新洁能荣获<span style='color:red'>中国半导体</span>市场领军企业奖！
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新洁能荣获中国半导体市场领军企业奖！

　　2022世界半导体大会(World Semiconductor Conference & Expo 2022)暨南京国际半导体博览会于2022年8月18日在南京国际博览中心胜利召开。　　在当天下午的创新峰会上发布了2022中国集成电路高质量发展“两优一先”遴选企业名单，无锡新洁能股份有限公司荣获“2021-2022中国半导体市场领军企业奖”，充分彰显了主办方对于新洁能在半导体功率器件领域所取得卓越成就的高度认可。　　新洁能是国内率先掌握超结理论技术并且在 12 英寸工艺平台实现沟槽型 MOSFET、屏蔽栅 MOSFET 量产的企业，同时也是全国首个推出品类最全光伏系列IGBT产品的企业，拥有业内最为专业、领先的研发团队。　　未来新洁能也将不断持续布局半导体功率器件最先进的技术领域，并投入对 SiC/GaN 宽禁带半导体、智能功率器件的研发及产业化，持续引领国内半导体功率器件的发展。
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发布时间：2022-09-22 13:47 阅读量：2784 继续阅读>>
​<span style='color:red'>中国半导体</span>原厂与全球半导体原厂前25名
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​中国半导体原厂与全球半导体原厂前25名

　　中国半导体原厂前25名：　　TOP1韦尔半导体　　韦尔股份是图像传感器CIS领军企业，构建了图像传感器、触控与显示和模拟三大业务体系协同发展的半导体设计业务体系。2021年公司实现营业总收入241.04亿元，较上年同期增加21.59%。实现归属于上市公司股东的净利润 44.76 亿元，同比增长65.41%。　　TOP2紫光展锐　　据紫光展锐的披露，2021年紫光展锐销售收入达117亿元人民币，同比增长78%。消费电子业务同比增长62%，其中，智能手机业务同比增长148%，智能穿戴业务同比增长63%，5G手机业务收入同比增长13%；工业电子业务同比增长120%，其中局域物联网业务销售收入同比增长414%，广域物联网同比增长110%，智能显示业务收入同比增长49%，行业智能业务销售收入同比增长126%。　　TOP3长江存储　　长江存储是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，长江存储这几年发展很快，去年长江存储CEO杨士宁层表示，与国际大厂相比，公司用短短3年时间实现了从32层到64层再到128层的跨越。长江存储3年完成了他们6年走过的路。长江存储于2018年7月推出自家的独门绝技Xtacking?架构，2021年4月，推出128层3D NAND，7月，其128层的3D NAND已正式出货。据Gartner的数据统计，长江存储去年迎来了营收的收割期，收入同比增长1031%。　　TOP4中兴微　　中兴微电子可提供无线通信，宽带接入，光传送，路由交换等领域核心芯片及解决方案，自主研发并成功商用的芯片达到100多种。2021年中兴微电子营收达到97.31亿元，净利润为8.46亿元，净利润较上年同期增加超过30%。　　TOP5海思　　2021年海思的收入下降81%，从2020年的82亿美元下降到2021年的15亿美元。这是美国对该公司及其母公司华为的制裁的直接结果。但母公司华为仍在孜孜不倦的布局芯片，不仅将海思升级为华为的一级部门，近日更陆续曝出了3D堆叠芯片专利、DRAM技术、自研RISC-V CPU以及入局UWB等等。　　TOP6兆易创新　　2021年兆易创新营业收入85.10亿元，比2020年同期增长89.25%，归属于上市公司股东的净利润 23.37亿元，同比增长165.33%。其中MCU产品已经成为兆易创新业绩增长最快的产品线，2021年实现营业收入24.56 亿元，同比增长225.36%。存储器方面，Flash 业务稳定增长，DRAM自研产品量产突破，开始贡献营收。传感器实现营收明显增长，市场占有率也有所提高。　　TOP7木林森（MLS）　　木林森是一家以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主，经过多年外延并购和内生发展，公司构建了朗德万斯品牌、木林森品牌和智能制造业务为主的业务体系。