用遍地开花，智能化时代到来当下，物联网技术逐步向各细分领域渗透发展，并衍生出各种智慧型解决方案，在全球市场呈现出遍地开花的景象。在本次大会上中国移动携手合作伙伴以及其它物联网厂商等两百余家企业共同上演了一场物联网产品及技术方案的展示盛宴。据编辑了解，该展会开设了智能物联、数字家庭、智能终端、智慧政企、5G、移动互联、国际化运营、双创等八大展区，展品涵盖医疗、能源、人工智能、网联无人机等多个垂直行业。现场可以看到各种物联网产品和创新方案包括智能家电、机器人、无人机等，可谓百花齐放，争奇斗艳，吸引了众多观众的纷纷围观和问询。中移物联网NB-IoT终端产品其中，中移物联网公司带来了物联网开放平台OneNET、NB-IoT模组及其解决方案、物联网卡管理系统、4G摄像头等物联网产品和方案。如今，中移物联网NB-IoT模组已经打开了共享单车、远程抄表等各细分领域市场，基于“端-管-云”系列产品又将为用户提供功能更强大物联网创新解决方案。物联网无线通信解决方案决战创客马拉松，创新创业驱动新机遇值得一提的是，中国移动在双创方面的发力点：“和5G·创未来暨创客马拉松总决赛”，本次大赛是中国移动第二届“万物互联”创客马拉松活动，项目涵盖NB-IoT、移动物联网、5G联创、数字家庭、OneNET统一认证等方向。中国移动研究院展台经过多轮初赛，800支参赛团队中最终评选出10个最优秀的项目进行决赛，最终由“网联无人机”项目以最高票数赢得本次大赛金奖，而杭州质子科技的“CarePatch卡帕奇心电卡”、华北石油通信公司的“基于NB-IoT等多通信方式安全型物联网数据采集终端”和北京邮电大学的“弹幕派”获得了银奖。中国移动在本次大赛中为开发者提供了统一认证、互联网计费、大数数据服务、融合通信等多项能力支持，旨在通过OneNET为核心的服务和双创资源结合，推动移动互联网的创新发展。双创项目展示我们认为，此次创马活动不仅拉近了投资者与科研项目的距离，激发广大开发者对物联网创新应用的兴趣，同时也体现出中国移动及其合作伙伴在创新创业资源上的强大整合能力。编辑后记：物联网、大数据、人工智能等技术正在推动社会智能化的到来，同时促进了传统行业的转型升级。物联网从底层智能传感器、无线通信到上层云平台的应用在逐步形成，完整构建了一个大型的开放性智能系统。中国移动物联网联盟作为国内最大的物联网产业组织，其不断推出的丰富NB-IoT模组及智能终端产品，加上OneNET云平台新能力以及5G技术的快速发展，将有助于促进物联网产业上下游资源整合，为物联网应用解决方案提供强大的技术支撑。

关键词：中国移动,物联网

发布时间：2017-12-04 阅读量：1318 继续阅读>>

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移动狂砸10亿元补贴移动的背后,最新崛起的居然是块表?!

