<span style='color:red'>日月光</span>推出Chiplet新互联技术
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日月光推出Chiplet新互联技术

　　半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。　　该技术通过微凸块(microbump)技术使用新型金属叠层，可将芯片与晶圆互联间距大幅缩小。芯片级互连技术的扩展不仅针对人工智能等高阶应用，也扩及手机应用处理器、微控制器等其他关键产品。　　日月光表示，这种互联解决方案，对新一代垂直整合2.5D与3D封装的微小制程相当重要，可以使得芯片3D整合，以及容纳更高密度的高I/O存储芯片。　　该公司此前预计2024年先进封装与测试占营收比例更高，AI相关高端先进封装将从现有客户处获得翻倍收入，今年相关营收将增加至少2.5亿美元。　　相关信息显示，日月光集团作为全球第一大半导体封装、测试及材料大厂，自1984年成立以来，为全球半导体知名业者提供整合型测试、封装、系统组装及成品运输的专业一元化服务，在全球封装测试代工产业中，拥有最完整的供应链系统。日月光长期发展先进封装技术，包括扇出型(Fan-out)封装、系统级封装(SiP)、晶圆凸块和覆晶封装(FlipChip)、天线封装(Antenna in Package)、嵌入式基板封装(embedded die SESUB)等。
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发布时间：2024-03-21 16:26 阅读量：393 继续阅读>>
封装产能满载！<span style='color:red'>日月光</span>高雄厂明年需求超过3千人
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封装产能满载！日月光高雄厂明年需求超过3千人

据台媒自由时报报道，半导体封测厂日月光受惠客户订单畅旺，封装打线产能满载，明年高雄厂人才需求将超过3千人。日月光表示，放眼2021年，5G、笔记本和台式电脑、平板及网络设备的需求持续畅旺，封装打线产能满载，运营成绩亮眼，人才需求也大幅提升。日月光同时强调，明年高雄厂人才需求将超过3千人，招募对象以制程工程师、研发工程师、自动化工程师、设备工程师及基层技术员等职位为主。据悉，日月光高雄K11厂昨天举办大型招聘活动，以设备工程师、储备干部、技术员为主，吸引许多年轻一代投递履历。而12月19日上午，该公司将同样在K11厂区，扩大展开招募活动。日月光表示，高雄以“产业转型、增加就业”为号召，积极布局5G发展，以群聚效益的方式，吸引相关上下游产业链厂商，齐聚高雄，日月光将提供更多优质工作机会，培养产业专业人才，并且留住人才。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2020-11-23 00:00 阅读量：1818 继续阅读>>
<span style='color:red'>日月光</span>与力成科技消费逻辑芯片封测订单增加
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日月光与力成科技消费逻辑芯片封测订单增加

据国外媒体报道，日月光和力成科技等芯片后端产业链厂商的消费逻辑芯片封测订单，在近一段时间明显增加，部分生产线已经满负荷运行。外媒是援引产业链消息人士的透露，报道日月光与力成科技的消费逻辑芯片封测订单增加的，自8月份以来，他们用于游戏主机和其他消费电子产品的芯片封测订单就开始增加。这一消息人士还透露，由于消费逻辑芯片的订单增加，部分后端厂商三季度的月产能，预计环比会增长20%到25%。该消息人士表示，游戏主机和相关外接设备的逻辑芯片需求，自下半年以来一直在大幅提升。居家办公与学习对笔记本电脑等相关设备的需求增加之后，芯片后端供应链厂商的订单，也一直很强劲。此外，消息人士还透露，支持sub-6GHz的5G智能手机在今年会有不错的销量，相关芯片后端产业链厂商，也已经准备了产能，以满足联发科及其他厂商激增的封测需求。
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发布时间：2020-08-12 00:00 阅读量：1255 继续阅读>>
5G芯片封装:长电积极布局，台积电<span style='color:red'>日月光</span>等三台厂或受益
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5G芯片封装:长电积极布局，台积电日月光等三台厂或受益