2021年木林森品牌实现营业收入19.84亿元，销售毛利率为36.48%；智能制造业务实现营业收入60.07亿元，销售毛利率为23.72%。　　TOP8格科微　　格科微的主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片。根据 Frost&Sullivan统计，按出货量口径统计，2021年公司实现19亿颗CMOS图像传感器出货，占据全球26.8%的市场份额，位居行业第一；以销售额口径统计，2021年，公司CMOS图像传感器销售收入达到9亿美元，全球排名第四。2021年格科微实现营业收入70亿元，同比增长8.44%；实现归属于上市公司股东的净利润12亿元，同比上升62.75%。　　TOP9士兰微　　2021年，士兰微营业总收入为71.9亿元，同比68.07%；归属于母公司股东的净利润为 15亿元，同比增加2145.25%。2021年士兰微各类电路新产品的出货量明显加快，例如IPM 模块的营业收入突破 8.6 亿元人民币，较上年增长100%以上；MEMS 传感器产品营业收入突破 2.6 亿元，较上年增加 80%以上；分立器件产品的营业收入为 38.13 亿元，较上年增长73.08%。　　而且子公司士兰集昕公司 8 英寸芯片生产线基本保持满产，产品综合毛利率提高至 20.70%；子公司士兰明芯公司LED芯片生产线公司实现满产、高产，产品综合毛利率提高至16.88%。2021 年，公司子公司成都士兰公司在保持 5、6、8英寸外延芯片生产线稳定运行的同时，加大对 12英寸外延芯片生产线的投入并顺利实现产出，其营业收入实现较快增长。截至目前，成都士兰公司已形成年产70万片硅外延芯片 (涵盖 5、6、8、12 英寸全尺寸) 的生产能力。　　TOP10歌尔　　2021年歌尔股份实现营业收入782亿元，同比增长35.47%；公司实现归属于上市公司股东的净利润42.7亿元，同比增长50.09%。在VR虚拟现实、TWS智能无线耳机、智能家用电子游戏机及配件等领域内的业务取得了较快增长。　　TOP11比特大陆　　比特大陆是一家数字货币矿机厂商，在比特币矿机市场的占有率排名第一。自2013年成立以来，已将数字货币矿机产品的算力能效比降低了两个量级。　　TOP12汇顶科技　　2021年全年汇顶科技实现营业收入57.13亿元，较2020年营业收入66.87亿元下降14.57%。汇顶在财报中指出，这主要系受市场竞争加剧、疫情等综合影响所致。其中指纹芯片占主营业务收入的63.52%，较上年同期占比减少12.08%，触控芯片占主营业务收入的 20.24%，较上年同期占比增加4.13%，其他芯片占主营业务收入的16.24%，较上年同期占比增加7.95个百分点。　　TOP13紫光国微　　紫光国微是以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域。公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。2021年紫光国微实现营业收入53亿元，较上年同期增长63.35%；实现归属于上市公司股东的净利润19亿元，较上年同期增长了142.28%。　　TOP14矽力杰　　矽力杰是一家模拟芯片厂商，主要产品包括：直流转换芯片，交直流转换芯片，电源管理芯片，LED照明芯片，电池管理系统芯片，光感，马达驱动，音频功放，电源模块，保护开关，静电保护，电表计量芯片及信号链芯片解决方案。2021年全年矽力杰合并营收达215.06亿元新台币，同比成长55.0％；归属母公司净利为57.34亿元新台币，相较2020年大幅成长74.9％。　　TOP15晶晨半导体　　晶晨半导体的主营业务为多媒体智能终端SoC芯片及无线连接芯片的研发、设计与销售。2021年晶晨半导体全年营收约47.77亿元，同比增长74.46%；归母净利润约8.12亿元，同比增长606.76%。全年芯片出货量1.59亿颗。2021年公司多媒体智能终端芯片的出货量高速增长；WiFi蓝牙芯片出货量显著提升，开始对营业收入做出贡献。　　TOP16卓胜微　　卓胜微主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。在5G通信技术发展和射频器件国产替代机遇下，卓胜微实现了良好的增长。2021年公司实现营业收入46.3亿元，同比增长65.95%；实现归属于母公司股东的净利润 21亿元，同比增长99.00%。卓胜微也在积极布局Fab-Lite经营模式，建设6寸滤波器晶圆生产线和射频模组封装测试生产线。　　TOP17华润微　　华润微主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。