目前NB-IoT主要应用在水表、电表、智能井盖这些工业级产品上，而B2B产品的落地周期比较长，成本也比较高，导致今年出货量远远低于预期的500万台。在2017中国移动全球合作伙伴大会上，出现了首款NB-IoT的儿童手表。在中国移动推出20亿元的物联网专项补贴的助力下，智能手表有望成为NB-IoT普及的急先锋。 20亿物联网专项补贴NB-IoT，最高补贴率达80% 继中国电信10月份为高达50万片“宇宙第一标”NB-IoT模组补贴1500万元之后，近日中国移动也亮出大手笔，在2017中国移动全球合作伙伴大会上宣布推出20亿的物联网专项补贴。其中10亿是专门为NB-IoT准备，最高补贴率可以到达80%。并推出了20元和40元两档NB-IoT套餐，希望满足不同的行业客户对网络的需求。中移物联网有限公司蜂窝物联网产品总监薛圆表示，为了实现2020年17.5亿连接数的战略目标，中国移动希望帮助产业链降低物联网硬件成本，主要通过专项补贴和打造一站式解决方案两种手段。在专项补贴上，中国移动宣布推出20亿的物联网专项补贴，希望能够带动终端成本进一步降低，加快推动产业终端侧的成熟。其中，10亿是专门为NB-IoT准备，最高补贴率可以到达80%，另外10亿用于4G物联网模组补贴，补贴率最高到达50%。在打造一站式解决方案方面，中国移动正通过OneNET平台，开放API接口等方式为产业界提供统一的研发平台、测试平台等来解决企业所面临的物联网市场需求碎片化、研发周期长、研发成本高挑战。例如，OneNET平台将会接入NB-IoT的网络，能够快速接入，并且能够实现广覆盖、大连接、低成本物联网组网；还支持物联网漫游，已经覆盖到了全球256个国家和地区。向消费电子渗透，阿巴町推出首款NB-IoT儿童手表目前成熟的NB-IoT应用都属于定点应用，主要是水表、电表、智能井盖这些工业级应用，而B2B产品的落地周期比较长，成本也比较高，导致今年出货量远远低于预期的500万台。如果能将NB-IoT运用到消费类电子产品中，相信出货量会有很大的提升。在中国移动全球合作伙伴大会上，就看到了NB-IoT首次运用到了智能手表当中。阿巴町推出业界首款NB-IoT+2G双模儿童手表，据说待机时间可以达到40天，大大提升了儿童手表的续航能力。在N100儿童手表的技术方案中，NB-IoT做数据连接，2G在通话时使用，其间歇性休眠的工作模式可以大幅度降低儿童手表的功耗，实现超长待机，最大化发挥NB-IoT技术中的低耗优势。另外还有采用NB-IoT技术的电子表和智能学生卡，让原本普通的一个产品因为新技术的加入而增添了更强的生命力。多位行业人士在了解产品后表示这是NB-IoT技术在消费类电子产品中的首次应用，他或许将彻底解决现在儿童手表待机时间短的痛点。就如一位儿童手表行业从业者所说：阿巴町这款产品的面世将带动整个儿童手表行业的技术发展。此前阿巴町总经理刘庆龙接受国际电子商情记者采访时预测，明年儿童手表市场将受到NB-IoT和eMTC的极大冲击，新一轮的通讯制式将带来全新的产品体验，甚至产生企业级新一轮的行业洗牌。到了明年，阿巴町6款儿童手表中将会有4款带了NB-IoT+2G或者eMTC制式。紧跟市场需求，联发科首发NB-IoT+2G双模芯片MT2621 据了解，阿巴町N100儿童手表采用的是首款NB-IoT系统单芯片（SoC）MT2625。这款芯片是联发科在今年6月29日推出，号称是为打造中国移动NB-IoT最小的通讯模块而生，具备超高集成度和超低功耗，该方案还支持3GPP R14标准，可满足智能穿戴移动性和可漫游性。据联发科方面表示，MT2625目前已经应用到几万台IoT设备上，预计明年Q2季度产品将会落地。 MT2625美中不足的是属于NB-IoT单模芯片，在NB-IoT网络未能实现全覆盖的情况下网络稳定性不足。为此，联发科作出快速反应，在2017中国移动合作伙伴大会上推出NB-IoT+GSM/GPRS双模物联网芯片（SoC）MT2621。据了解，此次推出的MT2621芯片并非完全重新开发设计，而是在MT2625的基础上加了一个2G模块。此外，MT2621采用简单且极具成本效益的单SIM卡单天线设计。终端设备只需一个通用集成电路卡（UICC）和移动号码，即可在NB-IoT和GSM/GPRS双网络间自由切换，而且支持单卡双待。MT2621还整合一个宽频前端模块，支持全球范围内的所有超低频、低频和中频等频带。这款双模芯片明年会应用在智能手表、智能电水表、工业应用领域。联发科副总经理暨家庭娱乐产品事业群总经理游人杰在接受媒体采访时表示，之所以本次推出的芯片支持双模，是出于基站建设周期、应用场景以及产业发展的考虑。在基站建设方面，要做到国内各个地区的全面覆盖，大约需要150万台基站建设，工信部之前给出的NB-IoT建设规划为，到2020年建设150万台基站。因此在NB-IoT网络尚未完全覆盖的情况下，需要一款双模支持现有网络的芯片度过过渡期。从应用场景来看，一些需要语音功能的IoT应用，双模更加符合这种趋势。从NB-IoT产业来看，通过双模的策略率先推动NB-IoT应用的发展，需要先有一个更完整的方案加速产业成熟。但不论如何，NB-IoT+2G的MT2621与儿童手表却是天作之合。因为儿童手表既需要通话功耗又需要低功耗，这款集成了2G功能的芯片再适合不过了。