据中国台湾地区工研院产科国际所预估，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。展望未来5G时代无线通讯规格，工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT；以及4G演变而来的Sub-6GHz频段，还有5G高频毫米波频段。观察5G芯片封装技术，杨启鑫预期，5G IoT和5G Sub-6GHz的封装方式，大致会维持3G和4G时代结构模组，也就是分为天线、射频前端、收发器和数据机等四个主要的系统级封装（SiP）和模组。至于更高频段的5G毫米波，需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装。在天线部分，杨启鑫指出，因为频段越高频、天线越小，预期5G时代天线将以AiP（Antenna in Package）技术与其他零件共同整合到单一封装内。除了用载板进行多芯片系统级封装外，杨启鑫表示，扇出型封装（Fan-out）因可整合多芯片、且效能比以载板基础的系统级封装要佳，备受市场期待。从厂商来看，法人预估台积电和中国大陆江苏长电科技积极布局，此外日月光和力成也深耕面板级扇出型封装，未来有机会导入5G射频前端芯片整合封装。
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发布时间：2018-11-19 00:00 阅读量：1443 继续阅读>>
紫光集团收购<span style='color:red'>日月光</span>子公司30%股权,或推进<span style='color:red'>日月光</span>A股IPO进程
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紫光集团收购日月光子公司30%股权,或推进日月光A股IPO进程

8月10日，封测龙头日月光投控发布公告，将旗下苏州日月新半导体 30%股权，出售给紫光集团，交易金额为 29.18 亿元新台币。日月光投控表示，出售苏州子公司日月新半导体三成股权给与紫光集团，是为了掌握大陆快速成长的市场契机，以策略结盟方式拓展大陆市场，并将取得的资金，用于日月光集团在台投资及营运。该次交易系由日月光投控子公司 J&R Holding Limited，处分苏州日月新半导体的三成股权，交易总金额约 9534 余万美元，折合新台币近 29.18 亿元，股权售予对象为紫光集团。公告进一步表示，因为完成交易后，苏州日月新半导体仍为子公司，依会计准则规定相关出售影响数会调整权益科目，并无任何损益产生。而该项交易，于 J&R Holding Limited 寄送交割条件成就通知后第 10 个工作日 (或双方经协商另行书面约定的日期)，紫光集团完成付款。资料显示，苏州日月新半导体为NXP与日月光集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂。2018年3约，日月光以1.27亿美元的价格收购了NXP所持有的40%股权，收购完成后日月光持有苏州日月新半导体100%股权。紫光集团近年来通过投资并购完成了从“芯”到“云”的产业布局，其芯片业务涵盖移动通讯、存储器、智能安全、可重构系统芯片（FPGA）、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、AI芯片、半导体功率器等，正力争打造集成电路产业集群。日月光投控通过出售苏州日月新半导体30%股权给紫光集团，可以深入布局紫光集团芯片封装测试业务，日月光也可以借此提升在大陆半导体封装测试市场的布局，紫光集团的集成电路产业集群也随之更加完善。不过，日月光投控此举更重要的原因，或许是加码推进日月光集团中国大陆上市的进程。此前，日月光集团董事长张虔生接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体，及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，可能以环旭为主体出面并购其他大陆子公司，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。这是日月光继合并矽品后，在后段封测布局又一重点工作，引起业界高度关注。张虔生强调，大陆子公司整合，或整合为新公司在当地挂牌作业目前没有确切时间表，要等到取得政府同意后，才会有更具体的动作。
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发布时间：2018-08-13 00:00 阅读量：1344 继续阅读>>
<span style='color:red'>日月光</span>计划登陆A股
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日月光计划登陆A股