2021年华润微实现营业收入92亿元，较上年同期增长32.56%；实现归属于母公司所有者的净利润 22亿元，较上年同期增长135.34%。公司产品与方案实现销售收入43.57亿元，同比增长 40.37%。　　TOP18北京君正　　北京君正的主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，其中微处理器芯片和智能视频芯片的现有产品均采用了MIPS架构，同时，随着RISC-V架构的发展，公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发，公司部分芯片产品已采用了公司自研的RISC-V CPU核。2021年度，公司实现营业收入52亿元，同比增长143.07%，实现归属于上市公司股东的净利润9亿元，同比增长1,165.27%。　　TOP19 比特微（MicroBT）　　比特微是一家区块链、人工智能为基础的科技公司，专注于比特币芯片及产品的研发、生产和销售，公司成立于2016年，目前该公司已有多款神马芯片上市。　　TOP20扬杰科技　　扬杰科技是一家功率半导体厂商，主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及SiC系列产品、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等。2021年扬杰科技营收43.0亿元，同比增长68%。　　TOP21唯捷创芯　　2022年4月12日，唯捷创芯在上海证券交易所科创板上市。唯捷创芯深耕射频功率放大器产品领域，是国内PA模组龙头厂商，主要提供射频功率放大器模组产品，同时供应射频开关芯片、Wi-Fi 射频前端模组等集成电路产品。在2018年-2021年间唯捷创芯整体营收从2.84亿元快速增长到35.09亿元，年复合增长率+131%。　　TOP22嘉楠科技　　嘉楠科技也是加密货币芯片的供应商，2019年11月21日，在美国纳斯达克上市。2021年全年收入49.867亿元，同比增长1013.9%；归属于普通股东的净利润为20.003亿。　　TOP23华大半导体　　华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下专业的集成电路发展平台公司，围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域，重点布局控制芯片、功率半导体、高端模拟芯片和安全芯片等。　　TOP24国星光电　　2021年，在通用照明出口带动、显示市场回暖、Mini背光渗透率迅速提升等因素的带动下，LED行业整体回温。国星光电于1976年开始涉足LED封装，是国内最早生产LED的企业之一，国内第一家以LED封装为主业首发上市的企业。2021年国星光电的营业收入为38亿元，同比增长16.64%。归属于上市公司股东的净利润2亿元，同比上升100.28%。　　TOP25国科微　　国科微是国内领先的数据存储、多媒体和卫星定位芯片解决方案提供商。2021年公司实现营业总收入23亿元，同比增长217.66%。公司实现归母净利润2.9亿元，较上年增长313.63%。营业收入大幅增长的原因是去年国科微的视频编码系列芯片产品及视频解码系列产品较去年同期有大幅度增加所致。具体来看，固态存储系列芯片及产品销售收入人民币10.9亿元，较上年同期增长131.14%，占公司全年营业收入的47.06%；视频编码系列芯片产品实现销售收入10.4亿元，较上年同期增长741.79%，占公司全年营业收入的45.05%；视频解码系列芯片产品实现销售收入1.3亿元，较上年同期增长631.46%，占公司全年营业收入的5.87%。
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发布时间：2022-05-30 14:10 阅读量：2410 继续阅读>>
2022年<span style='color:red'>中国半导体</span>上市公司研发投入排行榜
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2022年中国半导体上市公司研发投入排行榜

　　近两年，全球都闹起了芯片荒，于是半导体行业受到了很高的关注。那么半导体行业发展前景如何呢？据了解，半导体行业还是很有潜力的，目前很多领域都涉及到半导体，其中包括航天工程以及机器制造还有汽车制造等等，都离不开半导体。下面Ameya360电子元器件采购网整理了下2022年中国半导体上市公司研发投入排行榜，供大家作为参考：
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发布时间：2022-05-19 15:12 阅读量：2442 继续阅读>>