关键词：移动,NB-IoT

发布时间：2017-12-01 阅读量：1289 继续阅读>>

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物联网黑科技:用声音进行数据传输

在国际展区上，一家来自英国的初创公司Chirp展示了一种全新的物联网连接技术——用声音实现设备与设备的联动。其解决方案总架构师Adam Howard兴奋地表示，“只要设备中有麦克风和扬声器，我们就能让设备之间相互通信。” 作为“中国科技第一展”，刚刚结束的第十九届高交会吸引了多达3000+展商参展，并展示了非常多的高科技产品。在国际展区上，一家来自英国的初创公司Chirp展示了一种全新的物联网连接技术——用声音实现设备与设备的联动。其解决方案总架构师Adam Howard兴奋地表示，“只要设备中有麦克风和扬声器，我们就能让设备之间相互通信。” 据了解，Chirp在全球市场部署了多项大规模应用案例，涵盖电信、金融服务、物联网、娱乐和广播、交互式游戏、玩具、机器人、运输等，已有数亿个不同设备与Chirp实现交互。超低成本、配置简单，声音也有黑科技在市面上，我们已经看到了包括wifi、蓝牙、zigbee、Thread、NB-IoT、RaLa、eMTC等五花八门的物联网连接技术，但这些基本上都是基于电磁波的连接方式。Chirp的技术是基于音频的交互技术，其技术原理是什么？ Chirp首席技术官James Nesfield对此解释道，Chirp的独特技术可以将数据和内容编码成一系列音高和音调，形成一种“声波条形码”。这种条形码能够通过任何配备麦克风和扬声器的电子设备的声波进行传输，并在一台或一组接收设备上解码。这种基于声音的传输技术目前非常小众，目前Chirp在该领域可以说独此一家，没有竞争对手，这也是优势所在。第一，该技术不需要像NFC、蓝牙、wifi等无线连接技术一样去制定通讯协议，只要是配置了Chirp软件开发工具包（SDK）电子设备之间都可以互相连接和通讯。目前，Chirp的SDK包可兼容iOS、Android、JavaScript、Python、Arduino，以及嵌入式设备等等。第二，技术不必担心与其他物联网连接技术的频率发生冲突，适用于可听和不可听音频全频段。此外，Chirp本身在接收端的算法也排除了其他噪音的干扰。“在接收端有好几个步骤，每一步都会有算法对噪声进行剥离，以达到最佳接收效果。我们的音频数据交互技术即使在98分贝的噪声环境下，也能很好地排除干扰，准确地传输数据。”Adam Howard对国际电子商情解释道。第三，该技术的连接非常便捷。Adam Howard举例道，当陌生人之间没有建立微信、QQ等联系方式的时候，不需要手机蓝牙配对，就可以通过Chirp的APP进行数据分享。但是，由于音频本身的带宽限制，其传输速率只有100bit/s-1100bit/s，适合小数据量的传输。适用特定应用场景，物联网连接技术的完美拼图？在本次专访中，Chirp公司介绍了很多音频数据交互技术在手机上的应用，并坚信利用他们的技术可以改善消费者的体验。James Nesfield举了两个例子。第一个例子，在中国利于微信、支付宝支付已经成为流行的支付方式，但需要排队支付。而Chirp的音频数据交互技术可以让商家同时发送多个付款请求信息到用户的手机上，实现快速支付。另外一个例子，在商场，商店可以通过广播的形式，将收款链接直接发送给消费者，也可以利用广播发送优惠券和促销信息。但不得不说，由于Chirp的音频数据交互技术的技术特性以及后来者的角色定位，该技术并不适合在手机红海市场厮杀。不过该技术对于其他物联网连接技术是个很好的补充，有特定的应用场景。例如在核电站中，Adam Howard介绍道：“核电站对无线电的法规非常严，很多传感器的数据连接还是采用有限的连接方式。而音频数据交互技术对核电站设备的影响小，准备、配置工作非常简单，可以极大地降低核电站的成本。目前已经有核电站采用我们的技术，通过超声波的方式将传感器采集的压力、电力等数据通过超声波发送给中央登记器，再发送到核电站运作系统。” 此外，Chirp的技术可以离线传输数据，他们与创意玩具公司Hijinx合作设计并制作了一款以儿童为主题的玩具。通过Chirp研发的Hijinx Alive™技术，Hijinx的新玩具实现了真正的“相互交流、万物相连”。电影《玩具总动员》里玩具们相互交流的场景将通过这个技术在我们的现实生活中实现。通过Hijinx Alive™技术，可以让玩具与娱乐节目互动，无需进行传统的连接。孩子的家长可以放心，因为孩子与心爱的剧集和玩具进行的互动体验是安全的，不会将孩子暴露在互联网的潜在危险之中。

关键词：物联网,声音,数据传输

发布时间：2017-11-24 阅读量：1382 继续阅读>>

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