台企掀起赴陆上市热潮，继富士康、联电之后，全球封测龙头厂商日月光也将赴陆上市。“抱团”上A股日前，日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。日月光半导体成立于1984年，为全球领先半导体封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至後段封装、材料及成品测试的一元化服务。今年4月30日，日月光与矽品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、矽品及环旭电子三大成员，其中日月光、矽品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院数据显示，2018年上半年全球前10大IC封测代工厂商排名中，2018年上半年日月光以市占率19.5%排名第一，矽品以市占率10.0%排名第四，两者合并在全球封测市占率为29.5%。日月光属较早布局大陆市场的台湾企业，2002年就在上海张江投资设厂，随后2004年在昆山、上海投资设立子公司，2007年日月光收购封测厂商威宇科技股权，同年9月收购恩智浦苏州工厂60%股权，抢得台系封测企业赴陆设厂先机，并迅速打开了其大陆市场布局。目前，日月光在大陆共有上海、苏州、威海、昆山、无锡5个生产据点，矽品在苏州、深圳等地亦有投资，两者在大陆市场已构建起较为完善的封测布局。此外，日月光旗下子公司环旭电子早于2012年于A股上市，2017年环旭电子实现营收297.06亿元、净利13.14亿元。张虔生表示，日月光可能以环旭电子为主体出面并购其他大陆子公司以整合为一，又或成立新公司申请挂牌，但目前尚没有确切的时间表，要等取得政府同意后才有更具体的动作。他看好大陆半导体产业未来成长机会，并表示日月光将会参与大陆发展存储器商机。此前，矽品苏州引入紫光集团资金，而矽品近期又赴福建建厂，未来有望拿下长江存储及福建晋华两大存储基地的封测订单。业界认为，日月光作为全球半导体封测龙头，整并矽品后其事业版图更加壮大，若能进一步扩大大陆规模与上市作业，对日月光集团业务面与资金面都有正面帮助。进击A股的台企军团这已是今年第三家宣布进军A股的台湾电子科技企业。今年6月8日，台湾代工龙头企业鸿海旗下富士康工业富联（FLL）在上交所举行敲钟仪式，正式在A股上市交易，从披露招股书到敲钟上市，历时仅4个月。在工业富联正式上市后20天，台湾晶圆代工大厂联电宣布，将由其大陆子公司和舰为主体、偕同联芯、联暻申请A股上市，以拓展大陆市场、吸引人才，增强集团全球竞争力。除了鸿海、联电、日月光外，目前台湾上市企业在大陆挂牌上市的子公司还包括亚翔旗下亚翔集成、华映旗下华映科技、楠梓电旗下沪电股份等。台湾金管会6月调查称，有意规划赴大陆挂牌上市还有南侨、巨大、臻鼎-KY、荣成等4家企业的大陆子公司，这当中尚不包括日月光。而据媒体统计，台企约有18家上市公司的大陆子公司都想赴A股挂牌，近13年来已有约30家台企在A股上市，尤其近两年来，台资企业赴大陆上市已渐成潮流。 这个现象在科技及半导体产业更为明显，这半年多时间内鸿海的工业富联已然实现A股上市，联电、日月光正在筹备中，这三家企业都是台湾地区的重要企业，在科技、半导体行业中具有较大影响力，他们此举或会带动更多的台企赴陆上市。这几年来，大陆正在以政策推动、资金助力半导体产业发展，呈现出巨大的市场需求及发展潜力，吸引着台湾企业及相关人才，近期两位台湾产业人士在接受《商业周刊》采访时表示，“政策力挺下，中国大陆半导体就像块唐僧肉，不只中国台湾地区，全球的厂商都想吃上一口 。”
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发布时间：2018-07-31 00:00 阅读量：1203 继续阅读>>
<span style='color:red'>日月光</span>联手高通闯巴西:砸7050万美元合建封测厂
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日月光联手高通闯巴西:砸7050万美元合建封测厂

封测大厂日月光与手机芯片龙头高通布局中南美洲一案正式拍板，集团将透过旗下环旭电子斥资7050万美元，与高通在巴西新设合资公司，于圣保罗兴建半导体模组厂，抢攻系统级封装（SiP）模组市场。昨日（2月6日），日月光集团 (ASE) 旗下环旭子公司环海电子与高通子公司高通技术（QTI）在巴西圣保罗与签订了一份成立合资企业的协议书。该合资企业将专注于在巴西圣保罗设立一个半导体模块厂，主要业务为研发与制造具多合一功能的系统级封装模块产品，应用于物联网和智能型手机相关设备。日月光表示，此次合资案资金将分三阶段注资，分别为750万美元、1387.5万美元、4912.5万美元，各阶段注资皆有合约约定条件，在约定条件达成后才进行注资。预期此次合资案投入总资金为7050万美元（约新台币20.73亿元）。日月光、高通在去年3月已经与巴西工业、贸易暨服务部（MDIC）、科技创新部（MCTIC）及圣保罗政府签署不具法律效力的合作备忘录（MOU），此次进一步签署成立合资企业协议书，正式确认上述备忘录效力。环旭指出，双方新设合资公司的旗舰产品，将是由高通芯片组支持的系统模组系列产品，模组中包括针对智能型手机、物联网设备的射频和数位器件，可大幅简化终端的工程与制造流程，将有助于OEM及物联网设备制造商节约成本、减少开发时间。环旭电子总经理魏镇炎表示，巴西是拉丁美洲最大经济体，在集成模组方面具相当大的成长潜力。环旭将结合母公司日月光的技术能力，在巴西及拉丁美洲打造半导体产业群，并看好此次新设合资公司，将有机会在未来5年内大幅提高当地就业率。巴西科技、创新与通讯部部长 Gilberto Kassab 表示：“该合资企业由世界一流公司共同设立，是巴西进入全球半导体供应链的重要一步，并将半导体模块的设计和制造领域高度专业化的工作带到巴西，这将加速我们国家对高科技产品的开发，并培养重要的实力。”在巴西制造这些零组件能够拓展及丰富巴西本土的半导体制造，有助于降低集成电路 (IC) 的进口逆差。据环旭揭露，此次新设合资公司可望落脚巴西圣保罗，若一切进展顺利，预计将于2020年开始制造生产。而据先前签署的备忘录内容，双方规划在巴西圣保罗州的坎皮纳斯（Campinas）市建厂。
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发布时间：2018-02-08 00:00 阅读量：1486 继续阅读>>
<span style='color:red'>日月光</span>与矽品两岸布局一览:大谈AI及HPC订单
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日月光与矽品两岸布局一览:大谈AI及HPC订单