美专家提议设卡芯片设备出口，防<span style='color:red'>中国半导体</span>超车
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美专家提议设卡芯片设备出口，防中国半导体超车

2日从外媒获悉，在当地时间的周一，美国国家安全委员会（NSC） 建议国会加强压制芯片制造技术出口到中国的力道，拉拢日本、荷兰国家一同限制半导体生产设备出口到中国，以此来确保中国半导体产业发展不会在未来几年内超越美国...据路透社报道，在当地时间的周一（1日），美国国家安全委员会建议国会收紧芯片制造技术的“瓶颈”，以防止中国在未来几年在半导体领域超过美国。由谷歌前董事长 Eric Schmidt 领导的美国国家安全人工智能委员会（NSCAI）建议，限制中国采购制造先进计算芯片所需制造设备的能力，原因是这类芯片多用于面部识别之类的监视技术中。该机构还在一份报告宣称，AI芯片正被中国用于安防监控技术，如面部识别来监视或侵犯人权。一些NSCAI官员还宣称，中国正于全球积极推动“威权主义”，这些行动与半导体息息相关。但事实上，在中国，这些与公安系统备案连网的必要性生物信息识别技术一直在保障公民的人身安全，人脸识别技术不止让“刷脸支付”成为新的消费方式，也在各种应用场景中为人们的工作生活带去便利。 NSCAI 提议通过加强科研力度、加强美国盟友国出口管制力度和振兴美国制造业三方面措施，切断中国取得先进技术的渠道，以确保美国半导体产业继续处于领先地位。NSCAI 官员表示：“我们首要的保护政策，是为了让美国半导体业领先中国。”吃相难看！NSCAI提议对中国实施设备出口禁令目前，美国的芯片制造设备如应用材料、科林 (Lam Research CorpS) 等公司已受到美国出口禁令管制。不过，NSCAI 方面还希望，美国采取一些措施，让来自日本的尼康(Nikon Corp)和佳能(Canon Inc .)，以及荷兰的ASML 等芯片设备制造商都不再向对中国出口先进设备。该机构建议，美国应与这些国家协调，对先进芯片生产设备出口许可证申请实施“特定拒绝”政策，并建议把出口监管条例升级成美国国家政策，以确保未来几年里，中国半导体业落后于美国两个世代。NSCAI  报告截图除了加强保护美国和盟友的芯片技术，报告还建议应制订措施鼓励半导体制造商于美国设厂，翻转几十年来半导体业迁移至韩国和中国台湾地区的状况。报告建议美国斥资 350 亿美元奖励芯片厂和研究，但该建议与总统拜登上周提出国会拨款 370 亿美元资助芯片业的建议有所重叠。此外，NSCAI 认为美国政府应向半导体设备商提供 40% 投资税收抵免，据称这将刺激美国晶圆厂的建设，并使美国设备商从中受惠。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2021-03-02 00:00 阅读量：1278 继续阅读>>
<span style='color:red'>中国半导体</span>材料大会：半导体材料、碳化硅等十一个项目签约合肥
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中国半导体材料大会：半导体材料、碳化硅等十一个项目签约合肥

　　与非网 9 月 17 日讯，近日，2020 中国半导体材料创新发展大会在合肥市新站高新区召开，开幕式上，合肥半导体材料产业园正式揭牌，会上，合肥晶合集成电路有限公司二期项目、新阳半导体关键材料二期项目、露笑科技第三代半导体(碳化硅)产业园项目等 11 个重点项目签约落户合肥市。　　据介绍，合肥半导体材料产业园总规划面积约 10 平方公里，核心启动区约 3 平方公里，在 2014 年设立的“电子化工集中区”基础上建设，重点聚焦关键电子材料、硅材料、封装材料、耗材及设备维护等板块，计划引入专业运营机构，形成定位清晰、业态丰富、公共配套完善、环境优良的园区格局。　　合肥晶合集成电路有限公司二期项目　　合肥晶合集成电路有限公司是安徽省首个 12 英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目，2017 年 12 月 6 日正式量产，今年 7 月产能达到 2.5 万片，月产能再创新高。　　据报道，合肥晶合集成电路有限公司二期项目总投资 180 亿元，合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉介绍说，这次签约的项目是晶合的第二个工厂，晶合二期项目规划月产能为 4 万片 12 英寸晶圆，主要从事 55 纳米代工制程的量产，同时开展 40 纳米工艺制程的开发。　　露笑科技第三代半导体(碳化硅)产业园项目　　今年 8 月 9 日，露笑科技发布关于与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园战略合作框架协议的公告。　　露笑科技将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。　　据悉，除了上述两大项目之外，此次签约的重点项目还包括新阳半导体关键材料二期项目、高分子材料研发生产项目、半导体显示电子材料生产项目、合盟精密半导体硅材料加工项目、强友 IC 托盘生产制造项目、菲利华 TFT-LCD 及半导体用光掩膜版精加工项目、半导体用高端电子材料产业化项目、硅基氮化镓功率器件产业化项目、以及深紫外 LED 探测器外延芯片生产项目。　　近年来，合肥大力发展集成电路产业。目前，全市集成电路全产业链企业近 300 家，从业人员过万人，已经成为全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市之一。下一步，合肥市将研究出台含金量更高的产业人才政策，邀请更多精英加入，共同打造“芯屏器合”“集终生智”的战新产业。
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发布时间：2020-09-18 00:00 阅读量：1484 继续阅读>>
<span style='color:red'>中国半导体</span>公司挖角三星海力士 7nm芯片台积电已经生产10亿颗
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中国半导体公司挖角三星海力士 7nm芯片台积电已经生产10亿颗

据ET NEW报道，中国半导体公司从韩国半导体公司招募关键人员的变得越来越明显。在各个工作地点都可以找到有关雇用三星电子和SK Hynix的有经验的人的工作职位。陷入困境的中国公司的尝试现在浮出水面。随着从韩国公司转移到中国公司的人员数量增加，中国公司将能够获得关键的技术知识，并在韩国半导体公司方面获得更多的基础。有人说，韩国政府需要执行体制战略，以保护拥有关键技术的人员。根据半导体行业周三的报道，中国半导体公司在韩国颇受欢迎的求职网站上发布了许多招聘有经验的人的职位。相应的帖子由韩国猎头公司撰写。许多帖子都包含了一些信息，即中国公司偏爱专门从事DRAM设计，并具有在韩国半导体公司工作的经验的人员。据一家猎头公司的招聘广告上表示，中国公司更喜欢年龄30至45岁，且在三星电子和SK Hynix工作的经验丰富的工程师。中国半导体公司多年来一直试图从韩国招募有经验的人才。有时候猎头公司会与工程师取得联系，并告诉工程师中国公司正在提供巨额薪水。但是，这是中国公司的职位发布第一次在韩国的招聘网站上公开上传。中国公司一直在从韩国和台湾招募人才。中国政府的战略是通过迅速从韩国和台湾学习技术知识来加速半导体的内部化进程。台积电7nm芯片生产10亿颗据台积电官网消息，截至今年7月，台积电已经生产超10亿颗7nm芯片。这些芯片用于100个以上的产品，包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。台积电7nm制程工艺于2018年4月大规模投产，首批生产的产品包括苹果A12芯片、华为海思麒麟980芯片等。台积电表示，大规模、高效的生产是其提高产品质量和可靠性的关键。作为第一个支持7nm制程工艺并大批量生产的企业，台积电的产量和质量已经超过其他半导体制造商。大规模的生产也推动台积电技术积累和进步，目前，台积电已掌握最先进的5nm制程工艺，并能够量产。值得一提的是，台积电的7nm芯片不仅可以用于电脑、平板和手机，在数据中心、汽车等方面也有应用。台积电指出，汽车客户对质量要求最高，他们希望采用最先进的技术来支持汽车辅助系统和自动驾驶功能。此前有消息称，特斯拉新一代自动驾驶芯片Hardware 4.0有望交给台积电代工，使用7nm工艺进行生产。
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发布时间：2020-08-25 00:00 阅读量：1813 继续阅读>>
存储器能否成为<span style='color:red'>中国半导体</span>的突破口？
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存储器能否成为中国半导体的突破口？