日月光与矽品合组产业控股公司一案甫获大陆商务部有条件通过，预计明年第1季各自召开股东临时会通过合并案。据了解，日矽将在两岸合作同步扩产，配合台积电7奈米明年进入量产，大啖人工智能（AI）及高效能运算（HPC）芯片封测订单。 大陆商务部有条件通过日矽合并一案，解开了日月光及矽品连手打造全球最大封测代工生态圈的紧箍咒，资本市场给予正面评价，日月光ADR上周五大涨12.04％以7.07美元作收，矽品ADR亦大涨5.29％以8.36元作收。 由于国际半导体大厂近年持续进行整并，日月光及矽品虽在合并后2年内会维持独立运作，但仍决定在两岸同步扩产，一是为了争取更多IDM厂及内存厂的后段委外代工订单，二是要建立完整的扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP，FOWLP）产能，三是要针对AI及HPC芯片打造完整生态系统。 矽品苏州厂现已是华为旗下海思的主要封测代工据点，在紫光投资入股并取得3成股权后，该厂也将扩大先进封测产能，承接展讯、锐迪科等紫光集团IC设计厂的后段订单。 至于矽品出售矽品苏州厂股权获逾46.75亿元资金，则会用于台湾中科厂扩建FOWLP产能，并建立AI及HPC芯片封测专用生产线。而矽品投资2,500万美元成立的福建封测厂，未来将承接联电厦门厂及晋华集成电路后段封测代工订单。 日月光在楠梓第二园区的新厂将在明年投入营运，总投资金额超过10亿美元，主要用来建置FOWLP、AI及HPC芯片等先进封测产能。其在上海、苏州、昆山、山东威海等厂区的投资持续增加，将建置成全球最大的导线架封测据点，可望争取到德仪、恩智浦、英飞凌等IDM厂更多委外订单。 再者，台积电7奈米明年将进入量产，明年底前会有超过50个芯片完成设计定案（tape-out），而且有过半是AI及HPC相关芯片。日月光及矽品虽仍将分头争取订单，但就日月光控股来说，将承接起高通、海思、辉达（NVIDIA）、英特尔、联发科、博通的AI及HPC芯片封测订单，亦将成为AI风潮下的大赢家。 中国商务部反垄断局以附四条件，核准公司与日月光共组控股公司案： 一、保持日月光和矽品作为独立竞争者的法人地位不变，在限制期（24个月）内双方各自按照交易前的经营管理模式及市场惯例独立经营并在市场中进行竞争，包括但不限于管理独立、财务独立、人事独立、定价独立、销售独立、产能独立、采购独立。 二、在限制期内，控股公司行使有限股东权利。具体包括：控股公司除有权取得双方的分红、财报信息外，暂不行使其他股东权利；双方研发相关计划、安排、管理，以及对双方研发力量进行整合的各项方案，可在控股公司所设集团资源整合暨决策委员会协调；双方从事的封测服务之外的业务相关事项，可在控股公司所设集团资源整合暨决策委员会协调；控股公司与日月光或矽品可以根据对方的请求或需要互相提供资金借贷或融资担保。 三、双方承诺在限制期内将不歧视的向客户提供服务，合理的确定服务价格及其他交易条件。 四、双方承诺在限制期内不会限制客户选择其他供货商，并将根据客户要求，配合客户平稳转换供货商。 矽品表示，因目前已完成所有反垄断审查，日月光与矽品将立即进行成立控股公司相关事宜，预计明（2018）年2月可召开股东临时会，明（2018）年5月底完成控股公司的设立，惟实际进度仍待各主关机关审核进度决定。 矽品还称，为降低大陆反垄断局对本案限制竞争之疑虑，矽品向中国商务局提出于一定期间内为维持日矽独立营运相对应之行为限制承诺。
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发布时间：2017-11-28 00:00 阅读量：1168 继续阅读>>
商务部附条件批准<span style='color:red'>日月光</span>收购矽品股权案
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商务部附条件批准日月光收购矽品股权案