内存和闪存这两大半导体产品一直以来都是韩国掌握话语权，国内内存厂商等近期也奋起直追，试图打破这一行业的格局。 存储芯片是电子系统的粮仓，数据的载体，关乎数据的安全，其市场规模足够大，约占半导体总体市场的三分之一。 据统计，中国市场消耗了全球 DRAM 产值的 48%，消耗了全球 NAND Flash 产值的 35%，年进口总额高达 880 亿美元，对外依赖度超过 90%。 对中国厂商来说，中小容量存储芯片是其中的一个市场机会。据业内预计，中小容量存储芯片市场规模将保持在 120 亿至 200 亿美元，其中低容量 NAND 有 60 亿至 100 亿美元，NOR 约 30 亿美元，低容量 DRAM 约 70 亿美元。  随着物联网和智能终端的快速发展，将不断扩大对中小容量存储芯片的需求，因此中国存储器业可以从中小容量的存储芯片开始，再向高容量存储芯片迈进。 DRAM 及 3D NAND 闪存是中国市场需求量最大类芯片，因此此类核心技术很难买到。美国将福建晋华、华为等列入实体清单之中，阻止中国发展及获得芯片技术。 存储器业的特点是，它的设计并不难，如 NAND 闪存基本上有两种结构类型，一种是 Floating Gate 浮栅式结构，美光、英特尔采用，另一种是 Charge Trap 电荷捕获型结构，在 3D NAND 闪存中成为主流的选择，包括三星、东芝、SK Hynix 在内的闪存厂商普遍选择了 Charge Trap 结构。 在存储芯片领域韩国占有绝对领先的市场份额。 DRAM 量产关键在于生产线的质量控制以及持续的投资，扩大产能，最终以数量与价格取胜。中国有庞大的市场以及政府的集成电路大基金的扶持，困难在于产能爬坡速度，及在存储器的下降周期中能否坚持下去。 在今年第二季度，在 DRAM 方面，三星市占 45%份额，Hynix（海力士）市占 29%份额，及在 NAND 闪存中，三星的市占 35%及 Hynix 的 18%，可见韩国仍然垄断全球存储器业。 而随着我国长关行业厂商宣布量产 DRAM 之后，这种格局有望被打破。
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发布时间：2019-12-02 00:00 阅读量：1317 继续阅读>>
<span style='color:red'>中国半导体</span>宣传广告过剩，有效产能少之又少
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中国半导体宣传广告过剩，有效产能少之又少

近年来随着国家集成电路规划的持续推进，各地纷纷上马晶圆制造项目，在大量项目不断落地的同时，对“中国晶圆制造产能过剩”的担忧言论也开始出现，中国的晶圆制造产能是否会出现产能过剩？ 中国集成电路产业长期存在晶圆制造与设计不匹配的“两头在外”的现象，据集邦咨询测算，2016-2022 年中国集成电路设计业代工需求本土满足比一直低于 40%，并在 2018 年达到 30%的最低点，后期随着大量先进制程产线的产能释放，比例将有小幅的提升。  实际上，中国半导体制造业的产能是无效供给过剩，有效供给不足；宣传广告过剩，实际运营不足。 现在新闻中统计的多条晶圆产线，很多甚至还只停留在计划里、宣传上；或者是小钱刚砸下去，仅仅起涟漪的阶段。有些项目是“建设未动，卫星先行”、“只宣传、不开工”、“只开工、不运营”。正是这些起不来的、忽悠的工厂，根本无法形成有效的产能，才造成了产能过剩的假象。 抛开国际公司的中国产线不论，假如只看国内生产线，产能分布也是结构性的，也要按照具体产线、具体产能甚至具体产品进行细致、深入地分析。即便是成熟产线，半导体产能也有“供给侧”，也会存在部分布局产能过剩的同时而客户需求的产能紧缺的某种局面。 毋庸置疑，中国仍需大力提升晶圆制造产能，但只有做到对产业和市场的深度把握，根据本地实际进行科学规划，才能使晶圆厂成为真正的经济引擎，亦对中国集成电路产业起到促进作用。 
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发布时间：2019-11-18 00:00 阅读量：1170 继续阅读>>
环球时报社评：<span style='color:red'>中国半导体</span>产业要做“打不死的鸟”
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环球时报社评：中国半导体产业要做“打不死的鸟”

华为公司创始人、CEO任正非17日与两位美国学者对话时透露，“未来两年公司会减产，(营收)估计会下降300亿美金”，但现在的挫折不能阻挠华为前进步伐，到2021年会“重新焕发生机”。他表示华为是“打不死的鸟”。在我们看来，这是对华为今后发展的勾勒，华为的情形还可能是中国半导体产业未来成长的缩影。实事求是地评估当前面临的困难，是一个非常重要的现实课题。任何一个企业，乃至一个行业，遭到世界超级大国如此强力的打压，都不可能感到轻松。但我们需要对这些困难做冷静的分析，予以积极的应对。在困难面前，中国人既不乏冷静，也不缺豪迈。困难一定是暂时的，实际上并没有几个中国人真的相信，华为和整个中国半导体产业会如此轻易地被打垮。在美国的强压之下，中国半导体产业确实暴露出很多短板，但它的韧性和生命力显然被美方低估了。如果华为用两年时间，300亿美金，扛住华盛顿的这一波攻击，并因此变得更加强大，那这个学费交的并不算多昂贵，很值了。我们相信，一贯务实的华为能说到做到。中国半导体产业，包括其他高科技产业要走向强大，绕不过去和美国的这场遭遇战。一些国人对美国抱有幻想，对它的险恶用心和卑劣手段认识不足。论低调和老实，华为在全世界企业中都算得上是一个典型。但美国因此放过它了吗？现在地球人差不多都知道了：华为之所以成为华盛顿极限施压的目标，是因为它在5G领域走到领先位置。30年前，美国曾用各种手段，掐灭了日本半导体产业崛起的势头。今天，它又把矛头对准中国，根源都在于当年日本及今天中国的技术发展，冲击了华盛顿那颗敏感、自私和狭隘的心。华盛顿的施压行为没有任何正当性可言。“那些没有消灭你的东西，最终会使你变得更强”。德国哲学家尼采的这句话最近在中国互联网上经常出现，它既被网友当成对华为作为一家民营企业勇敢抵抗华盛顿打压的生动写照，也代表了中国人对回击美国贸易战的一种整体乐观态度。美国的施压，确实给我们造成了困难，但也换来了我们认识上的提高，让我们对中国的当前坐标和未来方向看得更清晰。沉痛的教训一再告诉我们，自身强大才是硬道理。华为及整个半导体产业都需要苦练内功，尽快从被动的局面中走出来。这次半导体产业暴露出的所有短板，都是我们今后需要努力弥补的方向。我们如今在半山腰遇到了华盛顿猛烈的阻击，但真当我们排除万难登上山巅之后，华盛顿将有意愿我们握手言和。外部压力，让中国社会更加团结，还让中国人对“团结”这个词有了更深刻的理解。它不是一个口号，它是认识与行动的综合体。今天的中国不仅要有社会人心的团结，还有产业互助的团结。凭着中国人的聪明与勤奋，再加上团结，必将无坚不可摧，无往而不胜。
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发布时间：2019-06-25 00:00 阅读量：1525 继续阅读>>
<span style='color:red'>中国半导体</span>产业砥砺前行,2019年半导体产值成长率为16.2%
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中国半导体产业砥砺前行,2019年半导体产值成长率为16.2%

全球市场研究机构集邦咨询在其最新「中国半导体产业深度分析报告」中指出，受到全球消费市场需求不佳及全球贸易形势所引发的市场不确定性等外在环境影响，2018年中国半导体产业产值虽突破6,000亿元人民币，但下半年产业已显疲态。而2019年由于全球市场仍垄罩在经济环境不确定的阴霾中，预估中国半导体产业产值虽将突破7,000亿达7,298亿元人民币，但年成长率则将下滑至16.20%，为近五年来最低。集邦咨询旗下中国半导体分析师张瑞华指出，受到全球经济表现不佳、消费市场的疲软、智能手机市场出现负成长以及中美贸易摩擦持续等因素冲击，对2019年中国半导体产业的发展局势可以说是道行险阻。不过，由于中国政府推动以国产进口替代，提升国产化芯片比重的方向并未改变，而在AI、5G、车联网、智能汽车、新能源汽车、CIS、生物识别、物联网、边缘运算等新科技发展的带动下，新应用将推升对半导体的需求。值得注意的是，随着中国本土IC设计业的崛起，IC设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节，产业结构也持续优化。以2019年中国半导体产业产值分布来看，IC设计业占比将达40.6%、IC制造占比约28.7%、IC封测占比约30.7%。另一方面，从各领域产值成长率来看，由于2019年中国将有超过10座新的12英寸晶圆厂开始投产，加上部分8英寸厂及功率半导体产线将进行扩产，预计2019年中国IC制造产值将较2018年成长18.58%，优于IC设计的17.86%与IC封测产业的12%。
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发布时间：2019-01-24 00:00 阅读量：1682 继续阅读>>

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