今天，商务部以附加限制性条件的形式批准了日月光收购矽品股权案！ 2017年11月24日，商务部发布公告，以附加限制性条件的形式批准了日月光半导体制造股份有限公司（以下简称日月光）收购矽品精密工业股份有限公司（以下简称矽品）股权案。 商务部于2017年6月6日对该项经营者集中立案，审查截止日期为11月29日。日月光和矽品均为我国台湾地区企业，在半导体封装测试代工服务领域占据行业领先地位。经审查，日月光和矽品在全球半导体封装测试代工服务市场存在横向重叠。本项集中将使日月光的市场份额进一步提高，交易后可能从事差别定价及涨价等排除、限制竞争的行为，减少客户对主要封装测试代工服务供应商的替代选择，最终损害消费者利益。商务部决定附加限制性条件批准本项集中。 审查过程中，商务部广泛征求了相关部门、行业协会意见，多次与竞争者及上下游企业召开座谈会，通过调查问卷、实地调研了解情况，委托第三方咨询公司进行经济分析，并与美国联邦贸易委员会就审查进展、竞争关注等交换了意见。
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发布时间：2017-11-27 00:00 阅读量：1415 继续阅读>>
<span style='color:red'>日月光</span>新加坡厂,马来西亚厂双双扩产
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日月光新加坡厂,马来西亚厂双双扩产

封测大厂日月光新加坡厂和马来西亚厂近年来发展迅速，为了应对通讯芯片的晶圆级封装（WLCSP）及测试需求，新加坡厂明年将持续扩产约5成，马来西亚厂则专注争取IDM厂及汽车电子芯片封测业务，并将再扩充一个厂区。 新加坡厂：扩产5成至1亿颗 日月光新加坡厂前身为美国加州ISE Labs新加坡分公司，成立于1998年、协助半导体公司IC前段工程测试开发的测试项目设计与认证，随着ISE Labs于1999年被日月光收购，2003年正式更名为日月光新加坡厂。 日月光新加坡厂2010年收购EEMS Singapore，进一步强化测试业务，2011年营收突破1亿美元。目前该厂共有850名员工，全面量产的产能为测试无线射频（RF）与车用电子相关产品，该厂区测试机台数为250台，是亚太地区规模最大的测试厂。 不过，随着半导体技术在智能型手机、穿戴装置、物联网与车用电子等的不同应用发展趋势，日月光2012年时决议于新加坡厂扩展晶圆级封装（WLCSP）后段封装业务，累计并购迄今已投资达35亿美元，目前月产能已达7000万颗。 日月光表示，新加坡厂未来规划进一步扩增至1亿颗，将产能扩充逾5成，抢攻可观的通讯应用商机。 日月光营运长吴田玉表示，集团在全球8国设有17个工厂，新加坡厂原本专注于测试代工，但近年来配合封测制程的交替，封装制程及晶圆制程的整合持续进行，所以建置了WLCSP生产线，同时也补足了日月光在通讯芯片WLCSP封测领域的竞争力。 吴田玉称，集团因此决议在新加坡厂增加WLCSP封装产能，以因应产业发展趋势及客户整体需求。他指出，面对产业应用发展趋势演变必须弹性因应，以巩固并进一步争取未来发展契机，否则将不进则退。 日月光表示，集团自并购新加坡厂以来已合计斥资达35亿美元（约新台币1050亿元）。法人预估，若新加坡厂进一步扩充WLCSP月产能达1亿颗，预估日月光将再砸下25亿美元（约新台币750亿元）。 马来西亚厂：再扩充一个厂区 日月光马来西亚厂近年来积极抢进汽车电子市场，预计明年将再扩充一个厂区，并带动明年该厂区营收可望年增逾1成。 事实上，日月光在全球8个国家共建置17个厂区，马来西亚厂是日月光第一个在海外设立的封测厂，目前是汽车电子芯片封测重镇，营收占比达20～25%，同时也是电动车与资料中心专用大电流铜制弹片（copper clips）制程主要据点。 日月光东南亚区总经理李贵文指出，2013年起欧洲客户要求马来西亚厂区必须设立Class 10的无尘室，因为未来车用电子朝向先进驾驶辅助系统（ADAS）及自驾车等方向发展，需要搭载多颗360度镜头，相关CMOS影像传感器需要高洁净度的无尘室来进行封测。 再者，马来西亚厂也是电动车与资料中心用大电流铜制弹片制程的主要据点，李贵文表示，这也是马来西亚厂的一大利基市场。随着相关芯片进入快速成长期，马来西亚厂明年将再扩充一个新厂区。
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发布时间：2017-11-22 00:00 阅读量：1714 继续阅读>>

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